www.dell.com/jpDecember / 2011
Rack : R910 R810 R815 R710 R715 R610 R510 R515 R410 R415 R310 R210IITower: T710 T610 T410 T310 T110IIBlade : M1000e / M910 M915 M710 M710HD M610x M610Cloud: C6145 C6100 C6105 C2100 C1100 C5220 C5125 C410x
Dell PowerEdgeサーバ総合カタログ
2
Dell PowerEdgeサーバ業界標準の最新テクノロジーをベースにエンタープライズの最適なインフラを実現
リモート/スモールオフィスからデータセンター、クラウド・サービスまで対応可能な、包括的ソリューションを提供します。
デルは、最新の業界標準技術に基づいて設計されたサーバ製品を、ラックマウント、タワー、ブレードのフルラインナップで提供。いずれのモデルも高い信頼性を誇り、オフィスやデータセンターの厳しい環境下で優れたコストパフォーマンスを発揮します。
4ソケット
2ソケット
1ソケット
Data CenterRemote/Branch/Small Office
CloudInfrastructure
T110II
T310
M610
M710
M910
T710
T610
T410
R910 4U
R810/R815 2U
R710/R715 2U
R610 1U
R510/R515 2U
R410/R415 1U
R310 1U
R210II 1U
C1100 1U
C2100 2U
C6100/R6105 2U
M610x
M710HD
Tower Rack Blade Cloud
M915
C6145 2U
C5220/R5125 3U
C410x 3U
外部PCIe拡張シャーシ
3
新世代Dell PowerEdgeサーバの特長
日経マーケット・アクセス ハードウェア満足度調査でNo.1日経BPコンサルティングが企業情報システム担当者を対象に実施した調査(「主要ベンダーへの
満足度(ハード)調査」2009年12月)において、デルのPowerEdgeサーバは、「価格」「性能・機能」
「サポート・サービス」の全項目でNo.1の評価を獲得。「価格」については、2007年11月の調査以来、
6回連続で首位の座を守り続けています。
仮想化仮想環境のパフォーマンスを最大化
最新のメニーコア・プロセッサーをいち早く採用すると
ともに大容量メモリをサポートし、仮想サーバの安定した
運用を実現します。
デザイン性顧客志向で使いやすさを追求したデザイン
お客様から直接ヒアリングした要望をもとに、堅牢性と
操作性、メンテナンス性の優れたハードウェアを提供
します。
省電力と発熱対策電力消費量と発熱量を最適化
高効率の電源モジュールや冷却ファンなどを採用し、
無駄な電力消費を削減するとともに発熱量を最適に
コントロールします。
システム管理インフラ管理の負担を軽減
Dell PowerEdgeサーバ共通の管理ソリューションを
標準提供し、シンプルかつ容易なインフラ管理を実現
します。
4
ラックマウント&タワー型サーバ多様なお客様ニーズを全方位でサポートする汎用サーバ
細部まで妥協しないハードウェア設計で、重要な企業システムの運用を長期にわたって支えます。
お客様の“声”を反映した製品設計デルは、ダイレクト・モデルを通じてお客様から直接いただいた改善へのご要望やニーズを新たな製品設計に
フィードバックしています。
長期間の運用に耐える堅牢な筺体耐久性やメンテナンス性はもちろんセキュリティにも配慮した筺体設計により、企業システムの運用に“安心”を
提供します。
高品質な金属製HDDケース さまざまな情報を表示するLED
●ケーブルの整頓と保護に役立つ金属製のケーブル・マネージメント・アーム
●サーバの前面にLCDを装備。サーバ名や瞬間電力消費量などの運用情報のほか、障害時には問題発生箇所
だけでなく原因も含めた詳細情報を表示(機種や構成によって、装備されない場合もあります)
●スムーズな着脱を可能にする金属製のHDDケースを採用
●工具を一切使わず主要部品の交換が可能
●すべての製品で共通化されたデザイン・メソッドを採用
●背面ポートや電源の位置、前面LCDやHDDの位置も共通化
●すっきりと無駄のないサーバ内部のケーブリング
●一目でわかる整然と効率よく配置された構成部品
●ラックへの搭載を容易にするとともに、ワンタッチでサーバを引き出すことができるラッチとスレイドレール式
ラックキット(ReadyRails™ :PowerEdge R210を除くオプション)を装備
整然と配置された構成部品 共通化された電源装置のラッチ
シャーシ機器重量の2倍以上の荷重に耐えられるように設計
HDDスムーズな着脱を可能にする金属製のHDDケース
ベゼル鍵によるロック機能を備える、頑丈な金属製ベゼルは、電源ボタンやDVDドライブへの不正アクセスを防止
ラックへの搭載工具を使うことなくラックへの搭載を可能にし、メンテナンスを容易にするダイキャスト製のラッチ
5
業界最高水準のパフォーマンス/ワット無駄な発熱を極力抑えるとともに効率的な冷却を行い、サーバ全体としての消費電力を削減します。
業界に先駆けてデュアル※SDモジュールを内蔵仮想化ソフトウェア(ハイパーバイザー)の起動デバイスに最適。冗長性を確保し、片方のカードに障害が起こった
場合でも、データを消失することなく動作の継続が可能です。
●複数のサーバで同じハイパーバイザーを利用する場合、カードの内容をコピーするだけで、容易にセットアップ
を完了
●アップデートの適用やバージョンアップの際にも、短時間で作業を完了
※PowerEdge R910/R810/R815/R715//M910/M710HDに搭載。PowerEdge R710/R610/R510/T710/T610は、シングルSDモジュールを内蔵
モジュラー型ファン
Dell Energy SmartDell PowerEdgeサーバは、電力消費を抑えつつ処理性能を高める「Energy Smart」の仕様に基づいて設計されています。
適切な容量の高効率電源
●サーバのパフォーマンスに見合った容量の高効率(80Plus)電源を採用
●電源管理機能を活用することで、最大消費電力の制限が可能
●放熱性とメンテナンス性を両立する、高効率のモジュラー型ファン設計を採用
Energy Smart Architecture●デザイン ●計測 ●レポート ●制御
耐用年数を延ばし、データセンターの一新にかかるコストを排除
Energy Smart Technologies●高効率かつ最適な容量の電源 ●Energy Smart System Design ●Dell Active Power Controller●Energy Smart Management●電源効率の高いプロセッサーとメモリー
2倍のパフォーマンス/ワット
Energy Smart Solution Advisor電力消費や通気量など、総合的に計画を立てられるツール
導入するモデル構成から、消費電力や音響パワーレベル、通気量などを算出する、使いやすいツールを提供
認定取得●80PLUS 認証電源 ●Climate Savers ●EPEAT
多くの機種と構成でEnergy Star認定を取得
6
2ソケット構成で32DIMMを利用可能なDell FlexMem Bridge※
FlexMem Bridgeとは、4ソケット時の最大メモリ容量を2ソケット構成でも利用可能とする技術。CPUを1つ搭載する場合は1個、CPUを2つ搭載する場合は2個の
FlexMem Bridgeモジュールを空きプロセッサ・ソケットに装着して提供します。
●大容量メモリを必要とする仮想化環境やデータベースなどに最適
※PowerEdge R810/M910で無償提供
組み込み管理ツールUnified Server Configurator※
ハードウェアに内蔵されたvFlash、iDRAC Express、iDRAC6 Enterpriseと連携するUnified Server Configurator GUIにより、サーバの容易な管理や設定を
実現します。
内蔵された管理ツール
Unified Server Configuratorの特長
●必要となるドライバやファームウェアをLifecycle Controller上に組み込んでおくことにより、OSインストール前にドライバ・ディスクなどを入れ替える手間を排除
●デルのサポート・システムへ接続し、最新のファームウェアやドライバのバージョンを入手し、アップデートを適用することが可能
●アップデートに必要なファイルは、リポジトリあるいはUSBからも読み込み可能
●不揮発性メモリに組み込まれた診断機能が、素早い障害分析を実現し、ダウンタイムの削減に貢献
●メモリ、I/Oデバイス、CPU、ディスク、そのほかの周辺機器に対する診断機能を提供
●別々のユーティリティを起動することなく、RAIDコントローラを検出し、ディスク構成や起動ディスクとしての選択を実行可能
※PowerEdge R210/R310/R410/R510/T310/T410ではオプション。PowerEdge T110では利用不可。
