- 1 -

Cuprins

Cuprins ....1

Notiuni introductive despre MEMS 2

1. Senzori si actuatori piezoelectrici..... 5

1.1. Efectul piezoelectric in materiale cristaline .. 5

1.2. Senzori piezoelectrici . 9

1.3. Senzori giroscopici ..11

1.4. Actuatori piezoelectrici ......12

2. Stabilizarea imaginilor .....15

2.1. Introducere ..15

2.2. Tehnici de stabilizare a imaginilor ....16

2.2.1. Stabilizarea optica ..16

2.2.2. Stabilizare electronica....18

2.2.3. Stabilizare electromecanica....19

2.2.4. Stabilizarea mecanica a imaginii ..22

3. Stabilizare imaginilor folosind MEMS....24

Concluzii.29

Bibliografie 30

- 2 -

Notiuni introductive despre MEMS

Sisteme microelectromecanice(MEMS) este tehnologia de dispositive foarte

mici, se varsa la nano-scara in sistemele nanoelectromechanical(NEMS) si

nanotehnologie.MEMS sunt de asemenea mentionate ca Micromasini(Japonia) ,sau

tehnoogia de sisteme micro-MST (in Europa).[1]

MEMS sunt separate si distincte de la viziunea ipotetic de nanotehnologie

moleculara sau electronice moleculare.MEMS sunt alcatuite din component intre 1 si

100 microni in dimensiune(adica 0.001-0.1 mm) ,si dispositive MEMS in general

,variaza ca marime de la 20 microni la un milimetru.Ele constau,de obicei, dintr-o

unitate central care prelucreaza date(microprocesor) si mai multe component care

interactioneaza cu mediul inconjurator, cum ar fi microsenzori. In aceasta scala de

marime,constructele fizicii clasice nu sunt intotdeauna utile. Datorita suprafetei mari

la volum de MEMS,efecte de suprafata,cum ar fi electrostatica si umectare domina

peste efecte de volum,precum inertie sau masa termica.[1]

Fig.1 MEMS [2]

- 3 -

Fabricarea MEMS a evoluat de la tehnologia de proces in fabricarea de

dispositive semiconductoare,de exemplu ,tehnicile de baza sunt depunderea de straturi

de marteriale,procese de fotolitografie si gravura pentru a produce forme necesare.[1]

Materiale utilizate in realizarea microstructurilor sunt siliciul,cel mai folosit

material in realizarea de circuite integrate utilizate in electronice de consum in

industria moderna, polimerii,ceramica,metale, in functie de necesitate.[1]

Astfel pentru MEMS se poate face o clasificare:

In fucntie de tipul de utilizare:

-senzor;

-actuator;

-structura.

In functie de domeniul de aplicare:

Imprimante cu jet de cerneal , care utilizeaz piezoelectrici sau

bule de ejecie termic s depun cerneal pe hrtie.

Accelerometre n mainile moderne pentru un numr mare de

scopuri, inclusiv airbag desfurare n coliziuni.

Accelerometre n dispozitive electronice de larg consum, cum ar fi

controlere de joc , media playere personale / telefoane mobile i o serie de

aparate foto.

MEMS giroscoape folosite n automobile moderne i alte aplicaii

pentru a detecta giraie ;

MEMS microfoane n dispozitive portabile, de exemplu, telefoane

mobile, casti i laptop-uri.

Bio-MEMS aplicaii n tehnologii medicale i de sntate legate de

la Lab-on-chip pentru MicroTotalAnalysis ( biosenzor , chemosensor ), sau

ncorporate n dispozitive medicale, de exemplu stenturi. [1]

n aceast lucrare,se vor studia aplicaii bazate pe MEMS (sisteme micro-

electro-mecanice) etapa XY . In plus, etapa a fost fabricat cu ajutorul procesului de

fabricatie micro/nano bazat pe avantajele de miniaturizare a dispozitiv pentru

realizarea sistemelor de mare precizie.In ceea ce priveste functia de conducere a etapei

XY,un actuator piepetane are un rol foarte important in aplicatiile opticesi sitemul de

pozitionare a sondei,deoarece este usor de controlat cu o precizie foarte mare si un

consum redus de energie.[3]

- 4 -

Etapa electrostatica XY a fost aplicata la scara larga pentru scanarea probelor

microscopice,stocarea de date si control al nano-pozitiilor.[3]

Fig. 2 Senzor de imagine [3]

- 5 -

CAPITOLUL 1

Senzori si actuatori piezoelectrici

1.1.Efectul piezoelectric in materiale cristaline

Efectul piezoelectric este adesea ntlnit n viaa de zi cu zi, de exemplu n

brichete, difuzoare si semnale sonore. ntr-un gaz mai uor, presiunea pe o

piezoceramic genereaz un potenial electric suficient de mare pentru a crea o

scnteie. La cele mai multe ceasuri electronice pentru alarma nu se folosesc sonerii

electromagnetice, deoarece ceramica piezoelectrica este mai compacta i mai

eficienta.In plus fa de astfel de aplicatii simple, tehnologia piezo s-a impus recent n

ramura de automobile. Supapele de injectare piezo-drive din motoarele diesel ofera

perioade de tranziie mult mai mici dect supapele electromagnetice convenionale,

aducand astfel o funcionare silenioas i emisii mai reduse.[4]

Piezoelectricitatea este proprietatea materialelor de a-i modifica starea de

polarizaie sub aciunea unor fore mecanice (efect piezoelectric direct) i de a se

deforma sub aciunea unor tensiuni electrice aplicate din exterior (efect piezoelectric

invers).[5]

Starea unui material cristalin la echilibru termic cu exteriorul este caracterizat

local, la un moment dat de urmtoarele mrimi de stare:

mrimi de natur electric, intensitatea cmpului electric E i inducia electric D ;

mrimi de natur mecanic, tensiunea mecanic T i deformaia mecanic S . Pentru definirea acestor mrimi se consider un sistem rectangular drept de axe

arbitrar ales x1, x2, x3 , care uneori poate coincide cu sistemul de axe cristalografic (x,

y, z) propriu cristalului analizat. ntr-un astfel de sistem, intensitatea cmpului electric

i inducia electric sunt reprezentate prin vectorii polari E i D (Fig. 1), care la

rndul lor pot fi descrii prin cte trei componente ce constituie proieciile vectorilor

pe cele trei axe:

3

2

1

E

E

E

E ;

3

2

1

D

D

D

D

- 6 -

Fig.1.1 Descompunerea vectorului E pe cele trei axe de coordonate [5]

Tensiunea mecanic i deformaia mecanic ale cristalelor sunt tensori de

ordinul doi n spaiul tridimensional, avnd ntr-un sistem cartezian de coordonate

urmtoarele reprezentri echivalente matriciale:

333231

232221

131211

333231

232221

131211

;

SSS

SSS

SSS

SS

TTT

TTT

TTT

TT

Tensorul tensiunilor mecanice descrie aciunea local a forelor elementare

aplicate.

