IIndustry ndustry Briefrief

Analyst 지목현 (6309-4650)

mokhyun.ji@meritz.co.kr

2012. 9. 3

가전전자부품/디스플레이

Overweight

임베디드 PCB, 기판 시장 주도권 경쟁의 핵!

Top pick

삼성전기(009150) Buy, TP 140,000원

▶ 결론: 임베디드 PCB 시장 개화 본격화. Top pick 삼성전기

- 임베디드 PCB는 최근 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에 적용이 확대되면서 시

장 개화 본격화. 임베디드 기술은 향후 PCB 시장 경쟁에서 주도권 확보를 위한 핵심

경쟁력이 될 것. Top pick 삼성전기. 삼성전기는 최근 스마트폰 AP용 FC-CSP에서 임

베디드 제품 공급 증가 추세. PCB와 MLCC 사업 동시 보유로 인한 시너지 효과와 안

정적 시장 확보로 임베디드 시장 경쟁에서 주도권 확보가 가능할 전망.

▶ 투자포인트: 임베디드 기술은 향후 PCB 시장 경쟁의 핵심!

1. 모바일 기기의 임베디드 PCB 적용 확산 가속화

임베디드 PCB는 최근 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에 적용이 빠르게 확대

되고 있는 추세. 임베디드 기술 적용의 주요 목적은 1) 모바일 기기의 고기능화에

따른 부품 탑재 수량 증가로 PCB에서 추가적인 표면실장 공간 확보 2) PCB 두께 슬

림화와 면적 축소를 통한 배터리 공간의 추가 확보. 3) 노이즈 감소를 통한 고속화.

2. 임베디드 시장은 IC 모듈 중심에서 향후 메인보드로 확대되며 폭발적 성장 예상

임베디드 PCB는 과거 RF 및 카메라모듈 분야를 시작으로 최근에는 스마트폰용 AP

로 응용영역이 빠르게 확대되는 추세. 향후 임베디드 기술은 궁극적으로 메인보드로

침투하여 폭발적 시장 성장 예상.

3. 임베디드 기술은 향후 PCB 시장 주도권 경쟁의 핵심

임베디드 기술은 PCB 시장 주도권 확보를 위한 핵심 경쟁력이 될 것. 임베디드 적

용 요구가 빠르게 증가하는 상황에서 기술 확보가 늦어질 경우 시장 경쟁에서 도태

될 것. 임베디드 시장은 일본업체가 선발로 진입하였고 기술적 우위에 있었으나 국

내 삼성전기도 장기간 연구개발을 통해 요소 기술과 양산능력 확보.

4. Top pick 삼성전기. 보유 사업간 시너지 + 안정적 시장 확보

삼성전기는 임베디드 시장 경쟁에서 주도권 확보가 유리한 상황으로 판단. 1) 임베디

드 기술의 핵심역량인 PCB와 수동부품 사업을 동시에 보유하고 있어 시너지의 극대

화가 가능하고, 2) 임베디드 PCB 시장 성장을 주도하고 있는 스마트폰 시장에서 삼

성전자를 captive market으로 확보하고 있기 때문.

메리츠종금증권 리서치센터 2

1. 임베디드 PCB는 부품 내장형 기판

임베디드 PCB는

부품 내장형 기판

패시브와 액티브로 구분

임베디드(Embedded) PCB란 기판 표면 위에 실장(Mounting)하던 커패시터(MLCC), 저

항, 인덕터 등 수동부품과 반도체 IC와 같은 능동부품을 PCB 내부에 삽입한 부품 내

장형 PCB이다. 임베디드 PCB는 내장되는 부품의 종류를 기준으로 임베디드 패시브와

임베디드 액티브로 구분된다. 임베디드 패시브는 MLCC와 같은 수동부품을 내장한

PCB, 임베디드 액티브는 반도체 IC와 같은 능동부품을 내장한 PCB 이다.

