4 Aprile 2012
TECNOLOGIE FOTONICHE e
NANOTECNOLOGIE(in SELEX Sistemi Integrati)
Anna Maria Fiorello
Research&Tachnologies Dept. : Competences and Resources
Competences : Development of Electronic and Photonic emerging Devices (GaN,
THz,..) Photonics for Radar and Sensors
Design of MMIC and RF assemblies RF (TRM, SSPA, ..) GaAs/GaN Foundry
Microelectronics
Risources: R&T (3)
RF assemblies(13)
GaAs Foundry (25)Microelectronics (20)
Photonics (21)
Employees 78 (~30% Graduated)
GaAs/GaN Foundry
Competences: R&D Emerging Technologies (GaN, mmW, MEMS, THz,..)
RF Testing (on-wafer) and Modeling (FET) Development and ProductionMMIC Reliability of electronic components
Risources:
Clean Rooms: ~ 600m2 (Class 100/1000) Equipments: ~ 12 M€
MMIC Production (14)R&D Emerging Tec.(6)
RF Testing & Reliability (5)
Employees 25
Microelectronics & Photonics
Competences: R&D Photonics and Emerging Technologies(Nanotechnology, MEMS, THz,..) Design and fabbrication of Integrated Optics Devices Design and Fabbrication of fiber optics sub-systems Development of Integration and Packaging Technologies Pre-Production of microelectronics modules Quantum Crittography MMIC and MW Sub-Systems Design
Risources:
Lab & Clean Rooms: ~ 1000m2
Equipments: ~ 8 M€
Employes 40
14
5
20
1 Sviluppo e Pre-Pro-duzione microelettron-ica (14)
Produzione film sottile (5)
R&S e tecnologie emergenti (15)
Management (1)
FOTONICA
PHOTONCS: Technologies Capabilities
LiNbO3 WafersChips
Devices
Thin FilmPhotolitography
Fiber interconnection
Integrated Optics DevicesAmplitude Modulators / Phase / frequency
Switches and electro-optics switches matrixesAOTF (Acousto-Optics Tunable Filter
Non linear PPLN Devices
Technologies
Packaging
Thin Film
Integrated Optics Lithium Niobate Foundry– Wide BW (>30GHz) electroptic modulators – Acusto-Optic Tunable Filters– Fiber Optics Gyroscopes– Fiber Optics EM-Field Sensors– Optical swich matrixes– Design, manufacturing, pigtailing and
packaging of customised devices
PHOTONICS TECHNOLOGIES:
Advanced architectures for Optical signal processing
Optical Beam Forming NetworksPhotonic μ-wave generation and μ-wave mixingHigh sampling rate Photonic A/D convertersProgrammable Fiber Optic Delay Lines for Radar
CalibrationDigital & analog FO links
LiNbO3:caratteristiche e proprietà
Trasparente (0.4m-4m)Elettrootico: n EPiezoelettrico: E PACU
Acustoottico: n PACU
Ferroelettrico: polarizzazione spontanea a campo nullo
2)/sin(1 VVPP RFINOUT
Il segnale di tensione VRF modula la fase ottica nei due rami dell’interferometro Mach ZehnderLa potenza ottica in uscita varia tra il massimo (interferenza costruttiva ) e il minimo di trasmissione (interferenza distruttiva ) Un segnale applicato ad un ingresso DC sposta lateralmente la curva di trasmissione per posizìionarla nel punto di massima linearità
Modulatore elettroottico in LinbO3
Modulatore elettroottico in LinbO3: risposta in frequenza
La risposta in frequenza del modulatore è funzione di:Perdite RF della linea di trasmissione del sergnale elettricoMismatch di velocità tra segnale ottico e segnale RF
PROCESSO REALIZZATIVO
Wafer di LiNbO3
Realizzazione guide ottiche
Strato buffer
Elettrodi film sottile
Elettrodi film spesso (crescita elettrolitica guidata)
End-Fire e taglio finale
Maschera SiO2
Scambio Protonico
Annealing termico (~350°C)
Caratteristiche di una guida TAPEConduce una sola polarizzazione (Filtro intrinseco TE)Alto danno fotorifrattivo (>100mW)Alta efficienza elettro-otticaPerdite di propagazione ~0.5dB/cm
SCAMBIO PROTONICOCH3COOH + LiNbO3
CH3COOLi + HNbO3
Guide TAPE (Thermal Annealed Proton Exchange)
Impianto di Sputtering
Acido benzoico a 200°C
Forno per diffusioni
Guide per Diffusione di Titanio
Titanium strip deposition
Titanium diffusion
Salto d’indice indotto su entrambe le polarizzazioni (TE e TM)Basse perdite di propagazione (<0.2dB/cm)Bassa soglia di danneggiamento fotorifrattivo (<10mW)
PROCESSO ELETTRODI
