Der Pocketguide

DERPOCKETGUIDE

LASER World of PHOTONICS 2015

22. - 25. Juni 2015 Messe München

LASERWORLDOFPHOTONICS

Messe München 22. – 25. JUNI 2015

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22. Weltleitmesse und Kongress für Komponenten, Systemeund Anwendungen der Optischen Technologien

22.–25. JUNI 2015, MESSE MÜNCHEN

www.world-of-photonics.com

LIGHT APPLIEDAPPLIEDAPPLIED

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ALS WERK-ZEUG?

Die neuestenFertigungs-

methoden findenSie bei uns.

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G R U S S W O R T

LASER World of PHOTONICS 2015 3

Die LASERWorld of PHOTONICS vom 22. bis25. Juni und der World of Photonics Con-

gress vom 21. bis 25. Juni bringen erneut dieführenden, internationalen Köpfe aus For-schung und Anwendung zusammen. Ganz imZeichen des „International Year of Light andLight-Based Technologies“ werden beideEvents die Bedeutung des Lichts sowie derheutzutage unersetzlichen Möglichkeitenoptischer Technologien für unser täglichesLeben, unsere Zukunft und die Entwicklungder Gesellschaft verdeutlichen.Der Markt dafür wächst: So stieg die welt-

weite Nachfrage nach Lasersystemen zurMetallbearbeitung im Jahr 2014 um achtProzent auf einen Rekordwert von 8,6 Mrd.Euro, wie eine Analyse von Optech Consultingzeigt. Photonik ist eine Zukunftstechnologie!Deshalb erweitern wir unser Messeangebot.Diesmal präsentiert sich die Messe erstmalsin fünf Hallen. Über 1100 Aussteller zeigenInnovationen. Unter anderem in den drei Fo-kusbereichen: „Laser und Lasersysteme fürdie Fertigung“, „Imaging“ sowie „Biophotonikund Medizintechnik“.Nach wie vor der größte Schwerpunkt ist

der erstgenannte Bereich. Unsere Ausstellerin den Hallen A2 und A3 präsentieren dazudas global größte Spektrum in Sachen Laser-einsatz bei der Materialbe- und -verarbeitung.Die additive Fertigung und Ultrakurzpulslasersind schlichtweg DIE Trendthemen in derBranche! Die Sonderschau „3D Printing – ad-ditive Fertigung“ und die sehr praxisorientier-

ten Vorträge auf dem Photonics Forum inHalle A3 informieren darüber intensiv.Laser und Bildverarbeitungssysteme sind

heute auch für Autohersteller unverzichtbareSysteme. Die neue Sonderschau „Photonik-Anwendungen in der Automobilbranche“ inHalle A3 zeigt, wo dabei die Zukunftsmusikspielt. Lassen Sie sich inspirieren!Und nicht zu vergessen: Premiere feiert

auch die Ausstellungsfläche „Start-upWorld“ und der dazugehörige PhotonikAward. Damit bieten wir jungen Unternehmenerstmals eine eigene Kommunikationsplatt-form. Damit wird die Messe der gesamtenBranche frische Impulse geben.Wir sind sehr stolz darauf, dieses Jahr vier

Nobelpreisträger als Plenary Speaker zu be-grüßen. Zudem zeigt die Konferenz „Lasers inManufacturing“ die jüngsten Entwicklungendes Werkzeugs Licht in der Fertigung undMaterialbearbeitung.Ich freue mich außerordentlich darauf, Sie

auf der LASERWorld of PHOTONICS in Mün-chen zu treffen.

Dr. ReinhardPfeiffer, stellver-tretender Vorsit-zender der Ge-schäftsführungder Messe Mün-chen Internatio-nal, freut sichauf Ihren Mes-sebesuch.

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MünchenLiebe Leserinnen und Leser!

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I N H A LT

4 LASER World of PHOTONICS 2015

GrußwortDr. Reinhard Pfeiffer beschreibtdie Welt der Photonik, die denMessebesucher erwartet. 3

ServiceHallenplan 6Ausstellerverzeichnis 8Information für Besucher 20Kongressprogramm 38

AktuellesInterviewKatja Stolle, Projektleiterin derMesse, spricht über die Hightlightsder Veranstaltung und über diefaszinierende Laserwelt. 21

International Year of LightDie globale Initiative IYL 2015 betontdie Bedeutung des Lichts und der optischen Technologien für die Entwicklung der Gesellschaft. 24

Aus der ForschungFraunhofer ILTDie Bearbeitung von Leichtbaukomponenten und sichere MetallKunststoffVerbindungen sindder Schwerpunkt. 26

Katja Stolle„Wir zeigen unserenBesuchern, welcheunbegrenzten Möglichkeiten das Werkzeug Licht für unserLeben bietet.“

Seite 21

Gut kombiniertLaserfügen verbindet auch unterschiedlicheWerkstoffe sicher miteinander.

Seite 26

StrahlendeAlleskönnerDer Laser schneidet und bearbeitetfast alle relevantenWerkstoffe präziseund schonend.

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LZHDas Laserzentrum Hannover fokus-siert sich unter anderem auf die bio-medizinische Photonik sowie optischeKomponenten. 28

LHMVon Simulationsmethoden bis zur gu-ten Ausbildung von Nachwuchskräftenreicht die Expertise des Laserzentrumsder Hochschule München. 30

Aus der PraxisJenoptikDie schonende Materialbearbeitungmittels Femtosekunden-Scheibenlaserist ein besonderes Thema. 32

TrumpfDas Schneiden empfindlicher Gläsermittels ultrakurzer Laserpulse machtUnternehmen der Elektronikbranchewettbewerbsfähiger. 34

RofinWie sich die meisten spröden Materi-alien nacharbeitsfrei und wirtschaft-lich in Massen bearbeiten lassen,zeigt ein patentiertes Lasersystem. 36

Aus der MaterialbearbeitungDie Laser in Manufacturing Confe-rence (LiM) informiert über relevanteTechniktrends und Anwendungsfelder,welche die Branche momentan be-wegen. 42

Optimierte LebensretterMaterialien für Stents wie etwa Nitinol kön-nen nur mit Lasern in Form gebracht werden.

Seite 32

Ohne Spänezum TeilDie Sonderschauzum Thema 3D-Printing und addi-tive Fertigung gibtpraxisnahe Einbli-cke in aktuelleMöglichkeiten.

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CoolbleibenSpröde Mate-rialien wie Ke-ramik lassensich durch Ult-rakurzpulsla-ser sichertrennen.

Seite 34

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H A L L E N P L A N


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(Stand April 2015. Änderungen vorbehalten.)

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A U S S T E L L E R V E R Z E I C H N I S


Fraunhofer-Institut für Produktions-technologie IPT A3.121 (DE)

Fraunhofer-Institut fürSiliziumtechnologie ISIT B3.341 (DE)

Fraunhofer-Institut für Werkstoff undStrahltechnik A3.121 (DE)

LIDARIS Ltd. B3.407 (LT)Micreon GmbH A3.438/3 (DE)OptecNet Deutschland e.V. B1.427 (DE)Optics.Org B2.152 (GB)PennWell Corporation B2.452 (US)Physikalisch-Technische Bundes-anstalt Braunschweig und Berlin B1.329/1 (DE)

T & F Academic GB174, A TradingDivision of informa UK LTD B2.548 (GB)

Wirtschaftskammer Österreich B2.361 (AT)

FERTIGUNGSTECHNIKEN FÜR OPTIKENAixtooling GmbH B1.233 (DE)Bühler Alzenau GmbH B1.406 (DE)Cotec GmbH B1.213 (DE)CRTM CleanRoomProducts GmbH B1.333 (DE)Cutting Edge Coatings GmbH A3.438/4 (DE)Dynavac B1.533 (US)ELMA Schmidbauer GmbH B1.306 (DE)Eminess Technologies Europe GmbH B1.431 (CH)Epoxy Technology Inc. B1.517 (US)Evatec Thinfilm Technology GmbH B1.219 (DE)Fraunhofer-Institut für Schicht- undOberflächentechnik IST B3.341 (DE)

Heraeus Quarzglas GmbH & Co.KG B1.313 (DE)Ibsen Photonics A/S B1.209 (DK)Innolite GmbH B1.442 (DE)Institut für Oberflächen-modifizierung e.V. Leipzig B1.329/2 (DE)

Interferenz FWT AG B1.137 (CH)Joanneum Research Forschungs-gesellschaft mbH B2.361 (AT)

jobaTEC B1.533 (DE)John P. Kummer GmbH B1.517 (DE)JUST VACUUM GmbH B1.138 (DE)KERDRY ESPACE DE BROGLIE B3.139 (FR)Koreakiyon Co., Ltd B3.103 (KR)M.G.S. Srl B1.157 (IT)Moore NanotechnologySystems, LLC B1.126 (US)

Multiphoton Optics GmbH B3.327/8 (DE)MY Polymers Ltd. B1.545 (IL)Nanofilm TechnologiesInternational Pte. Ltd. B1.150 (SG)

NTG - Neue TechnologienGmbH & Co. KG B1.329/2 (DE)

BELEUCHTUNG UND ENERGIEBBRIGHT B3.139 (FR)TPL Vision SARL B3.103 (FR)

BIOPHOTONIK UNDMEDIZINTECHNIKAdvanced Fiber Tools GmbH B1.330 (DE)AHF Analysentechnik AG B2.225 (DE)ALPAO B3.138 (FR)Castor Optics Inc. B2.403 (CA)Chroma Technology GmbH B3.265 (DE)CONDATAS AG B3.384 (CH)Emco High Voltage Corporation B3.384 (US)FEMTIKA B3.407 (LT)heracle GmbH B2.140 (DE)Insight Photonic Solutions Inc. B2.374 (US)JenLab GmbH B3.376 (DE)Jüke Systemtechnik GmbH B3.374 (DE)LTB Lasertechnik in Berlin GmbH B3.366 (DE)Meadowlark Optics, Inc. B3.103 (US)Nanonics Imaging Ltd. B2.421 (IL)Oberon GmbH FiberTechnologies B3.370 (DE)Optores GmbH B3.378 (DE)PowerAmp Design (PAD) B3.384 (US)Renishaw plc B2.421 (GB)Santec Corporation B3.275 (JP)Santec Corporation B3.277 (JP)Superlum B3.382 (IE)Technospex Pte Ltd B2.281 (SG)TSI Incorporated B2.421 (US)Vortran Laser Technology, Inc. B3.103 (US)Zeta Instruments B2.421 (US)Zomega Terahertz Corp. B2.421 (US)

DIENSTLEISTUNGENCollischon Optik-Design B1.427 (DE)Competenz Centrum für Ultra-präzise Oberflächen-bearbeitung CC UPOB e.V. B1.329/2 (DE)

EPIC EWE.400 (FR)EuroPhotonics a PhotonicsMedia Publication B3.225 (US)

Fraunhofer-Institut für AngewandteOptik u. Feinmechanik IOF B3.341 (DE)

Fraunhofer-Institut für AngewandteFestkörperphysik IAF A3.121 (DE)

Fraunhofer-Institut für KeramischeTechnologien und Systeme IKTS B3.341 (DE)

Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT A3.121 (DE)Fraunhofer-Institut für PhotonischesMicrosysteme IPMS B3.341 (DE)

Fraunhofer-Institut für Produktions-technologie IPT B3.341 (DE)

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München

Invigon GmbH B3.327/2 (DE)LightHaus Photonics Pte. Ltd. A2.112 (SG)Lumenera Corp. A2.200 (CA)Marubeni Europe PLC A2.113/4 (DE)MG Optical Solutions GmbH A2.300 (DE)Opto GmbH A2.113/8 (DE)Optronis GmbH A2.104 (DE)PCO AG A2.103 (DE)Photonfocus AG A2.213 (CH)PHRONTIER TECHNOLOGIES, LLC. B3.103 (US)Princeton Instruments A2.109 (US)Rauscher GmbH A2.113/6 (DE)Scintacor A2.215 (GB)Specim Spectral Imaging Ltd. B1.318 (FI)SVS-VISTEK GmbH A2.118 (DE)Tichawa Vision GmbH A2.133 (DE)ViDi Systems SA A3.518 (CH)Vision Research Inc. A2.407 (US)Xintu Photonics Co., Ltd. A2.108 (CN)

LASER UND OPTOELEKTRONIKA.A. SA B2.417 (FR)Acal BFi Germany GmbH B2.219 (DE)Access Laser Company B2.421 (US)ACI Laser GmbH A2.137 (DE)Adamant Co. Ltd B3.279 (JP)AdTech Optics Inc. B2.321 (US)AdValue photonics B2.421 (US)Advanced Optowave Corp. B2.421 (US)AKELA Laser Corporation B2.141/5 (US)ALLUXA B3.303 (US)Alpes Lasers SA A2.300 (CH)Amplitude Technologies B2.327 (FR)AMS Technologies AG B2.203 (DE)Analog Modules Inc. B3.103 (US)Andor Technology plc. B2.219 (DE)APE Angewandte Physik undElektronik GmbH B2.416 (DE)

Arima Lasers Corporation B3.303 (TW)Arroyo Instruments B2.281 (US)art photonics GmbH B2.116 (DE)Artifex Engineering e.K. B2.400 (DE)Asahi Spectra Co., Ltd. B2.281 (JP)ASLD GmbH B3.327/1 (DE)Astro-und FeinwerktechnikAdlershof GmbH B1.427 (DE)

attocube systems AG B2.315 (DE)Avesta Project Ltd. B2.160/3 (RU)Avo Photonics Inc. B2.477 (US)AXSUN Technologies B2.145/3 (US)Ayase Europe GmbH B2.254 (DE)BATOP GmbH B3.254 (DE)

OPTEG GmbH B1.329/2 (DE)Optogear Oy B1.543 (FI)OptoTech Optikmaschinen GmbH B1.427 (DE)OptoTech Optikmaschinen GmbH B1.250 (DE)Polaris Motion B1.508 (CA)Provac GmbH vacuum technology B1.529 (DE)S1Optics GmbH B1.414 (DE)Satisloh GmbH B1.200 (DE)Schneider GmbH & Co.KG B1.308 (DE)Schwanheimer Industriekleber GmbH B1.140 (DE)scia Systems GmbH B1.241 (DE)Sindlhauser Materials GmbH B1.220 (DE)Son-X GmbH B3.327/6 (DE)Spetec GmbH B1.412 (DE)SpotOptics s.r.l. A2.401 (IT)SUSS MicroOptics SA B1.222 (CH)Technical Manufacturing Corp.A Unit of Ametek A2.407 (US)

Tecport Optics, Inc. B1.138 (US)UCM AG B1.500 (CH)VM-TIM GmbH B1.314 (DE)VON ARDENNE GmbH B1.241 (DE)XONOX Technology GmbH A2.150 (DE)

IMAGINGAllied Vision Technologies A2.107 (DE)Andor Technology plc. A2.308 (GB)Applied Image, Inc. A2.206 (US)Chromasens GmbH A2.113/3 (DE)design!struktur A2.209 (DE)Dream Chip Technologies GmbH A2.113/5 (DE)Eureca Messtechnik GmbH A2.315 (DE)FRAMOS GmbH A2.201 (DE)Innotech Laser GmbH A2.113/1 (DE)