Componentele tensorului S sunt definite cu ajutorul deformaiilor fizice posibile

ale unui corp solid care pot fi de dou tipuri:

deformaii de alungire-contracie (normale);

deformaii de forfecare (tangeniale).

Existena diferitelor elemente de simetrie ntr-un cristal, determin

configuraiile concrete ale coeficienilor matriciali de material, anulnd unele dintre

componentele matriciale i stabilind relaii de legtur ntre altele; important este

faptul c, indiferent de proprietatea fizic pe care o descrie, configuraia unei matrici

care aparine unui cristal caracterizat de un anumit grup de elemente de simetrie nu

depinde dect de grupul de simetrie caracteristic acelui cristal.Deformarea unui corp

solid necesit aciuni exterioare. Forele se pot exercita la suprafaa sa exterioar, prin

contact mecanic sau n interiorul su printr-un cmp intern de fore; efectele cmpului

n interiorul materialului pot fi evaluate prin intermediul unei densiti de for din

unitatea de volum. n solidul deformat apar tensiuni mecanice care tind s-l aduc n

starea de repaus, asigurnd echilibrul materialului. Aceste tensiuni se transmit din

aproape n aproape prin forele de legtur nteratomice, a cror raz de aciune

- 7 -

(cteva distane interatomice) este foarte mic din punct de vedere macroscopic. Dac

tensiunile se caracterizeaz printr-o periodicitate temporal atunci deformaiile

rezultate devin oscilaii mecanice i se pot propaga sub form de unde elastice.[5]

Deoarece efectul piezoelectric expus de materiale naturale, cum ar fi cuarul,

turmalina, sare Rochelle, etc este foarte mic, au fost dezvoltate materiale ceramice

policristaline feroelectrice precum titanat de bariu i plumb (plumb), titanat zirconat

(PZT), cu proprieti mbuntite.Ceramicele PZT (piezoceramice) sunt disponibile n

mai multe variante i sunt nc cele mai utilizate materiale pe scar larg pentru

aplicaiile cu actuatori din prezent. nainte de polarizare, cristalite PZT au celule

unitate simetrice sub forma de cub . La temperaturi sub temperatura Curie, structura

cubica devine deformata i asimetrica. Celulele unitare prezint polarizare spontan

(vezi Fig. 2), cristalitele individuale din PZT sunt piezoelectrice.[4]

Fig.1.2 Structura PZT la temperaturi peste si sub temperatura Curie [6]

Grupurile de celule unite cu aceasi orientare se numesc domenii Weiss.Din

cauza distributiei random din domeniul de orientare din materialele ceramice, niciun

efect macroscopic nu este observabil. Datorit naturii feroelectric a materialului, este

posibila existenta unei fore care aliniaza anumite domenii de orientare, folosind un

cmp electric puternic.Acest proces se numeste poling.Anumite materiale PZT

ceramice sunt polarizate la anumete temperaturi. In materiale se gaseste o urma de

polarizare,care poate fi degradat daca se depasesti limitele mecanice,termice si

electrice. Ceramica prezinta acum proprietati piezoelectrice si isi va schimba

dimensiunile cand este aplicat un potential electric.[4]

- 8 -

Fig.1.3 Ceramica piezoelectrica: 1) inainte de poling ;2) in timpul

poling-ului si 3) dupa poling [7]

Din cauza naturii anizotrope a ceramizcii PZT,efectele piezoelectrice sunt

dependente de directie. Pentru identificare diectiei se vor folosi axele

1,2,3(corespunzatoare axelor ortogonale X,Y,Z) .Axele 5,6,7 vor corespunde rotatiei

(forfecare) x ,y,z (de asemenea cunoscute ca U,V,W). Direcia de polarizare (axa 3)

este stabilit n timpul procesului de poling de ctre un cmp electric puternic aplicat

ntre doi electrozi.Pentru aplicatii cu actuatori(traductori)proprietatile piezoeletrice de-

a lungul axei de poling sunt cele mai importante(defelxie mare).[4]

Materialele piezoelectrice sunt caracterizate de mai multi coeficienti:

dij-coeficienti piezoelectrici de sarcina;

gij-coeficienti de tensiune;

kij-coeficient de cuplaj ,acesti coeficieni sunt raporturi de energie care descriu

conversia de la energie mecanic n energie electric sau invers. K2 este

raportul dintre energia stocat (mecanic sau electric) a energiei (mecanice sau

electrice) aplicat;

Y-modulul lui Young Y (descrierea proprietilor elastice ale materialului);

r permitivitate dielectrica.

Indicii dubli(cum sunt la dij) se folosesc pentru a descrie relatia dintre parametrii

mecanici si cei electrici. Primul indice indica directia stimululi,iar al doilea reactia

sistemului.Se noteaza cu S,T,E,D conditiile de frontiera electrice sau mecanice.[4]

Coeficienii descriu proprietile materialelor doar in condiii de semnal mic.

Ele variaz n funcie de temperatur, presiune, cmpul electric, factor de form,

condiii mecanice i electrice de frontier, etc.[4]

- 9 -

1.2 Senzori piezoelectrici

Dicionarele din prima parte a anilor '70 nu cuprind cuvntul sensor. Acesta a

aprut odat cu dezvoltarea microelectronicii, mpreun cu alte noiuni de mare

impact, cum ar fi ele de microprocesor, microcontroller, transputer, actuator

etc., adugnd o noiune nou unei terminologii tehnice avnd o anumit

redundan.[8]

Senzorii sunt din ce n ce mai mult folositi pentru aplicatii tehnice. Formnd

interfaa dintre mediu i elementul de control, un senzor este un organ vital pentru un

sistem artificial.Senzorii pot mirosi, gusta, vedea i simi prin msurarea parametrilor

mecanici, biochimici ,termici , magnetici i radiani. Ei sunt clasificai, de obicei, dup

semnalele pe care le msoar.O clasificare uor de neles poate fi analizat n tabelul

urmator. [9]

Forma semnalului Mrimi msurate

Termic Temperatur,cldur, flux de cldur, entropie, capacitate caloric, etc.