• Realizzazione elettrodi a film sottile (NiCr\Au)
• Spinning e cottura dell’SU-8• Illuminazione dal retro
• Sviluppo
• Crescita galvanica guidata e stripping SU-8
RISULTATI (FOTO SEM)
Crescita elettrodi
GtB
tE
WG
W
Per il funzionamento fino a 35 GHz si richiede:Matching tra l’indice di propagazione a radio-frequenza
nRF(~4) e l’indice ottico nOPT(~2)Aumento dello spessore degli elettrodi: il segnale RF risente
maggiormente dell’indice naria=1, dunque si riduce nRF
Il progetto degli elettrodi richiede, per il matching elettro-ottico : Larghezza (elettrodo centrale) = 10-12 m
Altezza 38 m
Dopo i processi planari: taglio, end-fire e packaging
Taglio del wafer con microsega K & S
Incollaggio testimoni
Lappatura angolata End-Fire: Planarizzazione (Pasta diam.+ghisa)Lucidatura (Syton + panno poliuretano)
Interconnessione con fibra ottica
Packaging
Link in Fibra Ottica
Link digitale
Link analogico
Il modulatore è pilotato dal segnale d’ingresso tra il massimo e il minimo di trasmissione
0,1,1,0, …, 1,1,0
Il modulatore è pilotato intorno al punto di massima linearità
VRF(OUT) VRF(IN)
• 18
Distribuzione dati di controllo al TRM multichannel
Rete di Beam Forming Digitale
Esempio: Distribuzione del OL ai ricevitori in antenna
STALOTx ottico Rx ottico
Ricevitore
ACCTR ottico
TR ottico Multichannel TRM
RicevitoreTR ottico
TR ottico DSP
La Fotonica nel RADAR: segnali digitali
RFSistemi WDM, amplificazione e commutazione otticaAllo stato dell’arte SNR =70dB/ MHz SFDR=110dBc/Hz2/3Applicazioni:Tool di simulazione targetRete di BFN ottico al livello di subarray
MEADSLaser (1)
Modulator
Laser (2)
Modulator
Riv.
Riv.
Riv.
Riv.
RFOUT
1
2
3
4
1.501 msec
1.500 msec
0.751 msec
0.750 msec
DMUXMUX AMPLI AMPLI
2
1t = 0.75 msec ( 150 km di fibra)
Delay Module
• Modulatore Selex SI
VantaggiPrimo target 12 bit: 4096 posizioni del target fino a 220kmSecondoTarget per misure in cella radar
Risparmio sui FAT, SAT, tool per test della cancellazione
velocità commutazione<1usec
La Fotonica nel RADAR: segnali analogici
VantaggiGenerazione direttamente in RF (senza moltiplicazioni)
Rumore di fase indipendente dalla frequenza (<-135dBc/Hz @ 10 KHz offset)Rumore di fase tanto minore quanto più è lunga la cavità
Disponibile un output ottico per distribuzione in fibra
Oscillatore Optoelettronico
Convertitore ADC fotonico
Segnale a 4400 MHz sottocampionato a 500 MSps (FFT) ENOB 5.5
VantaggiCampionamento direttamente su portante RF (no down conversion)
Ampia banda istantanea di ingresso (>40GHz)
Scalabiltà del rate di campionamento a >16GSps aumentando la parllelizzazioone
Alto ENOB (>12bit) grazie all’uso di treni di impulsio ottici campionanti ad alta stabilità (jitter rms <30fs)
La Fotonica nel RADAR: segnali analogici
Fotonica – Optical Device (FP7 SOFI)
Vantaggi• Combinazione dei vantaggi del silicio in termini di:
• tecnologie di silicon-photonics ,• integrabilità con elettronica C-MOS,
• con l’efficienza di modulazione ottica dei polimeri organici
Principi di funzionamento• Integrazione di polimeri organici elettro-ottici + strutture
guidanti in silicio per modulazione ottica ad alta frequenza ( > 60 GHz)
• Strutture guidanti in silicio submicrometriche
• Silicon photonic nano-wires
Le Nanotecnologie
Obiettivo:Progettare e realizzare dimostratori per i vari ambiti di applicazione previsti dal progetto che dimostrino le capacità delle aziende coinvolte ed i miglioramenti delle prestazioni dei prodotti rispetto alle tecnologie tradizionali
Motivazioni:accrescere il know-how nel campo delle nanotecnologie quale elemento abilitante per lo sviluppo e la realizzazione di prodotti altamente innovativi nel settore militare e civile
Progetto: NMP: Nanotechnology Multiscale Project Partners: SELEX SI, SELEX COMM (oggi SELEX ELSAG), ALENIA
AERONAUTICA (Oggi ALENIA AERMACCHI), CSM, OTOMELARA
Progetto Nazionale
PNRM 13/05: flusso delle attività
• 15
Test and Exploitation
Nano Demonstrators
Test
Results and future Devel.