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Becker & Hickl GmbH B2.346 (DE)Beijing Delfa Optoelectronics Inc. B1.136 (CN)Beijing RealLight Technology Co. Ltd. B3.507 (CN)Beijing Scitlion Technology Co., Ltd. B2.546 (CN)Beratron GmbH B2.468 (DE)BKtel photonics B2.179 (FR)Block Engineering, Inc. B2.421 (US)Brolis Semiconductors Ltd. B3.556 (LT)BWT Beijing Ltd. A3.536 (CN)cab Produkttechnik GmbH & Co. KG A2.129 (DE)Cambridge Technology Europe A2.437 (DE)CANLAS Laser Processing GmbH B3.207 (DE)Castech Inc. B3.229 (CN)Caston Inc. B3.251 (CN)CEDRAT TECHNOLOGIES B2.545 (FR)CeramOptec GmbH B2.308 (DE)Chips 4 Light GmbH B1.427 (DE)Clark-MXR Inc. B2.207 (US)CLASER INC. B2.384 (CN)Class 5 Photonics B1.427 (DE)Cleverwave Technology Inc. B2.529 (TW)CNI Changchun New IndustriesOptoelectronics Tech. Co. Ltd. B3.103 (CN)

Cobolt AB B2.220 (SE)CorActive High-Tech Inc. B3.122 (CA)Covesion Ltd. B2.547 (GB)CryLas Crystal Laser Systems GmbH B2.106 (DE)CryoSpectra GmbH B2.542 (AT)Crystech Inc. B3.209 (CN)Daheng New Epoch Technology Inc. B3.147 (CN)Daylight Solutions Inc. A2.300 (US)Denselight Semiconductors PTE Ltd. B2.321 (SG)Directed Light, Inc. B2.370 (US)Discovery Semiconductors, Inc. B2.382 (US)Dr. Bohrer Lasertec GmbH B2.361 (AT)eagleyard Photonics GmbH B2.340 (DE)Edinburgh Instruments B2.457 (GB)

EKSPLA UAB B3.403 (LT)Electro-Optics Technology, Inc. B2.421 (US)Elforlight Ltd. B2.281 (GB)ELI Beamlines & HILASE (CITT)Institute of Physics, Academy ofScience of the Czech Republic B3.156 (CZ)

ELI-HU Non-Profit Ltd. B3.156 (HU)ELI-NP IFIN-HH B3.156 (RO)Elite Optoelectronics Co., Ltd. B2.464 (CN)Elliot Scientific Ltd B3.260 (GB)Emcore Fiber Optics B2.321 (US)Energetiq Technology, Inc. B2.281 (US)Enterprise Lithuania B3.403 (LT)EOLITE Lasers B2.421 (FR)EPIGAP Optronic GmbH B3.258 (DE)Epi-Light Ltd. B3.103 (IE)Epilog Laser A3.203 (US)EQ Photonics GmbH B2.321 (DE)ERO-Führungen GmbH B3.500 (DE)EssentOptics Ltd. B1.314 (BY)Exalos AG B3.368 (CH)Excelitas Technologies Corp. B1.103 (US)Excelitas Technologies GmbH & CoKG B2.321 (DE)Extreme Light InfrastructureDelivery Consortium AISBL B3.156 (BE)

FASTLITE B2.428 (FR)FCC FibreCableConnect GmbH B2.153 (DE)FEMTOLASERS Produktions GmbH A2.307 (AT)Fianium Ltd. B2.426 (GB)FIBERCRYST B3.126 (FR)ficonTEC Service GmbH B2.257 (DE)FID GmbH B2.177 (DE)First Light Lamps Ltd. B2.112 (GB)First Sensor AG B3.300 (DE)Frank Optic Products GmbH B2.301 (DE)Frankfurt Laser Company B2.401 (DE)Gamma Scientific B2.281 (US)GMT Europe GmbH B2.510 (DE)Gooch & Housego (Deutschland) GmbH B2.303 (DE)Gooch & Housego Acousto-,Elektro-Optics, Non-linearOptics and LN-Crystals B2.321 (US)

GWU-Lasertechnik Vertriebsges. mbH B3.328 (DE)Haas Laser Technologies, Inc. B3.303 (US)Heraeus Noblelight LTD. B1.313 (GB)Heraeus Quarzglas GmbH & Co. KGBusiness Unit Lamp Materials B1.313 (DE)

HighFinesse GmbH B2.540 (DE)Hochschule Mittweida (FH)Laserinstitut Mittelsachsen B3.141 (DE)

HOLOEYE Photonics AG B2.268 (DE)HORIBA Jobin Yvon GmbH B2.207 (DE)

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Horus Laser S.A.S. B2.421 (FR)Horus s.r.l. B2.531 (IT)Hübner GmbH & Co.KG B2.373 (DE)I.L.E.E. AG B2.418 (CH)iC-Haus GmbH B2.210 (DE)IDEX Optics & Photonics Marketplace B1.303 (US)IDIL Fibres Optiques B3.139 (FR)IMM Photonics GmbH B2.100 (DE)IMRA America B2.544 (US)INJECT Research andManufacturing Enterprise B2.167/1 (RU)

InnoLas Laser GmbH B3.340 (DE)InnoLas Photonics GmbH B3.340 (DE)INNOLUME GmbH B2.462 (DE)InPhenix Inc. B2.525 (US)Institut für StrahlwerkzeugeUni Stuttgart B3.155 (DE)

Institute of Physics of NAS of Belarus B2.535 (BY)Integrated Optics, UAB B3.407 (LT)Isomet Ltd. B2.219 (GB)ITMO University B2.173/1 (RU)JENOPTIK Optical Systems GmbH A3.235 (DE)JK LASERS A2.437 (GB)KIMMON KOHA Co.,Ltd. B2.421 (JP)KOMLAS Optische Komponentenund Lasersysteme GmbH B3.205 (DE)

Kvant Ltd. B3.418 (SK)Laird B2.266 (US)Lanmark Controls Inc. B2.219 (US)Laser 2000 GmbH B3.103 (DE)Laser Components GmbH B3.303 (DE)Laser Electronics B2.439 (DE)Laser Materials Corporation B3.324 (US)Laser Quantum GmbH B3.318 (DE)Laser-compact/Laser-export Co. Ltd. B2.173/2 (RU)LASERMAQ UNIPESSOAL, LDA B2.151 (PT)LaserPoint srl B2.219 (IT)Lasertel, Inc. B2.461 (US)LASERVISION GmbH B2.501 (DE)LASOS Lasertechnik GmbH B3.320 (DE)LDT Laser Display Technology GmbH B1.427 (DE)Le Verre Fluoré B3.139 (FR)LEA Photonics A3.125 (FR)Leica Microsystems CMS GmbH B1.427 (DE)Leukos Systems B2.421 (FR)Light Conversion Ltd. B3.403 (LT)LightGuideOptics Germany GmbH B3.221 (DE)LIMO LissotschenkoMikrooptik GmbH B3.321 (DE)

Lincoln Laser Company B3.103 (US)LIOP-TEC GmbH B3.270 (DE)Litron Lasers Ltd. B3.338 (GB)

Litron Lasers Ltd. B2.421 (GB)LOTIS TII B1.314 (BY)Lumatec GmbH B3.268 (DE)Lumics GmbH A3.228 (DE)Lumina Power Inc. B2.218 (US)M Squared Lasers Ltd. B3.445 (GB)m2k-Laser GmbH B1.427 (DE)Materion Ceramics, Inc. B3.106 (US)Meadowlark Optics, Inc. B2.421 (US)mechOnics AG B2.451 (DE)Melles Griot B1.303 (US)Menlo Systems GmbH B2.409 (DE)MGG Micro-Glühlampen-Gesellschaft Menzel GmbH B3.159 (DE)

Microcertec SAS B3.139 (FR)MICRONIX USA LLC B2.281 (US)Minimarker GmbH B3.175 (DE)MLase AG B3.103 (DE)Modu-Laser LLC B2.421 (US)MONTFORT Laser GmbH B2.412 (AT)Mountain Photonics GmbH B2.281 (DE)MPB Communications Inc. B2.421 (CA)MRC Systems GmbH B2.516 (DE)MWTECHNOLOGIES B2.539 (PT)Nanoplus Nanosystems andTechnologies GmbH B3.220 (DE)

NCL LLC B2.160/4 (RU)Necsel B2.145/5 (US)New Focus, A Brand of Newport Corp. B3.319 (US)New Source Technology, LLC B2.141/1 (US)Newport Spectra-Physics GmbH B3.319 (DE)Nichia Corporation B2.463 (JP)Nikkiso Giken Co., Ltd. B2.321 (JP)Nippon Thompson Europe B.V. B3.420 (DE)NKT PHOTONICS A/S B2.356 (DK)NoIR LaserShields B3.505 (US)NORCADA INC. B3.140 (CA)Northlab Photonics AB B3.303 (SE)

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Northrop GrummanCutting Edge Optronics B2.519 (US)

Northrop GrummanCutting Edge Optronics B2.421 (US)

Northrop Grumman SYNOPTICS B2.519 (US)Notice Co. Ltd B3.171 (KR)nPoint, Inc. A2.501 (US)NTT Electronics Corp. B3.416 (JP)Nutfield Technology, Inc. A3.102 (US)Ocean Optics B.V. B2.477 (DE)OEM Tech B1.314 (BY)OFS B3.449 (US)OMICRON LASERAGELaserprodukte GmbH B2.121 (DE)

Ondax, Inc. B2.145/4 (US)Onefive GmbH B2.357 (CH)OPI Photonics Srl. B2.376 (IT)OptaSense Inc. B3.266A (US)Optical Society of America OSA B1.537 (US)Optitask LTD B3.303 (IL)Opto Diode Corp. B2.321 (US)OPTOPRIM GERMANY GmbH B3.415 (DE)Optosystems Ltd. B2.160/2 (RU)OptoTest Corporation B3.303 (US)OSELA INC B3.103 (CA)OSRAM Opto Semiconductors GmbH B1.427 (DE)OWIS GmbH B2.320 (DE)Oxxius S.A. B2.549 (FR)Panasonic Automotive & IndustrialSystems Europe GmbH A2.219 (DE)

Pantec Engineering AGBusiness Unit Medical Laser B2.437 (LI)

PD-LD, INC. B3.303 (US)Pegasus Lasersysteme GmbH B2.417 (DE)Pegasus Optik GmbH B2.417 (DE)PEOPLE LASER TECH B2.537 (KR)PERFOS R&D Platform ofPhotonics Bretagne B3.139 (FR)

Photodigm Inc. B3.103 (US)Photonic Cleaning Technologies B2.281 (US)Physik Instrumente (PI)GmbH & Co. KG B2.338 (DE)

PicoLAS GmbH B2.279 (DE)PicoLAS GmbH B2.218 (DE)PicoQuant GmbH B2.226 (DE)Picotronic GmbH B3.201 (DE)piezosystem jena GmbH B2.420 (DE)Pixelteq B2.477 (US)Polarus LLC B2.160/4 (RU)Polytec GmbH B2.339 (DE)Polyus research institute ofM.F. Stelmarkh, OJSC B2.160/5 (RU)

PRAUTEC GmbH A2.219 (DE)Prizmatix Ltd. B2.281 (IL)ProPhotonix Ltd. B3.301 (US)PROTECT - Laserschutz GmbH B2.241 (DE)PTF Pfüller GmbH & Co. KG B2.372 (DE)QD Laser, Inc. B2.523 (JP)QD Laser, Inc. B2.521 (JP)QD Laser, Inc. B3.154 (JP)Quantel S.A. B3.179 (FR)Quantum Composers Inc. B2.421 (US)Quantum Composers Inc. B2.218 (US)Quantum Light Instruments Ltd. B3.407 (LT)Quantum Northwest, Inc. B2.281 (US)Qubig GmbH B2.378 (DE)Radiant Dyes Laser Acc. GmbH B2.351 (DE)Radiant Light, S.L. B2.473 (ES)Radiant Light, S.L. B3.415 (ES)Rainbow Photonics AG B2.459 (CH)Raptor Photonics Ltd B3.103 (GB)RHP-Technology GmbH B2.361 (AT)RMT Ltd. B2.415 (RU)Roditi International Corporation Ltd. B3.324 (GB)ROFIN-BAASEL LasertechGmbH & Co. KG A3.213 (DE)

ROFIN-LASAG AG A3.213 (CH)Sacher Lasertechnik GmbH B2.345 (DE)Schäfter & Kirchhoff GmbH B2.102 (DE)Schölly Fiberoptic GmbH B3.264 (DE)Schulz-Electronic GmbH B2.218 (DE)

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Sedi-ATI Fibres Optiques B2.252 (FR)Seibersdorf Labor GmbH B3.459 (AT)SemiNex Corp. B3.457 (US)SensL Technologies Ltd. B2.321 (IE)Sensor Electronic Technology Inc. B2.141/3 (US)Sercalo Microtechnology Ltd. B3.224 (LI)Shanghai Haphit Ltd. B2.527 (CN)Sheaumann Laser, Inc. B3.125 (US)Shenzhen Anzhong Power Co. Ltd. B2.149 (CN)SHENZHEN KEYUAN CO., LTD. B2.543 (CN)Signal Recovery B2.281 (US)Sill Optics GmbH & Co. KG B3.302 (DE)Sirah Lasertechnik GmbH B2.119 (DE)SmarAct GmbH B2.107 (DE)SMC Pneumatik GmbH B3.350 (DE)Solaris Optics S.A. B1.229 (PL)Soliton Laser- und Messtechnik GmbH B2.421 (DE)Sphere Ultrafast Photonics B3.142 (PT)Stable Laser Systems B3.146 (US)Standa Ltd. B3.342 (LT)Stapelfeldt electronic GmbH B2.322 (DE)Steinmeyer Mechatronik GmbH B2.253 (DE)Symétrie B2.277 (FR)Synopsys Inc. Optical Solutions Group B2.309 (US)TEC Microsystems GmbH B2.415 (DE)Technische Universität IlmenauFG Qualitätssicherung B3.141 (DE)

Tekhnoscan - Lab B3.478 (RU)Teltec Semiconductor Technic GmbH B2.278 (DE)TEM Messtechnik GmbH B2.408 (DE)TeraDiode Inc. B2.145/6 (US)Thales Optronique SA B3.253 (FR)Thorlabs GmbH B2.403 (DE)TOPAG Lasertechnik GmbH B3.419 (DE)TOPTICA Photonics AG B2.103 (DE)TTI GmbH TGZ Halbleitertechnologie B1.427 (DE)TU Dresden B3.141 (DE)UAB Brolis Semiconductors B2.321 (LT)Unice E-O Services Inc. B2.533 (TW)UNIVET SRL B3.424 (IT)Vavilov State Optical Institute B2.160/7 (RU)Vescent Photonics Inc. A2.300 (US)V-gen Electro Optics Ltd. A2.307 (IL)Vision Lasertechnik GmbH B3.342 (DE)von Gegerfelt Photonics B2.220 (DE)Wavelength Opto-Electronic Pte. Ltd. B2.319 (SG)Wavespectrum Laser Group Ltd. B2.321 (CN)Westsächsische Hochschule ZwickauInstitut für Produktionstechnik B3.141 (DE)

WILD GmbH B2.361 (AT)Xiton Photonics GmbH B3.328 (DE)YSL Yangtze Soton Laser Co., Ltd. B2.321 (CN)

Yunnan OLIGHTEK Opto-ElectronicTechnology Co., Ltd. B3.515 (CN)

Zaber Technologies Inc. B3.103 (CA)

LASERSYSTEME FÜR DIE FERTIGUNG3D-Micromac AG A3.319 (DE)abariscan GmbH A3.441 (DE)Aconity3D GmbH B3.327/5 (DE)ACSYS Lasertechnik GmbH A2.330 (DE)AdValue photonics A2.540 (US)Aerotech GmbH A2.426 (DE)ait-deutschland GmbH MarkeKKT chillers A3.422 (DE)

Alexander Binzel Schweiß-technik GmbH & Co.KG A3.228 (DE)

ALIO GmbH A3.151 (DE)Alpha Laser GmbH A3.332 (DE)Amphos GmbH A2.131 (DE)AMTRON GmbH A2.431 (DE)ARGES GmbH A2.151 (DE)ATL Lasertechnik GmbHAdvanced Technology Lasers A2.121 (DE)