OSインストールの高速化
システム・アップデートの高速化
総合的な診断機能※
ハードウェア設定のシンプル化※
メディアレスでセットアップを終えるUnified Server Configurator
1. サーバーの電源を入れる2. <F10> を押してUSC(Unified Server Configurator)を起動する
3. サーバ設定を構成する4. メディア(SUU)かオンラインリポジトリからファームウェアを更新する
5. インストールするOSを選択する
6. RAIDを構成する
7. OSメディアを読み込む
Lifecycle Controllerに組み込まれたUSC(Unified Server Configurator)がセットアップ前にドライバ・ディスクを入れ替える作業の手間を排除
概要
iDRAC6Enterprise(有償オプション/ブレードは標準搭載)
ライフサイクルコントローラiDRAC6 Express
vFlash
ラックマウント&タワー型サーバ
Unified Server Configurator GUI
7
集約性の高さと優れた価格対性能比
2Uサイズでありながら最大48の物理プロセッサー・コアを集約可能。仮想化や
HPC(High Performance Computing)をはじめ、一般的な2Uサーバより
多くのメモリ容量や拡張性を必要とするお客様に最適です。
PowerEdge R8152U / 4ソケット
80Plus電源 Gold認定
常識を打ち破る性能の集約と柔軟性
ハイエンド・モデルに匹敵する高いパフォーマンスと信頼性を備え、電子メール、中規模
のデータベース、仮想化などに最適。2ソケット構成でもすべてのメモリスロット
(32DIMM)を活用できる新技術「FlexMem Bridge(特許申請中)」を無償提供
します。
PowerEdge R8102U / 4ソケット
80Plus電源 Gold認定
ラックマウント型サーバDell PowerEdge Rシリーズ
スモールオフィスからミッションクリティカルな大規模システムまで、広範なレンジをサポートするラインナップで企業ニーズに応えます。
高い信頼性と拡張性
最高のパフォーマンスと信頼性、豊富な拡張性を誇るハイエンド・モデル。データ
ベース、仮想化、ミッション・クリティカルな基幹業務に最適です。前世代の製品に比べ、
より高いCPUの信頼性(RAS)と最大1TBにおよぶメモリ搭載を実現しています。
*RAS = Reliability, Availability, Serviceability:信頼性、可用性、保守性
PowerEdge R9104U / 4ソケット
80Plus電源 Gold認定
幅広い利用用途に応える汎用的なサーバ
内蔵された温度センサーや消費電力監視機能と協調し、ファンやプロセッサーの動作
を調整することで、極めて高い電力消費効率を実現。同クラスの他社サーバに比べ、
より低い動作温度で同等のパフォーマンスを発揮します。さらに、暗号化と複合化の
処理速度を向上するAES-NI(Advanced Encryption Standard New
Instructions)※を搭載。※Westmere-EPのみ対応
2U / 2ソケット80Plus電源 Gold認定PowerEdge R710
集約性と汎用性を両立
2ソケットでありながら最大24の物理プロセッサ・コアを搭載可能。メインストリーム
の2ソケット・サーバに比べて、より優れた価格性能比と拡張性を提供し、仮想化や
ワークロードの統合のほか、電子メールや小規模なデータベース環境にも最適です。
PowerEdge R7152U / 2ソケット
80Plus電源 Gold認定
スペース効率を最優先した汎用サーバ
R710の高い基本性能を踏襲しつつ、1Uサイズのスリムな筐体を採用することで
スペース効率を最大化。必要とされる電力量にあわせ、より容量の小さな電源を
採用することも可能です。
PowerEdge R6101U / 2ソケット
80Plus電源Gold認定
8
ラックマウント型サーバDell PowerEdge Rシリーズ
内蔵ディスク容量を優先したバリューモデル
R710の高い基本性能を踏襲しつつ、最大12の内蔵ドライブベイを搭載可能。
4ドライブ、8ドライブ※、12ドライブの3タイプを用意しています。メモリスロット数
よりも内蔵ドライブ搭載数を優先する環境に最適です。
※8ドライブモデルのみ前面LCD搭載。その他のモデルはLED搭載。
企業向けのコンパクトな1U/1ソケットラックサーバ
奥行き約39cmというコンパクトな PowerEdge R210IIが、柔軟なラック設置を
提供します。クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200番台(開発
コード名:SandyBridge)を1基搭載し、パワフルな処理能力と、必要最小限のHDD
キャパシティを備えています。
低コストでありながら冗長性を備えた高信頼サーバ
小型のラックにも搭載可能な奥行き610mmの筐体を採用。1ソケット構成であり
ながら、冗長電源やホットプラグ対応の内蔵ディスク装置を採用し、エンタープライズ・
システムに求められる可用性を確保しています。また、Lifecycle Controllerや
iDRAC6、前面LCDなど、PowerEdgeシリーズならではの高い管理性を踏襲して
います。
コストパフォーマンスの優れた省スペースモデル
中小規模企業や大企業の部門・事業所向けサーバなどの用途に最適なパフォーマンス
を省スペースの筐体に実装。 スリムな筐体が実現する高い集約率に加え、効率の
よい電源装置や内蔵管理ツールによりTCOを削減します。
PowerEdge R4101U / 2ソケット
PowerEdge R3101U / 1ソケット
PowerEdge R5102U / 2ソケット
80Plus電源Gold認定
PowerEdge R210II1U / 1ソケット
80Plus電源 Silver認定
80Plus電源Gold認定
大容量のローカルストレージを搭載可能
ハードディスクドライブ8台または12台の2つの構成から選択することができ、内部
ストレージ容量を最大25TBまで拡張可能。データベースやファイルサーバなどの
運用に優れた安定性と効率性をもたらし、長期的なデータの増加にも柔軟に対応
することができます。
中規模システムに最適な多用途向けサーバ
ファイル共有やプリンタ印刷から、小規模システムの仮想化による統合、ハイパフォー
マンスコンピューティング(HPC)まで、幅広い用途で利用可能。ホットスワップ対応
ハードディスクドライブや冗長電源装置に加え、ビジネスデータの保護を強化する
仮想化オプションも提供しています。
PowerEdge R5152U / 2ソケット
80Plus電源Gold認定
PowerEdge R4151U / 2ソケット
80Plus電源Gold認定
80Plus電源Gold認定
9
タワー型で最大の拡張性を持つハイエンド・モデル
5Uサイズのラックマウント型サーバとしても使用可能。高い拡張性と可用性
を備え、データベースやメッセージング、仮想化環境などに最適です。また、
前面にLCDを備えるほか、Lifecycle ControllerとiDRACによる優れた
管理性を提供します。
タワー型サーバDell PowerEdge Tシリーズ
中小規模の企業や支社・支店用サーバとしてオフィスに設置し、幅広い用途に活用できます。
小規模用途の1台目として理想的なミニタワーサーバ
価値、信頼性、コラボレーションおよびデータ保護の機能を適切に組み合わ
せて提供するPowerEdge T110IIは、小規模用途で生産性の向上を目的
に最初に導入するサーバとして理想的です。
冗長性を備えた高信頼サーバ
冗長電源やホットプラグ対応HDDを搭載可能。さらに、コスト効率の高い
豊富なRAID構成オプションによりデータの安全性を確保します。ファイル
サーバやプリンタサーバとして、支社・支店、ストア配備に最適です。
ロープライスを追求した低消費電力サーバ
高効率の電源を採用するとともに大型ファンを一基に集約し、2ソケットの
タワー型モデル中で最も低い消費電力を実現。上位モデルと同様に前面
LCDやLifecycle Controller、iDRACを搭載可能で、高い管理性を提供
します。
拡張性と価格のバランスに優れた普及モデル
省電力性にも優れ、PowerEdgeシリーズの特長を活かした高いコスト
パフォーマンスを提供。仮想化によるサーバ統合にも最適です。
PowerEdge T7102ソケット
80Plus電源 Gold認定
PowerEdge T6102ソケット
80Plus電源 Gold認定
PowerEdge T4102ソケット
80Plus電源 Gold認定
PowerEdge T3101ソケット
PowerEdge T110II1ソケット
80Plus電源 Gold認定
10
あらゆるコンポーネントを統合する高密度性シャーシ背面のFlex I/Oモジュールや電源、ファンなどに加え、16台のハーフハイトブレードもしくは8台のフル
ハイトブレードを10Uシャーシに搭載可能。加えて、ハーフハイトとフルハイト 、インテル® Xeon® プロセッサー