Analisys
NMP Integrated Environment Analisys & Sinthesys
“State of Art” Study
Implementazione ed applicazione dell‘Ambiente Integrato ai 4 settori
d‘interesse
- DB Ambiente NMP- DB Nano Intelligence - DB Impatto Ambientale
Definizione e progettazione ambiente integrato multiscala
Models & NanoTechnologies
Development
THERMAL MANAGEMENT
NANOCOPS
NANOBIO
NANOVALV
NANOCHIM
NANOFSS
NANOMET
NANOEMA NANOPROT
PNRM 13/05: struttura del progetto
• 4 Sotto-Progetti: Nano-Sensors, Nano-Electronics, Nano-Radar Selective Material, Nanostructured Metallic Material
• 3 “Data Base”: Multiscale Modelling DB, Nano-R&D DB, Biological & Environmental Impact of Nanotechnologies DB
• 9 Temi di Ricerca: Sensore CO, Sensore Chimico, Sensore Biologico, Nanotriodo al THz basato su CNT, Thermal Management per HP devices basato su CNT, FSS Nanostrutturate, Materiali EMA, Materiali Metallici per Aeronautica, Materiali per applicazioni Ballistiche
Sensoristica – NANOCOPS (Nano Carbon MonOxide Photonic Sensor)
CIM (Chemically Interactive Material) sviluppati in NANOCOPS
Composto Vantaggi Svantaggi
Porfirina basata su Rodio Buona sensibilità Commercialmente poco diffusa
Porfirina basata su ferro(III) Buona stabilità chimica Scarsa sensibilità
Porfirina basata su ferro(II) Alta sensibilità Instabilità chimica
Composti Corrolici Media sensibilità Buona stabilità
Obiettivo: Realizzazione di un sensore per CO ad elevata sensibilità (>5 ppm), robusto, a basso rumore e di facile utilizzo
Micro-bilancia
• CIM
IN FLOW
OUT FLO
W
λ LASER
Chamber Target Particle
Detector
IN FLOW
OUT FLO
W
λ LASER
Chamber Particle
Detector
Detectors
IN FLOW
OUT FL
OW
λ LASER
Chamber Particle
GRATING
Reflected Beams
Detector
Detector Array
CIM
LIGHT Spectrum Analyzer
Analyte
Spettroscopia UV in assorbimento
Fase 2
Sensore resistivo (elettrodi interdigitati + CIM)
Fase 3
Fase 4
Sensoristica – NANOCOPS (Nano Carbon MonOxide Photonic Sensor)
Tecniche di sensing sperimentate
Sensoristica – NANOCOPS (Nano Carbon MonOxide Photonic Sensor)
Integrazione dell’hardware e del software del sensore basato su micro-bilancia
• 100ppm
• 25ppm• 5ppm
• 50ppm
• 150ppmDimostratore del Sensore NanoCOPS basato sul principio della micro-bilancia
Misure di CO a varie concentrazioni. Il sistema ha dimostrato di avere un’ottima sensibilità misurando agevolmente concentrazioni che arrivano fino a 5 ppm.
Sensoristica – NanoBio Interactive Material
Obiettivo: Sviluppo di biosensori basati su array di microcantilever in silicio e realizzazione di un sensore a basso costo
Principi di funzionamento: Il bioricettore viene depositato su ciascun microcantilever con tecniche di tipo ink-jet. A seguito dell’interazione del bioricettore con l’elemento da detettare il microcantilever varia la sua massa e di conseguenza varia la frequenza di oscillazione che viene misurata tramite tecniche ottiche.
