Head in Pillow

Causas e Soluções

Lourenço J. Nampo

Gerente de Eng. de Aplicação

Temas

Head in Pillow

Definições Fatos Históricos, Análise da

Causa

Materiais Componentes e Solda em Pasta

Processos Printing e Reflow

Conclusão Fatores formadores de HiP

Discussão

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HiP é um problema complexo para a indústrial eletrônica

� ICT pode não detetar o defeito HiP

� Defeito de HiP pode estar camuflado no eixo Z da projeção de Raio-X

� Defeito de Drop Shock e Thermal Cycling poderá manifestar só com o tempo.

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Definições

Head in Pillow Exemplos:

Head in Pillow Exemplos:

Causas

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Causas

October, 2012

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Causas

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HiP

NWONon Wett Open

Causas

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Causas

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Componentes e

Solda em Pasta

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JEITA – Japan Electronics and Information Technology Industries

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Componentes – Abaulamento de packages

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Componentes – Solda em Pasta

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Componentes – Solda em Pasta - Fluxo

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Componentes – Solda em Pasta

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Printing e Reflow

Processes

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Processo - Printer

Head in Pillow - Efeito do Perfil do Reflow

Head in Pillow - Efeito do Perfil do Reflow

Head in Pillow - Efeito do Perfil do Reflow

Reflow Atmosphere Effect

Board ID Paste Name Num. OF Defect

404 PX50 lot 10720 pak1 Air 51

405 PX50 lot 10720 pak1 Air 25

406 PX50 lot 10720 pak1 Air 51

407 PX50 lot 10720 pak1 N2 0

408 PX50 lot 10720 pak1 N2 1

409 PX50 lot 10720 pak1 N2 0

416 Paste C Air 70

417 Paste C Air 120

418 Paste C Air 52

419 Paste C N2 0

420 Paste C N2 0

421 Paste C N2 0

Head in Pillow - Efeito do Perfil do Reflow

Head in PillowConclusão / Resumo

Head in Pillow

� HiP ocorre quando a esfera do BGA é

recolocado em contato com a massa de solda

com Fluxo de baixa ou sem ativação.

� Fatores que podem criar defeitos de HiP:

� Consistência da altura/volume de pasta impressa.

� Abaulamento de Componentes

� Atividade do Fluxo disponivel quando a esfera toca

novamente a pasta impressa. Reflow Profile

� Atmosfera do Forno de Reflow

� Teste de validação de Materiais e Processos.

Head in Pillow - Resumo

Head in Pillow

Grato pela

Atenção