Radiant Raze gamma, raze X, ultraviolete,

lumin vizibil i infraroie, microunde, unde radio

etc.

Mecanic Deplasare,vitez, acceleraie, for. Presiune,

flux de mas, amplitudine i lungime de und acustic etc.

Magnetic Cmp magnetic, flux, moment magnetic,

magnetizare, permeabilitate magnetic etc.

Chimic Umiditate, nivelul pH-ului si ioni,

concentraie gaz, materiale toxice i inflamabile, concentraie de vapori i mirosuri, poluani etc.

Biologic Zaharuri, proteine, hormonii, antigene

Tabel 1. Tipuri de senzori [9]

- 10 -

Astfel, o mare parte din elementele tehnice senzitive sunt ncadrate n categoria

de traductor . Un traductor este un dispozitiv care convertete efecte fizice n semnale

electrice, ce pot fi prelucrate de instrumente de msurat sau calculatoare.[8]

Tendina actual este de a fabric senzori din ce n ce mai mici. Etapele initiale

arata evolutia de la un singur sensor la un sistem inteligent de senzori,cu dimensiuni

extreme de mici.Aa-numitele dispozitive senzoriale inteligente (sau integrate) pot fi

dezvoltate prin integrarea componentelor senzor cu cele de procesare a semnalului.

Tendina este de a integra ntregul sistem sensor ntr-un singur cip. n acest fel, va fi

posibil ca pentru o anumit sarcin, s se msoare i s evalueze toi parametrii

interesani, ntr-un singur loc i la un anumit moment. Un pas important pentru

dezvoltarea n continuare a microsenzorilor este conceperea i proiectarea

procesoarelor de semnal electronic inteligente. Aceasta va conduce la sisteme avansate

de senzori distribuii n care semnalele senzoriale cu zgomot, rezultnd din

intermodulaie sau o insuficient selectivitate, pot fi evaluate cu succes. [9]

Orice tip de material piezoelectric poate fi folosit ca senzor.Cel mai utilizat tip

de piezoceramica este PZT(plumb-zircon-titanat),solutii solide de zirconat de plumb si

titanat de plumb,de multe ori dopate cu alte elemente pentru a obtine proprietati

specifice.Aceasta ceramica este obtinuta prin amestecare in cantitati egale a celor trei

elemente sub forma de pulbere si incalzite la temperaturi de 800-1000 C.Ele

reactioneaza si formeaza pulberea de PZT.Aceasta pulbere este amesteacata cu un

liant si sintetizeaza in forma dorita.In timpul procesului ,materialul sufera o tranzitie

de la paraelectic la feroelectric si celula cubica devine tetragonala.[7]

Fig.1.4 Placuta piezo [7]

Senzorii PZT prezinta majoritatea caracteristicilor de ceramica,respectic modul

de elasticitate mare ,fragilitate si rezistenta la tractiune redusa.Materialul in sine este

izotrop mecanic si datorita procesul de poling se presupune transversal izotrop in

plan perpendicul pe directia de poling ,in ceea ce priveste proprietatile

piezoelectrice. Asta inseamna ca pentru senzorii PZT , s11 = s22, s13 = s23, s44 =

s55, d31 = d32 si d15 =d24.[7]

- 11 -

1.3.Senzori giroscopici

Competitivitatea de senzori MEMS se refera n mare parte la miniaturizare i

procesele de realizare implicate n fabricarea lor, reducand costurile, dimensiunea i

cerinele de putere ale dispozitivului final. Mai mult dect att, miniaturizare deschide

noi perspective i posibiliti pentru dezvoltarea completa de noi clase de senzori, n

cazul n care fenomenele de micro-scar sunt urmrite n mod eficient pentru a obine

rezultate care ar fi imposibil de realizat la o scar macro.[7]

Mai multe tipologi de senzori MEMS au fost comercializate sau au fost

prezentate in literatura de specialitate inca de la inceputul tehnoologiei micrositemelor

acum mai bine de 30 de ani. Senzorii de presiune si acceleratie pentru industria auto

au fost printre primele dispozitive MEMS produse la scara larga si au contribuit la

dezvoltarea tehnologiei MEMS.In ciuda maturitatii lor acest senzori pe baza de siliciu

inca dominca piata ,prin volumul mare de vanzari.Recent un alt micro-senzor relevant

in ceea ce priveste vanzarea,in special pietele electronice auto si de consum,este

senzorul de deviatie unghiulara sau giroscop.[7]

n electronice de consum, senzori inertiali sunt utilizati n Stabilizare optic a

imaginii (OIS) sisteme de camere foto i video ,in sistemele de navigaie personal

Dead Reckoning (fie stand-alone sau integrate n telefoanele mobile i PDA-uri,

cum ar fi iPhone, iPad i iPod touch Apple (Apple, 2011)), n dispozitive 3D de

indicare, cum ar fi controler de joc Nintendo Wii (Wiimote) cu MotionPlus

expansiune (Nintendo, 2011), etc.[7]

Giroscoapele sunt senzori conceputi sa masoare rotatia unghiulara specifica

pentru anumite axe respectand spatiul inertial.Sunt girosoape care masoara rata

rotatiilor(viteza unghiulara) si giroscoape de deplasare(cunoscute ca giroscoape intr-

un unghi) care masoara un unghi de rotatie. Acestea au fost concepute n mod

tradiional, fie ca dispozitive mecanice exploatnd conservarea momentului cinetic

stocat ntr-o roata, sau ca sisteme optice exploatnd efectul Sagnac experimentat de-

propagarea contra fasciculului laser ntr-o cavitate inel sau o bobin de fibr optic.[7]

- 12 -

1.4.Actuatori piezoelectrici

n acest subcapitol se vor detalia cteva aspecte legate de actuatorii

piezoelectrici, care pot constitui, n multe cazuri, cea mai bun soluie de acionare,

datorit unor performane remarcabile, cum ar fi:

Rezoluie teoretic nelimitat, care practic coboar sub limita unui

nanometru; cele mai mici modificri ale tensiunii de alimentare sunt transformate n

micri liniare, fr salturi (praguri);

Dezvoltarea unor fore de acionare foarte mari. Pot poziiona sarcini mai

mari de 10.000 N n limita a cc. 100 mm, cu precizii de ordinul micrometrilor;

Timpi de rspuns sub o milisecund; Alungirea unui actuator

piezoelectric este limitat numai de viteza de propagare a sunetului n materialele

ceramice. Pot fi obinute acceleraii de cteva mii de ori mai mari dect acceleraia

gravitaional.