IC는 디지털 아날로그

칩은 초슬림 요구

임베디드 PCB에서 능동부품인 IC의 내장은 Pin 개수가 적은 간단한 IC를 중심으로 디

지털 IC에서 아날로그 IC로 점차 확대될 전망이다. 수동소자는 칩 형태의 MLCC가 주

류이며 최근 Formed 형태의 적용이 시작되고 있다. 수동부품은 내장 후 PCB 두께를

최소화하기 위해 초슬림 칩 개발이 선행되어야 한다. 이를 위해 칩의 두께는 현재

150마이크로미터에서 향후 100마이크로미터까지 얇아질 것으로 예상된다.

[그림 1] 임베디드 PCB 구조

표면실장형 PCB 임베디드 PCB

ICR C

L

C

LIC

R

자료: 메리츠종금증권

[그림 2] 임베디드 PCB 분류

EPD

(Embedded Passive Device)

EAD

(Embedded Active Device)

Chip Device Embedded

Formed Device Embedded

Bare Chip Embedded

Package Embedded

Surface Mount Method

Through Hole Wall Mount Method

Thick Film

Thin Film

Other Materials

Polymer Type

Cofired Type

Redistribution Layer (LSI)

Redistribution Layer (WLP)

Buildup/Surface Layer (PWB)

Cu Foil with Ni Resistor Layer

Cu Foil with BaTiO Layer

Film Dielectric

Mesoporous Dielectric

Face Up Bonding

Face Up Bonding

Wafer Level Package

자료: 메리츠종금증권

메리츠종금증권 리서치센터 3

[그림 3] EPD(Embedded passive device) & EAD(Embedded active device) 구조

EPD EAD

임베디드

전

임베디드

후

자료: 메리츠종금증권

[그림 4] EC(Embedded capacitors) 종류

Sheet type Paste type Ceramic type

자료: 메리츠종금증권

메리츠종금증권 리서치센터 4

[표 1] 임베디드 PCB 기술 로드맵

구분 2010 2012 2014

Max. I/O Count 320 440 830

PKG 200μm/250μm 150μm/200μm 105μm/130μm Min.Pad Size/Pitch M/B - 180μm/300μm 150μm/280μm

Active (IC)

Thickness 150 100 75

Min.Discrete Size 0603mm 0603mm(Low Profile) 0402mm

Min.Discrete Thic. 300μm 150μm 100μm Passive (Chip)

전극 Size 200μm 150μm 100μm

자료: 메리츠종금증권

[그림 5] 임베디드 PCB 제조 공정

Component process Component filling Via process

SMT Outer layer Plating

자료: 메리츠종금증권

메리츠종금증권 리서치센터 5

2. 임베디드 기술은 모바일 기기 진화에 따른 필연적 선택

임베디드 적용 목적은

실장공간확보 + 슬림화

임베디드 PCB는 최근 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에 적용이 빠르게 확대되

고 있는 추세이다. 임베디드 기술 적용의 주요 목적은 1) PCB에서 추가적인 표면실장

공간 확보이다. 모바일 기기가 고기능화됨에 따라 MLCC 등 수동부품과 반도체 IC의

탑재 수량은 증가하고 있다. 부품을 내장화(임베디드)하면 PCB에서 추가적인 표면실장

공간 확보가 가능하다. 2) 배터리 공간의 추가 확보이다. 모바일 기기의 고해상도화와

LTE 적용에 따라 배터리 요구 용량은 지속적으로 증가하고 있다. 임베디드 적용시

PCB 두께 슬림화와 면적 축소가 가능해져 배터리 공간의 추가 확보가 가능하다. 3) 노

이즈 감소이다. 부품 내장시 PCB에서 회로가 단순해지고 노이즈가 감소함에 따라 결

과적으로 처리속도와 안정성이 향상된다.

[표 2] 갤럭시S2 & 갤럭시S3 스펙 비교

갤럭시 S2 갤럭시 S3

크기 125.3 x 66.1 x 8.89mm 136.6 x 70.6 x8.6mm

무게 121g 133g

네트워크 WCDMA / GSM WCDMA

CPU Samsung Exynos 4210 Dual Core (1.2Ghz x 2)

Samsung Exynos 4412 Quad Core (1.4Ghz x 4)

디스플레이 108.5mm (480x800) super AMOLED Plus

121.9mm HD (720x1280) HD super AMOLED

OS Android 4.0 (Ice Cream Sandwich)