搭載ブレードとAMD Opteron™ プロセッサー搭載ブレード、2ソケットブレードと4ソケットブレード、第10世代
(前世代製品)~第11世代(現行製品)~第12世代(次世代製品)のさまざまなブレードの混載が可能です。
●最大60%以上の高密度性(デル製1U 2ソケット サーバとの比較)
●220%以上の 高密度性(デル製4U 4ソケット サーバとの比較)
●シャーシあたり最大256コアのCPU搭載
●シャーシあたり最大4.1TBメモリ搭載
●KVMスイッチ、ネットワークスイッチ(冗長構成)、マネジメントモジュール(冗長構成)を内蔵可能
ブレードサーバ高い可用性とともにフル・モジュラー化を実現したデルの戦略製品
Pow erEdge M 1000e
9 101 2
11 123 4
13 145 6
15 167 8
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ビジネスのアジリティ(俊敏性)向上が求められる中、あらゆるコンポーネントを統合した効率的かつスケーラブルなITインフラを実現します。
ラックマウントサーバ総重量:約320kg総スペース:23U1Uサーバ×16台ネットワークスイッチ×4台ファイバチャネルスイッチ×2台KVMスイッチ×1台
ブレードサーバ総重量:約180kg総スペース:10Uハーフハイトブレードサーバ×16台ネットワークスイッチ×4台ファイバチャネルスイッチ×2台KVMスイッチ×1台
23U 10U
7Uネットワーク、ファイバチャネルスイッチ、KVMスイッチ
M1000eシャーシ背面
⑤②
① ①
④
M1000eシャーシ前面
①
③
②
④
③
①ハーフハイトブレード
②フルハイトブレード
③KVMインターフェース
④カラーLCD
①CMC(シャーシ管理コントローラ)
②Flex I/Oモジュール
③冷却ファン
④電源モジュール
⑤KVMスイッチ
11
高温
低温
高回転低回転
パワーグリッドAパワーグリッドB(冗長電源)
電源の負荷状態DPSE有効化
シャーシとブレードに関する、きめ細かい電源管理
動的電源供給機構(Dynamic Power Supply Engagement)
サーバ・モジュールの動作枚数が少ない場合、自動で電源モジュールをスタンバイ
状態に切り替え、余分な電力消費を抑えます。
革新的なエアフローを実現するシャーシ設計と効率的な冷却ファンの制御
冷却効率の良いファンの自動制御多くの空気の流れを作り出すために、大きめのファンを採用し、さらに部分冷却(ゾーン
冷却)を可能にしたことで冷却電力を抑えることができます。
AC/DC 変換効率 最大94%+を実現 - ブレード用 新電源モジュール
94%+により、80PLUS プラチナ認証取得デルのブレード用 新電源モジュールは、80PLUSプログラム(www.80plus.org)において、最高峰となる「プラ
チナ」認証を取得。効率に優れる電力消費と冷却環境により、ITインフラストラクチャ全体の効率化を支援します。
<特長> ●電源モジュールあたり最大2,700Wの高入出力に対応
- 130W TDPプロセッサー、GPGPU、Fusion I/Oなどを快適にサポート●100V-200Vの環境で利用可能●既存のDell PowerEdge M1000eエンクロージャ・シャーシでも利用可能
AC/DC電源効率
最大94%
グリーン ITに貢献する効率的な電源と冷却システムM1000eエンクロージャ・シャーシにデザイン・統合された電源と冷却管理システムによって、優れた消費電力効率を提供します。
FlexAddress Plusインテリジェントなネットワーク・アドレッシング・ソリューション
優れた統合運用管理CMC(シャーシ管理コントローラ)により、自動ディスカバリと迅速な展開、プロアクティブな、帯域外リモート管理、
1:Manyのアップデート機能などを特長とする効率的なシステム管理を実現します。
●1:manyの方法で新しいブレードの構成を自動化することが可能
●バーチャルファイル共有機能により、1:many のアップデートやイメージング展開が可能
●使いやすいシングル・ブラウザ・インタフェースを通じて、完全な帯域外リモートコンソール環境を実現
●各機能やシステムステータス、アラートなどに1クリックでアクセスでき、問題の解決を迅速化
●CMC とLifecycle Controllerの組み合わせにより、追加のソフトウェアを必要とせず1:ManyでBIOS/
ファームウェア/ドライバーの更新が可能
CMCは、SDカードに保存された固有のWWN/MACアドレスをシャーシスロット
ごとに固定で割付けます。これにより、SANゾーニングやiSCSIゾーニング、MAC
アドレスに依存した機能などネットワーク環境に影響を与えることなく、ブレード本体
の交換が可能です。
※お客様は、FlexAdrressの使用(Chassis-Assigned)または不使用(Server-Assigned)を任意に設定することが可能です。
12
インテル® Xeon® プロセッサー 5600番台/5500番台(最大6コア)
M610と16x PCIe Gen2拡張モジュール(2スロット)をパッケージングしたフル
ハイトフォームファクタです。SCSIインターフェースの外部ストレージ、テープ装置、
GPGPUや高速フラッシュメモリなど、PCIeでの拡張に優れたモデルです。
インテル® Xeon® プロセッサー7500番台/6500番台(最大8コア)
FlexMem Bridge(特許申請中)により、2ソケット構成と4ソケット構成のいずれの
場合でも、DDR3メモリを4GBから最大512GBまでシームレスに拡張できます。
ブレードサーバDell PowerEdge Mシリーズ
ハーフハイトとフルハイト 、2ソケットと4ソケットなど、用途に応じたブレードを柔軟に選択して搭載できます。
PowerEdge M910フルハイト / 4ソケット
インテル® Xeon® プロセッサー 5600番台/5500番台(最大6コア)
フォームファクターをハーフハイトからフルハイトに拡張したことにより、仮想化や
データベースのパフォーマンスに不可欠なメモリ容量を大幅に増強。18基の
DIMMスロットによって、最大144GBまでの増設が可能です。
インテル® Xeon® プロセッサー 5600番台/5500番台(最大6コア)
仮想化やデータベースのパフォーマンスに不可欠なメモリ容量を、前世代の
PowerEdge M600に比べて50%増強しています。
PowerEdge M710フルハイト / 2ソケット
PowerEdge M610ハーフハイト / 2ソケット
PowerEdge M710HDハーフハイト / 2ソケット
インテル® Xeon® プロセッサー 5600番台/5500番台(最大6コア)
ハーフハイトのフォームファクタながら、18のDDR-3 DIMMスロットを備えた
拡張性に優れる、高密度(High Density)ブレードサーバです。小規模の仮想化
やデータベースサーバとして最適です。
PowerEdge M610xフルハイト / 2ソケット
AMD Opteron™ プロセッサ 6100/6200シリーズ
最大64コアのCPUと最大化された帯域幅を活用して、データセンターの効率性、
パフォーマンスを向上します。
PowerEdge M915フルハイト / 4ソケット
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モジュール型ブレードエンクロージャ
「エナジースマート」テクノロジーによる優れたエネルギー効率、コンポーネントの
モジュラー化、導入と管理のシンプル化などを追求。データセンター環境での柔軟
な拡張・アップグレードが求められるブレードサーバの要件を満たすシャーシです。
PowerEdge M1000e10U /
80Plus Platinum(プラチナ)認証取得
M1000eエンクロージャ 背面側のコンポーネント全てのコンポーネントがホットプラグ対応
I/Oモジュールオプション
Cisco30323130G3130X
Ethernet:GbE ファイバチャネル InfiniBand
M2401GDDRInfiniBand
M3601QQDRInfiniBand
FC8パススルー
FC8M5424M8024
10GbEパススルーM6348
1GbEパススルー M6220
Ethernet:10GbE
低コスト高機能デルL3対応スイッチM6220の場合
将来的に10Gbit Ethernetのアップリンクポート
やスタッキングモジュールが必要になった場合、
買い替えなしで拡張モジュールのみの増設が
可能
フルモジュラー化を実現したFlex I/Oモジュール
インテリジェントな I/Oファブリック統合 : M1000e用I/Oモジュールオプションフル・モジュラー化されたFlex I/Oモジュールによる柔軟なネットワーキング環境を実現。システム要件に応じて、最大6台のスイッチモジュールを冗長化して
組み込むことが可能です。また、各ネットワークスイッチに対応した拡張モジュールを提供しており、ネットワーク要件の変化に応じた柔軟な拡張が可能です。
48Gbスタッキングモジュール
10GbオプティカルXFP(SR/LR)アップリンク