Absena elementelor n micare, i, implicit, a frecrilor i a jocurilor.

Alungirea unui actuator piezoelectric se bazeaz numai pe deformaia solidului i nu

prezint semne de mbtrnire. Testele de anduran au dovedit c nu exist modificri

n funcionare dup 500 de milioane de cicluri de alungire;

Consum de putere foarte mic. Efectul piezo convertete direct energia

electric n micare liniar. Elementul de acionare absoarbe energie numai n timpul

alungirii, cnd consum un curent electric pentru ncrcare.

Absena cmpurilor magnetice etc. [8]

Principiile de baz ale actuatorilor piezoelectrici

Un actuator piezoelectric este un element de poziionare, controlat electric, care

funcioneaz pe baza efectului piezoelectric. Efectul direct, utilizat, de exemplu, n

cazul senzorilor de for piezoelectrici , presupune generarea unor sarcini electrice ca

efect al solicitrilor mecanice. n cazul actuatorilor se utilizeaz efectul invers,

respectiv un cmp electric, paralel cu direcia de polarizare, determin o alungire a

materialului cristalin, dup aceeai direcie. Cmpul electric genereaz un cuplu

asupra dipolilor electrici din structura materialului, care produce o aliniere a acestora

de-a lungul cmpului i, n consecin, o schimbare a lungimii regiunilor

monocristaline .ntruct materialele monocristaline naturale, cum ar fi cuarul,

turmalina, sarea Rochelle etc. prezint efecte piezoelectrice de mic amploare, au fost

dezvoltate materiale ceramice policristaline, cum ar fi plumbzirconat-titanat (PZT), cu

- 13 -

propieti piezoelectrice superioare. Ceramicile PZT se produc ntr-o gam larg de

variante i reprezint materialele de baz pentru actuatorii piezoelectrici.[8]

Alungirea maxim a unui PZT depinde de materialul ceramic utilizat, de lungimea lui, L [m], de intensitatea cmpului electric, E [V/m] i de fora, F [N], care acioneaz asupra lui: Modificarea lungimii, DL [m], poate fi exprimat cu ajutorul relaiei:

unde dij [m/V] reprezint o constant a materialului, dependent de direcia dup care se realizeaz alungirea, iar cT [N/m] este constanta elastic a materialului.

Alungirea maxim este limitat de intensitatea cmpului electric la care poate fi supus actuatorul, fr s fie distrus de ocurile de tensiune. Limitele sunt situate ntre 12 KV/mm. Cu materialele ceramice utilizate se pot obine modificri relative ale lungimii de 0,100,13%, astfel nct, de exemplu, pentru un PZT n stiv, cu lungimea de 100 mm, alungirea maxim va fi de 130 mm.[8]

Un PZT este un corp elastic cu o anumit rigiditate, la fel ca orice alt solid.

Dac asupra lui acioneaz o for F, el va fi comprimat cu Ln = F/cT. Constanta

elastic a unui anumit PZT se regsete n tabelul produsului respectiv din catalogul de

firm. Pot fi luate n considerare dou cazuri distincte de comportare a unui PZT sub

sarcin:

a) Sarcin constant (F = constant) partea de sus n fig. 5.41. n aceast

situaie sarcina este o greutate, F = M.g, care rmne constant pe parcursul procesului

de alungire. ntruct capacitatea de alungire a PZT nu este afectat de

sarcin,alungirea maxim va fi aceeai, DL0, ca n cazul cnd PZT nu este solicitat

mecanic (n stare liber), dar punctul zero al domeniului de poziionare se va deplasa

n jos cu valoarea Ln = F/cT.

b) Sarcin variabil (F = F (DL)) partea de jos n fig.5.41. n acest caz,

fora care solicit PZT este dependent de alungire. Toate aplicaiile n care un

element de poziionare acioneaz asupra unui resort sau a unui perete elastic se

ncadreaz n aceast categorie. Cu ct obstacolul elastic (resortul) este mai rigid, cu

constanta elastic, cS , mai mare, cu att se reduce cursa PZT. Alungirea efectiv a

PZT va fi:

Figura 4 permite o constatare important: alungirea unui PZT nu urmrete o

variaie liniar n funcie de tensiunea de alimentare, ci nchide o curb de hysterezis (curbele A i B din fig.4), cu valori diferite cnd tensiunea crete sau descrete.

- 14 -

Fenomenul de hysterezis este determinat de efectele de polarizare cristalin i efectele

erori de ordinul micrometrilor, care pot fi nesemnificative n anumite aplicaii, dar importante n altele, cazuri n care impune un control n bucl nchis (closed-loop) a alungirii PZT, cu o reacie dup poziie.[8]

Fig.1.5 Cazuri de solicitare a unui PZT [8]

- 15 -

CAPITOLUL 2

Stabilizarea imaginilor

2.1 Introducere

Inca de la inceput fotografia a fost una dintre cele mai frumoase arte.Odata cu

trecerea timpului asa cum tehnologia a inflorit din ce in ce mai repede au aparut si

nevoile obtinerii unei imagini cat mai clare.

Prima companie care a introdus pe piata stabilizarea imaginilor ,in 1995 ,a fost

Canon aducand o letila de stabilizare cu zoom 35mm SLR.A obtinut un brevet care a

fost publicat in Statele Unite intitulat Sistem optic de stabilizare a imaginii cu o

prism variabil.[11]

Corpul uman este mereu n micare. Nici un fotograf nu este capabil de a ina un

aparat de fotografiat, cu minile ntinse, fr a-l muta ntr-o anumit msur; aceast

micare este un fenomen biologic care nu poate fi uor nvins. Mna omului se agit

cu o frecven de 10 la 20 Hz i cnd este ntinsa va deriva la frecvene mai mici. n

fotografie, acest jittering produce un efect adesea menionat ca tremuratul

camerei, cauzand neclaritatea n fotografii. Camere moderne de consum au tendina

de a amplifica acest efect fiind mici i uoare, precum i prin nlocuirea vizorului

tradiional, cu un ecran LCD, ncurajand astfel utilizatorii s in camerele cu braele

ntinse.n fotografia digital, n care senzorii de imagine sunt matrice de pixeli, acest

efect poate fi ignorat n cazul n care se produce un blur peste un pixel sau mai puin.