카메라 8MP AF 8MP AF w/Flash, BIS Front: 1.9MP, BIS

배터리 용량 1650mAH 2100mAH

DMB O X

메모리 1G RAM + 16GB Flash

자료: 삼성전자, 메리츠종금증권

[그림 6] 갤럭시S3

갤럭시S3 내부 HDI 기판

자료: 삼성전자, 메리츠종금증권

메리츠종금증권 리서치센터 6

[그림 7] 임베디드 기술 채택을 통한 표면실장공간 확보 사례

임베디드 적용 전 임베디드 적용 후

자료: 메리츠종금증권

[그림 8] 임베디드 기술 채택을 통한 IC 패키지 크기 축소

30% 크기 축소

자료: 메리츠종금증권

메리츠종금증권 리서치센터 7

3. 임베디드 기술은 향후 PCB 시장 주도권 경쟁의 핵심!

임베디드 시장은

빠른 속도로 High-end

시장을 잠식할 전망

임베디드 PCB는 과거 RF 및 카메라모듈 분야 시작으로 최근에는 스마트폰용 AP로 응

용영역이 High-end로 빠르게 확대되는 추세이다. 향후 임베디드 기술은 궁극적으로

가장 난이도가 높은 메인보드 영역으로 침투하며 폭발적인 시장 성장이 예상된다.

임베디드 기술은

향후 기판 시장에서

핵심 경쟁력

임베디드 기술은 향후 PCB 시장 주도권 확보를 위한 핵심 경쟁력이 될 것으로 예상된

다. 임베디드 적용 요구가 빠르게 증가하는 상황에서 기술 확보가 늦어질 경우 시장

경쟁에서 도태될 것이다. 임베디드 시장은 일본업체가 선발로 진입하였고 기술적 우위

를 바탕으로 시장을 주도하였다. 그러나 국내 삼성전기도 장기간 연구개발을 통해 임

베디드의 요소 기술과 양산능력을 확보하였다.

삼성전기 올해 2분기에

갤럭시3 AP용 임베디드

FC-CSP 기판 최초 공급

삼성전기는 핵심 성장 시장인 FC-CSP에서 임베디드 기술의 주도권을 확보하였다. 삼

성전기는 올해 2분기부터 삼성전자의 갤럭시S3용 AP 패키지에 임베디드 FC-CSP 기판

을 공급하기 시작했다. 임베디드 기술을 AP의 PoP(Package on package) 패키지에 적

용한 것은 삼성전기가 처음이다.

IC 모듈의

임베디드 기술은

면적 축소에서

두께 축소로 이동 중

임베디드 PCB는 2009년까지 수동부품만 내장한 형태가 주류였다. 2011년 이후 수동부

품과 능동부품이 동시에 내장된 제품이 증가하기 시작했다. 또한 IC 모듈 기판에서 과

거에는 면적 축소를 위한 임베디드 적용이 주류였다. 그러나 최근에는 PoP(package

on package)에서 하단 기판에 능동부품인 IC를 내장하여 두께를 감소시킨 제품이 공

급되기 시작하고 있다.

[그림 9] 임베디드 PCB 시장 전망

0

20

40

60

80

100

120

140

160

180

08 09 10 11 12F 15F

(백만개)

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

1.6

1.8

08 09 10 11 12F 15F

(조원)

자료: 메리츠종금증권

메리츠종금증권 리서치센터 8

[그림 10] 임베디드 PCB 시장 경쟁구도

업체 점유율(%)

Dai Nippon Printing 58%

삼성전기 19%

Oki Printed Circuit 13%

MeIko 4%

Taiyo Yuden 2%

기타 4%

합계 100%

Dai Nippon Printing, 58%

삼성전기, 19%

Oki Printed Circuit, 13%

MeIko, 4%

Taiyo Yuden, 2%

기타, 4%

주) 2011년 기준

자료 : 메리츠종금증권

[그림 11] 삼성전기의 임베디드 FC-CSP기판을 적용한 AP의 PoP(Package on package) 구조

구조도 실제 현미경 사진

자료: 메리츠종금증권

메리츠종금증권 리서치센터 9

4. 삼성전기는 임베디드 시장 주도권 확보에 유리 PCB와 MLCC 등 부품사업 동시 보유 + 안정적 고객 확보

삼성전기

주도권 확보 예상

보유 사업간 시너지

+ 안정적 시장 확보

삼성전기는 임베디드 시장 경쟁에서 주도권 확보가 유리한 상황으로 판단. 1) 임베디

드의 핵심기술인 PCB와 MLCC 등 수동부품 사업을 동시에 보유하고 있기 때문에 시

너지의 극대화가 가능하고, 2) 임베디드 PCB 시장 성장을 주도하고 있는 스마트폰 시

장에서 삼성전자를 captive market으로 확보하고 있기 때문이다.

