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中国集成电路产业 知识产权年度报告 （2016 版） 中国半导体行业协会知识产权工作部 上海硅知识产权交易中心 2016 年 6 月
中国集成电路产业
知识产权年度报告
（2016 版）
中国半导体行业协会知识产权工作部
上海硅知识产权交易中心
2016 年 6 月
1
目录 前言................................................................................................................................ 3
一、2015 年集成电路产业专利分析 .......................................................................... 4
1.1 专利检索分析说明 ........................................................................................ 4
1.1.1 数据库选择 ......................................................................................... 4
1.1.2 检索分析方法 ..................................................................................... 4
1.1.3 检索结果 ............................................................................................. 4
1.2 设计类专利分析 ............................................................................................ 6
1.2.1 模拟电路类 ......................................................................................... 6
1.2.2 逻辑电路类 ....................................................................................... 14
1.2.3 存储器类 ........................................................................................... 23
1.2.4 处理器类 ........................................................................................... 31
1.3 制造类专利分析 .......................................................................................... 39
1.3.1 专利公开/公告年度趋势 .................................................................. 39
1.3.2 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比 .............................. 40
1.3.3 中国专利主要省市公开/公告分布 .................................................. 41
1.3.4 IPC 技术分类趋势分布 ...................................................................... 42
1.3.5 主要权利人分布情况 ....................................................................... 43
1.4 封装测试类专利分析 .................................................................................. 45
1.4.1 专利公开/公告年度趋势 .................................................................. 45
1.4.2 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比 .............................. 46
1.4.3 中国专利主要省市公开/公告分布 .................................................. 47
1.4.4 IPC 技术分类趋势分布 ...................................................................... 48
1.4.5 主要权利人分布情况 ....................................................................... 49
1.5 设备材料类专利分析 .................................................................................. 51
1.5.1 专利公开/公告年度趋势 .................................................................. 51
1.5.2 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比 .............................. 52
1.5.3 中国专利主要省市公开/公告分布 .................................................. 53
1.5.4 IPC 技术分类趋势分布 ...................................................................... 54
1.5.5 主要权利人年度分布情况 ............................................................... 55
二、2015 年集成电路布图设计专有权分析 ............................................................ 57
2.1 集成电路布图设计登记总体情况分析 ...................................................... 57
2.1.1 全国集成电路布图设计登记公告量年度分布 ............................... 57
2.1.2 全国布图设计登记省市排名情况 ................................................... 58
2.1.3 重点地区、国家布图设计数量对比情况 ....................................... 59
2.1.4 集成电路布图设计专有权的产品分布 ........................................... 59
2.2 2015 年集成电路布图设计专有权分析 ................................................... 60
2.2.1 集成电路布图设计 2015 年申请量统计 ......................................... 60
2.2.2 布图设计 2015 年国内主要权利人情况 ......................................... 61
2.2.3 布图设计 2015 年国外主要权利人情况 ......................................... 62
三、2015 年中国集成电路产业知识产权分析总结 ................................................ 63
2
3.1 国内集成电路设计企业应持续加强专利布局 .................................. 63
3.2 国内集成电路制造企业要力增技术创新保护水平 .......................... 66
3.3 国内集成电路企业应积极开展专利运营 .......................................... 68
3
前言
2015年，《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家
集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业持续增长 6.1%，销售额达
到 3610 亿元。同时，在移动通讯和智能终端新的双轮驱动下 ，国内集成电路市
场规模达到 11024亿元。与此匹配的，集成电路行业知识产权也展现出积极的态
势， 2015 年中国集成电路专利公开/公告 29735 件，发明专利 19828 件。
为全面反映和总结我国 2015 年集成电路产业知识产权发展状况，加强知识
产权保护工作和运营工作，促进我国集成电路产业发展，中国半导体行业协会知
识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合编写《中国集成电路产业知识产权
年度报告》（2016 版）。希望通过这项工作，使会员单位和行业能够以最快捷的
方式获得我国 2015 年度集成电路产业的专利公开数量年度趋势、专利权人分布
趋势、IPC（国际专利分类法）技术分类趋势、以及布图设计专有权等情况，作
为工作参考，不足之处请指正。
《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2016版）的版权归属于中国半导
体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心，如引用转载请加以出处
标注。
编者 二零一六年六月
4
一、2015 年集成电路产业专利分析
1.1 专利检索分析说明
1.1.1 数据库选择
本报告针对中国专利中集成电路领域相关专利进行检索，所有专利数据来自
国家知识产权局知识产权出版社中外专利数据库。统计日期为 1985 年 1 月 1 日
至 2015 年 12 月 31 日。本报告所称的检索结果是指包含发明专利申请公开以及
实用新型专利公告，但不包含外观设计专利。
1.1.2 检索分析方法
本报告将集成电路分成四大类：设计类、制造类、封装测试类和设备材料类。
通过关键字、分类号等字段组成相应的检索式，其中设计类再细分为模拟电路类、
逻辑电路类（专用集成电路）、存储器类和处理器类，处理器类包含微控制器、
数字信号处理器和微处理器。
本报告中专利公开/公告年度趋势分析年限为 2001年至 2015年，中国专利
国家及地区公开/公告趋势对比、中国专利主要省市公开/公告分布、IPC技术分
类趋势分布分析的年限为 2006年至 2015年。
本报告中，香港和澳门的专利数统一并入中国大陆专利总数中。
需要说明的是：根据相关技术发展，2016 版蓝皮书所用的检索表达式在 2015
年版的基础上做了些许调整，并在部分领域根据企业合并、收购情况等对检索策
略进行了完善，因此本报告的统计结果与 2015年的统计结果稍有不同。
1.1.3 检索结果
自 1985 年至 2015 年底，中国集成电路领域专利公开累计共有 285616 件，
其中发明专利公告 222936件，实用新型专利公开 62680件。
5
近年来中国的集成电路专利公开/公告量一直保持着较好的上升势头。表
1-1为截止到 2015年 12月 31日主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专
利情况。从表 1-1中可以看出，国内专利权人公开/公告的集成电路领域专利数
已经累计达到了 169694 件，占到所有集成电路中国专利的 60.1%。同时也可以
看出，虽然中国国内公开集成电路专利数量已经大幅度增加，国内企业也开始注
重布局，但仍然有将近 40%的专利掌握在国外专利权人手中，这应当引起国内相
关企业的重视。至 2015 年，中国大陆发明专利累计共 110824件，授权发明累计
41695件，发明专利比例为 65.3%，发明专利授权比例为 37.6%，与其他国家或
地区有一定的差距，国内企业应加强发明专利的研发和申请，注重发明专利质量，
为企业发展建起坚硬的专利壁垒。
表 1-2为 2015 年度公开主要国家或地区集成电路中国专利的详细情况。从
中可以看出，主要国家或地区的专利权人在 2015年公开/公告集成电路领域中国
专利总计 37530件。其中中国大陆专利权人在 2015年公开/公告集成电路领域专
利 29735 件，其中发明专利 19828件，占公开/公告的 66.7%，发明专利占比仍
低于平均水平（72.9%）。
表 1-1 主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利累计情况
专利权人
所在国
家、地区
专利数
（件）
发明专利
公开（件）
发明专利
比例
授权发明
(件)
发明专利
授权比例
中国大陆 169694 110824 65.3% 41695 37.6%
中国台湾 23704 20664 87.2% 11774 57.0%
