+ All Categories
Home > Documents > Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Date post: 04-Feb-2022
Category:
Upload: others
View: 17 times
Download: 1 times
Share this document with a friend
200
© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU Packaging Specification
Transcript
Page 1: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU

PackagingSpecification

Page 2: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:• Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

• Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the intended manner and under normal conditions.

• There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip’s Data Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

• Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

• Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of ourproducts. Attempts to break Microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such actsallow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding deviceapplications and the like is provided only for your convenienceand may be superseded by updates. It is your responsibility toensure that your application meets with your specifications.MICROCHIP MAKES NO REPRESENTATIONS ORWARRANTIES OF ANY KIND WHETHER EXPRESS ORIMPLIED, WRITTEN OR ORAL, STATUTORY OROTHERWISE, RELATED TO THE INFORMATION,INCLUDING BUT NOT LIMITED TO ITS CONDITION,QUALITY, PERFORMANCE, MERCHANTABILITY ORFITNESS FOR PURPOSE. Microchip disclaims all liabilityarising from this information and its use. Use of Microchipdevices in life support and/or safety applications is entirely atthe buyer’s risk, and the buyer agrees to defend, indemnify andhold harmless Microchip from any and all damages, claims,suits, or expenses resulting from such use. No licenses areconveyed, implicitly or otherwise, under any Microchipintellectual property rights.

DS00049AU-page ii

Trademarks

The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron, dsPIC, KEELOQ, KEELOQ logo, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE, rfPIC and SmartShunt are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries.

FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, CodeGuard, dsPICDEM, dsPICDEM.net, dsPICworks, dsSPEAK, ECAN, ECONOMONITOR, FanSense, In-Circuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC, Mindi, MiWi, MPASM, MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, mTouch, PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PICtail, PIC32 logo, PowerCal, PowerInfo, PowerMate, PowerTool, REAL ICE, rfLAB, Select Mode, Total Endurance, UNI/O, WiperLock and ZENA are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries.

SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies.

© 2008, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved.

Printed on recycled paper.

© 2008 Microchip Technology Inc.

Microchip received ISO/TS-16949:2002 certification for its worldwide headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and Tempe, Arizona; Gresham, Oregon and design centers in California and India. The Company’s quality system processes and procedures are for its PIC® MCUs and dsPIC® DSCs, KEELOQ® code hopping devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and analog products. In addition, Microchip’s quality system for the design and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.

Page 3: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Index

CERAMIC SIDE-BRAZED DUAL IN-LINE FAMILY

8-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-Line with Window (JW) – .300" Body ............................................... 114-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-Line with Window (JW) – .300" Body ............................................. 228-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-Line with Window (JW) – .300" Body ............................................. 3

CERAMIC DUAL IN-LINE (CERDIP) FAMILY

8-Lead Ceramic Dual In-Line (JA) – .300" Body [CERDIP] ......................................................................... 58-Lead Ceramic Dual In-Line with Window (JW) – .300" Body [CERDIP] ................................................... 614-Lead Ceramic Dual In-Line (JD) – .300" Body [CERDIP] ....................................................................... 714-Lead Ceramic Dual In-Line with Window (JW) – .300" Body [CERDIP] ................................................. 816-Lead Ceramic Dual In-Line (JE) – .300" Body [CERDIP] ....................................................................... 918-Lead Ceramic Dual In-Line with Window (JW) – .300" Body [CERDIP] ............................................... 1020-Lead Ceramic Dual In-Line with Window (JW) – .300" Body [CERDIP] ............................................... 1124-Lead Ceramic Dual In-Line (JG) – .600" Body [CERDIP] ..................................................................... 1228-Lead Ceramic Dual In-Line (JN) – .600" Body [CERDIP] ..................................................................... 1328-Lead Ceramic Dual In-Line with Window (JW) – .300" Body [CERDIP] ............................................... 1428-Lead Ceramic Dual In-Line with Window (JW) – .600" Body [CERDIP] ............................................... 1540-Lead Ceramic Dual In-Line (JK) – .600" Body [CERDIP] ..................................................................... 1640-Lead Ceramic Dual In-Line with Window (JW) – .600" Body [CERDIP] ............................................... 17

CERAMIC CHIP CARRIER (CERQUAD) FAMILY

68-Lead Ceramic Leaded (CL) Chip Carrier with Window – Square [CERQUAD] .................................... 1984-Lead Ceramic Leaded (CL) Chip Carrier with Window – Square [CERQUAD] .................................... 20