La variazione della frequenza di oscillazione è direttamente proporzionale alla variazione di massa del microcantilever a seguito della detezione
Sensoristica – NanoBio Interactive Material
1. CAMERETTA A VUOTO; 2. CELLA PELTIER; 3. DISCO
PIEZOELETTRICO; 4. CHIP CONTENENTI GLI
ARRAY DI CANTILEVER;
5. INGRANDIMENTO AL MICROSCOPIO OTTICO DI UN ARRAY
Completati i test per la funzionalizzazione dei cantilever e avviati i test funzionali preliminari
Sensoristica – Sensore Chimico NanoChim
R =
R1
R2
……
R4096
Algoritmi di
ClassificazioneC =
C1
C2
……CN
PCA (Principal Component Analysis)PLS-DA (Partial Least Square Discriminant Analysis)Reti Neurali
ObiettivoRealizzare un sensore in grado di rilevate sostanze chimiche direttamente o indirettamente pericolose
Principio di funzionamento• Sensore costituito da una matrice di NxN (=4096) contatti elettrici resistivi costituiti
da polimeri organici drogati di diversa natura e struttura• Polimeri diversi presentano risposta diversa alla interazione chimica con il
medesimo analita (indipendenza dei polimeri)• Il numero di polimeri utilizzati è << del numero di celle (10-20 polimeri). Si ha
pertanto una naturale ridondanza e non indipendenza delle celle
Sensore (4096 elementi polimerici resistivi)
Sensoristica – Sensore Chimico NanoChim
IL DIMOSTRATORE: INTEGRAZIONE DEI COMPONENTI
Scheda NI-6212
Matrice su Daughter Board
Gas Chamber
Scheda Scansione e
LetturaSW Lettura e
Controllo
Nanoelettronica – Nanotriodo a catodo freddo
Potenziali applicazioni: sono legate alla possibilità di raggiungere frequenze di funzionamento molto elevateApplicazioni nell’Homeland SecurityDetezione di esplosivi tramite analisi di spettri di assorbimento Comunicazioni sicure a corto range (attenuazione atmosferica)
ObiettivoRealizzare un dispositivo valvolare il cui catodo sia realizzato tramite nano-tubi di carbonio (CNTs); l’emissione di elettroni dal catodo è ottenuta fruttando l’effetto punta di strutture nano-metriche quali i CNTsVantaggi• Elevata miniaturizzazione• Alte frequenze di funzionamento• Alta potenza (Thermal Management
facilitato)
CNTs for Cathode
Spettri di assorbimento di esplosivi
Imaging al THz
• Processi tecnologici più semplici per la realizzazione• Frequenza operative maggiori rispetto alla• Configurazione Crossbar Config. Crossbar
(Fase 2)
E’ stata avviata la realizzazione del primo prototipo di nano-valvola Multi-Finger
Nanoelettronica – Nanotriodo a catodo freddo
Le più recenti simulazioni basate sulla configurazione Multi-Finger hanno evidenziato limiti di funzionamento del dispositivo per frequenze non superiori dell’ordine del centinaio di GHz
Nanoelettronica – Thermal Management
ObiettivoSfruttare l’elevata conducibilità termica dei nano-tubi di carbonio (CNTs) per sviluppare nuovi materiali e tecniche di montaggio per chip di potenza a microonde al fine di migliorarne la dissipazione.
VantaggiMigliorare le prestazioni e l’affidabilità in particolare dei dispositivi MMIC in tecnologia GaN che possono sviluppare elevati valori di densità di potenza in conseguenza degli elevati valori di tensione di polarizzazione e corrente a cui possono operare.
