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결결과과 보보고고서서 [ Show Report ]

주최 : Reed K. Fairs Ltd.

한국광학기기산업협회 ( Photonics & LED Seoul )

후원 : 산업통상자원부 외

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Ⅰ. 행사 개요

1. 행사 통합 명칭

국문 : 2017 한국전자제조산업전 및 한국자동차전장제조산업전

영문 : Electronics Manufacturing Korea & Autotronics Manufacturing Korea 2017

2. 세부 전시회 구성

▶ 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전

▶ 포토닉스 & LED 서울

▶ 국제 기능성 필름 산업전

▶ 국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전

▶ 국제 공구 및 계측기기전

▶ 한국자동차전장제조산업전

3. 부대행사

▶ 한국전자제조산업전 참가업체 세미나

▶ 한국자동차전장제조산업전 참가업체 세미나

▶ 자동차 경량화를 위한 고강도/고기능 복합소재 기술개발동향 세미나

▶ 재료연구소 미래 자동차 및 인쇄전자용 신소재 기술설명회

▶ 2017 KAMP 춘계 국제 심포지움

▶ 첨단 자동차 핵심 전장부품 기술개발과 사업전력 세미나

4. 기간

2017년 4월 5일(수) ~ 7일(금) (10:00 ~ 17:00)

5. 장 소

코엑스 3층 Hall C & D

6. 주 최

▪Reed K. Fairs Ltd.

▪한국광학기기산업협회(Photonics & LED Seoul)

7. 후 원

▪산업통상자원부 ▪중소기업청 ▪전자부품연구원

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▪중소기업진흥공단 ▪대한전자공학회 ▪중소기업협동조합중앙회

▪한국전자정보통신산업진흥회 ▪한국광학회 ▪한국산업기술시험원

8. 개최 규모

20개국 317개 업체 625부스 (15,037m2)

9. 전시회 참관객

12,855명 (미등록 일반인 및 일부 단체 제외) - 해외 297명 (25개국)

10. 출품 품목

SMT/PCB & NEPCON KOREA

• SMT생산에 필요한 기계 및 자재

• PCB 어셈블리 솔루션

• 모바일 제조 솔루션

• 자동화 생산에 필요한 기계 및 자재 등

• 전자부품 및 검사 시험장비

PHOTONICS & LED SEOUL

• 광 부품 및 소재

• 레이저 및 레이저 응용 장비

• LED 제조, 재료 및 부품 등

FILM TECHNOLOGY SHOW

• 고 기능성 필름 및 테이프

• 필름 성형/가공/생산 기계 및 자재

• 필름 검사/측정/시험 기기 및 재료 등

PE & ELECTRONIC MATERIALS SHOW

• PE 소재, 소자 및 응용제품

• PE 공정장비, 기술 & 설계기술

• 평가 측정 장비

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TOOL & MEASUREMENT EXPO

• 전자/전기 관련 전동 및 수공구

• 측정 및 제어기기

AUTOTRONICS MANUFACTURING KOREA

• 자동차 전자제어 장치 시스템

• 차량용 반도체 및 전자 제조 부품

• ECU 제조 기자재 및 검사 측정 기자재

• 커넥티드카 생산 및 제조 관련 장비, 자재

• 첨단 자동차 시큐리티 시스템 및 시뮬레이션 시스템

• 자율주행 자동차 생산 관련 장비, 소프트웨어 및 제조 장비

• 센서 모듈 및 카메라 모듈

• EMC 부품 및 테스트 측정 관련 기자재

• 자동차 전장 제조 관련 공구

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Ⅱ. 기술 세미나

■ 기 간 : 2017년 4월 5일(수) ∼ 7일(금)