Baublys Laser GmbH A3.131 (DE)Bergmann & Steffen GmbH A3.439 (DE)Blackbird Robotersysteme GmbH A2.125 (DE)Bofa International Ltd. A3.426 (GB)Bright Solutions s.r.l. A2.425 (IT)BS-Optics SA A3.518 (CH)Busch Microsystems Consult GmbH A2.127 (DE)CAM-Service GmbH A3.424 (DE)Coherent (Deutschland) GmbH A2.231 (DE)Control Laser Corporation A3.131 (US)Convergent Photonics A3.335 (US)Corelase Oy A3.223 (FI)CPAutomation SA A3.518 (CH)Datalogic Automation S.r.l.Niederlassung Central Europe A3.510 (DE)

Datalogic Automation Srl A3.510 (IT)Dausinger & Giesen GmbH A2.435 (DE)DELTATHERM Hirmer GmbHIndustriekühlmaschinen A2.240 (DE)

Dilas Diodenlaser GmbH A3.205 (DE)DirectPhotonics Industries GmbH A3.520 (DE)Disco Hi -Tec Europe GmbH A3.216 (DE)Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG A2.420 (DE)Dr. Mergenthaler GmbH & Co KG A3.421 (DE)EdgeWave GmbH A3.204 (DE)ef cooling Ernst H.Furrer AG A3.503 (CH)EL.EN. S.p.A. Electronic Engineering A3.444 (IT)ELAS Ltd. B3.407 (LT)EOS GmbH Electro Optical Systems A2.141 (DE)ERLAS-Erlanger Lasertechnik GmbH A3.107 (DE)

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ES Laser GmbH A2.105 (DE)ES Technology A3.237 (FR)Evana Technologies B3.407 (LT)EVO TECH Laser A3.239 (DE)FEHA LaserTec GmbH A2.526 (DE)FiberLAST Inc. A3.431 (TR)FOBA Laser Marking + EngravingALLTEC GmbH A2.241 (DE)

FOCUSLIGHT TECHNOLOGIES CO. LTD. A3.419 (CN)Föhrenbach GmbH Positionier-Systeme A3.401 (DE)FORC-Photonics B2.167/2 (RU)Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderungder angewandten Forschung e.V. A3.121 (DE)

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderungder angewandten Forschung e.V. A3.122 (DE)

Fuchs Umwelttechnik Produktions-und Vertriebs-GmbH A3.436 (DE)

Füchtenkötter GmbH Luft-und Filter-technik Anlagenschutzsysteme A3.532 (DE)

Fujikura Europe Ltd. A3.218 (GB)GAP Lasers & Photonics Srl A3.135 (IT)GD Han`s Yueming Laser Tech Co Ltd. A3.159 (CN)GEFASOFT Automatisierung undSoftware GmbH Regensburg A2.450 (DE)

Glen Dimplex Deutschland GmbH A2.236 (DE)GSI Group Europe GmbHDivision Synrad Europe A2.437 (DE)

H.I.B Systemtechnik GmbH A2.432 (DE)Hagitec Co. Ltd. A2.537 (JP)Han's Laser Technology IndustryGroup Co.,Ltd. A3.131 (CN)

Highyag Lasertechnologie GmbH A3.411 (DE)Hiwin GmbH A3.236 (DE)Hortech Company A2.136 (TW)IBS Anlagen+Montage GmbH A2.143 (DE)Innovavent GmbH B1.427 (DE)IPG Laser GmbH A3.225 (DE)Iradion Laser, Inc. A3.522 (US)Ixun Lasertechnik GmbH A2.535 (DE)JDSU Corporation A2.421 (US)

JENOPTIK Laser GmbH A3.235 (DE)Johann Fischer AschaffenburgPräzisionswerk GmbH & Co.KG A3.435 (DE)

JUTEC GmbH A3.400 (DE)Keopsys S.A. A3.125 (FR)KLH Kältetechnik GmbH A3.427 (DE)KUKA Industries, Reis GmbH& Co. KG Maschinenfabrik A3.206 (DE)

Lanmark Controls Inc. A2.423 (US)Laser Mechanisms Europe NV A3.209 (BE)Laser Zentrum Hannover e.V. A3.438/1 (DE)Laserline GmbH A3.403 (DE)Lastronics GmbH A3.111 (DE)Lee Laser, Inc. A3.232 (US)Leister Technologies AGLaser Plastic Welding A3.116 (CH)

Lessmüller Lasertechnik GmbH A3.331 (DE)Lightmotif B.V. A3.501 (NL)LLT Applikation GmbH A3.445 (DE)LS Laser Systems GmbH A2.323 (DE)LSTECH Co, Ltd. B3.177 (KR)LT Ultra Precision Technology GmbH A2.232 (DE)LUNOVU Integrated LaserSolutions GmbH B3.327/7 (DE)

Maxphotonics Co., Ltd. A2.139 (CN)MB Electronic AG A2.500 (DE)Meerstetter Engineering GmbH A2.138 (CH)Merck KGaA A3.229 (DE)Messtec Power Converter GmbH A3.109 (DE)micar A3.137 (DE)Mitsubishi Cable Industries Ltd.Optical Products Section A3.201 (JP)

MPS Micro Precision Systems AG A2.422 (CH)M-Solv Ltd. B2.421 (GB)Nanoscribe GmbH A3.417 (DE)nanosystec GmbH A3.231 (DE)neoLASE GmbH A3.438/2 (DE)Newport Spectra-Physics GmbH A2.307 (DE)Newson NV A3.420 (BE)Nexlase GmbH A3.102 (DE)Next Scan Technology bvba A2.433 (BE)nLight Corporation A2.331 (US)Nufern A3.315 (US)O.R. Lasertechnologie A2.245 (DE)Optoskand AB A3.221 (SE)Panasonic Electric Works Europe AG A2.219 (DE)Pavilion Integration Corporation A2.333 (US)PFARR STANZTECHNIK GmbH A3.538 (DE)Photon Energy GmbH A2.430 (DE)Photonics Industries International Inc. A2.325 (US)Photonik-Zentrum Kaiserslautern B3.328 (DE)PiezoMotor Uppsala AB A2.420 (SE)Bi

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PIGMENTUM GmbH A3.147 (DE)plasmo Industrietechnik GmbH B2.361 (AT)Pleiger Laseroptik GmbH & Co. KG A2.204 (DE)PolarOnyx Laser, Inc. A3.110 (US)Powerlase Photonics Ltd A2.441 (GB)Precitec GmbH & Co. KG A3.210 (DE)PRIMES GmbH A2.424 (DE)PROCON SRL A3.325 (IT)PT Photonic Tools GmbH A2.544 (DE)Pulsar Photonics GmbH A3.137 (DE)Raylase AG A3.307 (DE)Rentschler Reven GmbH A3.530 (DE)RMI Laser A2.507 (US)Rofin Sinar Laser GmbH A3.213 (DE)SCANLAB AG A2.322 (DE)Scansonic MI GmbH A3.228 (DE)SCAPS GmbH ScannerApplication Software A3.145 (DE)

Schulz Systemtechnik GmbH A3.424 (DE)Shenzhen JPT Electronics Co., Ltd. A3.126 (CN)SHT GmbH Software-Hardware-Technik A3.108 (DE)

SISMA S.P.A. A3.413 (IT)SITEC Industrietechnologie GmbH A3.226 (DE)Solaris Laser S.A. B1.229 (PL)SPI Lasers A3.407 (GB)Standa Ltd. A3.143 (LT)Sunny Technology Co., Ltd. A3.200 (CN)Synova S.A. A3.101 (CH)TAUFENBACH Laser GmbH A2.543 (DE)TBH GmbH A3.301 (DE)Technosoft S A A3.140 (CH)TEKA Absaug- und Entsorgungs-technologie GmbH A3.321 (DE)

Telesis MarkierSysteme GmbH A3.160 (DE)Termotek GmbH A3.427 (DE)Thermatron Engineering Inc. A2.500 (US)Thermogym Ltd A2.550 (IL)Tordivel AS B3.103 (NO)Treffert GmbH & Co. KG A3.429 (DE)Trotec Produktions- undVertriebs GmbH A3.141 (AT)

TRUMPF Laser- undSystemtechnik GmbH A2.233 (DE)

Universal Laser Systems Inc. A3.305 (US)VDI Technologiezentrum GmbH A3.115 (DE)Vision Lasertechnik GmbH A2.341 (DE)Vytran LLC A2.332 (US)Weller Tools GmbH A3.442 (DE)Wieser Automation Maschinen-bau GmbH A3.330 (AT)

WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA A2.400 (DE)

Workshop of Photonics B3.405 (LT)Wuhan Golden Laser Co., Ltd. A2.337 (CN)Wuhan Huagong LaserEngineering Co., Ltd. A3.542 (CN)

Wuhan Huaray Precision Laser Co. Ltd. A3.513 (CN)Wuhan Raycus Fiber LaserTechnologies Co. Ltd. A2.446 (CN)

ZeroPoint Chillers B3.338 (GB)

OPTIKAachener Quarz-GlasTechnologie Heinrich B1.328 (DE)

Advanced Microoptic Systems GmbH B1.215 (DE)Advanced Thin Films B1.303 (US)Agfa-Gevaert HealthCare GmbH B1.427 (DE)Altechna B3.405 (LT)American Photonics Company B1.549 (US)Anson Optical Products Co. Ltd. B1.433 (CN)Anteryon BV B1.130 (NL)Aperture Optical Sciences Inc. B1.203 (US)Archer OpTx, Inc. B1.300 (US)Artifex Engineering e.K. B1.110 (DE)asphericon GmbH B1.312 (DE)AT-Fachverlag GmbH B1.225 (DE)AZURE Photonics Co., Ltd. B1.434 (CN)B&M Optik GmbH B1.404 (DE)Baikowski Japan Co., Ltd. B1.112 (JP)Baikowski Japan Co., Ltd. B1.114 (JP)bayern photonics e.V. B1.427 (DE)BEFORT WETZLAR OD GmbH B1.336 (DE)Beijing Trans Manufactureand Trade Co., Ltd. B1.501 (CN)

Berliner Glas KGaA HerbertKubatz GmbH & Co. B1.405 (DE)

Bernhard Halle Nachfl. GmbHOptische Werkstätten B1.134 (DE)

Bte Bedampfungstechnik GmbH B1.427 (DE)CASIX, Inc. B1.421 (CN)CDA GmbH B1.104 (DE)CDGM Glass Company Europe GmbH B1.217 (DE)CeNing Optics Ltd. B1.249 (CN)Changchun Boxin Photoelectric co., Ltd. B1.147 (CN)Changchun Fangyuan Opto-Electronic Technology Co., Ltd B1.551 (CN)

Chengdu Bright Technology Co., Ltd. B1.511 (CN)Chongqing ZhaohongTechnology Co. Ltd B1.445 (CN)

CODIXX AG B1.532 (DE)CoorsTek Technical Ceramics B1.400 (US)Corning GmbH CorningInternational Europe B1.422 (DE)

CPG Optics B1.429 (CN)

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Creator Optics, Inc. B1.547 (CN)CryLight Photonic, Inc. B1.535 (CN)Crystal GmbH B2.106 (DE)Crystalline Mirror Solutions GmbH B1.447 (AT)Crystaltechno Ltd B2.160/1 (RU)Crytur, s.r.o. B1.105 (CZ)CVD.Spark LLC B2.160/4 (RU)CVI Laser Optics B1.303 (US)Daheng New Epoch Technology B1.526 (CN)Dayoptics Inc. B1.509 (CN)DDO-Coating GmbH B1.304 (DE)DD-Optik GmbH B1.304 (DE)DELTA Optical Thin Film A/S B1.538 (DK)DIAMOND GmbH ZentraleEchterdingen B1.411 (DE)

Diamond Materials GmbH B1.247 (DE)Docter Optics SE B1.317 (DE)dopa Diamond Tools mbH B1.335 (DE)DoroTEK Gesellschaft fürSystemtechnik GmbH B1.229 (DE)

Edmund Optics GmbH B1.409 (DE)EKSMA OPTICS B3.403 (LT)Electro-Optics Technology, Inc. B1.518 (US)Element Six BV B1.348 (NL)ELENT Technics Ltd. B1.439 (UA)F&T Fibers and Technology GmbH B1.346 (DE)F.E.E. GmbH B1.234 (DE)FEINOPTIK DRAMMETAL GmbH B3.327/4 (DE)Fiberguide Industries Inc. B2.477 (US)Fiberware Generalunternehmenfür Nachrichtentechnik GmbH B1.330 (DE)

FILAR-Opto Materials S.r.l. B1.118 (IT)Filtrop AG B1.218 (LI)FISBA OPTIK AG B1.332 (CH)FOCtek Photonics Inc. B1.451 (CN)Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderungder angewandten Forschung e.V. B3.341 (DE)

Friedrich-Schiller-Universität AbbeCenter of Photonics (ASP) B3.141 (DE)

Fuzhou Alpha Optics Co., Ltd. B1.251 (CN)Fuzhou Hundreds Optics Inc. B1.432 (CN)Fuzhou Path Optics Co., Ltd. B1.156 (CN)GAM Laser, Inc. A3.102 (US)GAVISH Ltd. Gavish Sapphire Products B1.244 (IL)GD OPTICAL COMPETENCE GmbH B1.506 (DE)Geomatec Company Ltd. A3.102 (JP)Green Clean GmbH B2.361 (AT)Green Optics Co., Ltd. B1.154 (KR)Grintech GmbH B1.438 (DE)GVB-Solutions in Glass B1.440 (DE)HAM Kristall-TechnologieAndreas Maier GmbH B1.302 (DE)

HansePhotonik e.V. B1.427 (DE)HC Photonics Corp. B3.328 (TW)HEBO Spezialglas GBR B1.127 (DE)Heidelberg Photonik Handels-gesellschaft mbH B1.237 (DE)

Hellma Materials GmbH B1.319 (DE)HELLMA Optik GmbH Jena B1.319 (DE)Hembach Photonik GmbH B1.343 (DE)Heraeus Quarzglas GmbH & Co.KGBusiness Unit Specialty Fiber B1.313 (DE)

Holo-Or Ltd. B3.303 (IL)Hoya Candeo OptronicsCorporation Europe Branch B1.243 (DE)

Hyland Optical Technologies Corp. B1.232 (US)id Quantique B1.201 (CH)II-VI Deutschland GmbH B1.403 (DE)IMPEX HighTech GmbH B1.221 (DE)IMT Masken und Teilungen AG B1.206 (CH)Ingeneric GmbH B1.322 (DE)Inlight Precision Optics Co Ltd B1.158 (CN)Inrad Optics Inc. B3.103 (US)Institute of Plasma Physics ASCR,v.v.i Regional Centre for SpecialOptics and OptoelectronicSystems TOPTEC B1.105 (CZ)

IRflex Corporation B3.415 (US)IRIDIAN SPECTRAL TECHNOLOGIES B1.552 (CA)IRIS AO, Inc. B3.103 (US)ISUZU GLASS DEUTSCHLAND GmbH B1.430 (DE)J. Hauser Optik GmbH & Co.KGOptische Erzeugnisse B1.427 (DE)

Jos. Schneider Optische Werke GmbH B1.301 (DE)kdg OPTICOMP B1.554 (AT)Kinheng Crystal Material Co., Ltd. B2.321 (CN)Kohoku America Inc. B1.253 (US)Korth Kristalle GmbH B1.427 (DE)Krosaki Harima Corporation B1.345 (JP)Kugler GmbH B1.327 (DE)Lambda Research Corp. B1.505 (US)Laseroptik GmbH B1.109 (DE)LAYERTEC-OptischeBeschichtungen GmbH B1.324 (DE)