SMALL-OUTLINE TRANSISTOR FAMILY

3-Lead Plastic Transistor Outline (TO) [TO-92] ......................................................................................... 213-Lead Plastic Transistor Outline (ZB) [TO-92].......................................................................................... 223-Lead Plastic Small Outline Transistor Header (MB) [SOT-89]................................................................ 235-Lead Plastic Small Outline Transistor Header (MT) [SOT-89]................................................................ 243-Lead Plastic Transistor Outline (AB) [TO-220] ....................................................................................... 255-Lead Plastic Transistor Outline (AT) [TO-220]........................................................................................ 265-Lead Plastic Thin Small Outline Transistor (OS) [TSOT]........................................................................ 273-Lead Plastic Small Outline Transistor (TT) [SOT-23] ............................................................................. 283-Lead Plastic Small Outline Transistor (NB) [SOT-23]............................................................................. 293-Lead Plastic Small Outline Transistor (CB) [SOT-23A] .......................................................................... 303-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223]........................................................................... 323-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 335-Lead Plastic Small Outline Transistor (DC) [SOT-223]........................................................................... 345-Lead Plastic Small Outline Transistor (DC) [SOT-223](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 354-Lead Plastic Small Outline Transistor (RC) [SOT-143]........................................................................... 364-Lead Plastic Small Outline Transistor (RC) [SOT-143](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 375-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) [SOT-23]............................................................................. 385-Lead Plastic Small Outline Transistor (CT) [SOT-23] ............................................................................. 396-Lead Plastic Small Outline Transistor (CH) [SOT-23]............................................................................. 40

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page iii

Page 4: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Index

SMALL-OUTLINE TRANSISTOR FAMILY (CONTINUED)

6-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) [SOT-23] ............................................................................. 413-Lead Plastic Small Outline Transistor (LB) [SC70].................................................................................. 423-Lead Plastic Small Outline Transistor (LB) [SC70](Land Pattern or Package Footprint) .......................................................................................................... 435-Lead Plastic Small Outline Transistor (LT) [SC70].................................................................................. 445-Lead Plastic Small Outline Transistor (LT) [SC70](Land Pattern or Package Footprint) .......................................................................................................... 45Leadless Wedge Module Plastic Small Outline Transistor (WM) [SOT-385].............................................. 46

DOUBLE DECA-WATT PACKAGE (DDPAK) FAMILY

3-Lead Plastic (EB) [DDPAK] ..................................................................................................................... 475-Lead Plastic (ET) [DDPAK] ..................................................................................................................... 487-Lead Plastic (EK) [DDPAK] ..................................................................................................................... 507-Lead Plastic (EK) [DDPAK](Land Pattern or Package Footprint) .......................................................................................................... 51

PLASTIC DUAL IN-LINE (PDIP) FAMILY

8-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP] .............................................................................. 538-Lead Plastic Dual In-Line (PA) – 300 mil Body [PDIP] ............................................................................ 5414-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP] ............................................................................ 5514-Lead Plastic Dual In-Line (PD) – 300 mil Body [PDIP].......................................................................... 5616-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP] ............................................................................ 5716-Lead Plastic Dual In-Line (PE) – 300 mil Body [PDIP] .......................................................................... 5818-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP] ............................................................................ 5920-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP] ............................................................................ 6024-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 600 mil Body [PDIP] ............................................................................ 6124-Lead Plastic Dual In-Line (PG) – 600 mil Body [PDIP].......................................................................... 6224-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (SP) – 300 mil Body [SPDIP]............................................................6324-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (PF) – 300 mil Body [SPDIP] ............................................................6428-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (SP) – 300 mil Body [SPDIP]............................................................6528-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (PJ) – 300 mil Body [SPDIP] ............................................................6628-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 600 mil Body [PDIP] ............................................................................ 6728-Lead Plastic Dual In-Line (PI) – 600 mil Body [PDIP] ........................................................................... 6840-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 600 mil Body [PDIP] ............................................................................ 6940-Lead Plastic Dual In-Line (PL) – 600 mil Body [PDIP] .......................................................................... 7064-Lead Shrink Plastic Dual In-Line (SP) – 750 mil Body [PDIP]............................................................... 71