Cantitatea de blur, care va fi produsa de bruiajul minii pentru o anumit imagine

depinde de timpul de expunere i de unghiul field-of-view corespunzator unui

pixel.n cazul n care un senzor de imagine este expus la lumina doar pentru o scurt

perioad de timp, camera nu se pot deplasa suficient pentru a estompa imaginea; cu

toate acestea,zoom-ul, densitatea mare de pixeli i micrile mici vor produce un blur

semnificativ. In plus cei mai multi dintre acesti senzori se bazeaza pe tehnologia

CMOS.Partea pixelului care absoarbe lumina este mai mica pentru a face loc unui

circuit suplimentar.Acest loc este denumit ca un factor de umplere raportat la

cantitatea actuala de lumina absorbita in zona ocupata de pixel.[12]

2.2. Tehnici de stabilizare a imaginilor

In acest capitol vom prezenta modul de functionare a mai multor tehnici de

stabilizare a imaginilor. Stabilizarea imaginii (IS) este o familie de tehnici utilizate

pentru a reduce neclaritatea asociat cu micarea unui aparat de fotografiat n timpul

expunerii.[13].In ultimul timp, multi producatori de aparate de fotografiat i lentil au

dezvoltat diverse sisteme de stabilizare pentru a compensa efectul de handshake.[14]

- 16 -

Detectarea efectului de handshake prin intermediul senzorilor integrati in

aparatul foto sau a lentilelor, deplasarea rapida a elementelor mecanice si procesarea

digitala a semnalului prin intermediul unui algoritm complex ,a devenit state-of-the-

art.[15]Aceste sisteme sunt mai mult sau mai putin eficace impotriva efectului de

motion blur cauzat de miscarea aparatului foto,dar efectul de motion blur cauzat

de miscarea obicectului nu poate fi recunoscut si redus.[14]

La nceput, singura metod de reducere a efectelor micrii minii era

stabilizarea optic ncorporat n obiectiv. Exist dou metode de stabilizare pentru

reducerea efectelor micrii minii: stabilizarea optic i stabilizarea electronica. Pn

acum, stabilizarea optic a avut rezultate mai bune dect metoda electronic. Spre

deosebire de camerele video, stabilizarea optic pentru camerele foto este eficient

doar n condiiile n care camera foto este dotat cu obiectiv antimicare.Progresul

tehnologic a fcut posibil disponibilitatea stabilizrii electronice i digitale. [16]

2.2.1 Stabilizarea optica

Stabilizarea optica a imaginii este utilizata pentru a reduce efectele miscarii

camerei foto in timpul expunerii.[17] Este un mecanism utilizat sa stabilizeze

imaginea nregistrat prin varierea drumul optic de un sensor.[13]

La timpi de expunere mai lungi decat reciproca distantei focale miscarea

camerei poate avea ca efect inregistraea unei imagini neclare.[9] Stabilizarea optica

este de doua tipuri: a obiectivului si a senzorului.(Fig.2.1).Un grup de lentile mobile

sau o prism cu suprafee mobile se deplaseaz pe traiectoria optic pentru a evita

neclaritile. Micare elementul de corecie este perpendicular pe axa optic n direcia

opus miscarii mainii.[14]

Fig.2.1.Tipuri stabilizare optica [18]

- 17 -

Construit n obiectiv, stabilizatorul optic de imagine (OIS) detecteaz micarea

aparatului foto, folosind doi senzori de vitez unghiular una pentru pitch i unul

pentru yaw.[6] Blur-ul datorat miscarii este redus prin stabilizarea mecanic a

camerei.Dou axe giroscop sunt utilizate pentru a msura micarea aparatului de

fotografiat ,un microcontroler direcioneaz semnalul la mici motoare care muta

senzorului de imagine, compensand astfel micarea aparatului foto. Alte modele muta

un obiectiv undeva n lanul optic n cadrul aparatul de fotografiat. O diagram bloc de

nivel nalt este prezentat n Figura 2.2.[11]

Fig.2.2. Diagrama bloc [19]

Cu oricare dintre aceste metode, rezultatul este c chiar daca corpul camerei este

miscat, lumina loveste pixelii din senzorul de imagine ca i cum aparatul de fotografiat

nu a fost miscat.[11]

Fig.2.3 Stabilizare optica [20]

- 18 -

2.2.2 Stabilizare electronica

Acest tip de stabilizare poate fi pus n aplicare numai n dispozitive cu senzor

de imagine electronic, cum ar fi CCD sau CMOS. Stabilizarea electronic a imaginii

(EIS) nu utilizeaz metoda optica pentru a elimina efectul miscarii mainii pentru

claritatea imaginii.[14]

n loc de corectare a imaginii pe cale de senzorului, acest tip de stabilizare

utilizeaz algoritmi software i un senzor mai mare pentru a procesa imaginile dup ce

au fost capturate. Transformarea are loc n perioada de timp dup ce imaginea a fost

capturat i nainte de a fi nregistrata.[14]

Utilizarea procesului electronic de semnal aduce costuri mici de productie si o

dimensiune mica a sistemului de stabilizare.Efectul miscarii mainii poate fi recunoscut

daca imaginea este capturata de sensor. n acest caz, unele zone de imagine distincte

sunt urmrite n secvena de mai multe cadre. Diferena dintre poziiile dintre aceste

zone pot fi interpretate ca efect al miscarii manii .Dezavantajul acestei metode este ca

deplasare mare intre obiecte poate fi interpretata ca tremur al camerei.O metoda de

inlaturare a efectul de tremur al camerei este de a dota aparatul de captura cu senzori

de miscare.[14]

Stabilizarea electronic funcioneaz uor diferit la camerele video i la

camerele foto. La camerele foto, reduce efectele micrii minii mbuntind

sensibilitatea i mrind viteza obturatorului sau mutnd senzorul CMOS n sensul opus

micrii detectate. La camerele video, reduce efectele micrii minii folosind spaiul

liber al CMOS n timpul inregistrrii.[8]Stabilizatorul de imagine electronic poate fi

integrat in aparat,dar poate fi folosit si extern.In figura 2.4 este prezentat un EIS

extern cu aplicatie in Closed Circuit Television(CCTV ).[14]

Fig.2.4 Stabilizator electronic de imagine extern [14]

- 19 -

Cu toate acestea, stabilizarea electronic extern poate utiliza n mod evident

numai metoda de amplificare digital. [14]