■ 장 소 : COEX 컨퍼런스룸 300호, 307호, 308호, 401호

■ 시 간 표

일시 및 장소 : 4월 5일(수), COEX 컨퍼런스룸 300호

시간 주제 강사

11:00~12:00 Heller Industry 솔더링과 큐어링 신기술 장비 소개 헬러코리아

13:00~14:00 新 삽입 자동화 시스템 소개 한화테크윈

14:00~15:00 자동 솔더링 시스템 엑소

15:00~16:00 친환경 스텐실 세척 기술 에치씨코퍼레이션

16:00~17:00 전장용 PCB 세척방안 에치씨코퍼레이션

일시 및 장소 : 4월 7일(금), COEX 컨퍼런스룸 307호

시간 주제 강사

13:00~14:00 이온 밀러를 이용한 단면 가공 혜진시스

14:00~15:00 실장기판 전기검사에서의 Flying type 유효성 히오키코리아

15:00~16:00전자 밪도체 제조 산업의 Laser & Plasma 응용 기술 /

전자 반도체 제조 산업의 수 세정과 이온 오염도 측정 기술알파글로벌

16:00~17:00전자 반도체 제조산업의 Dispensing & Under-fill 응용 장비와 기술 /

SMT AOI 초도춤 검사 및 LCR 측정 기술알파글로벌

문의 : 02-555-7153

한국전자제조산업전 참가업체 세미나

일시 및 장소 : 4월 5일(수), COEX 컨퍼런스룸 308호

시간 주제 강사

10:00~11:00 3D 프린터의 활용 방안 씨이피테크

11:00~12:00 ISO 26262 자동차 기능안전 표준 동향 브이웨이

13:00~14:00 안전 주행을 위한 자동차 보안성 확보 ST마이크로일렉트로닉스

14:00~15:00 자율주행환경에서의 보안대응 전략 페스카로

15:00~16:00 협동록봇을 이용한 스마트팩토리 구성 유니버셜로봇

16:00~17:00 파티클 오염방지를 위한 정전기 제거 솔루션 성지통상

일시 및 장소 : 4월 7일(금), COEX 컨퍼런스룸 308호

시간 주제 강사

13:00~14:00 차량용 Cable 및 Connector 차폐측정 가이던트

14:00~15:00전자 잉크 소재의 분사 공정을 이용한 자동차 전장부품의

전자파 차폐 효율 극대화엔트리움

15:00~16:00Baselabs Eco System을 이용한 ADAS 센서 데이터

융합 알고리즘의 설계, 구성 및 가상 평가벡터코리아IT

16:00~17:00고속(800KHz) EtherCAT 버스와 저속 CAN 버스 간

실시간 통합 데이터수집(DAQ) 솔루션벡터코리아IT

문의 : 02-555-7153

한국자동차전장제조산업전 참가업체 세미나

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일시 및 장소 : 4월 5일(수), COEX 컨퍼런스룸 307호