10Gb銅製CX-4アップリンク
10GBASE-T銅製アップリンク
“Low Flow”冷却ファン×9個※ゾーン冷却対応
フレキシブルI/Oモジュール(3ファブリック×2)※冗長構成対応
CMC(シャーシ管理コントローラ)※冗長構成対応
iKVMスイッチ
高効率 電源モジュール(94%+80PLUSプラチナ認証取得)※N+1またはN+Nの冗長構成対応
14
新製品でありながら、すでに多くの実績クラウド・プロバイダー、HPCクラスタ、オンラインゲーム、大規模Webファームなどを対象としたハイパースケール
(超大規模)のインフラストラクチャの世界では、通常の既成サーバではその要件を十二分に満たせないケース
があります。そうした中でデルがDTO(Designed-to-Order:フルカスタマイズ設計)によって提供してきた
ハイパースケールのサーバ製品から、まず3機種をピックアップし、新たにPowerEdgeブランドとして提供を
開始しました。これが、PowerEdge Cシリーズです。
ハイパースケール(超大規模)インフラストラクチャ向けプラットフォーム
DTO(Designed-to-Order:フルカスタマイズ設計)による長年の超大規模システム構築の実績をもとに開発された新シリーズです。
PowerEdge Cシリーズの特長
・高密度・高性能設計(2ソケット、大容量メモリ、大容量HDD)
・最新のインテル® Xeon®プロセッサー 5600番台(最大6コア)およびAMD Opteron™ 4000シリーズプロセッサ(最大6コア)に対応
・高効率電源モジュールの採用
・消費電力の上限設定機能を搭載
DTODesigned-To-Order(フルカスタマイズ設計)
Cシリーズのポジショニング
クラウド
HPCC
仮想化
HAクラスタ
業務サーバ
用途
デザインと機能
台数規模
ハイパースケール
(超大規模)
シングルサーバ
汎用
PowerEdgeCシリーズ
PowerEdgeR(ラック)T(タワー)
市場のニーズ
PowerEdgeM(ブレード)
フルカスタマイズ専門用途向け
共有インフラストラクチャの筐体に搭載した効率性の高いマイクロサーバ
高密度なPowerEdge C5220マイクロサーバを最大
12台、PowerEdge C5000共有インフラストラクチャ
シャーシに搭載し、専用ホスティングやWeb 2.0の
プラットフォームとして効率的なサーバ環境を提供
します。
PowerEdge C52203U / 1ソケット/マイクロサーバ
共有インフラストラクチャの筐体に搭載した効率性の高いマイクロサーバ
Dell PowerEdge C5125マイクロサーバの凝縮
された性能を活用 PowerEdge C5125マイクロ
サーバを最大12台、3Uシャーシに搭載可能。効率的
な電力使用を推進して、コスト削減を達成できます。
PowerEdge C51253U / 1ソケット/マイクロサーバ
DCSData
CenterSolution
▲C5000シャーシ(3U)に最大12スレッド搭載可能
▲C5000シャーシ(3U)に最大12スレッド搭載可能
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クラウドインフラストラクチャDell PowerEdge Cシリーズ
大容量メモリ搭載可能な1Uサーバ
インテル® Xeon®プロセッサー5500/5600番台において、アーキテクチャ上の
最大数となる18基のメモリスロットを搭載。このすべてのスロットを活用すると、
最大144GBのメモリを実装することが可能です。
超高密度な2Uパッケージに4台のサーバノードを収容インテル® Xeon® プロセッサー 5600番台/5500番台対応きわめて高密度なパッケージにより、2ソケット・サーバを最大4ノードまでマウント
可能。ストレージについても、ホットプラグ対応SAS、SATA、またはSSDハード
ドライブを3.5インチなら最大12台、2.5インチなら最大24台まで搭載可能です。
高性能かつ大容量HDD搭載可能な2Uサーバ
高頻度で読み書きされる大量データの管理に的を絞った、高コスト効率のソリュー
ション。ストレージのオプションも充実し、大容量3.5インチSATA、フロントアクセス
ドライブのハイパフォーマンスSAS、2.5インチSATA、エンタープライズクラスの
SLC(Single-Level Cell)ソリッドステートドライブ(SSD)の中から、最適な
ストレージ(最大25TB)を選択できます。
2Uシャーシに4台の独立したサーバを収納
▲ホットプラグ対応HDD(SAS/SATA/SSD)を、3.5インチで最大4本(写真下)、または2.5インチで最大10本(写真上)搭載可能
▲ホットプラグ対応HDD(SAS/SATA/SSD)を、3.5インチで最大12本(写真下)、または2.5インチで最大24本(写真上)搭載可能
▲3.5インチホットプラグ対応HDD(SAS/SATA)を最大12本搭載でき、さらに2.5インチディスクベイを2個内蔵
●4台のホットスワップ・サーバノード●業界標準仕様:通常の市販ラックに搭載可能●迅速・効率的な保守:ホットプラグ& ホットスワップ●超高密度:12DIMM/ノード、6HDD/ノード
PowerEdge C11001U / 2ソケット
PowerEdge C21002U / 2ソケット
PowerEdge C61002U / 2ソケット/シェアード・インフラストラクチャ
超高密度な2Uパッケージに4台のサーバノードを収容AMD Opteron™ 4000シリーズプロセッサ対応きわめて高密度なパッケージにより、2ソケット・サーバを最大4ノードまでマウント
可能。ストレージについても、ホットプラグ対応SAS、SATA、またはSSDハード
ドライブを3.5インチなら最大12台、2.5インチなら最大24台まで搭載可能です。
PowerEdge C61052U / 2ソケット/シェアード・インフラストラクチャ
※C410xにつきましては、P.16をご参照ください。
4ソケットのハイパフォーマンス+高密度性AMD Opteron™ 6100シリーズプロセッサ対応4ソケットのAMD Opteron 6100シリーズプロセッサ搭載サーバを2Uに2つ
収めた、クラス唯一のサーバ。最大96コア、最大1TBのメモリ、カードあたり最大
40Gbpsの I/Oを実現することで、処理速度と効率性のニーズに応えます。
PowerEdge C61452U / 4ソケット/シェアード・インフラストラクチャ
▲ホットプラグ対応HDD(SAS/SATA/SSD)を、3.5インチで最大12本(写真下)、または2.5インチで最大24本(写真上)搭載可能
16
最大16枚のGPUカードに対して1~8台のサーバ接続をサポート。膨大な並列計算処理をサーバ本体から
切り離すことが可能となり、システムパフォーマンスと柔軟性を大幅に向上します。
GPUコンピューティングに最適-x16 PCIe専用キャビネット最大8台のホストを接続可能な3Uのx16 PCIe専用キャビネットとして、最大16枚のPCIカードを搭載すること
が可能。ホストサーバとは別筐体で設置することができ、驚異的な拡張性を持つ柔軟なPCIe構成を実現します。
また、電源モジュールはホットプラグ対応かつ冗長構成が可能。16枚の各PCIeカセットもホット増設が可能で
あり、高い可用性と保守性を提供します。特にGPUコンピューティングに最適なデザインを施しており、16個の
NVIDIA® Tesla™ M2050コンピューティングモジュールを搭載した場合、最大16.48テラFLOPSの処理能力
を発揮します
ハイパースケール設計に基づいた外付けPCIe拡張シャーシ
外付けPCIe拡張シャーシPowerEdge C410x
シンプルでスケーラブルな構成に驚異的なコンピュータ能力を凝縮し、データセンターのスペース、重量、コストの効率を改善します。
サービスの中断を回避
ホットアド対応のPCIeスロット、ホットプラグ対応のファン、冗長電源に
より、システム稼働時間を延長し、稼働したままで保守を行うことができ
ます。
直感的なモニタリング
専用IPMI管理ポートにより、電圧と温度の変化の他、注意を要する
システム問題が通知されます。
コンパクトなパッケージ
PowerEdge C410xは、省スペース軽量設計の3U拡張シャーシです。
最新のGPGPU PCIeカードで計算処理能力を強化3種類のPCIeカードに対応
最大16枚のカードを搭載できるPowerEdge C410xは、電力供給や発熱の問題をクリアし、高密度のGPGPU
コンピューティング環境を実現します。
シンプルな構成で容易な運用管理を実現
M2050-206TeslaN/AN/A1スロット分
容量搭載GPU単精度浮動小数点計算能力
倍精度浮動小数点計算能力
カードの幅
搭載可能機種
M1060Tesla933Gflops78Gflops2スロット分PowerEdge M610x / PowerEdge C410x
M2050-204Tesla1.03Tflops515Gflops2スロット分
17
データベースに代表されるランダムI/Oで大きな効果を発揮
プロセッサが200万倍以上パフォーマンスを向上する間に、ハードディスク装置は20倍程度しか向上しておらず、