美国 28113 27596 98.2% 14433 52.3%
日本 34655 34372 99.2% 21208 61.7%
欧洲 14716 14523 98.7% 7957 54.8%
韩国 11710 11634 99.4% 6470 55.6%
6
表 1-2 2015 年度主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利情况
专利权人所在
国家、地区
2015年度
专利数
（件）
发明专利
公开（件）
发明专利
比例
2015年度
授权发明
(件)
中国大陆 29735 19828 66.7% 8082
中国台湾 1508 1428 94.7% 1062
美国 2565 2501 97.5% 1516
日本 1875 1849 98.7% 1463
欧洲 965 873 90.4% 668
韩国 882 863 97.8% 400
1.2 设计类专利分析
截止 2015 年 12 月 31 日，集成电路领域中的设计类中国专利检索结果累计
共有 152761 件。其中发明专利公开 119685件，实用新型专利公告 33076 件。获
得授权的发明专利 57650 件。集成电路设计各类别中国专利分布情况如表 1-3
所示：
表 1-3 集成电路设计各类别中国专利分布
类别 发明专利公开 实用新型专利公告 授权发明
模拟电路类 61490 24136 30677
逻辑电路类
（专用集成电路） 20793 6171 9700
存储器类 27037 3102 13940
处理器类 23808 4075 10221
合计 119685 33076 57650
注：因一个专利可能涉及几个类别，故合计数略小于各类别数量总和。
1.2.1 模拟电路类
模拟电路是用来处理各种连续变化的模拟信号的集成电路，如运算放大器、
7
模拟滤波器等，其输入信号和输出信号均为模拟信号。数模混合电路既包含数字
电路、又包含模拟电路【1】。现代集成电路中模拟电路必不可少，但很少使用纯
粹的模拟电路来实现功能，一般都是模拟电路和数字电路混合使用。本报告将模
拟电路分为标准模拟电路和专用模拟电路两大类，其中标准模拟电路包括放大器、
比较器、接口电路、电压调整器、参考电路和数据转换电路；专用模拟电路包括
在计算机、电信、汽车以及消费电子领域广泛应用的模拟技术，如发送接收、调
制解调、时钟锁定等等。截止 2015 年 12 月 31 日，我国集成电路领域专利中的
模拟电路类专利检索结果累计共有 85626件。其中发明专利公开 61490 件，实用
新型专利公告 24136 件；获得授权的发明专利 30677件。
1.2.1.1 专利公开/公告年度趋势
图 1-1 2001 年至 2015年模拟电路类中国专利公开/公告年度分布
图 1-1 为模拟电路类中国专利 2001 年到 2015 年间的专利年度公开/公告数
量变化趋势，自 2001 年至 2015 年模拟电路类中国专利公开/公告量一直处于逐
年上升状态。2001年至 2004年模拟电路类技术发展非常快，但由于基数小，专
【1】罗萍、张为.集成电路设计导论.北京:清华大学出版社，2010,4-5
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
0
2000
4000
6000
8000
10000
12000
专利件数 年增长率
8
利总量不大。2005年有了突破发展，专利数量超过 3600件，增长率超过了 47%。
从 2006 年至 2011 年起该领域专利公开/公告数量进入稳定增长期，每年增量在
2000 件左右。2011 年初在我国进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策促
进下，2012年专利年度公开/公告数量增长显现出恢复迹象，年增量近 1500件，
且增长率恢复到 23%左右。2013 年至 2015 年专利公开/公告年增长率较为平稳，
产业发展状态呈现稳定的态势。
2015年模拟电路类中国专利年度公开/公告数量达到 10102件，比 2014年
增加了 872件，增长率 9.45%，保持了增长的趋势。这反映出当前模拟电路依旧
是整个 IC产业的热点之一。
1.2.1.2 国家及地区公开/公告中国专利趋势对比
图 1-2 2006年至 2015年国家及地区公开/公告模拟电路类中国专利趋势对比
图 1-2 为 2006 年至 2015 年主要国家及地区公开/公告模拟电路类中国专利
趋势情况。对比可知，中国大陆专利权人在集成电路设计领域模拟电路类专利公
开/公告数量所占的比例从 43%逐年升高至 81%，并且呈现稳定上升的趋势。中国
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
其他 53 83 64 72 75 87 92 97 91 58
欧洲 444 412 375 339 225 243 321 168 323 343
韩国 223 236 164 126 138 116 110 82 118 102
日本 730 851 752 778 565 580 652 521 502 469
美国 408 519 478 521 450 448 520 472 738 607
中国台湾 345 443 555 624 430 306 313 335 352 297
中国大陆 1714 2325 3218 3663 4172 4396 5671 6788 7105 8284
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
坐标
轴标
题
所在国申请比例
9
台湾在模拟电路类专利公开/公告数量占比从 8.8%下降至 2.9%。值得注意的是，
美国、日本和韩国专利权人 2015 年在该领域公开/公告的专利数量都有所减少，
分别减少了 31 件、33 件和 16 件，且所占总体比例也呈下降趋势。与之相比，
欧洲专利权人在该领域的专利数量有些许增加，增加了 20件。
1.2.1.3 中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-3 2006 年至 2015年模拟电路中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-3为按照申请人所属省市统计的 2006年至 2015年模拟电路类专利国内
省市分布（不包括港澳台地区），专利公开/公告量靠前的分别为广东、北京、
江苏和上海。广东模拟电路类中国专利公开/公告数最多，发明专利数量达到了
6690 件，授权发明数量达到 3403 件，发明专利授权比例达到 51%。北京地区公
开/公告该领域专利数量排名第二，发明专利公开数量达到了 4717件；上海地区
公开/公告该领域中国发明专利数量 3495件。国内其他各省市的模拟电路类专利
数量总数与上述省市差距较大，这与国内 IC 设计企业的集聚区分布基本一致。
0 2000 4000 6000 8000
广东
北京
上海
江苏
四川
浙江
授权发明数
实用公告数
发明公开数
10
1.2.1.4 IPC 技术分类趋势分布
图 1-4 2006年至 2015年模拟电路类专利 IPC分布趋势
从 2006年至 2015 年的统计数量来看，中国集成电路领域中模拟电路类专利
的主分类号主要集中于 H04N5(图像通信，电视系统的零部件)领域、H04B1（不
包含在 H04B 3/00至 H04B 13/00单个组中的传输系统的部件；不以所使用的传
输媒介为特征区分的传输系统的部件）领域与 G06F13（信息或其他信号在存储
器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送）领域，数量分别为 6104
件、6047 件与 5940 件。
从图 1-4可以看出，近年来 H04B1领域、G06F13领域、G05F1（从系统的输
出端检测的一个电量对一个或多个预定值的偏差量并反馈到系统中的一个设备
里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值的自动调节系统，即有回授作用
的系统）领域与 H03F3（只带有电子管或只带有半导体器件作为放大元件的放大
器）领域都呈持续增长的趋势，且在 2011年以后 H04B1领域、G06F13 领域、G05F1
领域的增长幅度有较大的提升。H04N5领域的发展趋势在 2006年至 2015 年略有
波动，但整体发展趋势较为稳定，且在 2013 年之后略有提升。
0
200
400
600
800
1000
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
坐标
轴标
题 G05F1
G06F13
H03F3
H04B1
H04N5
专利件数
11
1.2.1.5 主要权利人分布情况
表 1-4 2001-2015年模拟电路类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地
区 排名
专利公开
/公告件
数
授权发明
专利数
华为技术有限公司 中国 1 1703 1056
中兴通讯股份有限公司 中国 2 1602 912
松下电器产业株式会社 日本 3 1408 986
高通股份有限公司 美国 4 1126 625
三星电子株式会社 韩国 5 1078 796
索尼株式会社 日本 6 990 710
皇家飞利浦电子股份有限公司 荷兰 7 897 401
东南大学 中国 8 665 246
电子科技大学 中国 9 602 253
日本电气株式会社 日本 10 586 491
英特尔公司 美国 11 564 331
海信集团公司 中国 12 564 65
联发科技股份有限公司 中国台湾 13 557 340
鸿海精密工业股份有限公司 中国台湾 14 486 163
清华大学 中国 15 478 328
株式会社村田制作所 日本 16 449 378
富士通株式会社 日本 17 407 235
精工爱普生株式会社 日本 18 404 191
威盛电子股份有限公司 中国台湾 19 384 309
NXP股份有限公司 荷兰 20 368 452
中国科学院微电子研究所 中国 21 357 178
艾利森电话股份有限公司 瑞典 22 316 306
三菱电机株式会社 日本 23 316 225
株式会社东芝 日本 24 315 177
12
瑞昱半导体股份有限公司 中国台湾 25 312 201
三洋电机株式会社 日本 26 303 238
复旦大学 中国 27 297 134
夏普株式会社 日本 28 293 196
西安电子科技大学 中国 29 290 100
佳能株式会社 日本 30 287 187
浙江大学 中国 31 274 146
康佳集团股份有限公司 中国 32 265 44
瑞萨电子株式会社 日本 33 263 155
国际商业机器公司 美国 34 257 241
国家电网公司 中国 35 256 38
大唐移动通信设备有限公司 中国 36 253 26
北京中星微电子有限公司 中国 37 252 167
天津大学 中国 38 247 80
LG电子株式会社 韩国 39 228 170
因芬尼昂技术股份公司 德国 40 211 160
精工电子有限公司 日本 41 209 81
美国博通公司 美国 42 204 110
海力士半导体有限公司 韩国 43 202 107
摩托罗拉公司 美国 44 187 6
上海交通大学 中国 45 187 120
诺基亚公司 芬兰 46 186 95
中国电子科技集团公司第五十
四研究所 中国 47 180 27
北京航空航天大学 中国 48 180 122
四川和芯微电子股份有限公司 中国 49 178 57
京信通信系统（中国）有限公司 中国 50 176 50
13
表 1-5 2001-2015年模拟电路类专利公开/公告中国国内权利人排名
单位：件
专利权人 排名 专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
华为技术有限公司 1 1703 1056
中兴通讯股份有限公司 2 1602 912
东南大学 3 665 246
电子科技大学 4 602 253
海信集团公司 5 564 65
清华大学 6 478 328
中国科学院微电子研究所 7 357 178
复旦大学 8 297 134
西安电子科技大学 9 290 100
浙江大学 10 274 146
表 1-6 2015年度模拟电路类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人
国家
和地
区
排名 专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
高通股份有限公司 美国 1 134 118
东南大学 中国 2 126 57
国家电网公司 中国 3 100 22
华为技术有限公司 中国 4 95 86
电子科技大学 中国 5 90 77
重庆尊来科技有限责任公司 中国 6 82 0
精工爱普生株式会社 日本 7 76 29
英特尔公司 美国 8 71 18
天津大学 中国 9 61 20
株式会社村田制作所 日本 10 56 28
14
表 1-4 为 2001 年到 2015 年中国集成电路领域中模拟电路类累计专利公开/
公告排名前五十位权利人。2001 年到 2015 年中国集成电路模拟电路类专利中，
中国的两家公司排名最先，分别是华为技术有限公司和中兴通讯股份有限公司，
其累计公开/公告的模拟电路类中国专利分别为 1703 件和 1602 件。排名前十的
专利权人中有 4家中国公司、3家日本公司、1家韩国公司、1家美国公司以及 1
家荷兰公司，总体上和往年保持一致。
表1-6为2015年度中国集成电路模拟电路类专利公开/公告排名前十位权利
人。表中显示前十位中，中国的专利权人占了 3/5，说明在模拟电路领域，中国
企业的技术开发正在紧跟世界主要半导体公司。2015年专利公开/公告量最多的
是高通股份有限公司，公开/公告该领域专利数量 134件，其专利主要涉及传输，