Riduzione della T di giunzione in dispositivi basati su tecnologia GaAs e GaN quali elementi costitutivi dei TRM (Transmit/Receive Module)
GaN
BumpSapphire
Sapphire
AlN Substrate
Nanoelettronica – Thermal Management
Principi di funzionamento• Inclusione di CNT in matrici commerciali per l’aumento di conducibilità termica del
materiale (face-up). I CNT fungono da ‘ponte’ tra le particelle metalliche della resina commerciale
• Utilizzo di CNT come bump per aumento della conducibilità termica e diretta interconnessione elettrica del chip al substrato (flip-chip)
TIM
ChipPackage
Heat sink
TIM
ChipPackage
Face-up Flip-chip
CNTs Bumps
High Power Chip
Die Substrate
Package
Heat SinkCNTs Bumps
High Power Chip
Die Substrate
Package
Heat Sink
CNT come ‘ponte’ tra le strutture metalliche
della resina
Set-up di misura delle resine
Bump in CNT
Applicazioni EM – Multistrati nanometrici per FSS
Vantaggi• FSS low cost e flessibile per Sistemi
Multifunzione @ 6-18GHz con: • Trasmittanza > 80% nella banda 6 GHz-
18-GHz • Riflettanza < 40% nella banda 6 GHz-
18-GHz
Principi di funzionamento• Patch metallica realizzata in Film Sottile
multistrato• Dielettrico realizzato utilizzando matrice
base standard più nano/micro polveri dielettriche per la calibrazione della costante dielettrica del composito
• Azione filtrante dell’assieme nel range di frequenze voluto
Banda passante a 0.8 da circa 6 GHz fino a 18 GHz
TiO2
T
R
Nanopolvere di TiO2
ObiettivoRealizzazione di schermi FSS (Frequency Selective Surface) per antenne RADAR attive al fine di migliorarne le prestazioni
FSS a Banda Larga per Sistemi Multifunzione - Progettazione
strato dielettrico
FSS
strato dielettrico
FSS
PatchFilm sottile multistrato (50nmdi Ni e 300 nm di Cu) SE di circa 60 dB
DielettricoResina epossidica + 4% Titania(TiO2), spessore 3.5 mm
Progettazione del dimostratore FSS multistrato (nano-composito) con patch a film sottile multistrato
T
R
Banda passante a 0.8 da circa 6 GHz fino a 18 GHz
Materiali nano-compositi dielettrici con permettività controllata
parte realeparte immaginaria
0
Matrice: resina epossidicaFiller: Al2O3 (1-10 m), TiO2 (0.3-0.5 m), SrTiO3 (5 m) Progettazione del nano-composito mediante simulazione (EMT)Test di caratterizzazione: misure permettività effettiva 8-18 GHz
Applicazioni EM – Multistrati nanometrici per FSS
FSS a Banda Larga per Sistemi Multifunzione Realizzazione e Test
Applicazioni EM – Multistrati nanometrici per FSS
Sono stati realizzati una serie di dimostratori tecnologici costituiti da pannelli FSS delle dimensioni di 40X40 cm circa
Tutti i dimostratori sono stati misurati in camera anecoica mostrando un buon accordo con le simulazioni
Multistrati nanometrici per applicazioni EMA
ApplicazioniLa struttura è utilizzata per la schermatura di calotte e di finestre per sensori aeronautici; mira a garantire alta trasmittanza ottica nelle bande operative di vari sensori elettro-ottici (E/O) di missione, ed al contempo bassa osservabilità a radio-frequenza
ObiettivoStudio e sviluppo di nuovi materiali multistrato nano-strutturati conduttivi a Radio Frequenza, ma trasparenti nel:• visibile e vicino infrarosso (fino a 1,5 μm)• medio infrarosso (8 – 12 μm)
Multistrati nanometrici per applicazioni EMA
Medio infrarosso (8–12 μm):Substrato di Germanio su cui, attraverso tecniche di deposizione tramite sputtering e tecniche di fotolitografia, viene realizzata una struttura reticolare metallica a film sottile opportunamente ottimizzata nella geometria.
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
7000 7500 8000 8500 9000 9500 10000 10500 11000 11500 12000 12500 13000
wavelength (nm)
T%
T% P1A uncoated T% P1A con micro-grliglia T% P1A with micro-griglia + AR su 2 lati
Lo studio e la simulazione di tali strutture è stato fatto con l’ausilio di modelli matematici e tool di calcolo appositamente sviluppati che tengono conto del comportamento dei materiali su scala micrometrica e nanometrica
Multistrati nanometrici per applicazioni EMA
Visibile e vicino infrarosso (fino a 1,5 μm)
Lo studio e la simulazione di tali strutture è stato fatto con l’ausilio di modelli matematici e un tool di calcolo costituito di 4 moduli appositamente sviluppati; Attraverso di esso è possibile calcolare la correlazioni tra dimensioni dei grani del rivestimento su scala nanometrica e proprietà funzionali dello schermo
Immagini SEM del rivestimento e successive elaborazioni grafiche
Immagine di un provino
ARB per Applicazioni Aeronautiche e Balistiche
Principi di funzionamento: consiste nella ripetizione di cicli di laminazione di un precursore costituito da un accoppiamento di due lamierini sovrapposti. La laminazione impartisce a tale precursore una deformazione plastica con una riduzione di spessore tipicamente del 50% realizzando così una giunzione metallurgica tra i due lamierini. Al termine di ogni ciclo il lamierino prodotto viene riaccoppiato ad un suo analogo e laminato nuovamente.