I/Oのボトルネックがシステム全体に大きな影響を及ぼしています。Fusion-io社のioDriveは、PCIeスロット
に装着するSSD(Solid State Drive)で、ハードディスク型のSSDよりも数倍高い性能を発揮します。
ioDriveの導入によるデータセンターの効率化
ioDriveは、I/Oボトルネックの解消はもちろん、設置面積と電力消費量の削減にも貢献します。I/O性能を向上
するために大量のハードディスクでRAIDを構成する必要がなく、ストレージ本数の削減が可能となるからです。
また、I/Oのボトルネックが解消されることで、これまで使用率が低くなりがちだったプロセッサ性能を効率的に
引き出します。
なぜ ioDriveは高速なのか
RAIDコントローラを経由するSSDでは、コンテクストスイッチが多発します。また、データ保全が十分でなく、
搭載するチップの障害によりカード全体のデータを損失する場合があります。これに対して多くの特許技術を
持つ ioDriveは、RAIDコントローラを介する必要がなく、データの保全性も最大限に高めています。
FUSION-IOを使用する場合
FUSION-IOを使用しない場合
640GBMLC12,500回
1.4GB/Sec1.0GB/Sec122,601121,008
容量
Nand種類書き込み可能回数(目安)
読み込み帯域幅
書き込み帯域幅
IOPS(4K packet size read)
IOPS(4K packet size 75% read 25% write)搭載可能機種などは別途お問い合わせください。
160GBSLC468,750回
750MB/Sec670MB/Sec116,04693,199
I/Oのボトルネックを解消するFusion-io
18
ハードウェアレベルの制御機能と標準添付のシステム管理ソフトウェア(無償)のシームレスな連携により、サーバ群のシンプルな一元管理を実現します。
Dell PowerEdgeサーバ・シリーズ共通のシンプル
PowerEdgeサーバ・シリーズのシステム管理ソリューションDell OpenManage(PowerEdgeサーバに標準で無償添付)
物理的な操作以外、すべてリモート制御が可能
サーバ・インフラの最適な監視・管理を行うことで、ITの投資効果を最大限に高めることが可能となります。デル
では、個々のサーバに起こった障害や故障を効率よく監視するハードウェア/ソフトウェア・コンポーネントから
構成されたDell OpenManageソリューションを提供し、シンプルな運用管理を実現します。
システム管理・監視
リモート運用・制御
管理者
サーバ標準の添付ソフトウェア(無償)で、IT資産を効率よく管理
IT Assistant(マネージメントサーバ)
サーバ・ストレージ・スイッチ(IT資産)
iDRAC6(integrated Dell Remote Access Controller ver.6)サーバのマザーボード上に組み込まれたリモート管理専用チップ
オフィス・自宅 データセンター
遠隔操作 LAN
遠隔操作
①インベントリ・状態監視
複数ノードの状態を一元管理
③イベント通知
SNMP、またはメールによる通知が可能
⑤リソース・消費電力の管理・監視
しきい値の設定でイベント通知が可能
④変更管理
変更が必要なファームウェアを一括アップデート
②イベントログ管理
OSだけでは認識できないハードウェアログを収集
①電源操作
リモートからサーバの電源のON/OFF
②コンソールリダイレクション
電源を入れたときの状態からリモートからサーバの操作が可能(BIOS変更もリモート操作)
③仮想メディア
管理端末のCD/DVDをサーバにマウント
仮想メディアブートもOK
19
BMC(Baseboard Management Controller )IPMI(Intelligent Platform Management Interface)準拠のBMC(Baseboard Management Controller)を搭載。各サーバに取り付けられた各種のセンサー
と連動することで、サーバの稼動性能を最大限に高めます。
OMSA(OpenManage Server Administrator)豊富なセキュリティ機能を備えたWebツール。特別な管理コンソールを用いることなく、個々のサーバならびに内蔵ストレージアレイを、いつでも、どこからでも管理する
ことが可能です。
操作方法
OpenManage Server Administratorは、すべての
PowerEdgeサーバ(Cシリーズを除く)にCD-ROM
が同梱されており、インストールするだけですぐに使い
始めることができます。
✔ ハードウェア構成確認✔ ステータス確認✔ 警告処理(アラート、アプリ起動)✔ ログ管理✔ 他社のシステム監視製品との連携✔ ディスク管理、監視✔ BIOS設定変更✔ OSシャットダウン✔ 消費電力監視※
※消費電力を監視する際は、電力マネージメント機能(PM-bus)を備えた電力ユニットを搭載する必要があります。
ハードウェア層の監視、管理を網羅
管理端末(PC)
HTTPS
監視・管理サーバ
SNMP
BMCを補完するマネージメントコンポーネント
1つのソフトウェアと2つの組込ツール
③ iDRAC6 Enterprise リモート操作
②ライフサイクルコントローラiDRAC 6 Express帯域外(out-of-band)監視
①OpenManage Server Administrator帯域内(in-band) 監視
IPMI 2.0対応(業界標準規格)ベースボード全体を管理するための専用コントローラ(PowerEdgeシリーズは標準搭載)
1. リモートからサーバの電源ON/OFF
2. LANを経由したシリアルポートへの入出力(シリアルオーバLAN)
3. 各ハードウェアモジュールの状態監視
4. ハードウェアログ(SEL)の確認
な運用管理
サードパーティの監視サーバ
Dell専用のハードウェア監視サーバ(無償)
●Dell Management Console●IT Assistant
ソフトウェア
管理対象のサーバ
OMSA
③サブカテゴリ②処置タブ
①システムツリー
BMC
組込ハードウェア
20
Lifecycle Controller(riser card)
Unified Server Configurator
iDRAC6 Firmware
OM Tools
Drivers
iDRAC6 Express/Unified Server ConfigratorPowerEdgeサーバ・シリーズは、オプションとしてシステムオンチップの組み込み型ライフサイクルコントローラiDRAC6 Expressを提供しています。直感的なユーザー・
インターフェースであるUSC(Unified Server Configurator)と連携し、サーバのリモート管理ソリューションを構成。オペレーティング・システム(Microsoft®
Windows Server® 2008 R2など)との共存・役割分担のもと、サーバの構成環境や稼働状態を常に監視し、クラッシュしたシステムの迅速な回復や最適な電源制御
などをサポートします。
例えば、サーバ上にオペレーティング・システムの監視外の警告やエラーが発生した場合、iDRAC6は電子メールやシンプルネットワーク管理プロトコル(SNMP)により
トラップ警告を送信します。また、システムクラッシュを検出した場合、そのイベントデータをログに記録すると同時に画面イメージをキャプチャし、原因究明をサポート
します。
自動化された電力マネージメント
600~900シリーズ、ブレードでは標準搭載
(200~400シリーズは、有償オプション)
●リアルタイムに消費電力をモニタリング
●温度や稼働状況に応じてファンの動作を自動調整
(25~44個の監視センサーを内蔵)
●消費電力上限設定機能(パワーキャッピング)
ライフサイクルコントローラiDRAC6 Express
主な機能
●ハードウェア構成ウィザード●F/Wアップデートユーティリティ●ハードウェア診断ツール●OSインストールの前準備(サポート対象OSのみ)
●ハードウェアの状態監視●SNMP、Mailによるアラート●自動再起動、停止(H/W Watchdog)●リモートSyslogサーバへのH/Wログ転送●リモートからの電源制御●電力マネージメント
概要
導入支援の機能
リモートからのハードウェア監視/電源制御
名称(ユーティリティ)
Unified ServerConfigurator
iDRAC6 Express
入力
BIOS設定、ブレード・シャーシ構成
外気(室温)温度センサー
マザーボード温度センサー
CPUデジタル温度センサー: 1
CPUデジタル温度センサー:2
DIMMメモリ温度センサー:1
●
●
●
●
●
CPUデジタル温度センサー:n
チップセット温度センサー
シャーシ検知センサー
入出力
PSU:1
PSU:n
●
●
ファン:n
出力
スロットルDIMM:1
●
●
スロットルDIMM:1
CPUスロットリング
iDRAC6
温度管理およびファン速度制御
サーバのリモート監視/管理を実現する組み込み型ソリューション