Unii productori se refer la stabilizarea electronica de imagine n aparatele lor

(de exemplu, Anti-Blur la Fuji), ca pote suprima ambele motion blur cauzate de

miscarea mainii si deplasarea obiectelor n scen. Baza acestor situaii neltoare este

amplificarea semnalului de imagine realiza prin creterea efectului ISO

speed.Efectul este scurtarea timpului de expunere, ceea ce face ca influena

handshake aproape imperceptibil. Un timp de expunere mai rapid duce , de

asemenea, la nghearea obiectele n micare . Strict vorbind, aceast tehnic nu

poate fi numita de stabilizare a imaginii. Acesta este doar un truc de marketing menit

s dea un nume nou pentru tehnica veche de stabilizare ca urmare a tendinei. n plus,

aceast metod poate avea un impact mare asupra coninutului imaginii n funcie de

coerena vitezei de declanare, aparat i profunzimea cmpului. Pierderea de rezoluie

i ctigul in zgomot sunt unele din consecinele high ISO speed.[14]

2.2.3. Stabilizare electromecanica

Sistemul electromecanic de stabilizare a imaginii se refera la CCD-Shift

Correction Tehnology fiind introdus prima data de Konica Minolta,ulterior

tehnologia fiind preluata de Sony si introdusa in 2006 in noile camere digitale

,denumita ca Super Stady Shot. Functia EMIS(Electro-Mechanical-Image-

Stabilization) este similara cu cea OIS(Optical Image Stabilization).Principala

diferenta dintre ele este elementul ce trebuie miscat.In EMIS ansamblul CCD este

folosit in acest scop,pe cand la OIS poate fi un grup de lentile sau un element de

prisma.[14]

Caracteristica speciala acestui sistem este imagistica cip-ului care se misca

pentru a compensa efectul de handshake.Spre deosebire de OIS in camerele cu

sistem EMIS este posibila utilizarea oricarui tip de obiectiv.[14]

In figura 2.5 este descrisa in detaliu functionarea dispozitivului Anti-Shake

Konica Minolta.[14] Efectul de handshake este masurat cu ajutorul unui senzor

giroscopic.Aceasta tehnica este de asemenea utilizata si in sistemele cu stabilizarea

optica.EMIS este completat de un dispozitiv de detectare a pozitiei(PSD),cu efectul

magnetic al unui senzor hall este detectata pozitia cip-ului imagine.

- 20 -

Fig.2.5 CCD-Shift [22]

Semnalul de la acest senzor este necesar controlul buclei inchise al mecanismul

de deplasare al cipului (chip-shifting).Semnalele de iesire din cei trei senzori sunt

prelucrate de un microcontroler folosite pentru corectia tremurului.In urma corectiei

suma celor trei semnale este comparata cu pozitia actuala a cipului.SIMD(Smooth

Impact Drive Mechanism) este o parte esential in corectia tremurului,primeste

informatia de corectie si muta cipul in pozitia calculata.SIMD este alcatuit din doua

actuatori piezoelectrici ,cate unu pe fiecare axa. Avantajul folosirii materialului

piezoelectric este dimensiunea mica si raspunsul rapid,aplicand o tensiune acesta se

expandeaza,fara tensiune acesta se contracata foarte rapid. Pentru a realiza micarea n

direcia opus, forma de und a tensiunii este inversat. Cursa total a elementului

piezoelectric este limitat fizic la ctiva micrometri. [14]

50-senzor giroscopic

55-senzor hall

91-microcontroler-ul

2-SIMD

3a,3b-actuactor piezoelectric

31-actuatori piezoelectrici

32-tija

4a-cursor

- 21 -

Fig.2.6 Seciune transversal a unui mecanism de ajustare unghiular [23]

Sistemul Anti-Shake folosete un sistem pe baz de frecare si este ilustrat mai

jos.

Fig.2.7 Principiul piezo-actuator Minolta [23]

Maticea piezoelectrica este alcaturita din mai multi actuatori atasati la o tija cu

un slider mobil.Acest slider contine senzorul de imaginePrimul actuator piezoelectric

se extinde treptats cu o viteza moderata,transportand cursorul datorita frecarii

sale.Cand actuatorii se contracta rapid,sliderul va aluneca pe tija si nu se mai poate

intoarce inapoi. n acest fel, cursorul este deplasat spre nainte din poziia sa iniial i

dispozitivul piezo se poate extinde din nou.[14]

- 22 -

Ricoh a introdus, de asemenea, un sistem de stabilizare electromecanic

AntiShake n cererea de brevet US nr.20020163581.Pentru a mri cursa

dispozitivului piezoelectric se folosesc dou plci elastice.Extinderea elementului

piezo deformeaz plcile, care mic senzorul de imagine asamblat. [14]

Fig.2.8 Actuator-piezo Richo [24]

112-sistem piezoelectric

118a,118b- placi elastice

2.2.4. Stabilizarea mecanica a imaginii

Aceasta este, probabil, cea mai veche modalitate de a reduce tremuratul

camerei. Este evident c cel mai simplu mod de a evita efectul handshake ,deranjant

,este s nu mai tinem camera in mana. Acest mod de stabilizare are un efect asupra

ntregului dispozitiv de capturare, nu doar unele pri din ea. Acesta poate fi utilizat

pentru aparate fotografice de imagini statice i de camere video, de asemenea. Cea mai

veche i, de obicei, cel mai ieftin mod de a sprijini camera este un trepied sau

monopied. Cu toate acestea, camera poate avea tremur si pe trepied , ca urmare a

micrilor mecanice n interiorul camerei (oglind r cu retur-rapid sau perdeaua

obturatorului). Acest tremur al camerei are un caracter diferit efectul hanshake i

poate fi, de asemenea, eliminate cu ajutorul unor sisteme de stabilizare optic (n

conformitate cu revendicrile productorilor).[14]

Exist, de asemenea, alte dispozitive, cum ar fi Steadicam sau Gyro stabilizator.

Avnd n vedere c stabilizatorul nu este construit n corpul aparatului sau obiectivul,

toate tipurile de camere pot folosi acest sistem.[14]

- 23 -

Fig.2.9 Componentele unui StendiCam [25]

Steadicam este un sistem proiectat pentru operatorii de imagini video sau

camere video. Camera, monitorul i bateria sunt fixate pe un suport mobil, susinute de

un bra elastic cu arc . Braul este ataat la o vest, purtata de ctre operatorul camerei.