Ciclo n°1
2 strati
Interfaccia creata
Ciclo n°2
4 strati
interfaccia creata
Ciclo n° N
2^N strati
Interfaccia creata…
Laminatoio
Materiale in sezione post laminazione
Obiettivo: utilizzare la tecnica ARB (Accumulative Roll Bonding) per sviluppare materiali metallici nanostrutturati per applicazioni aeronautiche e balistiche con prestazioni migliorate rispetto al materiale tal quale.
Vantaggi:il materiale nanostrutturato ha mostrato il miglioramento su leghe da incrudimento dei seguenti parametri
• sforzo ultimo a rottura• durezza
Applicazioni Aeronautiche e Balistiche
Potting Inferiore
Potting Superiore
Microdurezza Vickers AA6056-T4
Microdurezza Vickers AA6056-T6
Microdurezza Vickers AA6056-ARB
Test di durezza
Dimostratore Balistico: eseguiti test preliminari
Dimostratore Aeronautico:parte strutturale costituita da uno skin in AA5083 nanostrutturato mediante ARB e stringer in AA7075 – T6511
AA5083: CURVE SFORZO DEFORMAZIONE
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
0,00 0,05 0,10 0,15 0,20 0,25DEFORMAZIONE
SFOR
ZO (M
PA)
10P-1_trazioneh111-1_trazione10P_compressione
Test di trazione su AA5083H111
ARB
Nano Amb: Progettazione Multiscala
La dinamica dei Sistemi Naturali e Tecnologici é determinata da uno spettro di fenomeni e processi che interagiscono fra loro su un’ampia gamma di scale spaziali e temporali.
Progettazione Multiscala: metodologia di progettazione supportata da simulatori e ottimizzatori che risolvono numericamente modelli analitici che si riferiscono a strutture fisiche il cui comportamento è determinato da fenomeni che avvengono a diverse scale spaziali e/o temporali.
NanoAmb: architettura software generale
NanoAmb è concepito come un’infrastruttura software per la gestione di programmi per la simulazione e in generale l’ottimizzazione di dispositivi elettronici di varia natura (antenne, amplificatori, nanovalvole, metamateriali, guide d’onda, ecc…) il cui comportamento è descritto attraverso modelli matematici che rappresentano fenomeni che, in generale, avvengono a diverse scale spaziali e/o temporali.Funzionalità chiave: permettere lo scambio di modelli e dati tra i diversi software integrati in modo da realizzare un workflow completo di simulazione/ottimizzazione
CAD: permettono la definizione dei modelli meccanici e quindi, l’immissione della parte più rilevante dei dati di input Mesher: permettono la discretizzazione dei modelli meccanici necessaria per le successive fasi di calcolo numerico Solver: attraverso opportune tecniche di calcolo forniscono la stima dei parametri fisici di interesse e che, in generale, si riferiscono a scale spazio/temporali diverse Optimizer: attraverso l’analisi comparata e reiterata dei risultati forniti dai vari solver, consentono la soluzione di problemi di ottimizzazione quali ad esempio la ricerca di massimi e minimi condizionati, ecc…
NanoAmb: esempio di emissione da nano-punta
A partire dalla costruzione del modello a elementi finiti della nano-punta, attraverso TiberCAD calcola la corrente di emissioneTale valore di corrente viene utilizzato come dato di input per CST per calcolare le traiettorie degli elettroni
NanoInt: database Nano Intelligence
NanoInt: data-base contenente anagrafica e informazioni di aziende, università, politecnici ed anti di ricerca che a vario titolo si occupano direttamente o indirettamente di nanotecnologie
NanoImAm: Database Nano Impatto Ambientale
NanoImAm: data-base contenente articoli, documenti e normative riguardanti i vari aspetti delle nanotecnologie legate a questioni di impatto ambientale e sicurezza per i lavoratori e la popolazione