iDRAC6:Integrated Dell Remote Access Controller Ver.6
21
管理端末のDVDドライブ、ISOイメージ
サーバ電源を投入した時点からの操作がリモートから可能
仮想メディア(iDRAC6 Enterprise)
コンソールリダイレクション
iDRAC6 Enterprise帯域外専用のポート利用可
各サーバの画面
①OSメディア挿入
③Virtual Cdromから起動
LAN
オフィス マシン室
管理端末のCD/DVDドライブをサーバのDVDに代用(接続許可など権限設定も可能)
② iDRACの画面からドライブを接続
項目
リモート制御
レスキューイメージ
名称
iDRAC6 Enterprise
vFlash(SD)
主な機能
●リモートコンソールリダイレクション●仮想メディア
ブータブル可能なイメージ(WinPE、Linux)(レスキュー用途)
リモートシステムに対してKVM(Keyboard、Video、Mouse)機能を提供。
データセンターから離れたオフィスや自宅などから、サーバの操作や設定変
更、メンテナンスなどの作業を行うことができます。
リモートシステムのローカルメディアドライブ(CD/DVDなど)を管理対象サーバの仮想メディアとしてマウントすることが可能。
修正プログラムやドライバのインストールはもちろん、仮想メディアから再起動を行うことも可能です。
iDRAC6 Enterprise/vFlashiDRAC6 Enterpriseライザーカード (有償オプション/ブレードは標準搭載)により、サーバの完全なリモート管理を実行することが可能になります。管理用LAN専用
のNICポートを提供する他、リモートコンソール(コンソールリダイレクション)、仮想メディアなど一連の帯域外(Out-of-Band)管理を実現します。また、iDRAC6
Enterpriseでは、vFlash SDカードを用いて、緊急メンテナンス用のOSブートイメージを保存しておき、ハードディスクにアクセス不可能な場合でもOSを起動させる
ことができます。
CPU | Chipset(Onboard)
iDRAC6Enterprise(riser card)
BMC | iDRAC6 CPU(Onboard)
RJ-45
Lifecycle Controller(riser card)
Unified Server Configurator
iDRAC6 Firmware
OM Tools
Drivers
④仮想メディアが起動し、OSのインストールも可能
22
同時購入でTCO削減と保守のシンプル化に貢献するOEM製品
デルの製品開発における基本スタンスは、「Open(標準技術)」、「Capable(十分な能力)」、「Affordable
(購入しやすい)」。その一環として、マイクロソフト社製品をはじめ、さまざまな業界標準ソリューションをOEM
提供しています。
OEM(=相手先ブランドによる生産)製品を購入するメリット
デルはOEM製品を提供するにあたり、市場価格と比較して購入しやすい価格を設定しているほか、以下のような
メリットを提供します。障害原因の切り分けや保守契約の更新などで、もう悩む必要はありません。
●導入作業を含めてデルに一括で発注可能
●保守窓口をデルに統一
●保守料金をサーバの保守料金に包含
●保守期間はサーバの保守期間と同一
代表的なデルのOEM製品
以下の製品をPowerEdgeサーバとともにお使いになる場合は、ぜひOEM製品の導入をご検討ください。
●WindowsやSQL ServerなどのMicrosoft製品
●RedHat Linuxや VMWareなどのOS●バックアップ・ソフトウェア(Symantec Backup Exec)
●ストレージ製品(DELL|EMC)
●ネットワーク機器(BrocadeやJuniperなど)
コストパフォーマンスに優れるとともに、PoE(Power over Ethernet)やEEE(Energy Efficient Ethernet)
などの業界標準のネットワーク技術に対応。L2/L3スイッチはもちろん、Brocade社からのOEM製品である
PowerConnect B、Juniper社からのOEM製品であるPowerConnect J、ARUBA社からのOEM製品
である無線LAN環境構築用のPowerEdge Wシリーズなど、総合的なネットワーク・ソリューションに対応する
幅広いラインナップを取り揃えています。
PowerEdgeサーバをネットワークへ接続する際や、iSCSI対応ストレージDell EqualLogicシリーズとの接続
など、あわせて導入をご検討ください。
PowerEdgeサーバをつなぐPowerConnectスイッチ
サーバと組み合わせる機器やソフトは
OEMで!
23
PowerEdgeサーバシリーズ用ラック
PowerEdgeサーバシリーズをはじめ、さまざまなラックマウント製品を格納するのに最適な、24Uならびに42U
タイプのラックを用意。42Uタイプについては、幅の広い4220Wと奥行きの深い4220Dをラインナップして
います。
2420 / 4220 / 4220W / 4220D
すぐれた冷却効率
●空気の流れを阻害しないよう、80%の空気を通す前面および背面のパネル
●未使用スペースをカバーし、搭載された機器への排気の還流を防ぐブランクパネル
セキュリティへの配慮
●前面および背面のドアはもちろん、すべてのサイドパネルまで単一の鍵で施錠することが可能
導入の容易性
●移動が必要な際に、機動性を高めるキャスター
●手間のかからない高さ調整機能
●安定性を高めるスタビライザーを装備
デル純正ラックのメリット各種電源ニーズに応える豊富な選択肢
●PDUや電源ケーブルの取り回しの必要性にあわせ、ワイドやディープ、スタンダードから選択可能
●工具を使わずに設置できるトレイが、PDUを容易かつ安定的に固定
●取り外しのできる“テールバー”が、ラック背面のケーブルの取り回しを支援
スペース
高さ(mm)幅(mm)奥行き(mm)重量制限
PDU適応力
242024U12006001070
680Kg(1500 lbs)
4HHまで
422042U
20006001070
1,133Kg(2500 lbs)
4FHまで
4220W42U
20007501070
1,133Kg(2500 lbs)
4FHまで
4220D42U20006001200
1,133Kg(2500 lbs)
8FHまで
24
Dell PowerEdgeサーバシリーズ ラインナップ
フォームファクター
4U
2U
2U
2U
2U
1U
2U
2U
1U
1U
1U
1U
プロセッサー
インテル® Xeon® プロセッサー7500シリーズ(最大8コア)
インテル® Xeon® プロセッサー7500/6500シリーズ(最大8コア)
AMD Opteron™ プロセッサ 6100シリーズ(最大12コア)
インテル® Xeon® プロセッサー5500/5600シリーズ(最大6コア)
AMD Opteron™ プロセッサ 6100シリーズ(最大12コア)
インテル® Xeon® プロセッサー5500/5600シリーズ(最大6コア)
インテル® Xeon® プロセッサー5500/5600シリーズ(最大6コア)
AMD Opteron™ プロセッサ 4100シリーズ
インテル® Xeon® プロセッサー5500/5600シリーズ(最大6コア)
AMD Opteron™ プロセッサ 4100シリーズ
インテル® Xeon® プロセッサー 3400シリーズインテル® Core™i3 プロセッサーインテル® Pentium® G6950 プロセッサーインテル® Celeron® G1101 プロセッサー
インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200製品ファミリー(クアッドコア)インテル® Core™i3-2100 プロセッサー・シリーズ(デュアルコア)
PowerEdge Rシリーズ :ラックマウント
PowerEdge R910
PowerEdge R810
PowerEdge R815
PowerEdge R710
PowerEdge R715
PowerEdge R610
PowerEdge R510
PowerEdge R515
PowerEdge R410
PowerEdge R415
PowerEdge R310
PowerEdge R210II
CPUソケット
4
4
4
2
2
2
2
2
2
2
1
1
チップセット
インテル® 7500
インテル® 7500
AMD SR5690およびSP5100
インテル® 5520
AMD SR5650、SR5670
およびSP5100
インテル® 5520
インテル® 5520
AMD SR5670およびSP5100
インテル® 5500
AMD SR5670およびSP5100
インテル® 3420
インテル® C200
DIMMスロット
64
32
32
18
16
12
8
8
8
8
6
4
最大メモリ容量
1TBDIMMスロット×64
512GBDIMMスロット×32
512GBDIMMスロット×32
192GBDIMMスロット×18
256GBDIMMスロット×16