Light Path Technologies, Inc. B1.513 (US)Light Tec Pole d'Activitès Hyèrois B2.309 (FR)LightTrans VirtualLab UG B1.231 (DE)LOT-QuantumDesign GmbH B1.318 (DE)LT- PYRKAL B1.256 (AM)Manx Precision Optics Ltd. B1.237 (GB)MaTeck Material-Technologie& Kristalle GmbH B1.144 (DE)

Melles Griot GmbH B1.303 (DE)Meopta-optika, s.r.o. B1.121 (CZ)

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Merck KGaA B1.427 (DE)MERSEN Deutschland Holding GmbH& Co. KG Produktbereich: optoSic B1.203 (DE)

Micros Optics GmbH B1.413 (DE)MIKROP AG Prime Optic Systems B1.245 (CH)MLOPTIC Corp. B2.303 (CN)Moveon Technologies LTD B1.255 (SG)NANEO Precision IBS Coatings GmbH B1.137 (DE)Nanjing Co-Energy Optical Crystal B1.507 (CN)Nanjing Sapphire Electro-Optics Co. Ltd. B1.120 (CN)

Natsume Optical Corp. B1.515 (JP)New Technology EngineeringCenter LLC B2.160/4 (RU)

NIKON Corporation GlassBusiness Unit B1.423 (JP)

Ningbo Yongxin Optics Co., Ltd. B1.341 (CN)Nitto Optical Co., Ltd B1.528 (JP)NUTECH GmbH Gesellschaft fürLasertechnik, Materialprüfungund Messtechnik A3.415 (DE)

Ohara GmbH Optisches Glas B1.417 (DE)OPHIR OPTRONICS GmbH B3.319 (DE)Optaplus GmbH B1.527 (BG)OpTecBB e.V. B1.427 (DE)OpTech-Net e.V. B1.427 (DE)Optence e.V. B1.427 (DE)Optical Society of America OSA EWE.500 (US)Optical Surfaces Ltd. B3.103 (GB)OPTICOELECTRON Group AG B1.242 (BG)Optics Balzers AG B1.305 (LI)Optida Co.Ltd B1.441 (LT)OptiGrate Corp. B1.106 (US)Optik+ B1.239 (DE)OPTIKRON GmbH B1.236 (DE)OPTIX-BD Optische Präzisions-elemente GmbH B1.214 (DE)

Optoflux GmbH B1.205 (DE)OptoNet e.V. B1.427 (DE)OptoSigma Europe SAS B3.103 (FR)Optotune Switzerland AG B1.338 (CH)Optowide Technologies B1.129 (CN)ORAFOL Fresnel Optics GmbH B1.427 (DE)PARROT SA VARIOPTIC BUSINESS UNIT B1.223 (FR)Photon Engineering, LLC B1.453 (US)Photonic Optische Geräte GmbH & Co. KG B2.361 (AT)PHOTONIC SENSE GmbH B1.224 (DE)PhotonicNet GmbH B1.427 (DE)Photonics BW e.V. B1.427 (DE)Photonik Inkubator GmbH B1.427 (DE)PMS Optik AG B1.523 (DE)POG Präzisionsoptik Gera GmbH B1.216 (DE)

Polymicro TechnologiesA Subsidiary of Molex B3.400 (US)

Precision Asphere, Inc. B1.519 (US)Pyser-SGI Ltd B1.230 (GB)QED Technologies LLC B1.142 (US)Qingdao Novel Beam Technology Co. Ltd. B1.240 (CN)Qioptiq Photonics GmbH & Co.KG B1.103 (DE)Rafael Advanced Defence Systems Ltd B1.152 (IL)Raicol Crystals Ltd. B1.521 (IL)Research Electro Optics Inc. B1.146 (US)Rising Electro-Optics Ltd. B1.416 (CN)Rochester Precision Optics B1.217 (US)Rocky Mountain Instrument Co. A2.507 (US)ROITHNER LASERTECHNIK GmbH B2.460 (AT)Rubicon Technology, Inc. B1.418 (US)S&R Optic GmbH B1.427 (DE)Schott AG B1.310 (DE)Schröder Spezialglas GmbH B1.321 (DE)Scientific Materials Corporation B1.342 (US)SEIWA OPTICAL EUROPE GMBH B1.320 (DE)Semrock, Inc. B1.303 (US)Shanghai Jiaguang-O StoreOptics CO., LTD. B1.548 (CN)

Shenzhen Laser Company Ltd. B1.124 (CN)Shimadzu Corporation B1.420 (JP)SILIOS TECHNOLOGIES B1.539 (FR)Simuloptics GmbH B1.530 (DE)SLS Optics Ltd. B1.340 (GB)Spectrogon AB B1.102 (SE)Spectros AG B1.425 (CH)SPIE-The International Society forOptics and Photonics B2.144 (US)

SPINNER GMBH B1.427 (DE)Stettler Sapphire AG B1.235 (CH)Suzhou Jiujon Optics Co., Ltd. B1.211 (CN)Swarovski Optik KG B1.207 (AT)SwissOptic AG B1.405 (CH)Tempotec Optics Co. Ltd B1.443 (CN)

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TOPAG Lasertechnik GmbH B1.506 (DE)Tosoh Quartz Corporation B1.238 (JP)Umicore Coating Services B1.410 (GB)Umicore Thin Film Products B1.410 (LI)Union Optic, Inc B1.128 (CN)UPT-Optik Wodak GmbH B1.427 (DE)VACOM Vakuum Komponenten& Messtechnik GmbH B1.550 (DE)

ValleyDesign Corp. B1.127 (US)VIAOPTIC GmbH B1.427 (DE)Victor Kyburz AG Kyburz Sapphire B1.161/2 (CH)Vitron Spezialwerkstoffe GmbH B1.216 (DE)W. Blösch AG B1.161/1 (CH)WinHo Optical Manufacturing Co., Ltd. B1.108 (CN)wzw optic AG B1.125 (CH)Zemax Europe Ltd. B1.516 (GB)Z-LASER Optoelektronik GmbH B1.101 (DE)

OPTISCHE INFORMATION& KOMMUNIKATIONActive Optics NightN Ltd. B2.160/6 (RU)CAILabs B3.139 (FR)Data-Pixel SAS B3.303 (FR)EUROMICRON Werkzeuge GmbH B3.308 (DE)GOULD Technology, LLC B2.100 (US)HEYLO-TUBES & U-Flex B1.132 (LU)LEONI Fiber Optics GmbH B3.306 (DE)Lightel Technologies Inc B3.103 (US)NICT National Institute of Informationand Communications Technology B3.121 (JP)

NICT National Institute of Informationand Communications Technology B3.123 (JP)

Opternus GmbH A3.218 (DE)Optizone Technology (Shenzhen) Limited B3.108 (CN)OZ OPTICS LTD B3.100 (CA)SQS Vlaknova Optika a.s. B3.524 (CZ)

OPTISCHEMESSSYSTEME4D Technology Corp. B2.421 (US)Carl Zeiss Microscopy GmbH A2.302 (DE)

CHUO PRECISION INDUSTRIAL Co., Ltd. A2.120 (JP)Duma Optronics Ltd A2.522 (IL)ePholution GmbH A2.113/2 (DE)ESDI Surface & Wavefront Metrology B3.415 (US)FC Equipments B3.139 (FR)Filmetrics Inc. B2.421 (US)Hochschule Harz FH Werigerode B3.141 (DE)Keyence International (Belgium) NV/SAMicroscope Division German Unit A2.249 (DE)

Optikos Corporation A2.304 (US)Thüringer VerwertungsverbundPATON/PVA B3.141 (DE)

Trioptics GmbH A2.405 (DE)Vision Engineering Ltd. A2.402 (DE)Visitech AS A2.126 (NO)Zolix Instruments CO., LTD A2.503 (CN)zygoLOT GmbH A2.407 (DE)

SENSORIK, MESS- UND PRÜFTECHNIKAdmesy B.V. B3.103 (NL)Ametek GmbH Business Unit Precitech A2.407 (DE)Ametek GmbH GeschäftsbereichTaylor Hobson A2.407 (DE)

ANDANTA GmbH B3.327/9 (DE)Andon Electronics Corporation A2.315 (US)Arden Photonics Ltd A2.413 (GB)Avantes BV A2.101 (NL)B&W Tek Inc. A2.406 (US)BK Interferenzoptik ElektronikGmbH Labor A2.561 (DE)

CINOGY Technologies GmbH A2.301 (DE)DataRay, Inc. B3.103 (US)Dioptic GmbH B1.329/2 (DE)ET Enterprises Ltd. A2.317 (GB)EVOSENS B3.139 (FR)FBG KOREA Inc. A2.511 (KR)Firebird Sensors Inc. B3.103 (US)FLIR Commercial Systems A2.513 (BE)Fraunhofer-Institut für Mikro-elektronische Schaltungenund Systeme OMS A2.414 (DE)

Gigahertz-Optik A2.310 (DE)Gpixel Inc. A2.106 (CN)greenTEG AG B2.421 (CH)Hamamatsu PhotonicsDeutschland GmbH A2.303 (DE)

Hamamatsu Photonics ATR.BIERGARTENDeutschland GmbH IM ATRIUM (DE)

hema electronic GmbH A2.113/7 (DE)Hinds Instruments Inc. B2.219 (US)ILX Lightwave Corp. B3.319 (US)Imagine Optic A2.509 (FR)

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Innovatek OS GmbH A2.404 (DE)Insion GmbH A2.528 (DE)Instrument Systems GmbH A2.410 (DE)Ixfiber / Photline B3.139 (FR)JETI Technische Instrumente GmbH A2.505 (DE)Laser Metrologie B2.421 (FR)Laser-Laboratorium Göttingen e.V. A2.203 (DE)Luphos GmbH A2.407 (DE)Mahr GmbH A2.417 (DE)Metrolux Optische Messtechnik GmbH A3.228 (DE)Möller-Wedel Optical GmbH A2.311 (DE)MPD Micro Photon Devices A2.416 (IT)Multi IR Optoelectronics Co.,Ltd. A2.124 (CN)nanoFaktur GmbH A2.501 (DE)Neoplas GmbH A2.300 (DE)Ophir Spiricon Europe GmbH B3.319 (DE)Optical Comb, Inc. A2.132 (JP)Optocraft GmbH A2.318 (DE)Oriel Instruments B3.319 (US)OSI Optoelectronics, Inc. A2.102 (US)OTO Photonics, Inc. B2.321 (CN)PHLUXi A2.134 (JP)Pomeas Optical TechnologyCompany Ltd. B3.103 (CN)

Protemics GmbH B3.327/3 (DE)Single Quantum A2.130 (NL)SIOS Messtechnik GmbH A2.202 (DE)Spectral Engines Oy B3.103 (FI)SphereOptics GmbH A2.411 (DE)StellarNet, Inc. B3.103 (US)tec5 AG A2.205 (DE)Technische Hochschule Mittelhessen A2.533 (DE)Teledyne Judson Technologies A2.532 (US)TERAVIL B3.403 (LT)TYDEX LLC. A2.531 (RU)Vialux Messtechnik und Bild-verabeitung GmbH A2.314 (DE)

VIGO-System S.A. B1.229 (PL)Westboro Photonics A2.300 (CA)Yokogawa Deutschland GmbH A2.321 (DE)Zurich Instruments AG A2.520 (CH)

SICHERHEITAntares GmbH B3.250 (DE)Honeywell Safety Produkts GmbH & Co B2.385 (DE)ULT AG A3.118 (DE)

SYSTEMENACH ANWENDERBRANCHENColdQuanta Inc. B2.421 (US)

Stand: Anfang April 2015/Änderungen vorbehalten; Gliederung nachSchwerpunktangabe der Aussteller

IMPRESSUM

Redaktion:Redaktionsanschrift:Max-Planck-Str. 7/9, 97064Würzburg, Tel. (0931) 4 18-2340, Fax (0931) 4 18-2770Chefredakteur: Frank Jablonski (fj),[email protected]: Udo Schnell (us), (Chef vom Dienst),Peter Königsreuther (pk),Redaktionsassistenz: Christine Fries, Carmen KuralKonzeption und Design:Manfred BayerleinLayout:Manfred Bayerlein (Ltg.), Brigitte Henig,Hannah Kreuzinger, Michael Scheidler, Manfred WernerProduktion: Bernadette Schäfer-Gendron

VerlagAnschrift: Vogel Business Media GmbH & Co. KG,Max-Planck-Straße 7/9, 97082 Würzburg, Tel. (0931) 418-0,Fax (0931) 418-2022, www.maschinenmarkt.de. Die Beteili-gungsverhältnisse der Vogel Business Media GmbH & Co. KGlauten wie folgt: Persönlich haftende Gesellschafterin: VogelBusiness Media Verwaltungs GmbH, Max-Planck-Str. 7/9,97082 Würzburg. Kommanditistin: Vogel Medien GmbH & Co.KG, Max-Planck-Str. 7/9, 97082 WürzburgGeschäftsführung: Stefan Rühling, -2205, Fax -2002,stefan.rü[email protected]:Winfried Burkard, -2686, Fax -2022,[email protected]: Elisabeth Ziener, Tel. -2633, Fax -2080,[email protected]. für den Anzeigenteil:Winfried Burkard, -2686,Fax -2022, [email protected] –Z. Z. gilt Anzeigenpreisliste 068Erfüllungsort und Gerichtsstand:WürzburgManuskripte: Für unverlangt eingesandte Manuskriptewird keine Haftung übernommen. Sie werden nur zurückge-sandt, wenn Rückporto beiliegt.Copyright: Vogel Business Media GmbH & Co. KG. AlleRechte vorbehalten. Nachdruck, digitale Verwendung jederArt, Vervielfältigung nur mit schriftlicher Genehmigung derRedaktion. Fotokopieren veröffentlichter Beiträge ist ge-stattet zu innerbetrieblichen Zwecken, wenn auf jedes Blatteine Wertmarke der Verwertungsgesellschaft Wort, Abt.Wissenschaft, in 80336 München 2, Goethestraße 49, nachdem jeweils geltenden Tarif aufgeklebt wird.Nachdruck und elektronische Nutzung:Wenn SieBeiträge dieser Zeitschrift für eigene Veröffentlichungenwie Sonderdrucke, Websites, sonstige elektronischeMedien oder Kundenzeitschriften nutzen möchten, erhaltenSie Information sowie die erforderlichen Rechte überhttp://www.mycontentfactory.de, Tel. (0931) 4 18-2786.

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I N F O R M AT I O N F Ü R B E S U C H E R


Termine:LASER World of PHOTONICS 201522. bis 25. Juni 2015World of Photonics Congress21. bis 25. Juni 2015

Öffnungszeiten:Montag bis Donnerstag: 9 bis 17:00 UhrFreitag: 9 bis 16:00 Uhr

Eintrittspreise:Tageskarte: 50 Euro / Online: 46 EuroZweitageskarte: 84 Euro / Online 76 EuroDauerkarte: 106 Euro / Online: 96 EuroErmäßigungs- oder Gruppenticket: 20 Euro

Online-Registrierung:www.world-of-photonics.com/messe/fuer-besucher/ticket-kaufen/

Shuttle-Bus:Die Shuttle-Bus-Haltestellen befinden sichdirekt vor Terminal 1, Bereich A und MAC(München Airport Center), und Terminal 2.Von 8:00 bis 18:00 Uhr verkehren die Shuttle-Busse vom Flughafen zum Messegeländealle 30 Minuten.Die Haltestellen befinden sich direkt vor denMesse-EingängenWest, Ost und Nord sowievor dem Eingang des ICM.Von 9:30 bis 19:00 Uhr verkehren die Shuttle-Busse von der Messe zum Flughafen alle 30Minuten.