不包含在 H04B 3/00 至 H04B 13/00 单个组中的传输系统的部件；不以所使用的
传输媒介为特征区分的传输系统的部件。东南大学位列第二，公开/公告该领域
中国专利 126件，专利主要集中在脉冲技术与电子振荡器或脉冲发生器的自动控
制、起振、同步或稳定。位列第三的是国家电网公司，其专利主要涉及调节电变
量或磁变量的系统。值得注意的是，近年来国内出现了一些非实体企业在进行集
成电路专利技术的布局情况，如重庆尊来科技有限责任公司是一家专门从事新技
术开发及转让的公司，从 2014 年以来申请了近 300 件集成电路相关的专利，在
模拟电路技术领域的专利公开数量已列入国内权利人排名第六。
1.2.2 逻辑电路类
本报告中逻辑电路类既包括通用目的的逻辑电路如与或非等，也包括门阵列、
可编程逻辑器件、显示驱动以及专用目的的逻辑电路等。截止 2015 年 12 月 31
日，我国集成电路领域中的逻辑电路类专利检索结果累计共有 26964 件。其中发
明专利公开 20739 件，实用新型专利公告 6171 件；获得授权的发明专利 9700
件。
15
1.2.2.1 专利公开/公告年度趋势
图 1-5 2001年至 2015年逻辑电路类专利公开/公告年度分布
图 1-5 为集成电路逻辑电路类中国专利从 2001 年到 2015 年间的年度公开/
公告数量变化趋势，该领域专利公开/公告数量一直处于逐年上升状态。并且在
2003 年和 2005 年有大幅度的增长，年增长率出现两个峰值分别达 54%和 77%。
之后至 2015年保持持续增长。
2015年逻辑电路类专利年度公开/公告数量为 3605件，比 2014年度增加 343
件，增长率达 10%。
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015
专利件数 年增长率
16
1.2.2.2 国家及地区公开/公告中国专利趋势对比
图 1-6 2006年至 2015 年国家及地区公开/公告逻辑电路类中国专利趋势对比
由图 1-6可知，2006年至 2015年来自中国大陆的集成电路设计领域逻辑电
路类专利公开/公告数量所占的比例逐年升高，到 2015年中国所占比例从 45%上
升到 82%。在 2015 年公开的该领域专利中，韩国专利权人公开该领域专利数量
增加，且占比从 2014 年的 3%增加至 2015 年的 6%。与此同时，日本、欧洲、美
国专利权人的专利公开/公告该领域专利数量则有所减少。
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
其他 5 8 18 13 11 27 16 17 31 28
欧洲 153 99 72 69 55 52 55 55 59 55
韩国 145 127 116 73 68 51 54 131 110 209
日本 264 260 259 237 192 220 239 199 195 172
美国 84 96 101 107 85 100 117 111 175 142
中国台湾 62 83 110 139 105 59 56 58 70 61
中国大陆 583 710 969 1106 1388 1591 2119 2459 2662 2978
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
所在国申请比例
17
1.2.2.3 中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-7 2006 年至 2015 年逻辑电路类中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-7为按照申请人所属省、市统计的 2006 年至 2015年逻辑电路类专利国
内省市分布，公开/公告量前三位的分别为北京、广东和上海。北京地区公开的
发明专利公开件数最多，2006年至 2015年间累计公开该领域发明专利公开 2156
件，其中发明专利授权比例达到 48%，高于其它地区。排名第二的地区是广东，
累计公开该领域发明数量 1972 件，该领域发明专利授权比例为 46%。第三位是
上海，累计公开该领域专利 1172件，该领域发明专利授权比例为 40%。
0 500 1000 1500 2000 2500
广东
北京
上海
江苏
四川
浙江
授权发明数
实用公告数
发明公开数
18
1.2.2.4 IPC 技术分类趋势分布
图 1-8 2006年至 2015年逻辑电路类专利 IPC分布趋势
从图 1-8可以看出，中国集成电路领域的逻辑电路类专利主要集中在 H04N7
（图像通信，电视系统）领域，累计公开相关专利 3611件，自 2006年起至 2013
年，该领域专利持续快速增长，到了 2013年度公开数量达到 622件，2014年至
2015年该领域专利却直线下降，分别为 157 件、219件。其次是涉及 G09G3（仅
考虑与除阴极射线管以外的目视指示器连接的控制装置和电路）和 H04N5（电视
系统的零部件）的专利，2015年公开专利分别为 362件和 293件。
H04N19(数字视频信号的编解码，压缩和解压缩的方法和装置)领域是 2014
年IPC分类号中从H04N中新增的分类，该领域的技术在近年有持续的发展趋势，
相应的专利从 2014 年起在逻辑电路类专利的 IPC分布趋势中有了明显的体现，
至 2015 年两年已累计达 1083件，2015年公开专利为 559件。
0
100
200
300
400
500
600
700
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
坐标
轴标
题
G06F17
G09G3
H04N19
H04N5
H04N7
专利件数
19
1.2.2.5 主要权利人分布情况
表 1-7 2001-2015年逻辑电路类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地区 排名 专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
三星电子株式会社 韩国 1 673 397
索尼株式会社 日本 2 588 366
皇家飞利浦电子股份有限公司 荷兰 3 409 199
松下电器产业株式会社 日本 4 389 290
华为技术有限公司 中国 5 388 236
中兴通讯股份有限公司 中国 6 297 199
夏普株式会社 日本 7 280 203
精工爱普生株式会社 日本 8 255 181
高通股份有限公司 美国 9 247 88
清华大学 中国 10 226 164
浪潮集团有限公司 中国 11 213 16
浙江大学 中国 12 202 122
东南大学 中国 13 183 69
西安电子科技大学 中国 14 181 87
北京航空航天大学 中国 15 168 97
日本电气株式会社 日本 16 150 76
京东方科技集团股份有限公司 中国 17 150 34
海信集团公司 中国 18 145 34
上海交通大学 中国 19 138 84
LG电子株式会社 韩国 20 134 81
汤姆森特许公司 法国 21 132 65
电子科技大学 中国 22 131 52
哈尔滨工业大学 中国 23 127 60
20
佳能株式会社 日本 24 126 91
三星 SDI株式会社 韩国 25 115 74
乐金显示有限公司 韩国 26 113 102
友达光电股份有限公司 中国台湾 27 110 55
复旦大学 中国 28 108 51
鸿海精密工业股份有限公司 中国 29 107 26
英特尔公司 美国 30 105 51
天津大学 中国 31 102 35
株式会社半导体能源研究所 日本 32 101 90
联发科技股份有限公司 中国台湾 33 100 38
国家电网公司 中国 34 95 13
华中科技大学 中国 35 94 36
深圳市华星光电技术有限公司 中国 36 91 14
北京工业大学 中国 37 91 30
上海大学 中国 38 91 42
北京中星微电子有限公司 中国 39 90 56
宁波大学 中国 40 90 55
株式会社东芝 日本 41 88 39
汤姆森许可贸易公司 法国 42 88 65
西安交通大学 中国 43 87 52
阿尔特拉公司 美国 44 82 48
国防科学技术大学 中国 45 82 38
中国科学院长春光学精密机械
与物理研究所 中国 46 82 28
三洋电机株式会社 日本 47 77 60
山东大学 中国 48 76 27
三菱电机株式会社 日本 49 74 46
荣成市鼎通电子信息科技有限
公司 中国 50 74 4
21
表 1-8 2001-2015 年逻辑电路类专利公开/公告中国国内权利人排名
单位：件
专利权人 排名 专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
华为技术有限公司 1 388 236
中兴通讯股份有限公司 2 297 199
清华大学 3 226 164
浙江大学 4 202 122
东南大学 5 183 69
西安电子科技大学 6 181 87
北京航空航天大学 7 168 97
京东方科技集团股份有限公司 8 150 34
海信集团公司 9 145 34
上海交通大学 10 138 84
表 1-9 2015年度逻辑电路类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和
地区 排名
专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
三星电子株式会社 韩国 1 118 11
浪潮集团有限公司 中国 2 81 3
京东方科技集团股份有限公司 中国 3 55 18
高通股份有限公司 美国 4 50 19
东南大学 中国 5 50 6
国家电网公司 中国 6 43 7
深圳华星光电技术有限公司 中国 7 42 0
索尼株式会社 日本 8 37 16
电子科技大学 中国 9 27 11
成都中远信电子科技有限公司 中国 10 27 0
22
表 1-7为 2001 年到 2015年中国集成电路逻辑电路类专利公开/公告累计排
名前五十位权利人。三星电子株式会社排名第一，累计公开/公告相关逻辑电路
类中国专利 673件。日本索尼株式会社、荷兰皇家飞利浦电子股份有限公司位列
二、三位，分别累计公开/公告相关逻辑电路类中国专利 588件和 409 件。排名
前十的专利权人中，日本公司所占比例最大，占据四位；中国占据三位，他们是
华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司和清华大学，其专利公开/公告数分
别为 388 件、297件和 226件。
表 1-8为 2001 年到 2015年逻辑电路类中国大陆专利公开/公告排名前十位
权利人，总体上前几名权利人和去年一致，个别专利权人排名顺序略有微调。
表1-9为2015年度中国集成电路逻辑电路类专利公开/公告排名前十位权利
人。从中可以看出专利权人大多数是来自中国大陆，且比较 2014年有所增加，
说明在逻辑这一领域，国内的专利权人已经开始积极进行专利布局。
2015年度逻辑电路类专利数量排名第一的是三星电子株式会所，与 2014年
度有所不同，其专利公开/公告数量为 118件，其专利主要集中在图像通信、用
机械方式执行计算操作的器件等领域。第二位的是浪潮集团有限公司，2015年
度公开/公告逻辑器件类专利 81件，其专利主要集中在电数字数据处理领域。排
名第三的是京东方科技集团股份有限公司，2015年度公开/公告逻辑器件类专利
55件，其专利主要集中在仅考虑与除阴极射线管以外的目视指示器连接的控制
装置和电路领域。
23
1.2.3 存储器类
存储器主要包括只读存储器、动态随机存取存储器、静态随机存取存储器以
及电可擦除只读存储器等等。每个存储器中的架构都包括存储体、地址译码器、
读写电路及用于操作存储器各部分电路按一定顺序动作的时序控制电路【2】。截止
2015 年 12 月 31 日，我国集成电路领域中的存储器类专利检索结果累计共有
30139 件。其中发明专利公开 27027 件，实用新型专利公告 3102 件。获得授权
的发明专利 13940件。
1.2.3.1 专利公开/公告年度趋势
图 1-9 2001年至 2015年存储器类专利公开/公告年度分布
图 1-9为存储器类专利 2001年到 2015年间的年度公开/公告数量变化趋势，
自 2001 年到 2005年存储器类专利公开/公告数量呈现快速上升的趋势，2006年
首次出现负增长，2007 年和 2008 年又恢复快速增长，2009 年至 2011 年该领域
专利增长率波动不大，直至 2012年起该领域又开始了快速增长，2012 年该领域
【2】罗萍、张为.集成电路设计导论.北京:清华大学出版社，2010,126-127
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015
专利件数 年增长率
24
的增长率达到了 23%。2013 年度存储器类专利公开/公告共 2736 件，增长率为
7.84%。2014年存储器类专利年度公开/公告共 3002件，增长率为 9.7%。
2015年存储器类专利年度公开/公告共 3194件，比 2014年增加 192件，增
长率为 6%。
1.2.3.2 国家及地区公开/公告中国专利趋势对比
图 1-10 2006 年至 2015年国家及地区公开/公告存储器中国专利趋势对比
由图 1-10 可知，2006 年至 2015 年中国大陆集成电路设计领域存储器类专
利公开/公告数量所占的比例整体趋势为上升趋势，其中在 2014年略有下降，占
比 56%。中国大陆权利人专利公开/公告数量的增长率一直保持较高水平。虽然
在 2014 年中国专利权人公开/公告的数量比 2013年有所减少，但 2015 年中国大
陆专利权人公开/公数量回升到 1909件，占 2015年存储器类中国专利总数的 60%。
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
其他 25 34 27 60 42 42 41 50 38 29