현재 임베디드 시장은

다양한 플레이어 진입중

임베디드 시장의 고성장 전망에 따라 최근 시장에 참여하는 플레이어가 다양해지고

있다. 현재 플레이어는 PCB 업체, 전자부품 업체, 반도체 후공정 업체, EMS 이다. 이

중 전자부품 업체는 PCB에 내장되는 MLCC 등 칩부품을 내재화하고 있다는 점이 강

점이다. 대표적인 전자부품 업체는 삼성전기, Murata, TDK, Taiyo Yuden 이다. 반도체

후공정 업체는 베어칩(Bare chip) 내장에 강점을 보유하고 있다. 베어칩 내장에서 와이

어본딩 또는 플립칩 본딩 장비와 기술을 보유하고 있기 때문이다. 대표적인 업체로는

ASE, Amkor technology 등이다. EMS 업체인 Hon Hai Precision Industry 등은 새롭게

진출이 예상되는 플레이어이다.

임베디드 PCB의

서플라이 체인은

단일업체로 통합될 것

임베디드 PCB 사업 전개에서 핵심 이슈는 서플라이체인 통제에 대한 어려움이다. 임

베디드 PCB는 PCB, 수동부품, IC 패키지 등 다양한 부품이 하나로 통합된 제품이다.

만약 임베디드 PCB 제조 공정에 여러 업체가 동시에 참여할 경우 불량 발생시 책임소

재 규명과 수율 제어가 어렵다. 따라서 향후 임베디드 PCB 서플라이체인은 단일 업체

로 통합될 가능성이 높다고 판단된다.

우선적으로

PCB 경쟁력을 확보하고

칩부품까지 보유한

업체가 시너지 창출에

유리할 것

임베디드 PCB 시장의 최종 승자는 우선적으로 PCB 경쟁력을 확보한 상태에서 칩부품

까지 보유한 업체가 될 가능성이 높다고 판단된다. 임베디드 PCB는 PCB에 기타 부품

들을 내장하는 제품이기 때문에 PCB 자체의 공정 기술이 우선 확보되어야 한다. 여기

에 칩부품 사업을 보유한다면 시너지가 클 것으로 판단된다. IC 내장을 위한 반도체

후공정은 PCB와 칩부품 사업에 비해 상대적으로 진입장벽이 낮기 때문에 PCB 업체에

서 추가 투자 또는 인수합병을 통해 수직계열화가 가능할 것으로 판단된다. 이런 관점

에서 향후 임베디드 PCB 시장에서 삼성전기는 주도권 확보에 매우 유리한 상황으로

판단된다.

메리츠종금증권 리서치센터 10

[표 3] 임베디드 PCB 업체별 사업 현황

제조사 보유기술 임베디드 소자 응용분야 현 상황

삼성전기 Buildup LSI(flip-chip) Passive(chip) Cellular Phone 양산

LG 이노텍 Buildup LSI(flip-chip) Passive(chip) Cellular Phone 양산 한국

대덕전자 IMB LSI(flip-chip) Passive(chip) Cellular Phone 사업철수

Dai Nippon Printing B2it LSI(Flip-chip) Passive(chip)

Camera Module Finger Print ID Module One segment module

양산

Toppan NEC Circuit Solutions Buildup WLP One segment module 양산

Clover Electronics B2it LSI(Flip-chip) One segment module 양산

Taiyo Yuden EOMIN Passive(chip) Power supply module 양산

CMK Buildup WLP TV Tuner module 양산

Oki Printed Circuit B2it WLP RF module 양산

Denso PALAP LSI, Passive(chip) Car Navigation 양산

Panasonic Electronic Device SIMPACT WLP, Film passives Car Navigation 양산

Fujikura Polymide MLB WLP, Film passives Camera Module RF module 프로토타입

일본

Melko Thin Core Buildup WLP, Passives RF Module, Camera

Module 양산

자료: 메리츠종금증권

[그림 12] 임베디드 PCB 시장환경

ASE(대)