Öffentliche Verkehrsmittel (MVV):Unser Messegelände ist direkt an die beidenHaltestellen Messestadt West und Messe-stadt Ost angebunden. Für Veranstaltungen

im ICM steigen Sie bitte an der HaltestelleMessestadt West aus. Die U-Bahn-Linie U2Richtung Messestadt Ost fährt von 4:00 bis1:00 Uhr nachts direkt zum ICM.In den Hauptverkehrszeiten an Werktagenfährt die U2 im 5-Minuten-Takt.Bitte beachten Sie, dass das Print@home-Ticket die kostenlose Nutzung des öffentli-chen Nahverkehrs (MVV) nicht beinhaltet.

Mit der Bahn:Am Hauptbahnhof stehen Ihnen Taxen, öffent-liche Verkehrsmittel und Mietwagen (dasMietwagenzentrum befindet sich im Zentral-bereich) zur Verfügung, um zur Messe oderdem ICM zu gelangen. Alle Informationen fürIhre Reiseplanung und zum Fahrkartenkaufmit der Bahn finden Sie auf der Webseite derDeutschen Bahn: www.bahn.deIn den Hauptverkehrszeiten an denWerktagenfährt die U2 auch hier im 5-Minuten-Takt von07:30 bis 10:10 Uhr ab Hauptbahnhof, 15:10bis 18:55 Uhr ab Messestadt West. Fahrzeit:etwa 18 Minuten.

Mit dem Auto:Schilder in und um München weisen IhnendenWeg zur Messe und zum ICM beziehungs-weise zum MOC Veranstaltungscenter. Jenach Navigationssystem finden Sie alles inden Kategorien „Ausstellungsgelände“,„Messezentrum“ oder unter dem Schlagwort„Messe“. Einige Navigationssysteme leitenzu denMesse-Eingängen Ost, West und Nord.

Mit dem Taxi:Zu einem Festpreis von 59.- Euro (einfacheFahrt) kommen Sie in circa 35 Minuten vomFlughafen zur Messe oder zum ICM.

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Frau Stolle, die vorige LASER World ofPHOTONICS feierte ihr 40-jähriges Jubi-läum. Sie hatten die Projektleitung da-mals neu übernommen. Sind Sie nachdiesemMeilenstein und den gemachtenErfahrungen jetzt über alle Dinge erha-

Auch wenn bei dieser LASER-Saison kein Jubiläum gefeiertwird, erwarten die Veranstalter wieder einen regen Zulauf. DieAusstellerzahlen können sich sehen lassen und das Angebotlässt keine Wünsche offen. Egal, ob Forschung oder industrielleAnwendung, jedem Trend kann man begegnen.

In Sachen aktueller Laserentwicklungbleiben keine Themen außen vor

ben, oder gibt es noch Zitterpartien beider Messeorganisation?

Stolle: Die Veränderung ist auch im Messe-geschäft die einzige Konstante. Hier gibt esimmer Spielraum zurWeiterentwicklung. Die

München ist wieder der internationale Informationslieferant für alle Laserinteressierten.

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Die Messe München erwartet vom 22. bis25. Juni mehr als 27.000 Besucher.

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und Photonik nicht denkbar. Kein Handy, keinAuto, keine Augenoperation, auch kein Fort-schritt in Sachen Energieerzeugung oderElektromobilität wäre ohne Photonik mehrmachbar.

Was erstaunt Sie an diesem Werkzeugaus Photonen besonders?

Stolle: Die unbegrenzten Einsatzmöglichkei-ten des Lichts, vom Lasereinsatz in der Ferti-gung bis hin zu den hochkomplexen Medizin-anwendungen.

Welches Thema gilt für Sie in dieserSaison als echter Leuchtturm in SachenNeuentwicklungen oder Anwendungen?

Stolle: Bahnbrechend ist die STED-Mikrosko-pie (Stimulated Emission Depletion) von Prof.Stefen Hell, die wegweisende Erkenntnissein der biologischen und medizinischen For-schung ermöglicht. Ich freue mich auch diesesJahr besonders auf seinen Vortrag auf demWorld of Photonics Congress. Das wird einHighlight!

Was haben Sie und Ihr Team sich fürneue Besuchermagnete in Sachen Rah-menprogramm und Sonderausstellungeneinfallen lassen?

Stolle: Unsere Sonderschauen sind immer einHingucker. Neu ist die Sonderschau „Photo-nik-Anwendungen in der Automobilbranche“.Beispiele zeigen hier, wie die Photonik dasAuto der Zukunft prägen wird. Außerdemkönnen Besucher den 3D-Laserdruck live er-leben und sich über den Photonikeinsatz in

LASERWorld of PHOTONICS ist in der Laser-und Photonik-Branche weltweit führend undetabliert. Die Herausforderung ist, neue Ideenzu finden und innovativeWege zu gehen. DieProdukte, die Firmen und der gesamte Marktsind in ständiger Wandlung. Unser Ziel ist,immer die aktuellen Markttrends auf der Mes-se zu zeigen. Dieses Jahr haben wir einezusätzliche Halle und eine neue Hallenkons-tellation. Zitterpartien bei der Organisationgibt es immer bis zum Schluss. Aber dasmacht eine Messe so einzigartig!

Gibt es für Sie besondere Anwendungenoder Aspekte des Lasers, die Ihren an-fänglichen Wissensstand durch dieMessearbeit auf ein neues Niveau geho-ben haben?

Stolle: Optische Technologien sind in vielenBereichen unseres Lebens wiederzufinden.Eine moderne Gesellschaft wäre ohne Laser

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der Fertigung ein Bild machen. Dafür ladenwir alle zu den Sonderschauen „3D-Druck –Additive Fertigung“ sowie „Photons in Pro-duction“ ganz herzlich ein.

Welche „traditionellen“ Messehigh-lights sind wieder mit dabei?

Stolle: „Laser und Lasersysteme für die Fer-tigung“ ist erneut unser Fokusthema. Außer-dem informieren Experten und Industriever-treter in den praxisorientierten ApplicationPanels über die neuesten Einsatzfelder desWerkzeugs Licht.

Erwarten Sie wieder Rekordergebnissein Sachen Besucher und Aussteller so-wie der Bedeutung der Messe? Gibt eskonkrete Zahlen?

Stolle: Dieses Jahr erwarten wir über 1150Aussteller und mehr als 27.000 Besucher.Eine positive Entwicklung. Deshalb ist dieneue Halle eine Antwort auf die steigendeNachfrage nach Ausstellungsfläche. Die neu-en Themen im Programm spiegeln die Markt-nachfrage wider. So entwickeln wir unserMesseangebot weiter und hoffen auf dieZustimmung der Branche.

Welche Ideen meinen Sie, haben sichseit der letzten Messe durchgesetzt?

Stolle: Ob in der Bearbeitung von Displays, inder Medizintechnik oder in der Elektronikin-dustrie – der Ultrakurzpulslaser setzt sich inimmer mehr Bereichen durch. Auch die addi-tive Fertigung macht große Fortschritte. Au-ßerdem entwickelt sich der Laser zunehmend

zum idealen Bearbeitungswerkzeug fürLeichtbaukomponenten, indem er unter-schiedliche Materialien verbindet, wie zumBeispiel Metall und Kunststoff.

Gibt es noch Themen, die Sie gerne mitdabei hätten, um das Programm zu ver-vollständigen?

Stolle: Die LASERWorld of PHOTONICS zeigtdie ganze Wertschöpfungskette. Zusammenmit dem World of Photonics Congress bildetdie Messe alle Bereiche der Photonik ab: vonder Forschung über die Komponenten bis hinzur Anwendung. Wir sind sehr stolz darauf,DIE Weltleitmesse der Photonic-Branche zusein.

Das Interview führte MM-Redakteur PeterKönigsreuther

Katja Stolle: „Das Werkzeug Licht bietet un-begrenzte Möglichkeiten für unser Leben.“

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I N T E R N A T I O N A L Y E A R O F L I G H T


Jorge Rivero González ist EPS IYL 2015 OutreachOfficer und unterstützt die Messe München.

Im Zuge des International Year of Light andLight-based Technologies werden Lösungenfür die weltweiten Herausforderungen in Be-reichen wie Energie, Erziehung, Kommunika-tion, Gesundheitswesen und Nachhaltigkeitaufgezeigt. Es ist ein Projekt, das über 100Partner aus 85 Ländern – darunter wissen-schaftliche Gesellschaften, Museen, Univer-sitäten sowie andere Organisationen – mitder UNESCO zusammenbringt. Die Spitzen-forschung in der Lichtwissenschaft und derenAnwendungen inspirieren neue Entdeckungenund eröffnen neue Horizonte, die unsereWeltverändern.Photonik ist überall zu finden: von der Kom-

munikation und dem Gesundheitswesen bishin zur Beleuchtung sowie in Alltagsproduk-ten wie beispielsweise modernen Smartpho-nes. Aber in vielerlei Hinsicht werden Lichtund Photonik noch immer unzureichend vonder Gesellschaft wahrgenommen. Ein wichti-ges Ziel des IYL 2015 ist, das Bewusstseinder Öffentlichkeit darin zu bestärken, wie

Das International Year of Light and Light-based Technologies2015 (IYL 2015) ist eine globale Initiative, mit der die Bedeutungdes Lichts und der optischen Technologien für die Entwicklungder Gesellschaft betont werden soll. IYL 2015 zeigt, wie diePhotonik nachhaltig dazu beträgt.

Lichtbasierte Aktivitäten unterstützendie gesellschaftliche Entwicklung

JORGE RIVERO GONZÁLEZ

2015 steht ganz im Zeichen des Lichts undseiner positiven Auswirkungen auf unsereWelt.

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ww.light2015.org/eps

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Stand der wissenschaftlichen Erkenntnisserund um den Einsatz von Licht in den einzelnenmedizinischen Disziplinen. Das reicht von derMikroskopie, der klinischen und biomedizini-schen Spektroskopie über die Augenheilkun-de bis zu medizinischen Laseranwendungenund opto-akustischen Verfahren. Unter derModeration von Katarina Svanberg, LundUniversity (Sweden), referieren und diskutie-ren Brett Bouma, Wellman Ctr. for Photome-dicine, Harvard Univ. (USA), J. Quincy Brown,Tulane Univ. (USA), Hamid Deghani, The Univ.of Birmingham (UK), Vasilis Ntziachristos,Helmholtz Zentrum München GmbH (Germa-ny), Francesco Pavone, European Lab. forNon-linear Spectroscopy (Italy), Peter So,Massachusetts Institute of Technology (USA),Ronald Sroka, Laser-Forschungslabor, Klini-kum der Universität München (Germany) undAlex Vitkin, Ontario Cancer Institute (Canada).Die offizielle Messe- und Kongresseröff-

nung amMontag, den 22. Juni 2015, steht imZeichen des IYL. Zu den hochrangigen Gästenund Eröffnungsrednern gehört unter anderemDr. Flavia Schlegel, Repräsentantin derUNESCO.

Photonik unseren Alltag beeinflusst und wieentscheidend sie für die zukünftige Entwick-lung unserer Gesellschaft ist.Alle am IYL beteiligten Interessengruppen

arbeiten zusammen, um weltweite Bildungs-kapazitäten zu schaffen. Die ergriffenen Ini-tiativen konzentrieren sich auf Entwicklungs-und Schwellenländer. Das Ziel ist, jungenMenschen die Wissenschaft näherzubringenund die Fragen des Geschlechtergleichge-wichts anzusprechen. Licht ist der perfekteKatalysator, um dieWissenschaftspädagogikbei jungen Menschen zu fördern, die für eineakademische Bildung sowie die Karrieren inden MINT-Fächern wichtig ist.Die LASERWorld of PHOTONICS 2015 und

der World of Photonics Congress sind offizi-elle Sponsoren des IYL und bieten mehrereHighlights zu diesem Thema. Am 21. Juniwerden Prof. Stefan Hell und Prof. Eric Betzigauf dem Congress erwartet. Beide Wissen-schaftler bekamen zusammen mit Prof. Wil-liam E. Moerner für die Entwicklung derhochauflösenden Fluoreszenzmikroskopie denNobelpreis für Chemie. Dieses Verfahren isteine spezielle Form der Lichtmikroskopie, dieeinen Einblick in die Vorgänge lebender Zellenerlaubt. Prof. Betzig wird über „Imaging Lifeat High Spatiotemporal Resolution” sprechen,Prof. Hell hat seinen Vortrag mit „Far-FieldOptical Nanoscopy: Principles and RecentAdvancements” betitelt.Über die immense Bedeutung der Photonik

in der Medizin und den Lebenswissenschaf-ten dreht sich auch eine Vortragsrunde derEuropean Conferences on Biomedical Optics(ECBO) am Sonntag, den 21. Juni. Unter derÜberschrift „Light for Life” geben die Chairsder ECBO einen Überblick über den neuesten

Ohne die Photonik-Technologien wären vie-le medizinische Leistungen unmöglich.

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F R A U N H O F E R I L T


Viele Industriezweige suchen dringend nachKonzepten zum Energiesparen, welche auchdie CO2-Emission deutlich reduzieren. Außerneuen Antrieben spielt dabei die Bauweiseder Fahrzeuge eine entscheidende Rolle, dennje leichter ein Fahrzeug ist, desto wenigerTreibstoff verbraucht es. Für die Gewichtsre-duktion von Fahrzeugen stehen den Herstel-lern immer mehr Leichtbau-Komponenten zurVerfügung, die Nachfrage ist in den letzten

Jahren weltweitstark gestiegen.Klassische Leicht-baumaterialien sindneben Aluminium,hochfesten Stählen,Magnesium und Ti-

Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT entwickelt diverseLaserverfahren für die Bearbeitung von Leichtbaukomponen-ten, welche die spezifischen Eigenschaften der Werkstoffenicht verändern und deren Vorteile optimal nutzen. Schneiden,Strukturieren und Fügen stehen dabei im Fokus.

Laseranwendungen werden denLeichtbau in hohem Maße unterstützen

ALEXANDER OLOWINSKY

tan vor allem faserverstärkte Kunststoffe(FVK). Diese bestehen aus einer organischenMatrix, die entweder mit Carbonfasern odermit Glasfasern verstärkt ist. Derzeit ist dieHerstellung dieser Bauteile mit langen Zyk-luszeiten und einem geringen Automatisie-rungsgrad verbunden, was dem Einsatz vonFVK am Massenmarkt im Wege steht.

Produktiv und materialschonendDieWissenschaflter entwickeln verschiedeneLaserverfahren für die Bearbeitung vonLeichtbaukomponenten, welche die spezifi-schen Eigenschaften der Werkstoffe nichtverändern und deren Vorteile optimal nutzen.Ein großer Bereich ist dabei das Schneidenund Strukturieren von Faserverbundkunststof-fen sowie das Fügen dieser Materialien mitMetallen. Für die großserientaugliche An-wendung von FVK sind geringe Herstellungs-kosten und kurze Zykluszeiten ein Hauptziel.Die Bearbeitung dieser inhomogenen Mate-rialien erfordert aber Prozesse, die an dieAnisotropie des Werkstoffs angepasst sind.Aufgrund seiner Flexibilität, der Verschleiß-

Dr.-Ing. AlexanderOlowinsky istGruppenleiter Mik-rofügen am Fraun-hofer-Institut fürLasertechnik ILT inAachen.