欧洲 188 155 96 88 58 65 67 50 41 71
韩国 201 254 277 145 137 108 176 159 179 178
日本 438 529 337 234 223 183 284 200 120 146
美国 323 412 423 369 307 337 379 389 479 572
中国台湾 201 336 373 388 329 235 261 258 242 288
中国大陆 306 482 705 843 987 1050 1327 1630 1402 1909
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
坐标
轴标
题
所在国申请比例
25
同一时期，美国、日本和欧洲专利权人的相关专利公开数量比去年增加，但
日本和欧洲的整体占比是下降趋势。韩国从 2006 年至 2015年虽然数量上有所波
动，但占总体比例较为稳定，自 2009年开始稳定在 6%至 7%左右。
1.2.3.3 中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-11 2006年至 2015年存储器类中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-11 为按照专利申请人所属省市统计的 2006 年至 2015 年存储器类专利
国内省市分布（不包括港澳台地区），公开/公告量前三位的分别为广东、北京
和上海。说明这些地区在集成电路存储器领域的技术研发和产品应用较为活跃。
江苏和浙江分列第四位和第五位。值得注意的是，北京在发明公开数与授权发明
数两方面排名第一，一定程度反应了北京在存储器领域正在形成产业优势。
从授权发明专利比例来看，四川省的比例最高，该省在存储器领域的发明专
利授权比例为 51%。其次是浙江，发明授权比例为 50%。江苏省公开的存储器领
域发明专利授权比例相对较低，为 32%。
0 500 1000 1500 2000 2500
广东
北京
上海
江苏
四川
浙江
授权发明数
实用公告数
发明公开数
26
1.2.3.4 IPC 技术分类趋势分布
图 1-12 2006年至 2015年存储器类专利 IPC分布趋势
从图 1-12可以看出，中国集成电路领域中存储器类专利主要集中在 G06F12
（在存储器系统或体系结构内的存取、寻址或分配）领域，在 2006 年至 2014
年年来保持了持续快速的增长，但 2015年略有下降，其公布/公告专利件数为
831件，比 2014年减少了 45件。此外相对数量较多的有 G11C7（数字存储器信
息的写入或读出装置）领域、G11C16（可擦除可编程序只读存储器）领域以及
G11C11（以使用特殊的电或磁存储元件为特征而区分的数字存储器）领域，一直
保持缓慢增长的趋势，其 2015年度公布/公告专利件数分别为 433件、405件及
293件。
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
坐标
轴标
题
G06F12
G11C11
G11C16
G11C29
G11C7
专利件数
27
1.2.3.5 主要权利人分布情况
表 1-10 2001-2015年存储器类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地区 排名
专利公
开/公
告件数
授权发
明专利
数
三星电子株式会社 韩国 1 1159 721
国际商业机器公司 美国 2 862 660
海力士半导体有限公司 韩国 3 857 414
英特尔公司 美国 4 716 451
松下电器产业株式会社 日本 5 716 487
华为技术有限公司 中国 6 640 243
旺宏电子股份有限公司 中国台湾 7 620 484
索尼株式会社 日本 8 527 379
株式会社东芝 日本 9 501 365
上海华虹（集团）有限公司 中国 10 457 126
富士通株式会社 日本 11 380 203
美光科技公司 美国 12 326 173
台湾积体电路制造股份有限公司 中国台湾 13 307 196
高通股份有限公司 美国 14 283 118
群联电子股份有限公司 中国台湾 15 273 137
京东方科技集团股份有限公司 中国 16 259 57
因芬尼昂技术股份公司 德国 17 239 174
瑞萨电子株式会社 日本 18 234 134
日本电气株式会社 日本 19 229 202
株式会社日立制作所 日本 20 210 158
浪潮集团有限公司 中国 21 207 19
皇家飞利浦电子股份有限公司 荷兰 22 207 59
中兴通讯股份有限公司 中国 23 204 128
28
三菱电机株式会社 日本 24 196 182
桑迪士克股份有限公司 美国 25 193 139
华邦电子股份有限公司 中国台湾 26 179 61
威盛电子股份有限公司 中国台湾 27 170 134
英业达股份有限公司 中国台湾 28 168 78
微软公司 美国 29 166 101
中国科学院微电子研究所 中国 30 165 57
鸿海精密工业股份有限公司 中国台湾 31 162 49
夏普株式会社 日本 32 161 127
飞思卡尔半导体公司 美国 33 160 82
清华大学 中国 34 160 99
慧荣科技股份有限公司 中国台湾 35 156 74
复旦大学 中国 36 155 64
中国科学院计算技术研究所 中国 37 148 67
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 38 144 75
北京兆易创新科技股份有限公司 中国 39 141 27
中国科学院上海微系统与信息技
术研究所 中国 40 136 86
联发科技股份有限公司 中国台湾 41 122 81
友达光电股份有限公司 中国台湾 42 121 76
成都市华为赛门铁克科技有限公
司 中国 43 117 71
联想（北京）有限公司 中国 44 110 43
株式会社半导体能源研究所 日本 45 108 75
华中科技大学 中国 46 108 49
精工爱普生株式会社 日本 47 107 88
莫塞德技术公司 加拿大 48 102 40
南亚科技股份有限公司 中国台湾 49 101 43
先进微装置公司 美国 50 101 36
29
表 1-11 2001-2015年存储器类专利公开/公告中国国内权利人排名
单位：件
专利权人 排名 专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
华为技术有限公司 1 640 243
上海华虹（集团）有限公司 2 457 126
京东方科技集团股份有限公司 3 259 57
中兴通讯股份有限公司 4 204 128
中国科学院微电子研究所 5 165 57
清华大学 6 160 99
复旦大学 7 155 64
中国科学院计算技术研究所 8 148 67
中芯国际集成电路制造有限公司 9 144 75
北京兆易创新科技股份有限公司 10 141 27
表 1-12 2015年度存储器类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地区 排
名
专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
京东方科技集团股份有限公司 中国 1 138 44
华为技术有限公司 中国 2 131 48
海力士半导体有限公司 韩国 3 118 43
英特尔公司 美国 4 102 31
浪潮集团有限公司 中国 5 78 8
高通股份有限公司 美国 6 72 38
北京兆易创新科技股份有限公司 中国 7 69 12
上海华虹（集团）有限公司 中国 8 64 48
美光科技公司 美国 9 61 57
惠普公司 美国 10 50 5
30
表 1-10为 2001 年到 2015年中国集成电路存储器类专利累计排名前五十位
专利权人。排名前十位的专利权人之中，中国的专利权人有华为技术有限公司与
上海华虹（集团）有限公司两家。排名第一的是韩国三星电子株式会社，2001
年至 2015年累计公开/公告集成电路存储器类中国专利 1159件。排名第二的是
美国国际商业机器公司，累计公开/公告存储器类中国专利 862件。韩国海力士
半导体有限公司累计公开/公告该领域专利 857 件，排名第三。可以看到，日本
专利权人在存储器领域占有明显优势，在排名前十的专利权人中占 30%；其次是
韩国、美国和中国，分别占 20%。
表 1-12 为 2015 年度中国集成电路存储器类专利公开/公告排名前十位权利
人，其中，惠普公司统计包括了惠普开发有限公司、惠普发展公司、惠普公司、
惠普印迪戈股份公司、惠普工业印刷有限公司。从公开/公告专利数量来看，2015
年京东方科技集团股份有限公司有 138件，超越华为技术有限公司成为存储器类
中国专利公开/公告数量最多的公司，公开/公告的存储器类专利主要涉及 G09G3
（仅考虑与除阴极射线管以外的目视指示器连接的控制装置和电路）领域; 华为
技术有限公司位列第二，2015 年公开/公告相关领域专利 131 件，公开/公告的
存储器类专利主要涉及 G06F12(电数字数据处理,在存储器系统或体系结构内的
存取、寻址或分配)领域。排名第三的是韩国海力士半导体有限公司，2015年公
开/公告存储器类专利 118件，主要涉及 G11C (静态存储器)领域。
2015年中国专利权人在存储器领域较 2014 年有了较大的提升，前十位中中
国专利权人占五位。位列第一的是京东方科技集团股份有限公司，其 2015 年公
开/公告存储器类专利 138件，发明授权率为 32%。第二位是华为技术有限公司，
其 2015 年公开/公告存储器类专利 131件，授权率为 37%。韩国海力士半导体有
限公司在存储器类专利公开/公告件数的名次略有下降，2015年位列第三。
31
1.2.4 处理器类
处理器的功能是执行程序，通常可将处理器分为通用处理器 GPU（这里不是
指图形处理器）、嵌入式处理器 EP、微处理器和数字信号处理器 DSP，也可分为
嵌入式微处理器 MPU、嵌入式微控制器 MCU 和嵌入式 DSP 处理器 EDSP 等【3】。截
止 2015 年 12 月 31 日，我国集成电路领域中处理器类专利检索结果累计共有
27883 件。其中发明专利公开 23808 件，实用新型专利公告 4057 件。获得授权
的发明专利 10221件。
1.2.4.1 专利公开/公告年度趋势
图 1-13 2001年至 2015年处理器类专利公开/公告年度分布
图 1-13 为处理器类专利 2001 年到 2015 年的年度公开/公告数量变化趋势，
自 2001 年至 2005年处理器类专利公开/公告量一直保持着持续增长，但在 2006
有略微下降，2007年、2008年有所回升。经过 2009年的调整，之后几年至 2015
年一直保持着增长的势头，但增长率有所下降。
【3】胡伟.ARM嵌入式系统基础与实践.北京航空航天大学出版社，2007,3-4
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
专利件数 年增长率
32
2015年处理器类专利年度公开/公告数量为 3768件，比 2014年度增加了 278
件，增长率为 8%。
1.2.4.2 国家及地区公开/公告中国专利趋势对比
图 1-14 2006年至 2015年国家及地区公开/公告处理器类中国专利趋势对比
由图 1-14可知，2015年来自中国大陆专利权人的集成电路处理器类专利的
年度公开/公告数量所占比例比 2014年略有上升，2014年该比例为 72%，而 2015
年达 76%。中国台湾地区专利权人的集成电路处理器类专利的年度公开/公告数
量呈下降趋势，2015 年专利量为 66件，占比也逐年减少，从 2006年的 14%下降
至 2015 年的 3%。同一时期，美国专利权人在中国市场布局处理器类专利的力度
略有降低，公开/公告专利数量为 582件，所占年度总体为 15%，比 2014 点下降
了 2个百分点。2015 年日本在处理器类专利领域的发展与 2014年相似，数量不
大，所占总体比例也与中国、美国相差较多。
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
其他 20 16 15 20 21 25 28 38 43 49
欧洲 103 113 104 87 68 72 74 92 109 101
韩国 19 27 25 15 16 18 20 23 52 33
日本 143 157 133 126 71 73 90 114 62 63
美国 322 345 391 365 267 294 381 400 604 582
中国台湾 183 215 138 183 157 102 94 79 113 66
中国大陆 525 663 894 886 1180 1331 1854 2252 2517 2874
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
所在国申请比例
33
1.2.4.3 中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-15 2006年至 2015年处理器类专利大陆省市分布
图 1-15 为按照申请人所属省市统计的 2006 年至 2015 年处理器类专利国内
省市分布，发明专利公开量前五位的省市分别为北京、广东、上海、江苏和浙江。
其中来自北京的处理器类相关发明专利 2006 年至 2015 年累计公开量达到 3000
件，发明授权率达 40%；其次是广东，该地区的处理器类相关发明专利公开量达
到 2684 件，发明授权率达 38%。这两个地区的处理器类发明专利公开数量远远
高于其他省市地区，说明我国的集成电路处理器技术相对比较集中在该区域。排
名第三的是上海，公开该领域发明专利 1359 件。排名第四的是江苏省，公开该
领域发明专利 1066 件。
0 500 1000 1500 2000 2500 3000
北京
广东
上海
江苏
浙江
山东
授权发明数
实用公告数