AMKOR Technology(미)

폭스콘(대)

삼성전기(한)

Murata(일), TDK(일)

Taiyo Yuden(일)

삼성전기(한),LG이노텍(한)

Ibiden(일), CMK(일), Oki Print(일)

DNP(일), Toppan NEC(일),

Unimicron(대)

반도체 후공정 업체

PCB 업체 EMS 업체

전자부품업체

임베디드 PCB 시장

칩내장 기술에 강점

향후 사업진출 예상투자력 확보가 과제

내장하는 전자부품 자체보유

자료: 메리츠종금증권

2012. 9. 3

삼성전기(009150)

Buy 임베디드 PCB 시장의 최종 승자

Analyst 지목현(6309-4650)

목표주가(6개월) 140,000원

현재주가(8.31) : 97,300원

소속업종 전기,전자

시가총액(8.31) : 72,677억원

평균거래대금(60일) 620.6억원

외국인지분율 19.62%

예상EPS(전년비)

FY12 5,163원 (11.1 %)

FY13 7,029원 (36.1 %)

예상PER(시장대비)

FY12 18.8배 (201.5%)

FY13 13.8배 (157.9%)

주가그래프

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

0.0

20.0

40.0

60.0

80.0

100.0

120.0

Aug Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr May JunPRICE HIGH 111000 09/05/12, LOW 59800 06/09/11, LAST 97300

PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI)

000'S

FROM 31/8/11 TO 31/8/12 DAILY

▶ 투자의견 Buy 및 목표주가 14만원 유지

삼성전기에 대해 투자의견 Buy 및 목표주가 14만원 유지. 임베디드 PCB는 최근

스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에 적용이 확대되면서 시장 개화 본격화.

임베디드 기술은 향후 PCB 시장 경쟁에서 주도권 확보를 위한 핵심 경쟁력이 될 것.

삼성전기는 최근 스마트폰 AP용 FC-CSP에서 임베디드 제품 공급 증가 추세. PCB와

MLCC 사업 동시 보유로 인한 시너지 효과와 안정적 시장 확보로 임베디드 시장

경쟁에서 주도권 확보가 가능할 전망.

▶ 투자포인트: 임베디드 주도권 확보 유리. 보유 사업간 시너지 + 안정적 시장 확보

1. 모바일 기기의 임베디드 PCB 적용 확산 가속화

임베디드 PCB는 최근 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에 적용이 빠르게

확대되고 있는 추세. 임베디드 기술 적용의 주요 목적은 1) 모바일 기기의

고기능화에 따른 부품 탑재 수량 증가로 PCB에서 추가적인 표면실장 공간 확보 2)

PCB 두께 슬림화와 면적 축소를 통한 배터리 공간의 추가 확보. 3) 노이즈 감소를

통한 고속화.

2. 우선적으로 PCB 경쟁력을 확보하고 칩부품까지 보유한 업체가 시너지 창출에 유리

임베디드 PCB 시장의 최종 승자는 우선적으로 PCB 경쟁력을 확보한 상태에서

칩부품까지 보유한 업체가 될 가능성이 높다고 판단된다. 임베디드 PCB는 PCB에

기타 부품들을 내장하는 제품이기 때문에 PCB 자체의 공정 기술이 우선

확보되어야 한다. 여기에 칩부품 사업을 보유한다면 시너지가 클 것으로 판단된다.

IC 내장을 위한 반도체 후공정은 PCB와 칩부품 사업에 비해 상대적으로

진입장벽이 낮기 때문에 PCB 업체에서 추가 투자 또는 인수합병을 통해

수직계열화가 가능할 것으로 판단된다.