192GBDIMMスロット×12
128GBDIMMスロット×8
128GBDIMMスロット×8
128GBDIMMスロット×8
128GBDIMMスロット×8
32GBDIMMスロット×6
32GBDIMMスロット×4
PowerEdge Tシリーズ :タワーサーバ
PowerEdge T710
PowerEdge T610
PowerEdge T410
PowerEdge T310
PowerEdge T110II
フォームファクター
タワー
タワー
タワー
タワー
タワー
プロセッサー
インテル® Xeon® プロセッサー5500/5600シリーズ(最大6コア)
インテル® Xeon® プロセッサー5500/5600シリーズ(最大6コア)
インテル® Xeon® プロセッサー5500/5600シリーズ(最大6コア)
インテル® Xeon® プロセッサー 3400シリーズインテル® Core™i3 530 プロセッサー、インテル® Core™i3 540 プロセッサー、インテル® Pentium® G6950 プロセッサー、インテル® Celeron® G1101 プロセッサー
インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200製品ファミリー(クアッドコア)、インテル® Core™i3-2100 プロセッサー・シリーズ(デュアルコア)
CPUソケット
2
2
2
1
1
チップセット
インテル® 5520
インテル® 5520
インテル® 5500
インテル® 3420
インテル® C200
DIMMスロット
18
12
8
6
4
最大メモリ容量
192GBDIMMスロット×18
192GBDIMMスロット×12
128GBDIMMスロット×8
32GBDIMMスロット×6
32GBDIMMスロット×4
25
筐体サイズW×H×Dmm
482×172.6×753
443.1×86.4×720.6
482.4×86.4×717.5
443.1×86.4×680.7
482.4×86.4×717.5
482.4×42.6×772
445.2×86.4×664.6
436.6×86.4×610.2
434×43×627.1
434×43×627.1
434×42.4×610
434×42.4×394.3
I/Oスロット
PCIe Gen2スロット(最大10基)
PCIe Gen2スロット(最大6基)
PCIe G2スロット×6、ストレージスロット×1
PCIe Gen2 x8スロット×2およびPCIe Gen2 x4スロット×2
PCIe Gen2 x16スロット×1およびPCIe Gen2 x4スロット×2
PCIe Gen2スロット×6
PCIe Gen2 x8スロット×2
PCIe Gen2スロット×4
PCIe G2スロット×3、ストレージスロット×1
PCIe Gen2スロット×1
PCIe Gen2スロット×1
PCIe Gen2スロット×2
PCIe Gen2スロット×1
内蔵ネットワークコントローラ
4ポートの1GbE内蔵NIC2ポートの10GbE + 2ポートのGbE構成も選択可能
4ポートの1GbE内蔵NIC
4ポートの1GbE内蔵NIC
4ポートの1GbE内蔵NIC
4ポートの1GbE内蔵NIC
4ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
HDDベイ
2.5インチ×16
2.5インチ×6
2.5インチ×6
2.5インチ×8または3.5インチ×6
2.5インチ×8または3.5インチ×6
2.5インチ×6
2.5インチ×12または3.5インチ×12
2.5/3.5インチ×8または2.5/3.5インチ×12
2.5インチ×4または3.5インチ×4
2.5インチ×4または3.5インチ×4
2.5インチ×4または3.5インチ×4
3.5インチ×2
電源
750Wホットプラグ対応冗長電源装置×4(エナジースマート電源装置)
または1,100W×4(高出力電源装置)
1,100Wホットプラグ冗長電源装置×2
1,100Wホットプラグ対応非冗長電源装置×1または、
1,100Wホットプラグ対応冗長電源装置×2
570Wホットプラグ対応高効率電源装置×2または、
870W電源装置×2
1,100Wホットプラグ対応冗長電源装置×2
502Wホットプラグ対応高効率電源装置×2または、
717W電源装置×2
480W非冗長電源装置(4-HDD構成)750Wホットプラグ冗長および非冗長電源装置
(8-HDDおよび12-HDD構成)
750Wホットプラグ冗長電源装置
480W非冗長電源装置または、500W冗長電源装置
480W非冗長電源装置または、500W冗長電源装置
350W非冗長電源装置×1または、
ホットプラグ対応冗長電源装置400W×2
250W非冗長電源装置×1
筐体サイズW×H×Dmm
217.9×466.3×731.8
274×441×621
217.9×444.9×616.8
218×440×521
189.35×463.82×420.3
I/Oスロット
PCIe Gen2スロット×6
PCIe Gen2スロット×5
PCIe G2スロット×5
PCIe G2スロット×5
PCIe G2スロット×4
内蔵ネットワークコントローラ
4ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
1ポートの1GbE内蔵NIC
最大内蔵ストレージ容量
2.5インチ×16または3.5インチ×8
2.5インチ×8または3.5インチ×8
2.5インチ×6または3.5インチ×6
2.5インチ×4または3.5インチ×4
2.5インチ×6または3.5インチ×4
電源
1,100Wホットプラグ対応冗長電源装置×2
570Wホットプラグ対応高効率電源装置×2または
870W電源装置×2
525W非冗長電源装置または、
580W冗長電源装置
375W非冗長電源装置または、
400W冗長電源装置
305W非冗長電源装置
26
Dell PowerEdgeサーバシリーズ ラインナップ
フォームファクター
10Uのモジュール型エンクロージャに最大16台のハーフハイトブレードサーバを格納
フォームファクター
フルハイト
フルハイト
フルハイト
ハーフハイト
フルハイト
ハーフハイト
プロセッサー
インテル® Xeon® プロセッサー 7500シリーズ(4コア、6コア、または8コア)、またはインテル® Xeon® プロセッサー 6500シリーズ(4コア、6コア、または8コア)
AMD Opteron™ プロセッサ 6200シリーズ(最大16コア)またはAMD Opteron™ プロセッサ 6100シリーズ(最大12コア)
インテル® Xeon® プロセッサー 5500シリーズ(2コア、4コア、6コア)、またはインテル® Xeon® プロセッサー 5600シリーズ(4コア、6コア)
インテル® Xeon® プロセッサー 5500シリーズ(2コア、4コア、6コア)、またはインテル® Xeon® プロセッサー 5600シリーズ(4コア、6コア)
インテル® Xeon® プロセッサー 5500シリーズ(2コア、4コア、6コア)、またはインテル® Xeon® プロセッサー 5600シリーズ(4コア、6コア)
インテル® Xeon® プロセッサー 5500シリーズ(2コア、4コア、6コア)、またはインテル® Xeon® プロセッサー 5600シリーズ(4コア、6コア)
PowerEdge Mシリーズ :ブレードサーバ
PowerEdge Mシリーズ :ブレードエンクロージャ
PowerEdge M1000e
PowerEdge M910
PowerEdge M915
PowerEdge M710
PowerEdge M710HD
PowerEdge M610x
PowerEdge M610
CPUソケット
4
4
2
2
2
2
電源装置
最大6基の電源装置(ホットプラグ対応)、200V対応冗長電源は、3+3(ACの冗長)、3+1(電源装置の冗長)、または3+0(非冗長)モードをサポートします
PowerEdge Cシリーズ :ラックマウント
PowerEdge C6145
PowerEdge C6100
PowerEdge C6105
PowerEdge C2100
PowerEdge C1100
PowerEdge C5220マイクロサーバ
PowerEdge C5125マイクロサーバ
フォームファクター
2Uシェアードシャーシ
2Uシェアードシャーシ
2Uシェアードシャーシ
2U
1U
3Uシェアードシャーシ
3Uシェアードシャーシ
プロセッサー
AMD Opteron™ プロセッサ 6200シリーズ(最大16コア)またはAMD Opteron™ プロセッサ 6100シリーズ(最大12コア)
インテル® Xeon® プロセッサー5600シリーズ(最大6コア)
AMD Opteron™ プロセッサ 4200シリーズ(最大8コア)またはAMD Opteron™ プロセッサ 4100シリーズ(最大6コア)
インテル® Xeon® プロセッサー5500/5600シリーズ(最大6コア)
インテル® Xeon® プロセッサー5500/5600シリーズ(最大6コア)
E3-1200番台(最大4コア)
AMD® Phenom™ II X4、Athlon™ II X4、またはAthlon II X2