发明公开数
34
1.2.4.4 IPC 技术分类趋势分布
图 1-16 2006年至 2015年处理器类专利 IPC分布趋势
从上图 1-16 可以看出，中国集成电路领域的处理器类专利主要集中在
G06F9(电数字数据处理，程序控制装置，例如，控制器) 领域，该领域专利 2015
年度公开/公告数量达到 853件，虽然较 2014 年有所下降，但其专利件数还是明
显高于其他领域的。其次是 G06F17（电数字数据处理，特别适用于特定功能的
数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法）领域，该领域专利自 2010 年起
增长迅速，2015 年度公开/公告数量达到 695 件。此外专利数量相对较多的有
G06F11 (电数字数据处理，错误检测；错误校正；监控)领域，2015 年度公开/
公告专利数量有 409 件。G06F13（电数字数据处理，信息或其他信号在存储器、
输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送）领域专利件数与 2014 年相差
不多，为 286件，发展稳定。G06F1（不包括在 G06F 3/00至 G06F 13/00 和 G06F
21/00各组的数据处理设备的零部件）领域较 2014年有所提升，专利公开/公告
件数为 323件，比 2014 年增加了近 100件。
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
坐标
轴标
题
G06F1
G06F11
G06F13
G06F17
G06F9
专利件数
35
1.2.4.5 主要权利人分布情况
表 1-13 2001年-2015年处理器类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地区 排名
专利公
开/公告
件数
授权发
明专利
数
英特尔公司 美国 1 1090 616
国际商业机器公司 美国 2 994 761
华为技术有限公司 中国 3 635 282
浪潮集团有限公司 中国 4 564 42
中兴通讯股份有限公司 中国 5 394 237
威盛电子股份有限公司 中国台湾 6 337 290
鸿海精密工业股份有限公司 中国台湾 7 360 94
微软公司 美国 8 349 174
高通股份有限公司 美国 9 342 160
英业达股份有限公司 中国台湾 10 265 102
三星电子株式会社 韩国 11 250 142
松下电器产业株式会社 日本 12 250 184
皇家飞利浦电子股份有限公司 荷兰 13 246 83
浙江大学 中国 14 236 132
中国科学院计算技术研究所 中国 15 230 131
索尼株式会社 日本 16 202 154
国防科学技术大学 中国 17 195 114
清华大学 中国 18 188 129
富士通株式会社 日本 19 172 106
北京航空航天大学 中国 20 145 82
联想（北京）有限公司 中国 21 131 47
华中科技大学 中国 22 122 57
株式会社东芝 日本 23 110 72
36
辉达公司 美国 24 107 38
国家电网公司 中国 25 105 20
复旦大学 中国 26 98 36
北京中星微电子有限公司 中国 27 97 64
腾讯科技（深圳）有限公司 中国 28 97 10
上海交通大学 中国 29 94 59
东南大学 中国 30 90 30
联发科技股份有限公司 中国台湾 31 89 60
日本电气株式会社 日本 32 85 70
北京奇虎科技有限公司 中国 33 84 6
飞思卡尔半导体公司 美国 34 79 41
奇智软件（北京）有限公司 中国 35 79 9
西安电子科技大学 中国 36 77 33
哈尔滨工业大学 中国 37 76 25
ARM有限公司 英国 38 75 58
神达电脑股份有限公司 中国台湾 39 75 27
瑞萨电子株式会社 日本 40 75 26
上海华虹（集团）有限公司 中国 41 74 22
先进微装置公司 美国 42 74 41
电子科技大学 中国 43 70 26
诺基亚公司 芬兰 44 69 24
华硕电脑股份有限公司 中国 45 69 39
西安交通大学 中国 46 68 39
NXP股份有限公司 荷兰 47 64 84
株式会社日立制作所 日本 48 63 39
西门子公司 德国 49 63 31
杭州华三通信技术有限公司 中国 50 61 58
37
表 1-14 2001年-2015年处理器类专利公开/公告中国国内权利人排名
单位：件
专利权人 排名 专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
华为技术有限公司 1 635 282
浪潮集团有限公司 2 564 42
中兴通讯股份有限公司 3 394 237
浙江大学 4 236 132
中国科学院计算技术研究所 5 230 131
国防科学技术大学 6 195 114
清华大学 7 188 129
北京航空航天大学 8 145 82
联想（北京）有限公司 9 131 47
华中科技大学 10 122 57
表 1-15 2015年度处理器类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地
区 排名
专利公
开/公告
件数
授权发
明专利
数
浪潮集团有限公司 中国 1 206 10
英特尔公司 美国 2 158 47
华为技术有限公司 中国 3 120 41
高通股份有限公司 美国 4 63 37
国际商业机器公司 美国 5 61 51
中国科学院计算技术研究所 中国 6 48 2
国防科技大学 中国 7 40 17
国家电网公司 中国 8 35 12
联想（北京）有限公司 中国 9 30 4
上海斐讯数据通信技术有限公司 中国 10 28 2
38
表 1-13为 2001年到 2015年中国集成电路处理器类专利累计公开/公告排名
前五十位权利人。可以看到美国的两家公司排名领先，英特尔公司和国际商业机
器公司专利累计公开/公告数分别排名第一和第二，说明在高端处理器领域主要
技术掌握在美国公司手中。中国的华为技术有限公司、浪潮集团有限公司和中兴
通讯股份有限公司排名第三、第四和第五位，公开该领域专利 635件、564件和
394件。虽然中国国内 CPU设计与应用发展十分迅速，但仍然和排名一、二的公
司差距较大。
表 1-15 为 2015 年度处理器类专利公开/公告排名前十的权利人情况。2015
年，在处理器领域浪潮集团有限公司公开/公告的中国专利最多，2015 年公开/
公告处理器类相关中国专利 206件, 专利主要涉及 GO6F9(程序控制装置，例如，
控制器（用于外部设备的程序控制入 G06F13/10）)领域与 GO6F11(错误检测；错
误校正；监控（在记录载体上作出核对其正确性的方法或装置入 G06K5/00；基
于记录载体和传感器之间的相对运动而实现的信息存储中所用的方法或装置入
G11B，例如 G11B20/18；静态存储中所用的方法或装置入 G11C29/00）)领域，但
该公司 2015 年的授权发明数与前五名公司有一定差距。排名第二的是英特尔公
司，2015年公开/公告处理器类相关中国专利 206件,专利主要涉及 GO6F(电数字
数据处理)领域，同时该公司也是专利授权量最多的公司，授权 47件；排名第三
的是华为技术有限公司，2015年公开/公告处理器类相关中国专利 120件，专利
主要涉及电数字数据处理领域。排名前十的专利权人中来自中国内地的有 7 位，
这表明了 2015年中国专利权人在处理器领域的发展史给予了更大的关注。
39
1.3 制造类专利分析
1.3.1 专利公开/公告年度趋势
集成电路制造是指利用半导体加工技术在半导体衬底上形成具有特定功能
的集成电路芯片的过程，主要的制造工艺包括光刻、氧化、掺杂、沉积、金属化、
蚀刻、抛光等。截止 2015 年 12 月 31 日，我国集成电路制造类的专利累计共有
76473 件，其中发明专利公开 85750 件，实用新型专利公告 8596 件；获得授权
的发明专利 37212件。
图 1-17 2001年至 2015年 IC制造类专利公开/公告年度分布
由图 1-17为 2001年到 2015年中国集成电路制造类专利年度公开/公告数量
的变化趋势，从 2001 年开始，全国集成电路制造类专利公开/公告量整体呈现上
升趋势。2001 年到 2005 年是快速增长阶段，尤其 2003 年集成电路制造类中国
专利公开/公告量比 2002年增加超过 1000件。2006年开始增长放缓，直到 2011
年又出现 30%的增长率，2012年继续保持了该增长率。2012年之后至 2015年之
后增长率较少，专利公开/公告件数保持在 10000 件上下浮动。
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
100%
120%
140%
0
2000
4000
6000
8000
10000
12000
专利件数 年增长率
40
2015年集成电路制造类中国专利年度公开/公告数量为 10370件，比去年减
少 280件，增长率为-3%。
1.3.2 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比
图 1-18 2006年至 2015年国家及地区公开/公告中国 IC制造类专利趋势对比
由图 1-18 可知，2006 至 2015 年来自中国大陆的集成电路制造领域专利的
年度公开/公告数量所占比例逐年快速上升，且在 2012 年后所占比例趋于稳定，
虽然 2015 年专利数量有所减少，但所占比例增加 2%，为 70%。世界各主要集成
电路强国都很重视在中国申请集成电路制造领域申请专利，国外在中国申请集成
电路制造领域的专利最多的是日本，虽然日本在中国的专利申请数量较早些年有
所减少，但近几年的申请比例仍稳定在 8%至 9%。此外，韩国、美国也占据了一
定比例。另外值得关注的是，欧洲各国在中国集成电路制造领域申请的专利公开
/公告数量整体呈增加趋势，略有浮动。
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
其他 21 20 51 74 35 62 96 98 113 77
欧洲 188 240 218 216 184 249 324 392 420 390
韩国 544 633 697 504 342 357 418 422 473 468
美国 293 524 509 567 399 471 552 529 619 521
日本 1085 1153 1088 1074 869 833 1130 897 850 883
中国台湾 824 860 850 608 742 671 836 999 927 775
中国大陆 895 1124 2203 2372 3024 4721 6587 6679 7255 7252
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
所在国申请比例
41
1.3.3 中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-19 2006年至 2015年 IC制造类中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-19为按照申请人所属省市统计的 2006 年至 2015年制造类专利国内省
市分布。累计集成电路中国专利公开/公告量前位的分别为上海、北京和江苏。
其中上海集成电路制造类相关发明专利 2006年至 2015年累计公开量达到 17517
件，领先于其他地区，说明集成电路制造企业比较集中的上海在集成电路制造领
域的技术优势明显。北京的集成电路制造类相关发明专利累计公开量达到 4820
件。江苏的集成电路制造类相关发明专利累计公开量达到 4210件。同时还可以
看出在集成电路制造类专利中发明专利占了绝大部分，平均发明专利占该领域专
利公开总量的比例在 83%，其中上海最高，其集成电路制造类发明专利占该领域
公开专利的比例高达 92%。
截止 2015 年底，全国集成电路制造类发明专利各省市的国内累计公开数量
分布与往年总量分布相比基本一致，上海相对领先较多。
0 5000 10000 15000 20000
上海
北京
江苏
广东
浙江
四川
授权发明数
实用公告数
发明公开数
42
1.3.4 IPC 技术分类趋势分布
图 1-20 2006年至 2015年 IC制造类专利 IPC分布趋势
从图 1-20 可以看出，近 10 年中国集成电路制造领域的专利主要集中在
H01L21（半导体器件，专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法
或设备）领域。2015 年 H01L21 领域专利公开/公告数量为 2057 件，比 2014 年
减少 224 件，但仍然远超过其他领域专利数量。其次是 H01L29（半导体器件，
专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒
的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如 PN 结耗尽层或载
流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件）领域，2015 年
专利公开/公告数量为 1320件，比 2014年增加 25件。此外，集成电路制造类中
国专利中 H01L23（半导体器件，半导体或其他固态器件的零部件）领域和 H01L27
（半导体器件，由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组
成的器件）领域也相对较多，但近 5年来增幅不大。
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
坐标
轴标
题
H01L21
H01L23
H01L27
H01L29
H01L31
专利件数
43
1.3.5 主要权利人分布情况