3. 삼성전기는 임베디드 시장 경쟁에서 주도권 확보 예상

삼성전기는 향후 임베디드 시장 경쟁에서 주도권 확보가 유리한 상황으로 판단. 1)

임베디드의 핵심기술인 PCB와 MLCC 등 수동부품 사업을 동시에 보유하고 있어

시너지의 극대화가 가능하고, 2) 임베디드 PCB 시장 성장을 주도하고 있는

스마트폰 시장에서 삼성전자를 captive market 으로 확보하고 있기 때문.

매출액 영업이익 순이익 EPS 증감률 BPS PER PBR EV/EBITDA ROE 부채비율

(억원) (억원) (억원) (원) (%) (원) (배) (배) (배) (%) (%)

2010 56,511 4,981 6,667 7,386 74.4 43,618 16.8 2.8 10.4 18.3 79.8

2011 60,318 3,209 3,924 4,648 -37.1 44,473 16.7 1.7 7.4 10.0 89.1

2012E 75,688 5,901 4,355 5,163 11.1 48,845 18.9 2.0 5.8 10.6 76.6

2013E 87,710 7,990 5,920 7,029 36.1 54,992 13.8 1.8 5.8 13.0 67.6

2014E 96,481 9,715 6,965 8,274 17.7 62,320 11.8 1.6 5.1 13.5 59.1

시장대비 상대강도 : 1개월(0.92), 3개월(0.92), 6개월(1.14)

메리츠종금증권 리서치센터 12

[그림 1] 삼성전기의 임베디드 FC-CSP기판을 적용한 AP의 PoP(Package on package) 구조

구조도 실제 현미경 사진

자료: 메리츠종금증권

[그림 2] 임베디드 PCB 시장환경

ASE(대)

AMKOR Technology(미)

폭스콘(대)

삼성전기(한)

Murata(일), TDK(일)

Taiyo Yuden(일)

삼성전기(한),LG이노텍(한)

Ibiden(일), CMK(일), Oki Print(일)

DNP(일), Toppan NEC(일),

Unimicron(대)

반도체 후공정 업체

PCB 업체 EMS 업체

전자부품업체

임베디드 PCB 시장

칩내장 기술에 강점

향후 사업진출 예상투자력 확보가 과제

내장하는 전자부품 자체보유

자료: 메리츠종금증권

메리츠종금증권 리서치센터 13

[표 1] 삼성전기 분기별 실적 전망 (IFRS 연결기준) (단위: 억원) 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 12.2Q 12.3QF 12.4QF 11 12F