Bild:FraunhoferILT

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gespeicherten Daten zweidimensional aufPapier aufbringt, wird beim SLM auf derGrundlage von CAD-Daten der Werkstoff inSchichten von wenigen Mikrometern aufge-tragen. Hochleistungslaser schmelzen dasMetall- oder Keramikpulver und bauen das3D-Werkstück Schicht für Schicht auf. Integ-rierte Hohl- oder Gitterstrukturen sparenPulver und so Gewicht. Metallische Fahr-werkskomponenten etwa können mit einerHohlraumstruktur viel leichter und steiferwerden als herkömmliche Konzepte.In München präsentiert das Fraunhofer ILT

anlässlich des „Internationalen Jahrs desLichts“ der Vereinten Nationen den Eyecat-cher „LIGHT“: einen mannshohen, dreidimen-sionalen und circa 6 m langen Schriftblockaus Flüssigpolymer mit einer sichtbaren Hohl-raumstruktur, die mittels 3D-Druck hergestelltwurde.

freiheit und der hohen Bearbeitungsge-schwindigkeit ist der Laser das ideale Werk-zeug dafür. Durch die sehr gute zeitliche undörtliche Steuerbarkeit bietet das Laserschnei-den ein großes Potenzial zur Verkürzung derBearbeitungszeit und zur automatisiertenHerstellung von FVK-Teilen. Der Einsatz kurz-gepulster Laser sorgt dafür, dass trotz unter-schiedlicher Absorption, Wärmeleitung,Schmelz- und Zersetzungstemperaturen vonFaser undMatrix Schäden an der Schnittkan-te auf ein Minimum reduziert werden.

Sichere Metall-Kunststoff-VerbindungZur Herstellung komplexer Faserverbundbau-teile aus mehreren Einzelelementen sowievon Hohlstrukturen bietet sich das Laser-durchstrahlschweißen an. Mit dem weitge-hend berührungslosen Verfahren lassen sichbei hohen Prozessgeschwindigkeiten ge-schlossene Verstärkungsstrukturen sowielokale Anknüpfungspunkte und Verbindungs-elemente ohne komplexe Schritte erzeugen.Eine besondere Herausforderung ist das

Verbinden von Kunststoff mit Metall, weil dasdirekte Schweißen nicht geht. Abhilfe schaffthier ein Fügeverfahren, bei dem die Metall-oberfläche zunächst durch eine Hochge-schwindigkeits-Lasermikrostrukturierung mitHinterschnitten und definierten Rauigkeitenversehen wird. Mit einem laserbasierten Fü-geprozess wird der Kunststoff dann selektivan der Fügestelle zwischenMetall und Kunst-stoff geschmolzen, sodass er sich zuverlässigin der Metalloberfläche verkrallen kann.Zur Gewichtsreduktion von Fahrzeugteilen

stehen auch generative Verfahren zur Debat-te wie das Selective Laser Melting SLM:Ähnlich wie bei einem Laserdrucker, der die

Lasergefügte Verstärkungsstruktur aus FVKan einem Kfz-Türrahmen.

Bild:FraunhoferILT

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L A S E R Z E N T R U M H A N N O V E R


Dipl.-Biol. Patricia Fischer ist im BereichMarketing& Communication am Laser Zentrum Hannovertätig.

Im Bereich optische Komponenten präsen-tiert das LZH seine Innovationen auf demGebiet der optischen Dünnschichttechnologieanhand eines Modells einer Ion-Beam-Sput-tering-Anlage mit einem funktionsfähigenoptischen Breitbandmonitorsystem über hoch-präzise Kontrollmechanismen. Die LZH-Spe-zialisten zeigen verschiedene Lösungsmetho-

Das Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) präsentiert auf derLASER World of PHOTONICS 2015 den aktuellen Stand aus For-schung und Dienstleistung aus seinen drei Kernbereichen: opti-sche Komponenten und Systeme, optische Produktionstechno-logien und biomedizinische Photonik.

Laser-Know-how von den Komponentenbis hin zu intelligenten Implantaten

PATRICIA FISCHER

den von modellbasierten Optimierungsverfah-ren. Die Abteilung Laserkomponenten ist inder Grundlagenforschung international füh-rend an der Entwicklung von Standards betei-ligt und entwickelt Beschichtungsprozesse.Schichtwachstumsmodelle und neuartigeIonenstrahl-Zerstäubungskonzepte stehen amLZH dabei im Fokus.

Flexible MaterialbearbeitungAufbau und Charakterisierung diodengepump-ter Festkörper- und Faserlaser stehen imMittelpunkt der Forschungstätigkeiten derAbteilung Laserentwicklung, in der Strahl-quellen für hoch spezialisierte Einsatzgebietevon der Grundlagenforschung bis zur indust-riellen Anwendung entstehen. Dieser Sektorbietet Lösungen für faserverstärkte, faserop-tische Komponenten, einfrequente Laser,Ultrakurzpulslaser und Laser für den Welt-raum. Darüber hinaus zeigt das LZH einenweiterentwickelten Prototypen des MOMA-Lasers (MOMA bedeutet Mars Organic Mo-lecule Analyzers), der als Teil der ExoMars-Mission nach Leben auf dem roten Planeten

Fast alle Werkstoffe können mit dem Know-how des LZH präzise bearbeitet werden.

Bild:LZH

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sourcenschonung geht es auch bei der Wei-terentwicklung etablierter Verfahren, wieeinem lasergestützten Auftragschweißpro-zess, der viel weniger Material und Energieverbraucht als herkömmliche Verfahren.

Laser untersucht KrankheitsablaufPremiere feiern Forschungsarbeiten aus derbiomedizinischen Optik: Die am LZH entwi-ckelte Scanning Laser Optical Tomographyermöglicht es, transparente Proben volumet-risch zu visualisieren. Simultan werdenStreu-, Transmissions- und Fluoreszenzlicht injeder Rasterposition detektiert, woraus danndie einzelnen Projektionsbilder entstehen.Diese werden rekonstruiert und aus den sogewonnenen Datensätzen In-silico-3D-Mo-delle der biologischen Probe erstellt. Mitdieser Methode können sehr kleine Probenund ganze Organe dargestellt werden: etwabiologische Proben wie Stammzellcluster imSubmillimeterbereich bis hin zu ganzenMäu-selungen im Zentimeterbereich. Die Methodeeignet sich so zur Visualisierung der Entste-hung und Entwicklung von Krankheiten undderen Verläufen in der Lunge.

suchen wird. Außerdem präsentiert das LZHFaserkombinierer, die mehrere Faserlasermiteinander koppeln, um beispielsweise beieiner Emissionswellenlänge von 2 µm (für dieVerarbeitung von Composites und Polymeren)die notwendige Leistung zu erzielen.Das Spektrum zur Bearbeitung diverser

Werkstoffe zeigt das LZH im Bereich optischeProduktionstechnologien. Ob Leiterbahnenauf Glas, hauchdünne, aber robuste Sensorenoder automatisierte Prozesse zum Schneiden,Schweißen oder Abtragen von carbonfaser-verstärktem Kunststoff (CFK) – das LZH istkompetenter Ansprechpartner. Der Fokus liegtspeziell bei der Glasbearbeitung auf chemischgehärtetem Glas und Dünnglas. Mit hochprä-ziser Ultrakurzpulsbearbeitung strukturiertund funktionalisiert die Abteilung Produk-tions- und Systemtechnik Oberflächen von derBiomedizintechnik bis zum Maschinenbau.

Leichtbau und 3D-DruckIm Bereich Leichtbau forscht das LZH nichtnur daran, Composites für den Automobilbauund die Luftfahrt serientauglich zu machen:die Wissenschaftler arbeiten auch an belas-tungsoptimierten Teilen aus Stahl und Alumi-nium. Momentan steht das Fügen und Umfor-men von Mischverbindungen ganz oben aufder Tätigkeitsliste. Für die additive Fertigungkonnten die Hannoveraner bereits mehrereSonderwerkstoffe qualifizieren. So forschensie momentan am Einsatz der Formgedächt-nislegierung Nickel-Titan für „intelligente“Implantate und an bioresorbierbaren Implan-taten aus Magnesium. Letzteres nutzen dieWissenschaftler auch zur Herstellung belas-tungsangepasster Teile im Automobilsektorsowie in der Luft- und Raumfahrt. Um Res-

Erstmals präsentiert das LZH Systeme fürdie Biomedizin.

Bild:LZH

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L A S E R Z E N T R U M H O C H S C H U L E M Ü N C H E N


Prof. Dr. Heinz P. Huber leitet das Laserzentrumder Hochschule München.

Unsere Laseranlagen ermöglichen ange-wandte Forschung, Entwicklung und Indus-

triekooperationen in wichtigen Anwendungs-bereichen der Mikro- und Nanotechnologiewie z. B. Mikro- und Nanobearbeitung, Struk-turierung dünner Schichten, Mikrobohren,Laser-Ritzen, Lasermikroschweißen, selektiveAblation, Mikroschneiden, Gravieren. DasLHM setzt sowohl eingeführte und bewährte

Das Laserzentrum der Hochschule München (LHM) wurde2006 gegründet und vereint inzwischen alle laserrelevantenAspekte unter einem Dach. Das Spektrum reicht von industrie-nahen Anwendungen bis zur zeitaufgelösten Mikroskopie undEllipsometrie. Außerdem bildet das LHM Laserexperten aus.

Von der industrienahen Anwendung bis zurmathematischen Simulation

HEINZ P. HUBER

Dauerstrich- und Kurzpulslaser ein als auchinnovative Ultrakurzpulslaser.Unsere Diagnose- und Analysemethoden

umfassen optische Mikroskopie, konfokaleMikroskopie (zur Vermessung von Oberflä-chenprofilen mit einigen Nanometern Auflö-sung), Elektronenmikroskopie mit EDX-Option(3D-Ansichten, Messung von Morphologieund Stöchiometrie) sowie Raster-Kraftmikro-skopie (Vermessung von Oberflächenprofilenmit einer Auflösung im Subnanometerbe-

Die Mitarbeiter und Studierenden des LHM mit dem Leiter Prof. Dr. Huber in ihrer Mitte.

Bild:LHM

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werden. Dieses Verfahren eröffnet Wissen-schaftlern und Studenten am Laserzentrumeinen tiefen Einblick in die zeitlichen Vorgän-ge bei der Lasermaterialbearbeitung.

Laserstrukturierte SolarzellenIm Bereich Laser-Strukturierung von dünnenSchichten in der Photovoltaik entwickelt dasLHM zusammen mit Partnern aus der Indust-rie Prozesse zur Produktion für Dünnschicht-solarzellen basierend auf Laser-Ablation mitUltrakurzpulslasern. Mittels Femto- und Pico-sekunden-Lasern hergestellten monolithi-schen Verschaltungen konnte der Wirkungs-grad von Solarzellen deutlich erhöht werden.Die hochschulweite Lehre und Ausbildung

von Studenten auf den Gebieten der Laser-physik, Lasertechnologie und der industriellenAnwendung von Lasern liegt dem LHM amHerzen. Das LHM ist im Rahmen mehrererStudiengänge eng in die Lehre eingebundenund bietet unter anderem auch Vorlesungenund Praktika im Masterstudiengang „Photo-nik“ an.

reich). Außerdem erforschen wir intensivLaser-Materie-Wechselwirkungen. Dafürwerden die Ablationsprozesse, basierend aufverschiedenen physikalischenModellen, mit-hilfe der Finite-Element-Methode simuliert.Diese Modellierung und mathematische Be-schreibung hilft, die eingeschlossene Lasera-blation und ablationsauslösende Mechanis-men besser zu verstehen, um eine weitereOptimierung der Prozesse durchzuführen.

Zeitaufgelöste AnalysemethodenDas Laserzentrum verfügt über ein zeitaufge-löstes Mikroskop (Pump-Probe-Mikroskop)und über ein weltweit einzigartiges zeitauf-gelöstes Ellipsometer (finanziert durch dieDFG), die es ermöglichen, die Wechselwir-kung von kurzen und ultrakurzen Lichtimpul-sen mit Materie in einem Zeitbereich vonFemto- bis Mikrosekunden mit einer zeitlichenAuflösung von etwa einer Picosekunde zuuntersuchen. Mithilfe des Pump-Probe-Ellip-someters kann der komplexe Brechungsindexräumlich und zeitlich aufgelöst gemessen

Schematischer Aufbaueines Pump-Probe-Ellipsometers, wie esdas LHM nutzt. Bi

ld:LHM

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J E N O P T I K


Der für die Mikro-Materialbearbeitung ge-nutzte Laser pulst mit einer Dauer von

400 bis 800 Femtosekunden (eine Femtose-kunde, 1 fs = 10-15 s). DieWärmeeinflusszoneist dabei kleiner als bei Nano- oder Picose-

Immer häufiger werden in der industriellen Mikro-Material-bearbeitung ultrakurze Laserpulse mit einer Dauer von400 bis 800 Femtosekunden eingesetzt, die einen fast kaltenMaterialabtrag ermöglichen. Warum diese Art der Laserdafür so gut geeignet ist, zeigen die Experten von Jenoptik.

Femtosekunden-Scheibenlaser für diewirtschaftliche Mikro-Materialbearbeitung

NIKOLAS VON FREYHOLD

kundenlasern, da die Pulsdauer kürzer ist alsdie materialspezifischen Relaxationszeiten.Der Materialabtrag erfolgt verdampfungsar-tig, bevor merkliche thermische Diffusion imWerkstoff stattfindet. Die Vorteile:

Stents aus Nitinol können mittels Femtosekunden-Pulsen bearbeitet werden.

Bild:LLTApplikation

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Nikolas von Freyhold ist der verantwortliche Pro-duktmanager bei der Jenoptik Laser GmbH in07745 Jena.

quenzen (einige 10 bis 100 kHz) liefern. Dafürsorgt die gute Kühlanbindung der dünnenLaserscheiben, bei der eine Phasenfrontstö-rung im Strahl und die damit verbundeneQualitätsminderung nicht stattfinden. Mitdieser Technologie wird heute der zuverläs-sige 24/7-Betrieb in Industrieumgebungenrealisiert. Rückreflexe stören dabei nichtmehr. Ausstattungsmerkmale wie schnelleStrahlmodulatoren für das Puls-Picking gehö-ren inzwischen ebenso zum Standard wieFrequenzverdopplung zur Infrarot-Grün-Um-wandlung und bieten Flexibilität für variieren-de Anwendungen.Für Stents aus dem temperaturempfindli-

chen Nitinol, einer Formgedächtnislegierungaus Nickel und Titan, werden feinste Struktu-ren in Röhrchen mit 50 bis 250 µmWandstär-ke geschnitten, wofür die Jenoptik-Systemeideal sind. Auch beimMikrobohren vonMetalloder Keramik für Medizin- und Kfz-Anwen-dungen erreichen diese Laser präziseste Be-arbeitungsergebnisse für Filter, Düsen oderKanülen.

▶ besonders scharfe und saubere Kantenohne Grat oder Ablagerungen;

▶ geeignet für praktisch alle Materialien –auch Glas, Diamant und Polymere;

▶ keineMikrorisse, Strukturänderungen oderthermische Schädigung;

▶ kein Verzug filigraner Strukturen;▶ keine Delamination bei Composites;▶ selektiver Materialabtrag in Dünnschicht-

systemen.Für viele Industriebereiche wie die Medi-

zintechnik, die Elektronikbranche oder denAutomobilsektor können so neue Produkte mitverbesserten Eigenschaften entstehen. Fem-tosekundentechnik ist relativ teuer, aberviele Fertigungsprozesse sind durch derenVerwendung dennoch wirtschaftlicher. Eskommt dabei vor allem auf schnelle Strahla-blenk- und Bewegungssysteme an. Die tat-sächlich nutzbare Laserleistung wird durchWärmeakkumulation und die damit einherge-hende Qualitätsverschlechterung begrenzt.Eine besonders wichtige Rolle spielt deshalbdie Prozessstrategie. Mit Femtosekunden-Pulsen können die Abtragsraten im Vergleichzu Picosekunden-Pulsen gleicher Pulsenergieverdoppelt bis verdreifacht werden. Die Be-arbeitungsqualität ist so gut, dass Nacharbeitkaum nötig ist.Diodengepumpte Femtosekunden-Schei-

benlaser wie der JenLas femto 10 von Jen-optik sind für die industrielle Mikro-Materi-albearbeitung besonders geeignet, da sieeine hervorragende Strahlqualität bei dentypischerweise benötigten Pulsenergien (ei-nige 10 bis 100 µJ) und Pulswiederholfre-

Optimale Kraftstoffverteilung durch hoch-präzise Kfz-Einspritzdüsen.