表 1-16 2001-2015年中国 IC制造类公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地
区 排名
专利公开/
公告件数
授权发明
数
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 1 8743 3287
上海华虹（集团）有限公司 中国 2 6852 2279
台湾积体电路制造股份有限公司 中国台湾 3 4603 2508
海力士半导体有限公司 韩国 4 2468 1229
旺宏电子股份有限公司 中国台湾 5 1994 1403
中国科学院微电子研究所 中国 6 1296 457
三星电子株式会社 韩国 7 1286 736
联华电子股份有限公司 中国台湾 8 1123 714
株式会社半导体能源研究所 日本 9 1120 862
国际商业机器公司 美国 10 1002 750
表 1-16 2015年度中国 IC制造类公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地
区 排名
专利公开/
公告件数
授权发明
数
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 1 1630 563
上海华虹（集团）有限公司 中国 2 1145 794
台湾积体电路制造股份有限公司 中国台湾 3 447 381
海力士半导体有限公司 韩国 4 263 111
瑞萨电子株式会社 日本 5 131 59
无锡华润上华半导体有限公司 中国 6 119 70
英飞凌科技股份有限公司 德国 7 115 34
旺宏电子股份有限公司 中国台湾 8 110 98
京东方科技集团股份有限公司 中国 9 104 63
中国科学院微电子研究所 中国 10 111 154
44
表 1-15为 2001年到 2015年中国集成电路制造类专利累计公开/公告排名前
十位权利人。按照申请人所在国别或地区进行比较，中国专利权人比重较高，占
据 4位。中芯国际集成电路制造有限公司排名第一，累计公开/公告相关专利 8743
件；上海华虹（集团）有限公司在此期间累计公开/公告集成电路制造领域专利
数量排名第二，共计 6852件，（华虹集团成员企业有：上海华虹宏力半导体制
造有限公司、上海华虹计通智能系统股份有限公司、上海集成电路研发中心、上
海虹日国际电子有限公司、上海华虹挚芯电子科技有限公司、上海华力微电子有
限公司、上海华虹科技发展有限公司、上海华虹 NEC电子有限公司）；台湾积体
电路制造股份有限公司排名第三，累计公开/公告相关专利 4603件。
表 1-16为 2015 年度中国集成电路制造类专利累计公开/公告排名前十位权
利人。从中可以看出，前十中大部分企业来自中国。排名第一的是中芯国际集成
电路制造有限公司，2015年公开/公告集成电路制造中国专利 1630件；上海华
虹（集团）有限公司位列第二，2015年公开/公告集成电路制造中国专利 1145
件。台湾积体电路制造股份有限公司位列第三，2015年公开/公告集成电路制造
中国专利 381件。从发明专利授权来看，旺宏电子股份有限公司该领域发明专利
授权率最高达 89%，其次是台湾积体电路制造股份有限公司，授权率达 85%，说
明两家企业的专利质量较高。中芯国际集成电路制造有限公司与上海华虹（集团）
有限公司领域发明专利授权率分别为 35%与 69%。
45
1.4 封装测试类专利分析
1.4.1 专利公开/公告年度趋势
集成电路封装，简称封装，它是将集成电路芯片封装在一个支撑物内，以防
止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便
于将芯片安装在电路系统里，也是半导体器件制造的最后阶段，此后将进行集成
电路性能测试。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成
电路的输出相应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过
程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析实效以及指导应用的重要手段。截
至 2015 年 12 月 31 日，我国集成电路封装测试类的专利累计共有 32324 件，其
中发明专利公开 21980 件，实用新型专利公告 10362 件；获得授权的发明专利
9432件。
图 1-21 2001 年至 2015年 IC封装测试中国专利年度公开分布情况
图 1-21为 2001年到 2015年间的集成电路封装测试类专利年度公开/公告数
量的变化趋势，IC封装测试类的专利公开量始终保持着增长的势头，特别是 2001
年至 2005 年，集成电路封装测试中国专利年公开/公告数量有了飞跃式的提高。
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
0
1000
2000
3000
4000
5000
6000
200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015
专利件数 年增长率
46
在经历 2009 年增长率出现大幅下滑，2010 年增长率开始回升。2013 年后 IC 封
装测试的中国专利年公开/公告数量增长率降低，增长速度减缓。
2015 年度 IC 封装测试中国专利公开/公告数量达到 4799 件，比 2014 年增
加 255 件，增长率为 6%。可以预见到集成电路封装测试类专利申请在未来仍将
保持稳定发展的态势。
1.4.2 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比
图 1-22 2006年至 2015年国家及地区公开/公告中国 IC封装测试中国专利趋势对比
图 1-22为 2006年至 2015年主要国家及地区公开/公告中国集成电路封装测
试中国专利趋势对比。
可以看出，2006 年至 2015年中国大陆地区在集成电路封装测试领域中国专
利公开量始终占据领先地位，其次是台湾、日本。公开数量最多的中国大陆地区，
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
其他 13 25 33 43 24 38 44 45 43 32
欧洲 72 72 85 39 48 65 72 59 67 66
韩国 49 56 74 69 46 59 71 64 63 82
日本 222 220 276 231 149 180 212 186 184 193
美国 116 133 119 150 110 145 147 161 219 128
中国台湾 199 314 493 372 326 254 324 344 233 174
中国大陆 445 573 811 951 1714 1897 2868 3249 3735 4124
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
所在国申请比例
47
2015年公开该领域的专利数量达到 4124，比 2014年增加了 389件。中国台湾地
区2015年公开/公告的集成电路封装测试专利数量自2013年后呈减少趋势，2015
年专利量为 174件，比 2014年减少 59件专利。相比其他国家和地区，美国企业
在该领域的专利数量保持相对稳定，但 2015 年该领域专利申请数量略有减少，
且所占总体比例也在减少。
1.4.3 中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-23 2006年至 2015年 IC封装测试类中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-23 为按照申请人所属省市统计的 2006 年至 2015 年封装测试类专利国
内省市分布。在全国各省市中，江苏、上海和广电为国内 IC 封装测试类专利申
请的前三位，其中江苏省在公开封装测试领域专利数量上领先，反映了江苏在封
装领域的未来向上的趋势。北京、浙江和陕西分列第四、五和六位。从发明专利
比例上来看，上海、北京和陕西的发明专利比例要明显高于其他地区，发明比率
分别是 80%、72%和 71%。
从图中可以看出，在国内 IC 封装测试领域，省市间的发展非常不平衡，优
势力量集中在长三角、北京和广东。其中长三角和广东由于集中了国内众多优势
0 500 1000 1500 2000 2500 3000
江苏
上海
广东
北京
浙江
陕西
授权发明数
实用公告数
发明公开数
48
专利权人，在研发和产业上都具备很强的实力，先发优势明显。同时，北京、广
东、上海和浙江等地的发明专利授权比例较高，分别为 45%、38%、38%和 27%，
专利质量相对较高。
1.4.4 IPC 技术分类趋势分布
图 1-24 2006年至 2015年 IC封装测试类专利 IPC分布趋势
从图 1-24可以看出，2006年至 2015年公开/公告的中国集成电路封装测试
类专利主要集中在 H01L23（半导体器件，半导体或其他固态器件的零部件）领
域和 H01L21（半导体器件，专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件
的方法或设备）领域。H01L23领域自 2006年以来增长迅速，2013年前专利数量
上有一定幅度的波动，自 2014年开始保持稳定上升趋势，2015年该领域专利公
开/公量为 1017 件，比 2014 年增加了 17 件。H01L21 领域保持了上涨的势头，
公开/公告相关领域专利 762 件，比去年增加了 26 件。另外，G01R31(电性能的
测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测
试装置)领域也相对较多，目前专利公开/公告量比较稳定，2015 年公开相关专
利 391件。
0
200
400
600
800
1000
1200
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
坐标
轴标
题
G01R31
H01L21
H01L23
H01L25
H01L33
专利件数
49
1.4.5 主要权利人分布情况
表 1-17 2001-2015年中国 IC封装测试类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地
区 排名
专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
江苏长电科技股份有限公司 中国 1 963 103
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 2 791 310
上海华虹（集团）有限公司 中国 3 539 150
台湾积体电路制造股份有限公司 中国台湾 4 476 252
鸿海精密工业股份有限公司 中国台湾 5 342 91
日月光半导体制造股份有限公司 中国台湾 6 327 203
南通富士通微电子股份有限公司 中国 7 306 39
南茂科技股份有限公司 中国台湾 8 279 172
三星电子株式会社 韩国 9 263 139
松下电器产业株式会社 日本 10 244 182
表 1-18 2015年度中国 IC封装测试类专利公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和地
区
排
名
专利公开/
公告件数
授权发明
专利数
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 1 197 37
南通富士通微电子股份有限公司 中国 2 113 58
上海华虹（集团）有限公司 中国 3 97 54
江苏长电科技股份有限公司 中国 4 83 20
华进半导体封装先导技术研发中心
有限公司 中国 5 79 23
武汉新芯集成电路制造有限公司 中国 6 59 9
国家电网公司 中国 7 50 8
50
台湾积体电路制造股份有限公司 中国台湾 8 34 58
海力士半导体有限公司 韩国 9 31 9
华天科技（昆山）电子有限公司 中国 10 29 0
表 1-17 为 2001-2015 年中国集成电路封装测试类专利权利人前十位情况，
其中中国大陆和中国台湾专利权人占据了 80%的比例。排名前三的专利权人全都
是中国大陆企业。江苏长电科技股份有限公司累计数量排名第一，2001 年至 2015
年累计公开/公告集成电路封装测试类中国专利 963 件。中芯国际集成电路制造
有限公司排名第二，累计公开/公告集成电路封装测试类中国专利 791 件。上海
华虹（集团）有限公司排名第三，累计公开/公告集成电路封装测试类中国专利
539件。排名前十中有 4位都来自中国台湾，台湾地区专利权人在封装测试领域
具有非常大的优势。
表 1-18为 2015 年度中国集成电路封装测试类专利权利人前十位情况，这前
十位专利权人 80%来自中国大陆。2015 年中芯国际集成电路制造有限公司公开/
公告集成电路封装测试类中国专利 197件，排名第一。南通富士通微电子股份有
限公司 2015年公开/公告集成电路封装测试类中国专利 113件，排名第二。上海
华虹（集团）有限公司 2015 年公开/公告集成电路封装测试类中国专利 97 件，
排名第三。排名前十的企业中有一家台湾企业，台湾积体电路制造股份有限公司，
2015 年公开/公告集成电路封装测试类中国专利 34 件，排名第八，但是在授权
发明专利数量上来看，却是最多的，达 58 件。中国台湾地区在封装测试领域仍
然有领先地位，但是中国大陆地区的专利权人迅速发展，在封装测试领域国内专
利权人的竞争力在不断加强。
51
1.5 设备材料类专利分析
1.5.1 专利公开/公告年度趋势
截止 2015 年 12 月 31 日，我国集成电路设备材料类的专利累计共有 33571
件，其中发明专利公开有 20893件，实用新型专利公告有 12687件；获得授权的
发明专利 8766件。
图 1-25 2001年至 2015年 IC设备材料类专利年度分布