매출액 17,137 16,855 19,289 16,636 17,477 19,079 20,464 18,668 69,917 75,688

기판 3,512 3,766 4,148 4,594 5,007 5,553 5,931 5,338 16,020 21,828

LCR 4,296 4,331 4,275 3,990 4,405 4,733 5,202 4,873 16,892 19,214

OMS 1,773 2,080 3,368 3,788 4,240 4,857 5,276 4,808 11,009 19,181

CDS 4,400 3,816 3,917 4,264 3,825 3,937 4,055 3,649 16,397 15,465

LED 3,156 2,862 3,581 - - - - - 9,599 -

영업이익 921 870 689 990 1,067 1,562 1,917 1,355 3,469 5,901

기판 129 253 319 477 516 742 850 598 1,177 2,706

LCR 730 736 342 200 264 521 728 536 2,008 2,049

OMS 2 4 91 186 211 216 237 148 282 812

CDS 44 19 54 128 77 84 101 73 245 335

LED 16 -143 -117 - - - - - -244 -

영업이익률 5.4% 5.2% 3.6% 5.9% 6.1% 8.2% 9.4% 7.3% 5.0% 7.8%

기판 3.7% 6.7% 7.7% 10.4% 10.3% 13.4% 14.3% 11.2% 7.3% 12.4%

LCR 17.0% 17.0% 8.0% 5.0% 6.0% 11.0% 14.0% 11.0% 11.9% 10.7%

OMS 0.1% 0.2% 2.7% 4.9% 5.0% 4.5% 4.5% 3.1% 2.6% 4.2%

CDS 1.0% 0.5% 1.4% 3.0% 2.0% 2.1% 2.5% 2.0% 1.5% 2.2%

LED 0.5% -5.0% -3.3% - - - - - -2.5% -

세전이익 901 735 514 1,567 988 1,447 1,946 1,387 3,717 5,768

순이익 992 541 649 1,448 695 1,352 1,347 960 3,630 4,355

자료: 삼성전기, 메리츠종금증권

메리츠종금증권 리서치센터 14

[표 2] 추정 요약 재무제표와 투자지표

Income Statement Statement of Cash Flow

(억원) 2011 2012E 2013E 2014E (억원) 2011 2012E 2013E 2014E

매출액 60,318 75,688 87,710 96,481 영업활동현금흐름 4,891 9,969 10,081 11,253

매출원가 50,504 64,012 72,974 78,958 당기순이익(손실) 3,924 4,355 5,920 6,965

매출총이익 9,814 11,676 14,736 17,523 유형자산감가상각비 6,482 9,459 7,678 8,209

판매비와관리비 7,036 8,326 9,473 10,613 무형자산상각비 154 96 80 66

기타손익 1,282 1,609 1,864 2,051 운전자본의 증감 -6,750 -3,883 -3,765 -3,847

영업이익 3,209 5,901 7,990 9,715 투자활동 현금흐름 -9,757 -7,505 -10,207 -9,740

조정영업이익 2,778 3,350 5,264 6,911 유형자산의 증가(CAPEX) -12,402 -10,280 -10,172 -10,065

금융수익 -349 -144 -365 -412 투자자산의 감소(증가) 3,170 2,356 -243 -204

종속/관계기업관련손익 0 44 37 38 재무활동 현금흐름 3,013 -1,012 -1,012 -1,012

기타영업외손익 780 -33 -73 -55 차입금증감 -1,195 0 0 0

세전계속사업이익 3,640 5,768 7,590 9,286 자본의증가 -5 0 0 0

법인세비용 556 1,413 1,669 2,322 현금의증가 -1,695 1,452 -1,139 502

당기순이익 3,924 4,355 5,920 6,965 기초현금 6,954 5,259 6,711 5,573

지배주주지분 순이익 3,495 3,879 5,273 6,203 기말현금 5,259 6,711 5,573 6,074

Balance Sheet Key Financial Data

(억원) 2011 2012E 2013E 2014E 2011 2012E 2013E 2014E

유동자산 36,967 40,402 42,858 46,970 주당데이터(원)

현금및현금성자산 5,259 6,711 5,573 6,074 SPS 80,754 101,331 117,426 129,169

매출채권 8,265 7,321 9,842 11,760 EPS(지배주주) 4,648 5,163 7,029 8,274

재고자산 7,605 9,240 9,420 9,310 CFPS 16,523 20,067 20,390 22,990

비유동자산 36,321 34,690 37,347 39,341 EBITDAPS 13,180 20,694 21,083 24,085

유형자산 22,784 23,605 26,099 27,955 BPS 44,473 48,845 54,992 62,320

무형자산 562 466 387 321 DPS 750 750 750 750

투자자산 12,744 10,388 10,631 10,835 배당수익률(%) 1.0 0.7 0.7 0.7

자산총계 73,289 75,092 80,206 86,312 Valuation(Multiple)

유동부채 27,112 23,972 23,169 22,471 PER 16.7 18.9 13.9 11.8

매입채무 3,968 4,979 5,770 6,347 PCR 4.7 4.9 4.8 4.2

단기차입금 7,956 7,956 7,956 7,956 PSR 1.0 1.0 0.8 0.8

유동성장기부채 3,000 3,000 3,000 3,000 PBR 1.7 2.0 1.8 1.6

비유동부채 7,419 8,590 9,168 9,591 EBITDA 9,844.9 15,456.9 15,747.6 17,989.6

사채 0 0 0 0 EV/EBITDA 7.4 5.8 5.8 5.1

장기차입금 4,946 4,946 4,946 4,946 Key Financial Ratio(%)