CPUソケット
4
2
2
2
2
1
1
チップセット
AMD SR5670および
AMD SR5690
インテル® 5520
AMD SR5670
インテル® 5500
インテル® 5500
インテル® C204
AMDSR5650+SP5100
DIMMスロット
32
12
12
18
18
4
4
最大メモリ容量
256GBDIMMスロット×32
96GBDIMMスロット×12
96GBDIMMスロット×12
144GBDIMMスロット×18
144GBDIMMスロット×18
32GBDIMMスロット×4
16GBDIMMスロット×4
PowerEdge Cシリーズ :外部PCIe拡張シャーシ
PowerEdge C410x
フォームファクター
3Uラックマウント
PCIe(PCI Express)モジュール
最大16スロット利用可能前面:x16スロット×10背面:x16スロット×6
対応PCIeカード
NVIDIA® Tesla™ M1060NVIDIA Tesla M2050
-Red Hat 4.8ドライバ対応、5.5ドライバは未定
PCIeフォームファクタ
ハーフハイト/ハーフレングスおよびフルハイト/ハーフレングス、モジュールあたり最大225W
PCIe入力
PCIe Gen2 x16iPASSポート×8
27
チップセット
インテル® 5520
AMD(SR5670およびSP5100)
インテル® 5520
インテル® 5520
インテル® 5520
インテル® 5520
DIMMスロット
32
32
18
18
12
12
最大メモリ容量
512GB(DDR3 16G×32)
512GB(DDR3 16G×32)
144GB(DDR3 8G×18)
192GB(DDR3 16G×12)
144GB(DDR3 8G×18)
192GB(DDR3 16G×12)
192GB(DDR3 16G×12)
192GB(DDR3 16G×12)
RAIDコントローラ
PERC H200PERC H700(RAID 0/1)
PERC H200PERC H700(RAID 0/1)
PERC H700、PERC 6/i、CERC 6/i(RAID 0/1/5/10)
PERC H200、SAS 6/iR(RAID 0/1)
PERC H700、PERC 6/i、CERC 6/i(RAID 0/1/5/10)
PERC H200、SAS 6/iR(RAID 0/1)
PERC H700、PERC 6/i、CERC 6/iPERC H200、SAS 6/iR
(RAID 0/1)
PERC H700、PERC 6/i、CERC 6/iPERC H200、SAS 6/iR
(RAID 0/1)
拡張PCIeスロット(メザニンスロット)
4
4
4
4
2(メザニン)+16x PCIe Gen2×2
2
オンボードギガビットNICポート
4
4
4
4
2
2
I/Oモジュール
ネットワーク、ファイバチャネル、Infiniband、様々な構成に応じて最大6つの I/Oモジュールを搭載可能
冷却ファン
9つのホットプラグ対応冗長ファンモジュールを標準装備
最大内蔵ストレージ容量
500GB×2=1TB SAS
1TB×2=2TB SAS
500GB×4=2TB SAS
500GB×2=1TB SAS
500GB×2=1TB SAS
500GB×2=1TB SAS
管理モジュール
1基(標準)または2基(冗長)のシャーシ管理コントローラ(CMC)
iKVMスイッチ(オプション)
筐体サイズW×H×Dmm
448×86.4×790
482×172.6×753
482×172.6×753
443.1×86.4×720.6
482.4×86.4×717.5
448×130.5×750(C5000シャーシ)
448×130.5×750(C5000シャーシ)
I/Oスロット
PCIex8 メザニンカードスロット×1PCIex16 ライザースロット×3専用HICカードスロット×1
PCIe Gen2スロット×2
PCIe Gen2スロット×2
PCIe Gen2スロット×4
PCIe G2スロット×3
PCIe x8メザニンカードスロット×1(8スレッドの場合のみ使用可能)
—
内蔵ネットワークコントローラ
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NIC
2ポートの1GbE内蔵NICおよび100Mbイーサネット専用管理ポート×1
2ポートの1GbE内蔵NICおよび100Mbイーサネット専用管理ポート×1
2ポートの1GbE内蔵NICまたは2ポートの10GbE内蔵NIC
(8スレッドの場合のみ使用可能)
2ポートの1GbE内蔵NIC
HDDベイ
2.5インチ×24または3.5インチ×12
2.5インチ×24または3.5インチ×12
2.5インチ×24または3.5インチ×12
2.5インチ×2+3.5インチ×12
2.5インチ×10または3.5インチ×4
2.5インチ×4または3.5インチ×2
2.5インチ×4または3.5インチ×2
電源
ホットプラグ対応デュアル冗長高効率電源(1,100W/1,400W)
ホットプラグ対応高効率電源装置×2(470W/750W/1,100W/1,400W)
ホットプラグ対応高効率電源装置×2(470W/750W/1,100W/1,400W)
750Wホットプラグ対応デュアル冗長高効率電源装置、または
750Wシングル高効率電源装置
650Wホットプラグ対応デュアル冗長高効率電源装置、または
650Wシングル高効率電源装置
ホットプラグ対応デュアル冗長高効率1,400W電源×2(C5000シャーシ)
ホットプラグ対応デュアル冗長高効率1,400W電源×2(C5000シャーシ)
筐体サイズW×H×Dmm
440×130.5×750
管理
オンボードIPMI 2.0 BMC専用管理ポート
ホストインターフェースカード(HIC)
NVIDIAシングルポートHICロープロファイル、
PCIe x16 Gen2、シングルポート6.6インチ×2.713インチ
HICあたり9.74W
電源
1,400Wホットプラグ対応高効率電源装置×4N+1電源冗長
最大消費電力3,600W
検証済みホストプラットフォーム
PowerEdge C6100とは検証済み、PowerEdge M610x、R710、R610、R410とは検証中※NVIDIA HICシングルポートカードに対応(適合)しているその他のPowerEdgeサーバもPowerEdgeC410xをサポートしています。
最新の情報はこちら:www.jp.dell.com/PE
●HDD(ハードディスクドライブ)の容量は実際に使用する場合、使用環境により表記容量と異なります。●本カタログに使用されている製品写真は、出荷時のものと一部異なる場合があります。●製品写真の大きさは同比率ではありません。製品の実際の色は、印刷の関係で異なる場合があります。●構成や仕様により、提供に制限がある場合があります。詳細は弊社営業にお問い合わせください。●PowerEdge、PowerVault、OpenManage、DELLロゴは、米国Dell Inc.の商標または登録商標です。●Intel、インテル、Intelロゴ、Pentium、PentiumInside、Xeon、Xeon Inside、Celeron、Cerelon insideは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationまたはその子会社の商標または登録商標です。●AMD、AMD Arrowロゴ、AMD Opteron、AMD Opteronロゴ、ならびにその組み合わせは、Ad-vanced Micro Devices, Inc.の商標です。●Microsoft、Windows、Windows Server、Windows NT、SQL Serverは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。●その他の社名及び製品名は各社の商標または登録商標です。●仕様は2011年12月07日現在のものであり、記載されている内容、外観(モニタ含む)及び仕様は予告なく変更される場合があります。最新の仕様および価格については、弊社営業またはホームページにてご確認下さい。
2FAPowerEdgeAll0201 5.6 2011.12 OA
デル株式会社 〒212-8589 川崎市幸区堀川町580番地ソリッドスクエア東館20F Tel.044-542-4047 www.dell.com/jp
本カタログに掲載されている製品は省エネ法の2007年度までに達成すべき目標基準値を達成した製品です。機種別の詳細は、Webサイトをご覧下さい。http://www.dell.jp/jel/
デルは、地球上で最も”グリーンな企業”になることを目標に環境活動に取り組んでいます。活動の詳細は、Webサイトをご覧下さい。http://www.dell.jp/kankyo/
本製品は、「グリーン購入法」(国等による環境物品等の調達の推進等に関する法律)により定められた判断基準を満たしています。当社は、この「グリーン購入法」を踏まえ、より環境への負担が少ない製品の開発に努めています。