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４０４ 計畫緣起 2.1 開發動機: 國內的封測產業中，日月光集團及矽品集團是主要的 一級大廠，華泰、菱生、立衛、華特等則是二級大廠。其 中，日月光集團是與台積電策略聯盟，主要的企業有日月 光、福雷電子；矽品集團則是與聯電策略聯盟，主要的企 業有矽品、矽豐、矽格。而上述之封測廠商，其 GHz 測試 等級之高精度積體電路連接器大部分都還是仰賴國外廠商 進口，如 JOHNSTECH(美國)及 YAMAICHI(日本)等。就 國外進口的關鍵零組件而言，不但價格昂貴，且即使外國 廠商在台灣設立了服務據點，也僅能提供次要零件之保 養、維修等客服服務，但對於維修或機構功能的新增，均 需遠距處理，溝通聯繫耗時且費力。近年來，國內半導體 封測設備廠商也積極進入 IC Tester 設備開發領域，並投入 大量的研發人力及資金，期望搭上半導體 IC 測試的列車。 而目前國內對於 Test Socket 關鍵零組件之開發仍以穎崴科 技處於領先地位，但其產品之連接器設計目前大都仍以 Spring Pin 節點式為主，且其設計、製作與加工仍須依賴日 本廠商提供。 藉由自主研發、加工與製造測試之過程，有效提升積 體電路封裝後成品測試用之連接器與 Wafer 測試用相關週 邊模組之研發能量，並建立完整的全程開發整合能力，落 實研發自主，提供能以高品質、高穩定性與高性能等特 性，滿足國內外市場之需求。並期許經由本計畫研究開發 之連接器，來改善目前國內外所缺乏對導電件提供側向的 穩定制衡力量，藉以提高積體電路與電路載板電性連接之 穩定性，以有效提升對積體電路之檢測性能與降低半導體 封裝之測試成本 2.2 開發目標: 本計畫依現有市場需求方向及產業作業模式進行考 量，在 GHz 測試等級之 Test Socket 關鍵零組件的產品中， 擬進行高精度積體電路連接器之研究開發，除符合國際大 廠的嚴格品管要求，並媲美美、日等知名連接器製造商之 產品品質。主要目標如下: (1)研究開發以一種能提高待測積體電路成品置入檢測基座 時，積體電路之引線、導電件與電路載板之接點形成穩 定導電接觸狀態之連接器，以提升對積體電路之檢測性 能。 (2)擬委託金屬中心開發一高精度 Pitch 驗證之自動化光學 量測模組，藉以提升連接器之品質，增加產業之競爭力 新產品簡介 連接器之檢測基座設計開發上，設計為垂直式定位槽 與嵌入槽，讓彈性體置於導電件之上下二側。而為了達成 此功能，必須在檢測基座底板外圍之上表面形成複數道定 位槽，使彈性體能位於導電件抵接部之受抵端上緣，並於 檢測基座凹槽之穿孔段側形成嵌槽，使彈性體能對於導電 件之觸接部側向抵壓定位。 藉此垂直式檢測基座之定位槽與嵌入槽之設計開發， 以提供一種能穩定電性相連之「連接器」，利用彈性體擺 放於導電件之上下位置，使積體電路元件置入其中而施壓 於該些導電件時，除藉由彈性體變形吸收待測積體電路元 件的下壓應力外，並利用每一導電件上下側之彈性體提供 彈性力，穩定每一導電件產生平穩而正確的擺轉，讓待測 積體電路元件、導電件及電路載板之接觸墊呈穩定的電接 觸狀態，本開發設計不但可提高檢測作業時 IC 成品元件與 連接器電性連接之穩定性，亦能達到提高檢測性能之目 的。 計畫創新重點 現今對於 IC 成品測試用之 Test Socket 應用種類多樣 化，並於材料種類與穩定性之功能上要求日趨嚴謹，為了 降低使用者於電路載板維護之成本與提高測試 IC 成品之品 質，開發高品質、高穩定性與高性能之 Test Socket 已是必 然之趨勢。有鑑於此，聯昀精密工業投入人力設計並開發 此項產品；其次，為了能嚴謹掌握 Test Socket 加工製作品 質，擬與金屬中心合作開發一套具高精度 Pitch 驗證之自動 化光學量測模組，藉以提升連接器之品質，增加產業之競 爭力。 GHz 測試等級之高精度積體 電路連接器研究開發計畫 公司小檔案 成立日期：89 年 10 月 4 日 負 責 人：林明瑞 資 本 額：5,000 千元 員工人數：13 經營理念：強化品質技術, 追求永續經營 本案合作之技轉單位：財團法人金屬工業研究發展中心
![第8類 CLASS 8...第8類 CLASS 8 ピンセット N tweezers 01C01 080042 審査基準 [ 5,10,21 類] 国際分類表 [ 3,5,10,21 類] [参考]商品・サービス国際分類表アルファベット順一覧表掲載の表示](https://static.documents.pub/doc/80x56/5e58c6357f115255313314b3/c8e-class-8-c8e-class-8-fffff-n-tweezers-01c01-080042-.jpg)