부채총계 34,531 32,562 32,338 32,061 자기자본이익률(ROE) 10.0 10.6 13.0 13.5

자본금 3,880 3,880 3,880 3,880 EBITDA이익률 16.3 20.4 18.0 18.6

자본잉여금 10,457 10,457 10,457 10,457 부채비율 89.1 76.6 67.6 59.1

기타포괄이익누계액 5,505 5,505 5,505 5,505 금융비용부담률 0.8 0.6 0.5 0.4

이익잉여금 15,289 18,586 23,276 28,896 이자보상배율(x) 7.0 13.7 18.6 22.6

비지배주주지분 3,684 4,160 4,807 5,569 매출채권회전율(x) 7.7 9.7 10.2 8.9

자본총계 38,758 42,530 47,868 54,250 재고자산회전율(x) 8.0 9.0 9.4 10.3

메리츠종금증권 리서치센터 15

Compliance Notice

동 자료는 작성일 현재 사전고지와 관련한 사항이 없습니다.당사는 동 자료에 언급된 종목과 계열회사의 관계가 없으며 2012년 9

월 3일 현재 동 자료에 언급된 종목의 유가증권(DR, CB, IPO, 시장조성 등) 발행 관련하여 지난 6개월 간 주간사로 참여하지 않았

습니다. 당사는 2012년 9월 3일 현재 동 자료에 언급된 종목의 지분을 1%이상 보유하고 있지 않습니다. 당사의 조사분석 담당자

는 2012년 9월 3일 현재 동 자료에 언급된 종목의 지분을 보유하고 있지 않습니다.본 자료에 게재된 내용들은 본인의 의견을 정

확하게 반영하고 있으며, 외부의 부당한 압력이나 간섭없이 작성되었음을 확인합니다. (작성자: 지목현)

동 자료는 투자자들의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 배포되는 자료입니다. 동 자료에 수록된 내용은 당사 리서치

센터의 추정치로서 오차가 발생할 수 있으며 정확성이나 완벽성은 보장하지 않습니다. 동 자료를 이용하시는 분은 동 자료와 관련

한 투자의 최종 결정은 자신의 판단으로 하시기 바랍니다.

투자등급 관련사항

1. 종목추천관련 투자등급(추천기준일 종가대비 4등급)

→아래 종목투자의견은 향후 6개월간 추천기준일 종가대비 추천종목의 예상 목표수익률을 의미함.

ㆍStrong Buy : 추천기준일 종가대비 +50%이상.

ㆍBuy : 추천기준일 종가대비 +15%이상 ~ +50%미만.

ㆍHold : 추천기준일 종가대비 +5%이상 ~ +15%미만.

ㆍReduce : 추천기준일 종가대비 +5%미만.

2. 산업추천관련 투자등급(추천기준일 시장지수대비 3등급)

→아래 산업투자의견은 시가총액기준 산업별 시장비중 대비 보유비중의 변화를 추천하는 것.

ㆍ비중확대(Overweight).

ㆍ중립(Neutral).

ㆍ비중축소(Underweight)

삼성전기(009150)의 투자등급변경 내용 추천확정일자 자료의 형식 투자의견 목표주가 담당자 주가 및 목표주가 변동추이 2010.07.19 산업분석 Strong Buy 240,000 지목현

2010.10.04 산업분석 Buy 180,000 지목현

2010.10.18 산업분석 Buy 180,000 지목현

2010.12.21 기업분석 Buy 150,000 지목현

2011.01.03 산업분석 Buy 150,000 지목현

2011.01.26 기업브리프 Buy 170,000 지목현

2011.02.01 산업분석 Buy 170,000 지목현

2011.03.02 산업분석 Buy 170,000 지목현

2011.04.11 산업분석 Buy 150,000 지목현

2011.07.05 산업분석 Buy 120,000 지목현

2011.07.27 기업브리프 Buy 110,000 지목현

2011.10.28 기업브리프 Buy 110,000 지목현

2012.01.30 기업브리프 Buy 110,000 지목현

2012.04.27 기업브리프 Buy 130,000 지목현

2012.05.29 산업분석 Buy 130,000 지목현

2012.06.01 산업분석 Buy 130,000 지목현

2012.07.02 산업분석 Buy 130.000 지목현

2012.07.16 기업브리프 Buy 130.000 지목현

2012.07.27 기업브리프 Buy 140,000 지목현

2012.08.01 기업브리프 Buy 140,000 지목현

2012.08.23 기업브리프 Buy 140,000 지목현

2012.09.03 산업분석 Buy 140,000 지목현

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

2010.08 2011.04 2011.12 2012.08

주가 목표주가