Greutatea unui astfel de sistem se pot ridica uor la mai multe kilograme. Preul este

foarte mare i se poate ridica la 50.000 . Succesul acestui tip de stabilizare depinde de

abilitile operatorului.[26]

- 24 -

CAPITOLUL 3

Stabilizare imaginilor folosind MEMS

Functia fotografie are un rol din ce in ce mai semnificativ pentru telefoanele

mobile.Datorita cererii consumatorului pentru un numar cat mai mare de pixeli,mai

multe functii noi, fotografice,cum ar fi digital signal-lens reflex(DSLR) sunt incluse

in telefoanele mobile comericale.Tehnologia Anti-Shake este printre cele mai noi

tehnologii dezvoltate pentru telefoanele mobile.Cresterea numarului de pixeli a adus

un efect nedorit imaginii si anume intetosarea,data de miscarea mainii

fotografului.Functia de stabilizare a imaginii este o solutie populara care rezolva

aceasta problema. Printre familiile de tehnici de stabilizare a imaginii se numara lens

shifting , charge coupled device (CCD) shifting i de prelucrarea semnalului .

Prelucrarea semnalului este o tehnica anti-agitare convenional utilizat n telefoanele

mobile. Dei prelucrarea semnalelor nu necesit hardware suplimentar i nu

interfereaz cu modulul sistemului miniaturizare, performana de fiabilitate depinde

semnificativ de algoritmul utilizat.Avand in vedere cererea mare a miniaturizarii

dispozitivului,metoda lens-shifting pentru eliminarea efectului anti-shake este

insuficienta,adaugarea unei lentile mobile provocand o neliniaritate in control care

trebuie compensata de un algoritm de control complex. Dei metoda de CCD-shifting

necesita un sistem de acionare asociat cu senzorul de imagine, senzor de imagine-

deplasare nu afecteaz n mod negativ miniaturizarea. In plus, sistemul mic este mai

eficient dect metoda obiectiv- deplasare. Microstructurile suspendate ntr-un

dispozitiv MEMS poate fi deplasat cu precizie i integrate n circuite microelectronice

monolitice pe un cip.[3]

Vom lua ca exemplu un stabilizator de imagine MEMS pentru anti-agitare cu

aplicatii in telefoanele mobile.Stabilizatorul propus este alcatuit din doua axe de

decuplare, etapa XY de dimensiunea 1.4 x1.4x 0.1 mm3 ,suficient de puternic astfel

incat sa poata suspenda un senzor de imagine anti-agitare pentru functia

fotografica.Acest stabilizator este fabricat prin procese complexe inclusive

ICP(inductively coupled plasma) si tehnica flip-chip de lipire.[3]

Etapa XY n metoda de CCD-shifting este necesara stabilizatorului de imagine

pentru a miniaturiza modulul camerei n telefoanele mobile. Proiectarea unui

stabilizator de imagine MEMS de baza, care este potrivit pentru telefoane mobile, cu o

camera threemegapixel necesit un element de acionare, care se pot deplasa cel

puin 25 m distan de structura, are o structur suficient de puternic, care poate

rezista ncrcturii de 6,36 6,24 0,1 mm3 a unui senzor de imagine i este

- 25 -

decuplat n dou dimensiuni, atunci cnd condusa ntr-o singur direcie sau n dou

direcii. [3]

Fig.3.1 Decuplare in mod XY: (a) pe directia X (b) pe ambele directii X si Y [3]

Prin urmare este proiectata o structura sub forma de pieptene,cu o ratie de

aspect mare si izolata cu 100m siliciu. Patru arcuri principale de supendare si

decuplare sunt lipite de un senzor de imagine de trei megapixeli.Acest aparat este

fabricat intr-un process de gravare anizotropiz al Siliciliul,care include o dubla

litografie, trei procese ICP(three inductively coupled) ,procesele de corodare si lipirea

flip-chip. Acest actuator este conceput ca un stabilizator de imagine care aceleasi

dimensiuni de 6.36x6.24mm2 ca un sensor de imagine de trei megapixeli.Avand in

vedere legaturile electricedintr-un sensor de imagine,32 de decuplari ale arcurilor sunt

folosite ca semnal de iesire.Pe baza designului firelor de legatura ,senzorul de imagine

poate fi legat cu stabilizatorul de imagine suspendat si cu cele 32 de semnale de

iesire.[3]

Realizarea senzorului de imagine MEMS se bazeaza pe proietarea 2D a unui

actuator de decuplare care poate trimite trei megapixeli unui stabilizator de imagine

pentru a corecta tremurul cauzat de efectul de miscare al mainii in timpul realizarii

fotografiei.[3]

- 26 -

Fig.3.2 Schema senzorului sub forma de pieptane [3]

Proceseul de fabricare al structurilor

a) In timpul curatarii plachetei este depus un strat de Al cu grosimea de

1m,pe ambele parti ale plachetei de Si prin pulverizare.

b) In procesul de fotolotografi sunt slefuite pe ambele parti ale palchetei de

Si. Pe partea frontal a plachetei de Si, este depus stratul de fotorezist n procesul de

corodare al Aluminului.Pe partea din spate a aluminului ,fotorezistul este depus ca o

ancora cu ajutorul unei masti , pentru a proteja structura in timpul procesul de

corodare .

c) Corodarea umeda a Al.Al de pe partea frontal a plachetei de Si ,este

modelat cu ajutorul unei masti in timpul celor doua procese ICP.

d) Pe partea frontal a a plachetei este depus un strat isolator de SiO2, intre

structura si circuitul de rutare.

- 27 -

e) Dupa deschiderea ferestrelor prin corodare RIE,Al se pulverizeaza iar

pentru tiparul circuitului de rutare.

f) Primul proces corodare ICP este realizat pentru a realiza o form de

ancor pe spatele plachetei de Si, la o adncime de 130 m.

g) In cele din urma este depus un strat de SiO2 pe spatele plachetei de Si

pentru a opri corodarea.

