TE
C-E
NC
5-1
TÉCNICA TAB “TAPE AUTOMATED BONDING”
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ta té
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iliza
os c
ham
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(Met
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Fram
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Aum
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Just
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som
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rand
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es
TE
C-E
NC
5-2
MOLDURAS ou TAB “LEAD FRAMES”
DIP
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DFR
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PA
CK
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DFR
AM
E
Pow
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P-A
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DFR
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E
TE
C-E
NC
5-6
FITAS para “BUMPED TAPE TAB ”
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de
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cus
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de
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as:
–Chi
ps p
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ser t
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s de
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mad
as:
–Chi
ps p
odem
ser t
esta
dos
–Fita
s de
até
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m–A
lto c
usto
–Bai
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TE
C-E
NC
5-1
0
SOLDAGEM do TERMINAL EXTERNO em TAB
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ta
TE
C-E
NC
5-1
1
TÉCNICA DE “FLIP-CHIP”
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e C
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TE
C-E
NC
5-1
3
TERMINAIS em ENCAPSULAMENTOS
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TE
C-E
NC
5-1
4
FORMAÇÃO DE TERMINAIS
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do ro
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TE
C-E
NC
5-1
6
FORMAÇÃO do TERMINAL TIPO “GULL WING”
13
24
•Pas
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ensa
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•Pas
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a 4
5o
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:–P
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inal
•Pas
so 4
:–F
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de
Gai
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”
TE
C-E
NC
5-1
7
FORMAÇÃO do TERMINAL TIPO “J”
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4 5
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1:–
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ão e
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to c
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•Pa
sso
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ento
da
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0o
•Pa
sso
3–
Dob
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ento
da
ombr
eira
do
J em
60o
e 77
o
•Pa
sso
4–
Dob
ram
ento
da
ombr
eira
do
J em
90o
•Pa
sso
5–
Ond
ulaç
ão fi
nal d
o te
rmin
al e
m J
TE
C-E
NC
5-1
9
PROBLEMAS na FORMAÇÃO dos TERMINAIS
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–C
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imen
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e te
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ais
–Pr
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mas
de
posi
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o do
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inal
TE
C-E
NC
5-2
0
SELAMENTO DE EMPACOTAMENTOS
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ÉTO
DO
S D
E SE
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USA
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S:–
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a–
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TE
C-E
NC
5-2
3
BRAZAGEM e SOLDA COM PRE-FORMA
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ou
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.•
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ento
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Sela
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Sela
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-Cer
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Sela
men
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TE
C-E
NC
5-2
4
SELOS VIDRO-METAL
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dos c
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C-E
NC
5-2
5
PROCESSO de FABRICAÇÃO de SELOS VIDRO-METAL
–PR
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OS
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TER
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C-E
NC
5-2
8
POLIMEROS para ENCAPSULAMENTOS
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•C
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TE
C-E
NC
5-2
9
POLIMEROS para ENCAPSULAMENTOS (cont.)
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ES•
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Alta
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C-E
NC
5-3
0
POLIMEROS para ENCAPSULAMENTOS (cont.)
•U
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OS
•V
anta
gens
•B
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desã
o•
Cur
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•B
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Boa
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•B
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•Se
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CET
•D
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•Es
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tem
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