从图 1-25中可看出，自 2001年后，中国 IC设备材料类专利公开/公告保持
着快速增长的势头，其中 2004年与 2012年增长最快，增长率分别达到 78%与 39%。
2014年至 2015年 IC 设备材料类的中国专利公开/公告增长速度稳定，增长率在
20%左右浮动。2015 年 IC设备材料类专利年度公开/公告 6397件，较 2014年有
22%的增长。
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
0
1000
2000
3000
4000
5000
6000
7000
200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015
专利件数 年增长率
52
1.5.2 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比
图 1-26 2006年至 2015年主要国家及地区公开/公告 IC设备材料类中国专利趋势对比
由图 1-26 可看出，2006 年至 2015 年主要国家及地区公开/公告 IC 设备材
料类中国专利趋势对比，中国大陆地区公开/公告数量最多，且在该领域专利数
量一致保持快速增长，占比从 2007后已超过 50%，2006年至 2015年，中国大陆
在该领域专利数量从 469件增加至 5812件，占比也从 46.7%上升至 90.8%。中国
台湾、日本和美国专利公开/公告数量均有有小幅波动，整体较为稳定，但随着
中国大陆专利量的增加，所占总体比例下降，在 2015年占比分别为 0.6%、1.5%
和 4.9%。
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
其他 17 6 5 10 4 4 16 9 9 2
欧洲 123 143 93 121 140 169 176 130 87 119
韩国 42 44 61 42 23 16 13 18 22 19
日本 95 114 73 79 50 71 91 97 92 94
美国 211 256 275 283 163 309 283 268 280 312
中国台湾 46 49 47 42 42 29 44 48 69 40
中国大陆 469 637 1011 1196 1614 2136 3203 3779 4697 5812
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
所在国申请比例
53
1.5.3 中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-27 2006年至 2015年 IC设备材料类中国专利主要省市公开/公告分布
图 1-27为按照申请人所属省市统计的 2006年至 2015年 IC设备材料类专利
国内省市分布。在全国各省市中，上海、江苏和北京为国内 IC 设备材料类专利
公开/公告的前三位，浙江和广东分列第四位、第五位。其它省市之间专利数量
相差不大。其中来自上海和北京的发明专利申请量和发明专利授权量远高于其他
省市地区，发明授权比例分别达 45%和 47%，说明上海与北京在集成电路设备材
料领域的技术优势较明显。其次是广东和浙江，这两地区该领域发明专利授权比
例高于其他地区。
从图中可以看出，在国内 IC 设备材料领域，省市间的发展非常不平衡，优
势力量主要集中在长三角、北京。上海和北京由于集中了国内众多优势专利权人，
在研发和投入上都具备很强的实力，发展较之其他省份，占据更大优势。同时，
各地区的竞争格局也处在变化中。
0 1000 2000 3000 4000 5000
上海
江苏
北京
广东
浙江
山东
授权发明数
实用公告数
发明公开数
54
1.5.4 IPC 技术分类趋势分布
图 1-28 2006年至 2015年 IC设备材料类专利 IPC分布趋势
从图 1-28 可以看出，从 2006 年至 2012 年中国集成电路设备材料领域的专
利绝大多数集中在 H01L21（半导体器件专门适用于制造或处理半导体或固体器
件或其部件的方法或设备）领域、G03F7（摄影术；图纹面，例如，印刷表面的
照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图
纹面照相制版的专用设备）领域和 B08B3（使用液体或蒸气的清洁方法）领域。
自 2013 年开始，B08B3（使用液体或蒸气的清洁方法）领域专利数量增长速度远
超过其他领域，2015 年公开/公告该领域专利达 826 件，比 2014 年增加了 112
件，增长率为 16%。2015 年，H01L21 领域公开/公告专利仍保持增长势头，专利
件数达 648件，增长率为 14%；近三年 G03F7 领域专利公开/公告数量略有波动，
2012年达到专利量峰值，后有所下降，但整体上比较稳定，专利件数为 337件。
B08B9（用专门的方法或设备清洁空心物品）领域和 A23N12(用于清洁、漂白、
干燥或烘焙水果或蔬菜，例如咖啡、可可、坚果的机械)领域在 2015 年专利公开
/公告量分别达 304 件和 263件，且增长率比往年有提高。
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015坐标
轴标
题
A23N12
B08B3
B08B9
G03F7
H01L21
专利件数
55
1.5.5 主要权利人年度分布情况
表 1-19 2001-2015年中国 IC设备材料类公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和
地区 排名
专利公
开/公告
件数
授权发
明数
应用材料公司 美国 1 2527 978
上海微电子装备有限公司 中国 2 1319 703
ASML荷兰有限公司 荷兰 3 1120 827
上海华虹（集团）有限公司 中国 4 738 259
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 5 720 329
中微半导体设备（上海）有限公司 中国 6 391 76
京东方科技集团股份有限公司 中国 7 269 78
安集微电子（上海）有限公司 中国 8 213 103
中国科学院微电子研究所 中国 9 209 86
松下电器产业株式会社 日本 10 183 116
表 1-20 2015年度中国 IC设备材料类公开/公告权利人排名
单位：件
专利权人 国家和
地区 排名
专利公
开/公告
件数
授权发
明数
应用材料公司 美国 1 287 86
上海微电子装备有限公司 中国 2 151 160
上海华虹（集团）有限公司 中国 3 110 80
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 4 92 39
中微半导体设备（上海）有限公司 中国 5 85 50
京东方科技集团股份有限公司 中国 6 73 38
盛美半导体设备(上海)有限公司 中国 7 63 1
56
ASML荷兰有限公司 荷兰 8 59 77
安集微电子（上海）有限公司 中国 9 27 26
无锡桥阳机械制造有限公司 中国 10 27 0
表 1-19 为 2001-2015 年集成电路设备材料类中国专利权利人前十位排名情
况。美国的应用材料公司公开该领域中国专利最多，该公司优势明显，公开的专
利在该领域累计数量达到 2527 件。在前十位的专利权人中中国大陆专利权人占
据了较大比例，中国大陆共有七家专利权人排名进入前十，上海微电子装备有限
公司位列第二，上海华虹（集团）有限公司位列第四，中芯国际集成电路制造有
限公司位列第五，中微半导体设备（上海）有限公司、京东方科技集团股份有限
公司、安集微电子（上海）有限公司和中国科学院微电子研究所分列第六到第九。
除了美国和中国企业，排名前十专利权人中还有一家荷兰企业，ASML 荷兰有限
公司位列第三，该领域专利数量累计达 1120 件。
表 1-20为 2015 年度中国集成电路设备材料类专利权利人前十位情况。从中
可以看出，尽管排名第一的仍然是该领域总量第一的美国应用材料公司，但是近
年来中国国内专利权人在集成电路设备材料领域取得了长足发展，排名前十的大
多为中国专利权人。排名第二的是上海微电子装备有限公司，2015 年公开集成
电路设备材料类专利 151件，该公司已经从去年的第四位升至第二位，进步迅速。
排名第三的是上海华虹（集团）有限公司，2015年公开/公告该领域中国专利 110
件。排名第四的是中芯国际集成电路制造有限公司，2015年公开/公告该领域专
利 92 件。值得注意的是排名前十的公司中有七家企业来自上海和北京地区，说
明集成电路设备材料领域在这两个地区相对发达。
57
二、2015 年集成电路布图设计专有权分析
2.1 集成电路布图设计登记总体情况分析
根据国家知识产权局网站集成电路专有权公告，自 2001年 10月 1日至 2015
年 12月 31日，在中国登记公告的布图设计总计 10861件（包括国外的专利权人
和个人在中国登记的所有布图设计专有权，以公告日期为准），呈现逐年递增态
势，较好地保护了布图设计专有权人的利益。
2.1.1 全国集成电路布图设计登记公告量年度分布
自 2001 年 10 月 1 日至 2015 年 12 月 31 日已公告的全国集成电路布图设计
登记总量达 10861 件，其中我国大陆专利权人及个人布图设计登记 9678 件，占
总量的 89.1%。港、台地区布图设计登记 173 件，占总量的 1.6%（其中台湾 145
件，香港 28 件）。国外权利人布图登记 890 件，占总量的 9.0%（其中美国 809
件、日本 131 件、韩国 12 件、南非 8 件、开曼群岛 8 件、法国 2 件、加拿大 3
件、新加坡 2 件、俄罗斯 2 件、几内亚 1 件、芬兰 1 件、维尔京群岛 1 件）。另
有 43件网站未公布设计权利人国籍/省市。2001 年至 2015年我国集成电路布图
设计登记分布详见图。
图 2-1 全国集成电路布图设计专有权登记年度分布
0
200
400
600
800
1000
1200
1400
1600
1800
20
01
20
02
20
03
20
04
20
05
20
06
20
07
20
08
20
09
20
10
20
11
20
12
20
13
20
14
20
15
布图数量（件）
58
2.1.2 全国布图设计登记省市排名情况
截止 2015年 12 月 31日，上海集成电路专利权人布图设计登记数量达 2741
件，占全部总量的 25.2％。居全国第二、第三、第四、第五的省市分别为：江
苏省 1692 件（占全国总量的 15.6％），广东省 1480件（占全国总量的 13.6％），
北京市 1056 件（占全国总量的 9.7％），浙江省 830 件（占全国总量的 7.6％）。
上述排名前 5 位地区的集成电路布图设计专有权累计数量占国内申请总量的
71.8%，地区优势明显。
图 2-2 全国布图设计登记省市排名
从图 2-2也可以看出，从地区分布来看，国内集成电路布图设计专有权的分
布主要集中在长三角地区，其次是广东和北京。
0 500 1000 1500 2000 2500 3000
上海
江苏
广东
北京
浙江
布图设计数量
59
2.1.3 重点地区、国家布图设计数量对比情况
图 2-3重点地区、国家布图设计数量对比
从上图 2-3 中可以看出，除 2009 年受外部经济环境的影响之外，中国集成
电路布图设计都保持着较高的增长趋势。上海专利权人集成电路布图设计申请量
2013年起呈现下降趋势，随后保持缓慢增长,自 2001年至 2015年累计数量达到
2741 件；江苏布图申请量逐年稳步上升，但 2014 年与 2015 年有所下降。与此
同时，美国专利权人逐渐重视在中国的集成电路布图登记，从 2005 年开始逐渐
加大了在中国的申请力度。特别是美国亚德诺半导体公司在 2012和 2013 年都登
记了超过 100件布图，2015年则公开了 89件，远高于国内外其它专利权人的申
请量。日本专利权人集成电路布图设计申请量急剧减少，自 2010 年开始基本为
零。
2.1.4 集成电路布图设计专有权的产品分布
已经登记的集成电路布图设计涉及的产品，按结构分类主要包括 MOS,
Bipolar, Bi-MOS，Optical-IC 等。其中 MOS 所占比重最大，有 8119 件，约占
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
上海 57 79 47 88 121 97 181 74 287 305 406 312 320 342
江苏 17 43 24 39 26 37 124 54 225 206 223 265 230 176
美国 0 22 8 42 54 30 30 15 61 100 147 122 89 89
日本 4 18 23 18 18 18 27 4 0 1 0 0 0 0
全部 129 199 159 288 292 320 606 363 1121 1326 1612 1704 1294 1419
0
200
400
600
800
1000
1200
1400
1600
1800单
位：
件
60
75％左右；其次是 Bipolar，有 1034件，约占 9％；再次是 Bi-MOS，有 852件，
约占 8%。
图 2-4 集成电路布图设计专有权的产品结构分布
2.2 2015 年集成电路布图设计专有权分析
2.2.1 集成电路布图设计 2015 年申请量统计
本节之前统计的全国集成电路布图设计量为自 2001 年 10 月 1 日至 2015 年
12月 31 日已公告的全国集成电路布图设计登记总量。以下统计数据仅为当年公
告量，并不是当年申请量。其中发证数量 1419 件布图设计已经公告，补正案件
需要修改，并通过审查，方能获得布图设计专有权，给予公告。当年成功获得专
有权的数量应该以国家知识产权局网站上查到的公告量为准。
75%
9%
8%
1% 7%
MOS Bipolar Bi-MOS Optical-IC 其他
61
2.2.2 布图设计 2015 年国内主要权利人情况