시간 주제 강사

10:00~10:50 자동차/전장부품 최근 국내외 산업실태 및 시장전망과 참여 기업체 현황Frost & Sullivan

최승환 이사

11:00~11:50 자동차 핵심 전장부품 기술개발동향과 국산화 및 상용화 동향자동차부품연구원

문희석 센터장

12:00~12:50자동차 전자제어장치(ECU) 컨트롤 시스템 /

소프트웨어 기술개발 및 표준화 동향과 주요과제만도

12:50~14:30 중식 및 전시회 관람

14:30~15:10 자동차 센서 모듈 기술개발 및 표준화 동향과 주요과제자동차부품연구원

이재관 본부장

15:20~16:00 자동차 카메라 모듈 기술개발 및 표준화 동향과 주요 과제 현대오트론

16:10~16:50 차량용 반도체 기술개발 및 표준화 동향과 주요 과제자동차부품연구원

이혁기 박사

주관 : 세미나투데이, 산업교육연구소

문의 : 02-6124-3331, 02-2025-1333

첨단 자동차 핵심 전장부품 기술개발과 사업전략 세미나

일시 및 장소 : 4월 6일(목), COEX 컨퍼런스룸 307호

시간 주제 강사

13:30~13:55 참가등록 및 자료집 배포

13:55~14:00 인사말 박창희 실장

14:00~14:30 고감도 플렉서블 타이타늄 제조 및 응용기술 박찬희 박사

14:30~15:00 3D용 금속분말 제조 및 응용기술 양상선 박사

15:00~15:30 산업기계 부품 내구성 향상을 위한 DLC 코팅 기술 김종국 박사

15:30~16:00 섬유형 면상발열체 제조 및 응용 기술 임동찬 박사

16:00~16:30 CFRP 고속 성형기술 성동기 박사

14:30~17:00 기술 도입 상담

주관 : 한국기계연구원부설 재료연구소, 델타텍코리아

문의 : 055-280-3774, 02-3278-2735

재료연구소 미래자동차 및 인쇄전자용 신소재 기술설명회

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일시 및 장소 : 4월 6일(목), COEX 컨퍼런스룸 308A호

시간 주제 강사

09:00~09:30 접수 및 오리엔테이션 한국산업기술협회

09:30~10:10

자동차 경량화를 위한 고경량/고기능성 PPS 소재 기술 개발 동향

- 도레이첨단소재 PPS 사업 소개

- PPS의 일반적 특성

- 자동차 경량화 부품 적용 개발동향

도레이첨단소재

김학선 팀장

10:20~11:00

자동차 경량화를 위한 섬유 강화 복합재 기술개발 동향

- 자동차 경량화와 섬유특징

- 섬유강화복합재료용 섬유의 종류 및 특성

- 섬유를 이용한 복합재료의 제조 기술

하이테크섬유연구소

조대현 소장

11:10~11:50

자동차 경량화를 위한 CFRP 적용 시 이슈 및 문제점 해결방안

- 자동차 산업의 주요 이슈

- 자동차 경량화를 위한 소재

- CFRP 적용 시 이슈 및 문제점

신아T&C

최호경 연구소장

11:50~13:20 전시회 관람 및 중식

13:20~14:00

자동차 경량화를 위한 에폭시 소재 기술 개발 동향

- 자동차 경량화를 위한 경화제

- 자동차 경량화를 위한 에폭시 수지

- 복합재료 공법 별 에폭시 수지 시스템

국도화학

김민영 수석연구원

14:10~14:50

자동차 경량화를 위한 복합소재 기술 개발 동향

- 복합소재의 자동차 경량화 기술

- 경량 글레이징 소재 및 제조 기술

- 자동차 부품의 나노/탄소 복합소재의 경량부품화 사례

자동차부품연구원

오미혜 책임연구원

15:00~15:40

자동차 경량화 소재 생산을 위한 3D프린팅 활용 및 기술 개발 동향

- 미래의 전기자동차 제조방식

- 3D 프린팅을 활용한 자동차 제조 시스템

- 맞춤형 자동차 제작

센트롤

이정석 연구소장

15:50~16:30

자동차 경량화를 위한 CFRP 성형 시뮬레이션 기술 개발 동향

- PAM-FORM을 이용한 드레이핑(Draping) 성형해석과 적용사례

- PAM-RTM을 이용한 RTM 공정해석과 적용사례

- PAM-DISTORTION을 이용한 LCM 공정 후 변형해석과 적용사례

한국ESI

최광용 이사

16:40~17:20

자동차 경량화를 위한 경량금속 공정 기술 개발 동향

- 자동차산업의 환경 변화 및 경량화 필요성

- 판재 적용 부품 공정 개발

- Mg & CFRP 차량 적용 걸림돌

자동차부품연구원

유용문 책임연구원

주관 : 한국산업기술협회

문의 : 02-2624-2334

자동차 경량화를 위한 고강도/고기능 복합소재 기술개발동향

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일시 및 장소 : 4월 6일(목), COEX 컨퍼런스룸 401호

시간 주제 강사

10:00~10:10 개회사 및 인사말

정재필 서울시립대 교수

(사)한국마이크로전자

패키징연구조합 회장

10:10~10:40스마트 공장 접근 방법

(The approach to Smart Factory)