Senzorul de imagine este combinat cu stabilizatorul de imagine propus,

utiliznd procesul de lipire de flip-chip. De la stabilizatorul de imagine propus

suspendat n totalitate n aer, este ataarea senzorul de imagine direct la actuator este

extrem de dificila.[3]

Fig.3.3 Procesul de lipire al stabilizatorului de imagine [3]

Proiectarea dispozitivului XY integrat este conceputa pentru a sprijini unui

senzor de imagine de trei megapixeli. Pe baza designul WBAH, senzorul de imagine

poate fi legat cu succes de stabilizatorul de imagine. In plus, semnalele electrice ale

senzorului de imagine poate fi conectat i integrate cu circuitele de ieire n funcie de

designul semnalului. Acest stabilizator de imagine pot fi utilizate de ctre camerele de

telefon mobil disponibile pe pia pentru a oferi o funcie anti-agitare. Prin urmare,

- 28 -

dupa toate experimentele pentru distana de deplasare 25 m este de nevoie de o

tensiune de 38 V. Mai mult dect att, frecvena de rezonan a dispozitivului de

acionare cu senzorul de imagine este 1.123 kHz.[3]

Fig.3.4 Imaginea SEM a unei parti din sensor de stabilizare: (a) structura

suspendat, b) sursa de de semnal, (c) grinzi ndoite i (d)structura pieptene i

ancore.[3]

Fig.3.5 Msurare static a etapei XY n directiile X i Y , cnd este alimentat :

a)numai direcia X i (b) direcia Y[3]

- 29 -

Rezultatele experimentale demonstreaz c o tensiune de 51 V poate provoca o

deplasare de 25 m, n direcia de mers i o deplasare 0,42 m n direcia vertical,

ambele fiind n conformitate cu obiectivul anti-agitare. Rezultatele experimentale

similare se aplic n direcia perpendicular din cauza designului simetric al structurii

propuse. Diferena dintre simulare i rezultatele experimentale este cauzat de

subcotarea degetelor pieptenelui care se produce n timpul procesului de corodare ICP

i neglijnd greutatea cantitii mici de PDMS. Frecvena natural a etapei XY

propuse este evaluat la 1.123 kHz folosind sistemul MMA.[3]

Fig.3.6 Rezultatele de masura ale frecventei de rezonanta[3]

Conculzii

Sistemele giroscop optice si electronice de stabilizare a imaginilor sunt mature

si tehnologia confirma prin calitatea imaginilor.OIS a intrat pe piata DSC foarte rapid

totoodata si rezolutia camerelor a inceput sa creasca,stabilizarea imaginilor devenind

un standard ,o functie de autofosus pentru toate DSC.Inginerii se lupta sa dezvolte

tehnologi avansate de prima clasa pentru telefoanele mobile,de dimensiuni cat mai

mici si costuri cat mai reduse,aceasta fiind principalele lor obiective.Dezoltarea rapida

a senzorilor CMOS ,densitatea pixelilor si efectele special,cum ar fi auto-focus si

zoom optic face ca OIS sa intre pe piata telefoanelor mobil intr-un timp foarte

scurt.Multi designer se lovesc de problema spatiului in care trebuie sa integreze

sistemul de stabilizare,deoarce ele sunt deja aglomerate de alte component.Pana de

curand nu au existat optiuni viabile care sa satisfaca cerintele marimii si

costului.Multumita InvenSenses a inovata solutia MEMS cu dubla-axa,bariera

implementarii in OIS a unei noi generatii de inalta performanta a camerelor foto a

fiind depasita.

- 30 -

Bibliografie

[1] http://en.wikipedia.org/wiki/Microelectromechanical_systems

[2]

http://www.engineersgarage.com/sites/default/files/imagecache/Original/wysiwyg_im

ageupload/4214/What-is-MEMS.jpg

[3] Design, fabrication and actuation of a MEMS-based image stabilizer for

photographic cell phone applications - JOURNAL OF MICROMECHANICS AND

MICROENGINEERING

Received 11 December 2009, in final form 11 May 2010 Published 11 June 2010 -

Online at stacks.iop.org/JMM/20/075025

[4] Piezoelectrics in Positioning Nanopositioning / Piezoelectrics Tutorial on

Piezotechnology in Nanopositioning Applications www.pi.ws

[5] Dispozitive piezoelectrice- Paul Schiopu,Carmen Schiopu ,Editura Matrix Rom

,Bucuresti 2011

[6]

http://resources.edb.gov.hk/physics/articlePic/AtomicPhysics/SamrtMaterials_pic02.gi

f

[7] Fundamental Understanding of Piezoelectric Strain Sensors-JAYANT SIROHI*

AND INDERJIT CHOPRA

Alfred Gessow Rotorcraft Center, Department of Aerospace Engineering, University

of Maryland, College Park, MD 20742

[8] http://webbut.unitbv.ro/Carti%20on-line/BSM/BSM.htm

[9] Tehnologia microsistemelor i microrobotic/ Sergej Fatikow, Ulich Rembold, -

Editura Tehnic Bucureti 1999

[10] Fundamental Understanding of Piezoelectric Strain Sensors-JAYANT SIROHI*

AND INDERJIT CHOPRA

Alfred Gessow Rotorcraft Center, Department of Aerospace Engineering, University

of Maryland, College Park, MD 20742

- 31 -

[11] David Sachs, Steven Nasiri, Daniel Goehl InvenSense, Inc.- Image Stabilization

Technology Overview

[12] Image Stabilization Technology Overview David Sachs, Steven Nasiri, Daniel

Goehl InvenSense, Inc.

[13] http://en.wikipedia.org/wiki/Image_stabilization

[14] Development of a Test Method for Image Stabilizing Systems- Author: Borys

Golik,Cologne ,Matr.-Nr. 11038740

[15] Measurement Method for Image Stabilizing Systems- Borys Golika and Dietmar

Wuellerb sau Digital Photography III, edited by Russel A. Martin, Jeffrey M.

DiCarlo, Nitin Sampat, Proc. Of SPIE-IS&T Electronic Imaging, SPIE Vol. 6502,

65020O, 2007 SPIE-IS&T

[16] http://www.samsung.com/ro/article/understanding-reducing-the-effects-of-hand-

movement

[17] http://www.fotografiistudio.com/articol.php?n=stabilizare-optica-imagine

[18]

http://www.brayebrookobservatory.org/BrayObsWebSite/HOMEPAGE/PageMill_Res

ources/OIS_M%26M/OIS_systems.jpg

[19] Image Stabilization Technology Overview David Sachs, Steven Nasiri, Daniel

Goehl InvenSense, Inc.

[20] http://www.htc.com/www/zoe/stabilization/

[21] Ovation Systems Ltd.. http://www.ovation.co.uk/Video-Stabilization.html

[22] Konica Minolta http://www.konicaminolta-images.com

[23] Konica Minolta Photo Imaging, Inc.: US Patent Application Publication No.

20060056829.

[24] Ricoh Company Ltd.: US Patent Application No. 20020163581

[25] http://science.howstuffworks.com/

[26] Movie College: SteadiCam. www.moviecollege.de