Bild:Arges

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T R U M P F


Michael Lang ist Branchenmanager Mikrotechnikbei der TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH,71254 Ditzingen, Tel. (0 71 56) 7 15 63 03-3 01 08,[email protected], www.trumpf.com

Die Elektronikindustrie boomt wie nie. Um indiesem hart umkämpften Markt zu überle-

ben, brauchen Hersteller effiziente und güns-tige Fertigungsverfahren. Laserlicht ist dafürein entscheidender Innovationsmotor. Indieser Branche kommen immer häufigerWerkstoffe und Materialien zum Einsatz, diesich mit kaum einer anderen Methode wirt-schaftlich bearbeiten lassen. Saphir etwa,das zweithärteste Material überhaupt, ist wiegemacht für mobile Geräte, die mehrmals amTag an Hausschlüssel und andere Gegenstän-de schrammen. Saphirabdeckungen schützenetwa Smartphone-Kameras.

Mikrobearbeitung empfindlicher Gläserdurch Schneiden mit ultrakurzen LaserpulsenMICHAEL LANG

Mechanisch bearbeiten oder polieren – dasist etwa für die Tausenderserien der Uhren-industrie noch wirtschaftlich, aber im Maß-stab der Handyhersteller unbezahlbar. Darumgreifen diese zum Laser: Mit ultrakurzenPulsen und höchster Pulsspitzenintensitätschneiden Mikrobearbeitungslaser der SerieTruMicro 5000 von TRUMPF Saphir schnell,exakt, nachbearbeitungsfrei und seit Neues-tem sogar mit gestufter Schnittkante in dengeforderten Stückzahlen von mehreren Hun-derttausend Einheiten am Tag.

Kalte Bearbeitung via LaserDas mit Abstand teuerste Bauteil beim Smart-phone ist der Touchscreen. Rund 25 Prozentder Gesamtkosten betreffen die Displaygrup-pe! Wer sparen will, kann hier gut ansetzen.Ein Display besteht aus zwei etwa 300 µmdicken Glasscheiben. Sie umschließen dieTransistoren für die Ansteuerung der Pixel,die Flüssigkristalle der LC-Anzeige sowie einoder zwei beschichtete Folien für die Touch-Funktion. Die Gläser werden stetig dünnerund härter; lassen sich also kaum noch sauberritzen und brechen. Ätzen wäre eine Alterna-tive. Doch ein trockener Prozess, wie derLaser ihn ermöglicht, ist prinzipiell der leich-tere Weg. In modernen Fertigungsstreckentrennen deshalb Ultrakurzpulslaser in kalterBearbeitung immer öfter das Glas, ohne das

Optikaufbau bei einem Mikrobearbeitungs-laser der Serie TruMicro 5000.

Bild:Trumpf

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Bei der OLED-Herstellung wird eine Poly-imidschicht (PI) auf ein Glassubstrat appli-ziert. Das PI bildet die Grundfolie, die nunamorphe Siliziumschichten für die Transisto-ren erhält, auf die die OLED als Bildschirmpi-xel aufgetragen werden. Ein UV-Laserschmilzt die Schicht auf, und sie erstarrt zuleitfähigen Siliziumkristallen. Das Verfahrennennt sich Excimer-Laser-Annealing und istsehr störanfällig. Sicherer und unempfindli-cher schaffen das Hochleistungsfestkörper-laser, die inzwischen genug Energie für denProzess liefern.Laser formen auch die OLED selbst – zu-

mindest indirekt. Die Hersteller erzeugen dieOLED-Pixel mit dünnen Metallmasken, dieeine Serie regelmäßig angeordneter, winzigerLöcher tragen. Durch diese hindurch werdendie OLED als 30 µm² große Pixel aufgetragen.Die feinen Löcher verkleben schnell und dieMaske wird unbrauchbar. Das übliche Verfah-ren, um eine neueMaske zu erzeugen, ist einchemischer Ätzprozess, der die Lochkantenmeist nicht scharf abbildet. Viel präziser undabsolut reproduzierbar sowie ohne Chemiearbeitet der Ultrakurzpulslaser und bohrt200.000 Löcher pro Sekunde.

Werkstück thermisch oder mechanisch zubelasten. Als Bonus erzeugen sie glatte, nach-arbeitsfreie Kanten ohne Mikrorisse.Sehr bald könnte sich ein noch viel schnel-

leres und eleganteres Verfahren etablieren:statt sich Puls für Puls durch den Werkstoffzu beißen, modifizieren bei diesem Verfahrendie ultrakurzen Pulse eine extrem schmaleZone entlang des Schneidwegs im Innerendes Glases. Diese Veränderung erzeugt eineintrinsische Spannung und das Glas reißtspiegelsauber und auf Hundertstelmillimetergenau entlang dieser Spannungslinie. ErsteMaschinen dafür gibt es schon. Diese neueMethode bietet dabei nicht nur die Chance,die heutige industrielle Displayproduktion vonteuren Zwischenschritten zu befreien. Auchdie Prozessreihenfolge ließe sich neu anord-nen, weil der Laser gehärtete Gläser schnellund sauber zerlegt. So könnten künftig dieflächigen Bearbeitungsschritte – Härten, Be-schichten und Strukturieren – auch an großenScheiben ausgeführt werden, die der Lasererst am Ende teilt.

Displays auf der FolieAuch dem Display der Zukunft leuchtet derLaser denWeg. Flexible Displays aus organi-schen Leuchtdioden (OLED) sind der Traum-stoff von Produktdesignern und Fertigungs-technikern. OLED auf Folien ermöglichengebogene und geschwungene Displays. Zu-gleich lässt ihre Flexibilität auf eine Zukunftmit Rolle-zu-Rolle-Herstellung hoffen: Siewürden einfach ab- und aufgewickelt undkönnten dazwischen in Endlosprozessen dieBedruck- und Beschichtungsmaschinen durch-laufen, ehe sie ein Laser in die gewünschtenGrößen trennt.

Kantenschonendes Schneiden von Glas miteinem TruMicro-Ultrakurzpulslaser.

Bild:Trumpf

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R O F I N


Susanne Lötzsch ist Leiterin Marketing Communi-cations bei der Rofin-Baasel Lasertech GmbH in82319 Starnberg.

Rofin ist in der Lage, den weltweit fort-schrittlichsten, reinen Laserschneidprozess

für Glas, Saphir, Keramik und andere trans-parente und spröde Materialen anzubieten:das patentgeschützte Smartcleave FI Schneid-

Allein die Zahl der verkauften Smartphones und Tablets wirdauf 1,5 Mrd. geschätzt. Hinzu kommen Displays für Fernseherund Computerbildschirme sowie Smartwatches. Rofin bietetmit dem patentierten Smartcleave-FI-Schneiden die idealeLösung für das Trennen der dafür benötigten Displaygläser.

Lasergestütztes Schneiden von Glasfür die industrielle Massenproduktion

SUSANNE LÖTZSCH

verfahren, mit dem die industrielle Massen-produktion von Komponenten aus diesenWerkstoffen revolutioniert wird.Das Schneiden mit üblichen, mechanischen

Verfahren, wie Diamantritzen und Brechen,ist relativ günstig, aber wegen der begrenztenRitzqualität (Mikrorisse, Chips) und Genauig-keit mit Nachteilen behaftet. Meist sind noch

Femtosekundenlaser schneiden Glas und andere spröde Materialien sehr wirtschaftlich.

Bild:Rofin

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Smartcleave FI ist ein spaltfreier Trennpro-zess für gehärtetes und ungehärtetes Glasvon 100 µm bis 10 mm Dicke und anderesprödeMaterialien, die so mit über 300 mm/sgeschnitten werden können. Es eignet sichfür gerade, kurvige, geneigte oder angefasteKonturen sowie für das Schneiden von Roh-ren, gekrümmten Oberflächen oder geschich-teten Gläsern. Smartcleave FI erreicht einebis dato einmalige Oberflächenqualität mitminimaler Mikrorissbildung sowie eine Ober-flächenrauheit von Ra < 1 µm. Die geschnit-tenen Teile bleiben hoch biegebruchfest undbenötigen kaum Nacharbeit. Je nachMateri-alart und Dicke, trennen sich die geschnitte-nen Teile selbstständig oder mit nur leichtermechanischer Einwirkung. Die Zahl der Pro-zessschritte und die Ausschussrate reduzie-ren sich signifikant. Das Verfahren kommtzudem ohne Wassereinsatz aus.

Femtosekundenpulse sind die AntwortDer neue Glasschneidprozess nutzt ultrakurzeLaserpulse mit optimierten Eigenschaften,wie beim neuen Ultrakurzpulslaser „Starfem-to“ mit Hybrid-MOPA-Technologie. RofinsHybrid Master Oscillator Power Amplifier(MOPA) Design vereint die Robustheit, diehohen Pulsfrequenzen und die hohe Strahl-qualität von Faserlasern mit der Leistungs-skalierbarkeit von Stablasern. Das System istin den Versionen E, M und L verfügbar, erzeugtPulse einer Länge von 700 bis 800 fs bei einerDurchschnittsleistung von 20 W und Pulsfre-quenzen bis 2 MHz. Energie und Frequenz derPulse lassen sich flexibel und schnell an dieaktuellen Anforderungen der Applikation an-passen: Der UKP-Laserprozess arbeitet soimmer im idealen Betriebszustand.

einige zeitaufwendige Nacharbeitsschritte,wie etwa Schleifen, Polieren, und Ätzen nötig,um die Beschädigungen, die der mechanischeProzess hinterlassen hat, zu beheben und dienötige Konturgenauigkeit zu gewährleisten.Außerdem sind mechanische Verfahren beikomplexen Geometrien, wie kleinen Radien,schnell überfordert. Werkzeugabnutzung undmechanische Belastung desMaterials könnenzu einer hohen Bruchrate und verringerterProduktionsausbeute führen. Das sind rele-vante Gründe, weshalb die Glas verarbeiten-de Industrie stets nach alternativen Verfahrensucht, die Glas und andere spröde Materiali-en effizienter und schonender schneiden.

Produktiveres GlasschneidenDie Glasindustrie setzt Laserprozesse bereitsein: Laser werden teilweise zum Löcherboh-ren oder zum ablativen Schneiden von Teilbe-reichen mit komplexer Geometrie genutzt.Diese Verfahren sind jedoch viel zu langsam,um das gesamteWerkstück so zu bearbeiten.Schnellere Alternativen, wie das Schneidenmit CO2-Lasern, sind besonders beim Kontur-schneiden ungenau. Deshalb stützt man sichbei der Glas- oder Saphirverarbeitung oft aufeine Kombination aus mehreren laserbasier-ten und mechanischen Verfahrensschritten.

Der Starfemto erzeugt Laserpulse zwischen700 und 800 fs.

Bild:Rofin

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Auch die Blechbearbeitung via Laser entwickelt sich weiter und ist ein Konferenzthema.

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München

12. International Laser Marketplace:Lasermarkt − quo vadis?Wie entwickeln sich die internationalen und regionalen Lasermärkte?Welche neuen Technologien in der Laser-Materialbearbeitung haben diebesten Chancen auf Wachstum? Antworten darauf gibt der 12. Inter-national Laser Marketplace im Rahmen der LASER World of PHOTONICS.

Seit 1995 veranstaltet das auf die Laser- undPhotonikbranche spezialisierte Beratungs-unternehmen Optech Consulting zusammenmit der LASERWorld of PHOTONICS den Inter-

national Laser Marketplace. Das inzwischen12. Seminar über Märkte und Trends der Ma-terialbearbeitung mit Lasern findet am Mitt-woch, den 24. Juni 2015, von 13:00 bis 17:00

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Laser Applications Enable theProduction of Batteries Today andin the Future and Fuel Laser SalesKlaus Löffler, Director International Sales,Trumpf Laser und Systemtechnik, Germany

A New Efficient, Compact VehicularLighting System Using High-PowerSemiconductor Laser DiodesDr. Abdelmalek Hanafi, BMW Group,Germany

From Nanosecond to Femtosecond:Where Do Dominant Applications forPulsed Lasers Fall Today and in theFuture?Frank Gaebler, Director of Marketing,Coherent, USA

FromMedical Devices to Smartphonesand Product Packages −Process Innovations Drive Non-Metal Laser ApplicationsDr. Christoph Rüttimann, Head of R&D,Rofin-Lasag Lasers, Switzerland

Cleaning, De-Coating and SurfaceActivating by Light − Efficient SurfaceTreatment by LaserOlav G. Schulz, General Manager,SLCR Lasertechnik, Dueren, Germany

Uhr im Konferenzraum des PressezentrumsWest auf demMünchnerMessegelände stattund richtet sich an Führungskräfte in der La-serbranche. Weltweit führende Expertenwerden über internationaleMärkte undMarkt-entwicklungen sowie über neue Anwendun-gen und Technologien diskutieren.Die Konferenz richtet sich an Entschei-

dungsträger und Manager in den BereichenMarketing, Vertrieb und Entwicklung der ge-samten Laserindustrie, von der Komponenten-herstellung über die Laser- und Systemproduk-tion bis zu Endanwendern, Forschungseinrich-tungen und Investoren.Ein Teil der Konferenz befasst sich mit der

Entwicklung des Weltmarktes und wichtigerRegionalmärkte. Die Themen sind:

Global Laser Demand Climbs forFifth Year − HowMany Lasers Doesthe Market Need?Dr. Arnold Mayer, Geschäftsführer,Optech Consulting, Switzerland

China Laser Market Update −Current State and Future ProspectsDr. Qitao Lue, Chief Technology Officer,Han‘s Laser Technology Industry Group,China

Industrial Laser Markets and Techno-logies in Japan: Status and TrendsDr. Kunihiko Washio, CEO, ParadigmLaser Research Ltd, Japan

Der zweite Schwerpunkt der Konferenzumfasst Vorträge zu aktuellen Themen ausden Bereichen Laseranwendung und neueTechnologien:

Die Konferenz wird in englischer Sprache abge-halten. Weitere Informationen und Anmeldung zurTeilnahme unter: www.world-of-photonics.com/lasermarketplaceAlle Vorträge und Referenten befinden sich in derTermindatenbank auf:www.world-of-photonics.com/rahmenprogramm

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Advanced Applications ofUltra-Short Pulsed Laser SystemsMonday, June 22, 2015, 14:40 to 17:00Forum A3Chairmen: Dirk Müller, CoherentLaserSystems GmbH, Dr. Arnold Gillner,Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILTUltra-short pulsed lasers have been success-fully proven for numerous industrial applica-tions. Increasing power, new scanning sys-tems and multiple beam approaches lead toeven higher productivity and quality, pavingthe way to outstanding applications for glass

and sapphire cutting, micro drilling, 3D abla-tion or thin film structuring without any ther-mal issues.

3D-Printing: Laser BasedAdditive Manufacturingfor Production of Metal PartsTuesday, June 23, 2015, 10:00 to 12:20Forum A3Chairmen: Dr. Dieter Schwarze, SLMSolutions GmbH, Dr. Wilhelm Meiners,Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILTAdditive manufacturing processes like Selec-

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München

Application Panels –“Industrial Laser Applications”Laser und Lasersysteme für die Fertigung spielen auf der LASER World ofPHOTONICS eine zentrale Rolle. In insgesamt sechs Application Panels in-formieren Experten aus Industrie und Forschung über die neuesten Trends.Dabei werden alle Facetten abgedeckt. Nach den Vorträgen stehen dieReferenten in der Speakers Corner für individuelle Gespräche bereit.