스마트공장추진단

김명섭 전문위원

10:40~11:10

차세대 친환경 차량을 위한 WBG 반도체 및 패키징 기술 개발동향

(WBG semiconductor and packaging technologies

for next generation XEV)

현대자동차

김영석 박사

11:10~11:25

11:25~11:55Press fit interconnection 기술

(Press-fit interconnection Technology)

TE Korea R&D

임근택 부장

11:55~12:25자동차 전장제조산업의 기술 현황

(Technology Trends of the Auto Electronics Industry)

한국전자통신연구원

전황수 박사

12:25~13:40

13:40~14:20자동차 전장용 고신뢰성 나노복합 솔더

(High reliable nano-composite solder for automotive electronics)

한국생산기술연구원

유세훈 박사

14:20~14:50안전과 보안이 강화된 자율주행자동차 소프트웨어 개발

(Safe and Secure software development for Autonomous car)

디엔브이지엘코리아

윤세욱 위원

14:50~15:05

15:05~15:35자동차 전장부품의 검증시험 기술

(Validation Test Condition for Automotive Electronics)

한국지엠

신의선 차장

15:35~16:05

플렉시블 전자기기 응용을 위한 기능성 박막의

접합 및 기계적 특성에 관한 연구

(Adhesive and Mechanical Properties of

Functional Thin Film for Flexible Electronics)

KAIST

김택수 교수

16:05~16:35전장 PCB에서의 부품삽입 Hole의 신뢰성

(Reliability on Lead Inserting Holes of Automotive PCB)

한국산업기술대학교

이진호 고문

16:35~16:45 폐회사

노연상 경동원 대표이사

(사)한국마이크로전자패키

징연구조합 수석부회장

주관 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)

문의 : 02-2624-2332

좌장 : 김근수 교수(호서대학교)

2017년 KAMP 심포지움 행운권 추첨

좌장 : 이창우 본부장(한국생산기술연구원)

Coffee Break

좌장 : 이어화 고문(SMT Korea)

중식 및 전시회 관람

좌장 : 이민재 교수

Coffee Break

2017 KAMP 춘계 국제 심포지움

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Ⅲ. 전시회 분석

1. 참가 규모

20개국 317업체 625부스 (15,037m2)