PLASTIC LEADED CHIP CARRIER (PLCC) FAMILY

20-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Square [PLCC]........................................................................ 7328-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Square [PLCC]........................................................................ 7428-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (LI) – Square [PLCC]....................................................................... 7532-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Rectangle [PLCC] ................................................................... 7644-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Square [PLCC]........................................................................ 7744-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (LW) – Square [PLCC] .................................................................... 7868-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Square [PLCC]........................................................................ 8068-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (LS) – Square [PLCC] ..................................................................... 8184-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Square [PLCC]........................................................................ 82

DS00049AU-page iv © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 5: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Index

PLASTIC SMALL-OUTLINE (SOIC/SOIJ) FAMILY

8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]......................................................... 848-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 858-Lead Plastic Small Outline (OA) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]......................................................... 868-Lead Plastic Small Outline (OA) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]......................................................... 8714-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] ....................................................... 8814-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 8914-Lead Plastic Small Outline (OD) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] ...................................................... 9014-Lead Plastic Small Outline (OD) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 9116-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] ....................................................... 9216-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 938-Lead Plastic Small Outline (SM) – Medium, 5.28 mm Body [SOIJ] ........................................................ 948-Lead Plastic Small Outline (SM) – Medium, 5.28 mm Body [SOIJ](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 9516-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC] .......................................................... 9616-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 9716-Lead Plastic Small Outline (OE) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC] .......................................................... 9816-Lead Plastic Small Outline (OE) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC](Land Pattern or Package Footprint).......................................................................................................... 9918-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC] ........................................................ 10018-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 10120-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC] ........................................................ 10224-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC] ........................................................ 10324-Lead Plastic Small Outline (OG) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]........................................................ 10428-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC] ........................................................ 10528-Lead Plastic Small Outline (OI) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC] ......................................................... 106

PLASTIC QUAD FLATPACK AND PLASTIC DUAL FLATPACK (DFN) FAMILY

6-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MA) – 2x2x0.9 mm Body [DFN] ........................................ 1076-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (ME) – 2x3x0.9 mm Body [DFN] ........................................ 1086-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MH) – 3x3x0.9 mm Body [DFN] ........................................ 1098-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MC) – 2x3x0.9 mm Body [DFN] ........................................ 1108-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MC) – 2x3x0.9 mm Body [DFN](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 1118-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 6x5 mm Body [DFN-S]PUNCH SINGULATED ........................................................................................................................... 1128-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 3x3x0.9 mm Body [DFN] ........................................ 1148-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 3x3x0.9 mm Body [DFN](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 1158-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MD) – 4x4x0.9 mm Body [DFN] ........................................ 1168-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MD) – 4x4x0.9 mm Body [DFN](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 117

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page v

Page 6: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Index

PLASTIC QUAD FLATPACK (QFN) AND PLASTIC DUAL FLATPACK (DFN) FAMILY (CONTINUED)

8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 6x5 mm Body [DFN-S] ............................................ 1188-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 6x5 mm Body [DFN-S](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 1198-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MN) – 2x3x0.75 mm Body [TDFN] .................................... 1208-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MN) – 2x3x0.75 mm Body [TDFN](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 1218-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MU) – 2x3x0.5 mm Body [UDFN] ...................................... 1228-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MU) – 2x3x0.5 mm Body [UDFN](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 12310-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 3x3x0.9 mm Body [DFN] .......................................12410-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 3x3x0.9 mm Body [DFN](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 12516-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 4x4x0.9 mm Body [QFN]...................................... 12616-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 4x4x0.9 mm Body [QFN](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 12720-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 4x4x0.9 mm Body [QFN]...................................... 12820-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 4x4x0.9 mm Body [QFN](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 12924-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MJ) – 4x4 mm Body [ QFN]........................................... 13024-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MJ) – 4x4 mm Body [QFN](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 13128-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MK) – 4x4 mm Body [QFN] ............................................ 13228-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MK) – 4x4 mm Body [QFN](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 13328-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) – 5x5 mm Body [QFN]............................................ 134 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) – 5x5 mm Body [QFN](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 13528-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 6x6 mm Body [QFN]with 0.55 mm Contact Length................................................................................................................... 13628-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 6x6 mm Body [QFN]with 0.55 mm Contact Length (Land Pattern or Package Footprint) ........................................................ 13728-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) – 6x6x0.9 mm Body [QFN-S]with 0.40 mm Contact Length................................................................................................................... 13828-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) – 6x6x0.9 mm Body [QFN-S]with 0.40 mm Contact Length (Land Pattern or Package Footprint) ........................................................ 13940-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) – 6x6x0.9 mm Body [QFN]with 0.40 mm Contact Length................................................................................................................... 14044-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 8x8 mm Body [QFN] ............................................ 14244-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 8x8 mm Body [QFN](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 143