表 2-2 2015年度集成电路布图设计国内主要权利人分布
单位：件
排名 专有权人(国内） 件数
1 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 53
2 上海华虹（集团）有限公司 42
3 杭州士兰微电子股份有限公司 41
4 北京中电华大电子设计有限责任公司 34
5 福州大学 29
6 深圳市明微电子股份有限公司 29
6 成都华微电子科技有限公司 23
7 中国科学院微电子研究所 21
8 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 18
9 佛山市南海赛威科技技术有限公司 18
9 上海贝岭股份有限公司 16
10 昂宝电子（上海）有限公司 16
10 合肥芯众投资管理有限公司 15
2015年国内（不包含港澳台）布图设计权利人排名前三的分别是，中芯国
际集成电路制造（上海）有限公司有 53件、上海华虹（集团）有限公司 42件和
杭州士兰微电子股份有限公司有 41 件。前十位中上海专利权人有 4 家，数量与
2014年一致，但布图设计数量比去年增加。另外，福州大学 2015年度集成电路
布图设计申请有 29 件。
62
2.2.3 布图设计 2015 年国外主要权利人情况
表 2-3 2015年度集成电路布图设计国外主要权利人分布
单位：件
排名 专有权人（国外） 国别 数量
一 美国亚德诺半导体公司
（Analog Devices, Inc.） 美国 88
二 美国阿尔特拉公司
（Altera Corporation) 美国 1
2015年国外申请布图设计登记的专利权人有 2家美国公司。其中美国亚德
诺半导体公司布图设计登记数量在国外布图权利人中最多，为 88件，其中 Bi-MOS
布图 16 件，Bipolar 布图 7 件，MOS 布图 36 件，其他 17 件，Optical-IC2 件；
美国阿尔特拉公司有 1件，为 MOS结构布图。由于近年有关集成电路布图设计登
记司法判例屡有出现，未来布图设计登记有可能在知识产权保护上发挥新作用。
63
三、2015 年中国集成电路产业知识产权分析
总结
3.1 国内集成电路设计企业应持续加强专利前瞻布局
据中国半导体行业协会统计，2015 年度我国 IC 设计业的销售额为 1325 亿
元，同比增长 26.6%，占我国集成电路产业链的比重为 35.9%。表 3-1 为中国十
大集成电路设计企业专利授权情况，企业排名来自中国半导体行业协会网站发布
的“2015年中国集成电路产业回顾与‘十三五’展望”,下文中专利数据统计仅
体现排名企业所拥有的集成电路领域国内专利公告\公开数量。其中，大唐半导
体设计有限公司的专利数据合并统计了包括大唐微电子技术有限公司、联芯科技
有限公司、大唐恩智浦半导体有限公司；华大半导体的专利数据合并统计了包括
上海华虹集成电路有限责任公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、南京微
盟电子有限公司、北京华大智宝电子系统有限公司、北京确安科技股份有限公司、
北京华大九天软件有限公司以及华虹国际(上海)有限公司；清华紫光展锐的专利
数据合并统计了包括紫光国芯股份有限公司、紫光股份有限公司、杭州华三通信
技术有限公司、展讯通信有限公司和锐迪科微电子公司。
从表 3-1 可以看到，在 2015 年中国十大集成电路设计企业中，北京中星微
电子有限公司获得的累计授权中国发明专利数量最多，达到了 308 件，2015 年
获得 17 件获权。其次是清华紫光展锐，累计授权发明专利 292件，2015年获得
19 件授权。累计授权发明专利数量排名第三的是华大半导体有限公司，累计获
得授权发明专利 102 件，2015年获得 15件授权。表中北京智芯微电子科技有限
公司的专利数统计数据为北京南瑞智芯微电子有限公司的数据。由于敦泰科技
（深圳）有限公司 2015 年并购了旭曜科技有限公司，所以敦泰科技（深圳）有
限公司的专利数据合并统计了包括敦泰科技（深圳）有限公司和旭曜科技有限公
司。
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表 3-1 2015 年度中国十大集成电路设计企业专利授权情况
单位：件
序号 设计企业名称
累计授
权发明
专利
2015年度
公开发明
专利
2015年
度授权发
明专利
1 深圳市海思半导体有限公司 5 0 2
2 清华紫光展锐 292 72 19
3 深圳市中兴微电子技术有限公司 1 13 1
4 华大半导体有限公司 102 58 15
5 大唐半导体设计有限公司 65 31 14
6 北京智芯微电子科技有限公司 2 3 2
7 敦泰科技（深圳）有限公司 16 3 6
8 杭州士兰微电子股份有限公司 44 16 16
9 北京中星微电子有限公司 308 3 17
10 格科微电子（上海）有限公司 9 17 5
表 3-2为 2015 年度全球十大集成电路设计企业在中国专利授权情况，企业
排名来自 IC Insights 统计的 2015年全球前 10大 IC设计商排行，下文中专利
数据统计仅体现排名企业所拥有的集成电路领域国内专利公告/公开数量。
排名进入前十的 IC设计企业中，有两家中国企业，深圳市海思半导体有限
公司和展讯通信有限公司。全球排名第一位的是美国高通股份有限公司/剑桥硅
无线电公司，该公司累计授权发明专利 932 件，2015年获得 198件发明专利授
权。其次是安华高科技公司/美国博通公司，在中国累计授权发明专利 202件，
2015年获得 17件发明专利授权。第三位是联发科技股份有限公司，在中国累计
授权发明专利数量为 555件，2015年获得 74 件发明专利授权。深圳市海思半导
体有限公司的排名与去年相比提前了 2名，但累计授权发明专利数非常少，仅为
5件，当然可能有些专利是以华为的名义申请的。
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表 3-2 2015年度全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况
单位：件
排
名 企业名称
总部
所在地
对应企业中文
名
累计授权
发明专利
2015年度
公开发明
专利
2015年度
授权发明
专利
1 Qualcomm/
CSR 美国
高通股份/剑
桥硅无线电有
限公司
932
(923/9)
318
(318/0)
198
(195/3)
2 Avago/
Broadcom 美国
安华高科技/
美国博通公司
202
(52/150)
16
(5/11)
17
（3/14）
3 MediaTek 台湾 联发科技股份
有限公司 555 96 74
4 Nvidia 美国 英伟达/辉达
公司 74 7 10
5 AMD 美国 超威半导体公
司 25 12 15
6 HiSilicon 中国 深圳市海思半
导体有限公司 5 0 2
7 Apple* 美国 苹果公司 110 21 51
8 Marvell 美国 美满/马维尔
国际有限公司 123 25 21
9 Xilinx 美国 赛灵思/吉林
克斯公司 22 13 6
1
0 Spreadtrum 中国
展讯通信有限
公司 64 49 5
2014 年中国 IC 设计企业有 1 家企业（深圳市海思半导体有限公司，2014
年第八位，2015 年第六位）进入了全球 10 的排名，2015 年展讯在全球 top10
排名中出现，排名第十，使得前 10位中中国占据两个名额，体现中国企业对 IC
设计领域的重视和大力发展的势头。但是中国的 IC设计产业规模相对仍然较小，
2015 年营收总计仅占据前十大 IC 设计企业总营收（约 57.1 亿美元）的 8.5%。
通过表 3-1 和表 3-2 的对比，可以很明显的看出，国外 IC 设计企业在发明专利
授权数量上远远超过国内 IC 设计企业。国外 IC设计企业比国内 IC 设计企业更
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加重视在中国的专利布局，不仅在数量上超过国内企业，并且其发明专利的授权
比例也比较高。国内 IC 设计企业应着眼未来系统公司和消费者的需求，增强在
研发上的投入与技术创新，持续加强前瞻性专利布局，更加注重专利申请质量，
酌情结合业务并购等外购必要得专利，以提升市场与技术的竞争优势。
3.2 国内集成电路制造企业可在特殊工艺专利与先进工艺专
利方面有效平衡
表 3-3为中国十大集成电路制造企业专利授权情况，企业排名来自中国半导
体行业协会发布的“2015 年中国集成电路产业回顾与‘十三五’展望”，下文中
专利数据统计仅体现排名企业所拥有的集成电路领域国内专利公告\公开数量。
下表中部分外资企业（SK 海力士、台积电、英特尔）直接用总公司名称申请专
利，所以没有检索到分公司申请的专利，相关专利统计数据以总公司为准；西安
微电子技术研究所，又称中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、骊
山微电子公司、中国航天时代电子公司第七七一研究所和航天工业部第七七一研
究所，专利以所有名称检索的专利为准；上海华虹宏力半导体制造有限公司的专
利数据统计包括上海华虹 NEC电子有限公司、上海宏力半导体制造有限公司和上
海华虹宏力半导体制造有限公司。
2015 年度中国十大集成电路制造企业中，中芯国际集成电路制造有限公司
累计获得的授权发明专利数量最多，达到了 3287件，2015年有 563 件发明专利
得到授权。其次是台湾积体电路制造公司，累计授权发明专利 2508件，2015年
度授权发明 381件。接着是上海华虹宏力半导体制造有限公司，累计获得的授权
发明专利数量 1723 件，2015年授权发明专利 462件。
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表 3-3 2015年中国十大集成电路制造企业专利授权情况
单位：件
排名 企业名称
累计授
权发明
专利
2015年度
公开发明
专利
2015年度
授权发明
专利
1 中芯国际集成电路制造有限公司 3287 1452 563
2 三星（中国）半导体有限公司 38 11 12
3 SK海力士半导体（中国）有限公司 1228 2 110
4 华润微电子有限公司 4 5 0
5 台积电（中国）有限公司 2508 447 381
6 上海华虹宏力半导体制造有限公司 1723 593 462
7 英特尔半导体（大连）有限公司 1412 352 125
8 西安微电子技术研究所 54 34 13
9 上海华力微电子有限公司 606 399 298
10 和舰科技（苏州）有限公司 80 7 4
表 3-4为全球十大集成电路制造企业专利授权情况，企业排名数据来源：IC
Insights，2015年全球晶圆代工厂排行，下文中专利数据统计仅体现排名企业
所拥有的集成电路领域国内专利公告\公开数量。根据 IC Insights统计， 2015
年全球晶圆代工厂销售额约为 503亿美元，其中，晶圆代工厂龙头台积电 2015
年市场占有率为 52%，格罗方德市场占有率为 9.94%，联华电子股份有限公司为
8.9%，三星位居第四，为 5.3%，中国大陆的中芯国际排名第五，为 4.4%。
以中芯国际、上海华力位代表的国内十二英寸晶圆在高阶制程上，华虹宏力、
华润微电子上海先进、士兰微电子等在特色工艺上技术积累和来源不一，都存在
着合理专利布局的需求，需要引入外部专业的知识产权服务，制订有效的企业专
利战略来支撑当前和未来企业的发展。。
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表 3-4 2015 年全球十大集成电路制造企业专利授权情况
单位：件
排名 企业名称 总部
所在地
累计授
权发明
专利
2015年
公开发
明专利
2015年
授权发
明专利
1 台湾积体电路制造公司 台湾 2508 447 381
2 格罗方德半导体股份有限
公司（Global Foundries） 美国 75 38 30
3 联华电子股份有限公司 台湾 749 44 11
4 三星电子株式会社 韩国 3157 339 159
5 中芯国际集成电路制造有
限公司 中国 3287 1452 563
6 力晶半导体股份有限公司 台湾 59 0 0
7 Tower Jazz 以色列 2 0 0
8 富士通 日本 1373 134 97
9 世界先进积体电路股份有
限公司（Vanguard） 台湾 72 15 6
10 上海华虹宏力半导体制造
有限公司 中国 1723 593 462
3.3 国内集成电路企业应积极开展专利运营
集成电路本质是是技术驱动型产业，技术和专利是企业核心竞争力的体现之
一。专利知识产权的获得渠道有两种途径：一是企业技术研发和产品开发的过程
中，依靠企业的自身积累，自主对核心技术进行专利布局；二是依靠引进外部技
术，通过专利购买、企业并购等手段获得专利权。依靠企业自身内部研发技术，
可能存在研发周期较长、投入大等问题。显而易见，适当的引进外部专利技术是
企业加快技术研发和缩短产品开发周期的有效手段。
国际上，通过企业收购兼并收购技术是司空见惯的，比如 MIPS 的技术专利
就被 Bridge Crossing 和 Imagination Tech 收割。国内集成电路绝大多数技术，事
实上都是从国际上获得的，特别是近年 28 纳米制造工艺的导入、高压高功率密
度 IGBT 工艺的导入、先进处理器架构的导入。如长电科技前期收购新加坡 APS
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获得其 71 项专利的控制权，获得关键的 Cup 和 MIS 两项核心的国际发明专利，
有效扩展了公司的技术能力。最近，Northstar 收购 Freescale 千余件专利，小米
从美国 Intel 购买了 332 件美国专利、收购了博通公司的 31 件专利，说明了行业
内外的专利运营已经成为企业调整姿态的常规动作。因此，国内集成电路产业界
与上海硅知识产权交易中心等机构加强合作，或联和组建一个国际专利运营公司
是值得评估的。