2. 참관객 분석

가. 일자 별 참관현황 분석

인원 비율

2017년 4월 5일(수) 4,345 33.8%

2017년 4월 6일(목) 4,538 35.3%

2017년 4월 7일(금) 3,972 30.9%

합계 12,855 100.0%

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나. 지역별 참관현황

인원 비율

인천/경기 5,568 43.3%

서울 2,612 20.3%

대전/충청 1,120 8.7%

대구/경북 605 4.7%

부산/경남 322 2.5%

광주/전남북 168 1.3%

강원 40 0.3%

제주 14 0.1%

해외 297 2.3%

기타 2,109 16.4%

합계 12,855 100.0%

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다. 국가별 참관현황

인원 비율

아시아 177 59.6%

유럽 63 21.2%

아프리카 16 5.4%

중동 4 1.3%

북미 4 1.3%

중남미 2 0.7%

오세아니아 2 0.7%

기타 29 9.8%

합계 297 100.0%

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라. 담당업무

인원 비율

연구개발 3,308 28.9%

생산기술/제조기술 2,805 24.5%

영업/유통 1,465 12.8%

경영 1,248 10.9%

마케팅 973 8.5%

품질/안전관리 527 4.6%

구매/바이어 389 3.4%

컨설턴트 114 1.0%

학계/협회 69 0.6%

언론 57 0.5%

기타 492 4.3%

합계 11,447 100.0%

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마. 주요 비즈니스

인원 비율

완제품제조 5,609 49.0%

완제품제조 협력사 1,385 12.1%

국내유통업 1,030 9.0%

수출입업 1,019 8.9%

교육/협회 366 3.2%

언론 46 0.4%

기타 1,992 17.4%

합계 11,447 100.0%

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바. 업종분류

인원 비율

전기/전자 4,604 40.2%

반도체 1,456 12.7%

자동차제조 1,296 11.3%

전자부품제조 666 5.8%

IT 기기 494 4.3%

화학/원료 460 4.0%

디스플레이 414 3.6%

에너지 161 1.4%

컴퓨터/네트워크 150 1.3%

의료기기 150 1.3%

군수/방위 150 1.3%

생활가전 93 0.8%

안전 58 0.5%

기타 1,295 11.3%

합계 11,447 100.0%

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Ⅳ. 광고 및 홍보

1. 인쇄물 제작

초청장 제작 / 배포 ---------------------- 400,000부

(전년도 참관객, 관련분야 업체 및 바이어, 참가업체, 대구 경북지역)

보도자료 제작 / 배포 -------------------- 200부

(공중파 방송사, 4대일간지, 관련전문지, 경제신문, 인터넷 뉴스 등)

쇼가이드 제작 / 배포 ------------- 13,000부

2. 라디오광고

MBC 라디오 광고 -------------- 300회

3. 신문 및 전문지 홍보

가. 참가안내 광고

전자신문 5단 광고 ----------------------------------- 4회(16년 10월 ~ 17년 1월)

SMT Packaging FOCUS ------------------------------- 4회(16년 10월 ~ 17년 1월)

Electronic Technology---------------------------------- 4회(16년 10월 ~ 17년 1월)

FA비전 ------------------------------------------------- 4회 (16년 10월 ~ 17년 1월)

자동화기술---------------------------------------------- 4회 (16년 10월 ~ 17년 1월)

무인화기술---------------------------------------------- 4회 (16년 10월 ~ 17년 1월)

나. 참관안내 광고

전자신문 5단 광고 ------------------------------------------- 5회(17년 2월 ~ 3월)

전자신문 9단 광고 ------------------------------------------- 1회(17년 4월)

아시아투데이 5단 광고 -------------------------------------- 1회(17년 4월)

SMT Packaging FOCUS ----------------------------------------2회(17년 2월 ~ 3월)

Electronic Technology------------------------------------------2회(17년 2월 ~ 3월)

전자기술---------------------------------------------------------2회(17년 2월 ~ 3월)

FA비전-----------------------------------------------------------2회(17년 2월 ~ 3월)

자동화기술------------------------------------------------------2회(17년 2월 ~ 3월)

무인화기술------------------------------------------------------2회(17년 2월 ~ 3월)

3. 인터넷 홍보

가. 이메일 홍보

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관련업계 종사자 70만 명, 참가업체 전시품 사진과 스펙을 포함.

나. 키워드 홍보

관련업계 키워드 검색 시 전시회 홈페이지로 접근, 홍보 진행.

다. 블로그 및 카페 홍보

전시회 공식 블로그 운영, 관련업계 파워 블로거와 연계 후 홍보 진행

관련업계 카페를 통한 홍보 후, 전시회 참관 지원

라. 링크드인 홍보

비즈니스 소셜 미디어인 링크드인을 통한 홍보 및 TAP 홍보 진행

마. 구글 홍보

관련 업계 종사자들에게 인터넷 노출 홍보 진행

4. 전시회 언론보도현황

중앙일보, 전자신문 등의 유명 일간지 및 관련업계전문지 특집 등

각종 인터넷 뉴스를 통한 전시회 홍보

5. 해외 홍보

NEPCON 전시회의 주최사인 Reed Exhibitions의 32개 지사와 10여 개의 에이전트

를 통해 초청장 발송 및 이메일 홍보. 해외 유명 전문지 및 매체에 광고를 통한 행사

홍보.

일본, 중국, 태국, 베트남 등 해외 키 바이어들을 직접 초청하여 참가업체와 직접적인

비즈니스 연결

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Ⅴ. 현장 사진 모음

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2018 한국전자제조산업전 & 한국자동차전장제조산업전

2018년 4월 4일~6일 (예정)

참가업체 여러분들의 많은 성원 바랍니다.