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tive Laser Melting (SLM) and Laser MetalDeposition (LMD) are increasingly makingtheir way into industrial manufacturingchains. In this panel, practical examples fromindustrial applications will be presented inaddition to a process overview.

Ultra-Fast Laser Beam Deflectionand TransportationTuesday, June 23, 2015, 14:40 to 17:00Forum A3Chairmen: Dr. Marwan Abdou-Ahmed,Institut für Strahlwerkzeuge (IFSW), Dr. LutzAschke, Vorstandsvorsitzender des Fachver-bands IVAMThe power of ultrafast laser sources at pico-second and femtosecond regimes is ap-proaching the barrier of 1 kW. This requiressignificant efforts in order to address therequired beam characteristics and processingtimes. This panel will discuss highly innova-tive beam shaping and beam steering devicesand applications.

Lasers in Microelectronics:The Smart World ApproachingWednesday, June 24, 2015, 10:00 to 12:20Forum A3Chairmen: Rainer Pätzel, CoherentLaserSystems GmbH, Dr. Dietmar Kracht,Laser Zentrum HannoverLaser processing is at the heart of innovationconcerning miniature electronic systems fortelevisions, smartphones, tablets, touch-in-terfaces and many other multi-functionalgadgets. This workshop will provide insightinto latest laser applications that have shownto be the driver for rapid innovation in themanufacturing technology.

Increased Automotive EfficiencyEnabled by Laser TechnologyWednesday, June 24, 2015, 14:40 to 17:00Forum A3Chairmen: Dr. Rüdiger Brockmann, TRUMPFLaser- und Systemtechnik GmbH, Dr. Hans-Joachim Krauß, Bayerisches LaserzentrumGmbH (blz)The demand for higher efficiency paves theway for new materials and new design con-cepts in the automotive industry. Laser tech-nology adds the needed processes – whetherfor joining of dissimilar materials, for cutting,joining and structuring of fiber-reinforcedplastics or for improving surfaces in the pow-er-train area. The latest applications anddevelopments of laser based production tech-nologies and laser technology itself will bediscussed in this panel.

Laser Processing of GlassThursday, June 25, 2015, 10:00 to 12:20Forum A3Chairmen: Christof Siebert, TRUMPFLaser- und Systemtechnik GmbH, Dr. EdgarWillenborg, Fraunhofer-Institut für Laser-technik ILTLasers drive innovations in glass processing,be it laser-cutting of chemically strengthenedglass, laser polishing and laser based opticsmanufacturing or laser based structuring ofsurfaces. A wide range of laser sources, fromultra-short pulse lasers to cw-CO2 lasers, areused. The panel will give an overview on thestate of the art of laser processing of glass.

Alle Vorträge und Referenten befinden sich in derTermindatenbank auf:www.world-of-photonics.com/rahmenprogramm

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Abtragprozess an CFK.

Bild:FraunhoferILT,VolkerLannert,Aachen

Laser in Manufacturing (LiM): Innovationenaus der Welt der MaterialbearbeitungAus den Forschungslaboren mit Lichtgeschwindigkeit in die Produktions-hallen: Auch die diesjährige LiM trägt diesem Slogan erneut Rechnung.Die Laser in Manufacturing Conference, die im Rahmen des World ofPhotonics Congress von 22. bis 25. Juni 2015 stattfindet, informiert um-fassend über die neuesten Forschungstrends im weiten Feld der Laser-materialbearbeitung.

Neben der additiven Fertigung stehen indiesem Jahr besonders die laserbasierten

Anwendungen für die Bearbeitung von Koh-

lenstoff bzw. carbonfaserverstärktem Kunst-stoff sowie darauf basierende Materialkom-binationen im Mittelpunkt. Hier erweist sich

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der Laser in vielen Fällen als das Werkzeugder erstenWahl, um diese innovativen Leicht-baukomponenten zu bearbeiten. Die LiM 2015wird in bewährter Weise von der Wissen-schaftlichen Gesellschaft Lasertechnik e.V.(WLT) organisiert und informiert umfassendüber die jüngsten Entwicklungen und kom-menden Trends rund um die Lasermaterialbe-arbeitung. Damit ist die LiM ein Pflichtterminfür alle, die sich über die Potenziale des La-sers in der Materialbearbeitung und in indus-triellen Fertigungsprozessen interessieren.

LiM Plenary Session: The ExtremeLight Infrastructure (ELI)Montag, 22. Juni, 11:30 – 12:00 UhrRaum 13b, 1. Stock Congress Centre

LiM Plenary Session: AdditiveManufacturing at EOS GmbHMontag, 22. Juni, 12:00 – 12:30 UhrRaum 13b, 1. Stock Congress Centre

Macro Processing: JoiningMontag, 22. Juni, 14:30 – 18:00 UhrRaum „Edison“, 1. Stock, Halle A2

Micro Processing: SurfaceFunctionalizationMontag, 22. Juni, 14:30 – 18:00 UhrRaum „Newton 2“, 1. Stock, Halle A3

Micro Processing: Micro JoiningMontag, 22. Juni, 14:30 – 18:00 UhrRaum „Newton 1“, 1. Stock, Halle A3

Macro Processing: JoiningDienstag, 23. Juni, 08:30 – 18:00 UhrRaum „Edison“, 1. Stock, Halle A2

Macro Processing: CFRPDienstag, 23. Juni, 10:00 – 15:30 UhrRaum „Newton 1“, 1. Stock, Halle A3

Micro Processing: SurfaceFunctionalizationDienstag, 23. Juni, 08:30 – 10:00 UhrRaum „Newton 2“, 1. Stock, Halle A3

Micro Processing: Processingof Transparent MaterialsDienstag, 23. Juni, 10:00 – 18:00 UhrRaum „Newton 2“, 1. Stock, Halle A3

Macro Processing:Joining / Additive ManufacturingMittwoch, 24. Juni, 08:30 – 10:00 UhrRaum „Edison“, 1. Stock, Halle A2

Mit Ultrakurzpulslaser geschnittene Löcherim CFK-Material.

Bild:FraunhoferILT

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Die Plenary Talks:▶ The Extreme Light Infrastructure (ELI), Prof.

Dr. Sandner, Director General and CEO, ELI-DC International Association AISBL

▶ Additive Manufacturing at EOS GmbH, Dr.Abeln, EOS GmbH

Die Invited Talks:▶ Fundamental Research of 100 kW Fiber

LaserWelding Technology, Prof. Seiji Kata-yama

▶ Laser or Plasma Cutting – is there aChoice?, Volker Krink

▶ Reconditioning of HPT Blade Tips, Dr. KnutPartes

▶ Additive Manufacturing – an Introductionto the Activities of Collaborative ResearchCenter CRC 814, Prof. Dietmar Drummer

▶ Industrial Laser Technologies for Shipbuil-ding, Prof. Gleb A. Turichin

▶ New Approaches for Seam Tracked LaserBeam Brazing andWelding, Dr.-Ing. DanielReitemeyer

▶ Pulsed Laser Induced Photo Ablation ofDiamond, Prof. Dr. Vitaly Konov,

▶ Laser Based Surface Structuring for Light-weight Design, Dr. Max Kahmann

▶ Laser Induced Subsurface Modification ofSilicon Wafers, Paul Verburg

▶ Flow and Bead Formation Characteristicsin High Power Laser Welding at DifferentWelding Positions, Prof. Suck-Joo Na

▶Multi Parallel Ultrashort Pulse Laser Pro-cessing, Dr. Arnold Gillner

▶ Sensors, Modelling, Real Time ProcessControl and Monitoring of Laser Cladding,Prof. Pascal Aubry

Alle Vorträge und Referenten der LiM findenSie im „Congress-Programm“ unter www.photonics-congress.com

Vormerken: Die Highlights der LiM 2015

Macro Processing: CuttingMittwoch, 24. Juni, 08:30 – 15:30 UhrRaum „Newton 1“, 1. Stock, Halle A3

Macro Processing: SurfaceTreatment and CladdingMittwoch, 24. Juni, 08:45 – 18:00 UhrRaum „Newton 2“, 1. Stock, Halle A3

Macro Processing: ProcessMonitoring and ControlMittwoch, 24. Juni, 16:00 – 18:00 UhrRaum „Newton 1“, 1. Stock, Halle A3

Übersichtliche Hinweisschilder zeigen, woman die besten LiM-Informationen findet.

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Micro Processing: Ablation,Drilling and Micro-CuttingMittwoch, 24. Juni, 10:30 – 18:00 UhrRaum „Edison“, 1. Stock, Halle A2

Macro Processing: System TechnologyDonnerstag, 25. Juni, 08:30 – 12:00 UhrRaum „Newton 1“, 1. Stock, Halle A3

Macro Processing: AdditiveManufacturingDonnerstag, 25. Juni, 08:30 – 18:00 UhrRaum „Newton 2“, 1. Stock, Halle A3

Alle Vorträge und Referenten befinden sich in derCongress-Datenbank auf:www.photonics-congress.com

Micro Processing: SurfaceFunctionalizationDonnerstag, 25. Juni, 16:00 – 18:00 UhrRaum „Edison“, 1. Stock, Halle A2

Micro Processing: Ablation,Drilling and Micro-CuttingDonnerstag, 25. Juni, 08:30 – 15:30 UhrRaum „Edison“, 1. Stock, Halle A2

Sonderschauen auf der LASER Worldof PHOTONICS: live und praxisnahDie LASER World of PHOTONICS 2015 bietet Besuchern eine einzigartigeMöglichkeit, die Einsatzvielfalt des Werkzeugs Licht live zu erleben. DreiSonderschauen präsentieren Praxisbeispiele aus der additiven Fertigung,der industriellen Laserbearbeitung sowie aus der Automobilbranche.

Sonderschau „3D Printing – additiveFertigung“Die Sonderschau in der Halle A3 zeigt dieProduktionskette von den digitalen Daten hinzu maßgeschneiderten Bauteilen. Besucherkönnen sich hier von den Vorteilen des 3D-Drucks für Design und Fertigung individuali-sierter Komponenten informieren. Kooperati-onspartner der Messe München sind: dasFraunhofer-Institut für Lasertechnik (ILT), dasBayerische Laserzentrum Erlangen (blz), der

Begutachtung eines mittels Lasertrahl 3D-gedruckten komplexen Metallbauteils.

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Lehrstuhl für Photonische Technologien derUniversität Erlangen-Nürnberg (LPT), das In-stitut für Werkzeugmaschinen und Betriebs-wissenschaften TUMünchen (iwb Anwender-zentrum Augsburg), das Fraunhofer-Institutfür Werkzeugmaschinen und Umformtechnik(IWU), das Fraunhofer-Institut für Werkstoff-und Strahltechnik (IWS), der Sonderfor-schungsbereich 814 Additive Fertigung sowieIndustriepartner.

Sonderschau „Photons in Production“Unter demMotto „Next Generation“ zeigt dieSonderschau „Photons in Production“ in derHalle A2 die Einsatzfelder des Lasers in derindustriellen Produktion. Die Schwerpunkt-themen der Live-Demonstration sind:▶ Laserstrahlschweißen: Anwendung einer

angepassten Intensitätsverteilung▶ Fügen von Lithium-Ionen-Zellen: Laser-

strahlschweißen in der Batterieprodukti-on

▶ Lasersicherheit: Prüfung von Laser-Mate-rialbearbeitungsanlagen

▶Metall-Kunststoff-Verbindungen: Laser-basiertes Fügen von laserstrukturiertenMetallen mit Thermoplasten

▶ Additive Fertigung: Bauteilherstellungmittels Laserstrahlschmelzen

▶ Klein und fein: Lasermikrobearbeitung▶ Laser-Live-Demo: Prozessbeschleunigung

durch innovative SystemtechnikKooperationspartner der Messe Münchensind das Institut für Werkzeugmaschinen undBetriebswissenschaften der TU München(iwb), der Lehrstuhl für Photonische Techno-logien der Universität Erlangen-Nürnberg(LPT) und das Bayerische Laserzentrum Erlan-gen (blz).

Neue Sonderschau „Photonik-Anwen-dungen in der Automobilbranche“Photonik ist in der Automobilproduktion un-verzichtbar: Laser schneiden, schweißen,fügen und veredeln Oberflächen und sind dieBasis für Leichtbau-Innovationen. Die neueSonderschau „Photonik-Anwendungen in derAutomobilbranche“ in der Halle A3 zeigt liveund praxisnah die unterschiedlichsten Ein-satzfelder und die neuesten Anwendungssze-narien. So wird unter anderem das Exponateines BMW i8 ausgestellt, welcher als erstesFahrzeug mit der vollkommen neuen Licht-technologie ausgestattet ist, dem Laserlicht.Mit der neuen Sonderschau setzt die LASERWorld of PHOTONICS ein klares Zeichen: DiePhotonik-Weltleitmesse ist der perfekte Treff-punkt für Anwender und Zulieferer aus derAutomobilbranche und für Fachbesucher un-verzichtbar.

Alle Vorträge und Referenten befinden sich in derTermindatenbank auf:www.world-of-photonics.com/rahmenprogramm

Ein wichtiger Produktivitätsmotor ist auchbei der Laserbearbeitung der Roboter.

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Start-up World – die Innovationsplattformfür junge Photonik-FirmenDie LASER World of PHOTONICS bietet erstmalig einen eigenen Markt-platz für aufstrebende Jungunternehmen. In Zusammenarbeit mit derAnwendungszentrum GmbH Oberpfaffenhofen (AZO) entsteht die neueAusstellungsfläche „Start-up World“. Parallel werden die besten Ideenim Rahmen des Photonics-Wettbewerbs ausgezeichnet.

Start-up-Firmen sind das Herzstück einerInnovationswirtschaft. Ihre bahnbrechen-

den Erfindungen bringen Vorteile für etablier-te Unternehmen und für die Gesellschaft. Umaber den Marktzutritt und damit die Existenzdieser Firmen zu sichern, ist ein adäquaterMarktplatz nötig. Die LASER World of PHO-TONICS wird mit ihrem internationalen Un-ternehmens- und Messenetzwerk deshalb zueiner einzigartigen Innovationsplattform: Aufder neuen Ausstellungsfläche „Start-upWorld“ können Jungunternehmen ihre Pro-dukte einem breiten Publikum aus der Indus-trie präsentieren und mit potenziellen Inves-toren in Kontakt treten.Der Photonics-Wettbewerb deckt in zwei

Kategorien das gesamte Spektrum der opti-schen Technologien ab. Neben einer themen-übergreifenden Kategorie gibt es zur Premie-re auch eine eigene Preiskategorie mit Fokusauf den 3D-Druck. Bewerben können sichnationale und internationale Start-up-Firmender Technologiebranche, die nicht älter alsfünf Jahre sind und deren Produkte oder Pro-totypen kurz vor oder in der Phase derMarktimplementierung stehen.

Kooperationspartner der Messe Münchenund Organisator der Initiative ist die Anwen-dungszentrum GmbH Oberpfaffenhofen (AZO).Als erfahrener Spezialist für Aufbau und Pfle-ge von internationalen Innovationsnetzwer-ken und in der Organisation von Wettbewer-ben unterstützt das AZO Produktinnovationenund Firmengründungen insbesondere im Be-reich kommerzieller Raumfahrtanwendungen.Juryvorsitzender und Schirmherr ist Falk

Strascheg, erfolgreicher Unternehmensgrün-der und erfahrener Wagniskapitalgeber.

Bild:M

esse

München

Mehr Informationen unter:www.world-of-photonics.com/messe/fuer-aussteller/startup-world

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22nd International Congress on Photonics in Europe—collocated with LASER World of PHOTONICS 2015

JUNE 21–25, 2015, MESSE MÜNCHEN

Las15-Besanz_WOP_110x160_PocketG_D.indd 1 30.03.15 15:46

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