PLASTIC MICRO SMALL-OUTLINE (MSOP) FAMILY

8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) [MSOP] ..................................................................... 1458-Lead Plastic Micro Small Outline Package (UA) [MSOP]...................................................................... 14610-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) [MSOP] ................................................................... 14710-Lead Plastic Micro Small Outline Package (UN) [MSOP] ................................................................... 148

DS00049AU-page vi © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 7: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Index

PLASTIC SHRINK SMALL-OUTLINE (SSOP) FAMILY

16-Lead Plastic Shrink Small Outline Narrow Body (QR) – .150" Body [QSOP] ..................................... 14920-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP] ..................................................... 15124-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP] ...................................................... 15228-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP] ...................................................... 153

PLASTIC THIN SHRINK SMALL-OUTLINE (TSSOP) FAMILY

8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm Body [TSSOP] ................................................ 15414-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm Body [TSSOP] .............................................. 15520-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm Body [TSSOP] .............................................. 156

PLASTIC THIN SMALL-OUTLINE (TSOP) AND VERY SMALL OUTLINE (VSOP) FAMILY

28-Lead Plastic Thin Small Outline (TS) – 8x20 mm [TSOP] .................................................................. 15728-Lead Plastic Very Small Outline (VS) – 8x13.4 mm Body [VSOP] ..................................................... 158

PLASTIC LOW-PROFILE QUAD FLATPACK (LQFP) FAMILY

32-Lead Plastic Low-Profile Quad Flatpack (PL) – 7x7x1.4 mm Body, 2.0 mm [LQFP].......................... 159

PLASTIC METRIC-QUAD FLATPACK (MQFP) FAMILY

44-Lead Plastic Metric Quad Flatpack (PQ) – 10x10x2 mm Body, 3.20 mm [MQFP] ............................. 16044-Lead Plastic Metric Quad Flatpack (PQ) – 10x10x2 mm Body, 3.20 mm [MQFP](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 16144-Lead Plastic Metric Quad Flatpack (KW) – 10x10x2 mm Body, 3.20 mm [MQFP]............................. 16264-Lead Plastic Metric Quad Flatpack (BU) – 14x14x2.7 mm Body, 3.20 mm [MQFP] .......................... 16464-Lead Plastic Metric Quad Flatpack (BU) – 14x14x2.7 mm Body, 3.20 mm [MQFP](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 165

PLASTIC THIN-QUAD FLATPACK (TQFP) FAMILY

32-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 7x7x1.0 mm Body, 2.00 mm [TQFP] .................................. 16644-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP] ................................. 16844-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 16964-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP] ................................. 17064-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 17164-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) – 14x14x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP] ................................. 17264-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) – 14x14x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 17380-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 12x12x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP] ................................. 17480-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 12x12x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 17580-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) – 14x14x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP] ................................. 17680-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) – 14x14x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP](Land Pattern or Package Footprint)........................................................................................................ 177100-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 12x12x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP] ............................... 178

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page vii

Page 8: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Index

PLASTIC THIN-QUAD FLATPACK (TQFP) FAMILY

100-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 12x12x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 179100-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) – 14x14x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP] ................................180100-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) – 14x14x1 mm Body, 2.00 mm [TQFP](Land Pattern or Package Footprint) ........................................................................................................ 181

CHIP SCALE (CSP) FAMILY

8-Lead Chip Scale Package (CS) – 3x2x3 Ball Pattern [CSP]................................................................. 182

DS00049AU-page viii © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 9: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

����������� ��������������������������������������������� !!"����#

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��(! ���".��/��%�� �$����0����&�%������ �� ����%���� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � ��=3 > ���� ��$�4"��%����%��������� �� ���, > ���,�%��"$$� �� ���3 > �������0����?�"%� -� ��=� > �,��;������:���%� � �3�� > �3�� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� 4� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� 4 ���3 > ����;�������)����������* - �,�� > �,�3?��")����&�%� ? ��@� > ����:�"�:���%� ���� > ��@�:�"�?�"%� 7 ��@� > ��=�

T

E1

N

W

U

NOTE 1

D

1 2 3

c

E

L

A2A

A1

B1

Be

������� ������� ��)��� +����=,4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 1

Page 10: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'(���������� ��������������������������������������������� !!"����#

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��(! ���".��/��%�� �$����0����&�%������ �� ����%���� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � ��=3 > ���� ��$�4"��%����%��������� �� ���� > �����%��"$$�� �� ���3 > �������0����?�"%� -� ��=� > �,��;������:���%� � �@�, > ���� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� 4� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� 4 ���3 > ����;�������)����������* - �,�� > �,�3?��")����&�%� ? ��@� > ����:�"�:���%� ���� > ��@�:�"�?�"%� 7 ��@� > ��=�

T

E1

N

U

NOTE 1 1 2 3

DW

A2A

A1

B1

B

L

e

c

E

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 2 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 11: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)����������� ��������������������������������������������� !!"����#

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��(! ���".��/��%�� �$����0����&�%������ �� ����%���� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � ��=3 > ���� ��$�4"��%����%��������� �� ���3 > ��33�%��"$$�� �� ���3 > �������0����?�"%� -� ��=� > �,��;������:���%� � ��,=� > ����� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� 4� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� 4 ���3 > ����;�������)����������* - �,�� > �,�3?��")����&�%� ? ��@� > ����:�"�:���%� ���� > �3��:�"�?�"%� 7 ���3 > ���3

N

NOTE 1 1 2 3

DW

E1

A

A1B1

B

A2

L

ec

E

T

U

������� ������� ��)��� +����=�4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 3

Page 12: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

DS00049AU-page 4 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 13: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

����������� ����������������*����� !!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > �����%��"$$��* �� ���3 > >+��&������0����9����% �� ���� > ���3��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� > �,��+��&������0����?�"%� -� ��,� ���= �,��;������:���%� � �,�� �,=� ���� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �,�� > ����

N

NOTE 1

E1

1 2

D

E

c

E2

A2

L

eb

b1

A1

A

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 5

Page 14: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

����������� ���������������������������������� !!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > �����%��"$$��* �� ���3 > >+��&������0����9����% �� ���� > ���3��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� > �,��+��&������0����?�"%� -� ��,� ���= �,��;������:���%� � �,�� �,=� ���� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �,�� > ����?��")����&�%� ? ��@� ���� ���,

NW

E1

21

D

NOTE 1

E

c

E2

A2

L

eb

b1

A1

A

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 6 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 15: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'(���������� ���������������������� !!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > �����%��"$$��* �� ���3 > >+��&������0����9����% �� ���� > ���3��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� > �,�3+��&������0����?�"%� -� ��,� ��== �,��;������:���%� � ���� ��@� ��=� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �,�� > ����

N

E1

D

1 2

NOTE 1

A

A1

b1

b e

L

A2

E

c

E2

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 7

Page 16: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'(���������� ���������������������������������� !!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > �����%��"$$��* �� ���3 > >+��&������0����9����% �� ���� > ���3��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� > �,�3+��&������0����?�"%� -� ��,� ��== �,��;������:���%� � ���� ��@� ��=�?��")����&�%� ? ���3 ���� ���� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �,�� > ����

NW

E1

D

1 2

A

A1

b1

b

A2

L

E

c

E2e

NOTE 1

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 8 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 17: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'0���������� ����������������,����� !!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �@��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > �����%��"$$��* �� ���3 > >+��&������0����9����% �� ���� > ���3��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� > �,�3+��&������0����?�"%� -� ���3 ��== �,��;������:���%� � ���� ��@� ��=� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �,�� > ����

N

NOTE 11 2

D

E1

E

c

E2

e

L

A2

b1

b

A1

A

������� ������� ��)��� +�����,4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 9

Page 18: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'����������� ���������������������������������� !!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ����+��&������0����9����% �� ���� > ���3�%��"$$��* �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �,�= > �,�3+��&������0����?�"%� -� ��=� ��== ���@;������:���%� � �==� �=�� ���� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ����7����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �,�3 > ����?��")�?�"%� ?� ��,� ���� ��3�?��")�:���%� ?� ���� ���� ����

W2

E1

N

W1

NOTE 11 2

D

A

A1

A2

E

E2

c

e

b1

b

L

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 10 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 19: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)!���������� ���������������������������������� !!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ����+��&������0����9����% �� ���� > ���3�%��"$$��* �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �,�= > �,�3+��&������0����?�"%� -� ��=� ��== ���@;������:���%� � ���� ��3� ���� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ����7����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �,�3 > ����?��")����&�%� ? ��@� ���� ���,

NW

NOTE 1

1 2

E1

D

A

A1 b1b

A2

L

e

E

E2

c

������� ������� ��)��� +�����34

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 11

Page 20: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)(���������� ����������������1�����0!!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ���3+��&������0����9����% �� ���� > ���3�%��"$$��* �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3+��&������0����?�"%� -� �3�� �3�� �3��;������:���%� � ����� ���3� ����� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �@�� > ����

N

NOTE 11 2

D

E1

E

c

E2

A2

L

A

A1b

b1e

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 12 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 21: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)����������� ����������������$�����0!!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ���3+��&������0����9����% �� ���� > ���3�%��"$$��* �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3+��&������0����?�"%� -� �3�� �3�� �3��;������:���%� � ����� ���3� ����� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �@�� > ����

N

E1

D

1 2NOTE 1

A

A1

E

E2

A2

b1b

c

e

L

������� ������� ��)��� +�����@4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 13

Page 22: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

28-Lead Ceramic Dual In-Line with Window (JW) – .300" Body [CERDIP]

Notes:1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.2. § Significant Characteristic.3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.

BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

Units INCHESDimension Limits MIN NOM MAX

Number of Pins N 28Pitch e .100 BSCTop to Seating Plane A – – .200Ceramic Package Height A2 .140 – .175Standoff § A1 .015 – –Shoulder to Shoulder Width E .308 – .325Ceramic Package Width E1 .280 .288 .296Overall Length D 1.442 1.450 1.470Tip to Seating Plane L .125 – .200Lead Thickness c .008 – .014Upper Lead Width b1 .045 – .065Lower Lead Width b .015 – .023Overall Row Spacing E2 .325 – .410Window Width W1 .130 .140 .150Window Length W2 .290 .300 .310

E

c

E2

A2

L

e

b

b1A1

A

D

E1

W2

N

W1

NOTE 1 1 2

Microchip Technology Drawing C04-080B

DS00049AU-page 14 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 23: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)����������� ����������������������������������0!!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ���3+��&������0����9����% �� ���� > ���3�%��"$$��* �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3+��&������0����?�"%� -� �3�� �3�� �3��;������:���%� � ����� ���3� ����� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �@�� > ����?��")����&�%� ? ���� ��=� ����

NW

E1

NOTE 1

D

1 2

A

A1 b1b

A2

L

e

c

E

E2

������� ������� ��)��� +�����,4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 15

Page 24: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

(!���������� ����������������2�����0!!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ���3+��&������0����9����% �� ���� > ���3�%��"$$��* �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3+��&������0����?�"%� -� �3�� �3�� �3��;������:���%� � ���,� ���3� ����� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �@�� > ����

N

E1

D

NOTE 11 2

A

A1

A2

L

E

E2

c

eb1

b

������� ������� ��)��� +�����=4

DS00049AU-page 16 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 25: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

Notes:(!���������� ����������������������������������0!!"����#�+,-��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ���3+��&������0����9����% �� ���� > ���3�%��"$$��* �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3+��&������0����?�"%� -� �3�� �3�� �3=,;������:���%� � ���,� ���3� ����� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���3 > ���,;�������)�������� -� �@�� > ����?��")����&�%� ? �,�� �,3� �,@�

W

N

NOTE 1

D

E1

1 2

A

A1b1b

e

A2

L

E

E2

c

������� ������� ��)��� +������+

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 17

Page 26: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

DS00049AU-page 18 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 27: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0����������� ��������������3��������������������4����+,-56*�/

$���%&�� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"����� ��%! ���� �� ���%! �� � ������%��#���"����31���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 @=��%�� � ��3��4�+;������9����% � ��33 ���� �������0���� ���0�� �� ��,���-6:��"�9����% �� ���� ���� ������"��+��&$� +9� ��,3��-6+���+��&$� +9� ������-6;���������0����?�"%� - ��=3 ���� ���3;���������0����:���%� � ��=3 ���� ���3+��&������0����?�"%� -� ��,� ��3� ��@3+��&������0����:���%� �� ��,� ��3� ��@3;������:��"�+��%� -, �=����-6;������:��"�+��%� �, �=����-66%���%�?�"%� -� �==� ���� ����6%���%�:���%� �� �==� ���� ����:��"�:���%� :� ���@ > >:��"� ���0�� � ���@ ���� ����7����:��"�?�"%� (� ���@ ���� ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���� ���� ����?��")����&�%� ? �,�� �,=� �,��

DD1

E

E1e

N123X R .025 MAXCORNER SHAPE MAY VARY

A2

D2D3

A

CH2 X 45°

CH1 X 45°

W

c

R .010 MIN

L1R .020 MIN

DETAIL A

b1 DETAIL A

A1

b

E3E2

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 19

Page 28: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�(���������� ��������������3��������������������4����+,-56*�/

$���%&�� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"����� ��%! ���� �� ���%! �� � ������%��#���"����31���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =���%�� � ��3��4�+;������9����% � ��33 ���� �������0���� ���0�� �� ��,���-6:��"�9����% �� ���� ���� ������"��+��&$� +9� ��,3��-6+���+��&$� +9� ������-6;���������0����?�"%� - ���=3 ����� ����3;���������0����:���%� � ���=3 ����� ����3+��&������0����?�"%� -� ���,� ���3� ���@3+��&������0����:���%� �� ���,� ���3� ���@3;������:��"�+��%� -, ������-6;������:��"�+��%� �, ������-66%���%�?�"%� -� ���=� ����� �����6%���%�:���%� �� ���=� ����� �����:��"�:���%� :� ���@ > >:��"� ���0�� � ���@ ���� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���� ����7����:��"�?�"%� (� ���@ ���� ��,�?��")����&�%� ? �,�3 ���� ���3

DD1

E

E1W

e

N12

A2

D3D2

A

E2E3

b

A1

DETAIL Ab1

L1

R .010 MIN

c

R .020 MIN

DETAIL ACH1 x 45°CH2 x 45°

CORNER SHAPE MAY VARY3X R .025 MAX

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 20 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 29: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������.��%�� �7��%�%���8��������78��+78�9)/

$���%&�� ��&�� �� �����"�-�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����31���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 ��<

8!&(��$���� 8 ,��%�� � ��3��4�+4%%&�%����0����6��% � ���3 ��@3;������?�"%� - ���3 ���3;������:���%� � ���� ������"�"����0������"�! � ��=� ���3 ���%����%��������� : �3�� >:��"� ���0�� � ���� ����:��"�?�"%� ( ���� ����

E

A

N1

L

be

c

R

D

1 23

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 21

Page 30: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������.��%�� �7��%�%���8��������:���+78�9)/

$���%&�� ��&�� �� �����"�-�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����31���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 ��<

8!&(��$���� 8 ,��%�� � ��3��4�+4%%&�%����0����6��% � ���3 ��@3;������?�"%� - ���3 ���3;������:���%� � ���� ������"�"����0������"�! � ��=� ���3 ���%����%��������� : �3�� >:��"� ���0�� � ���� ����:��"�?�"%� ( ���� ����

E

A

N1

L

be

c

R

D

1 23

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 22 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 31: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������.��%�� �������8�������7��%�%���;������<���+�87��9/

$���%&�� ��&�� �� �����"�-�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 ��<

8!&(��$�:��" 8 ,��%�� � ��3��4�+;!% �"��:��"���%�� �� ,����4�+;������9����% � ���� ��@�;������?�"%� 9 ,��� ���3��"�"����0����?�"%���%�4� � - ���� ��@���"�"����0����?�"%���%� � -� ���, ����;������:���%� � ��,� ��@� �(�:���%� �� ���� ��=,6%�:���%� : ���� ����:��"� ���0�� � ��,3 ����:��"���?�"%� ( ���� ��3@:��" ���A�,�?�"%� (� ��,@ ���=

D

D1

E

H

N

b1

e1

b

21

eb1

L

A

C

E1

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 23

Page 32: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

=������.��%�� �������8�������7��%�%���;������<7��+�87��9/

$���%&�� ��&�� �� �����"�-�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 ��<

8!&(��$�:��" 8 3:��"���%�� � ��3��4�+;!% �"��:��"���%�� �� ,����4�+;������9����% � ���� ��@�;������?�"%� 9 ,��� ��3���"�"����0����?�"%� - ���� ��@�;������:���%� � ���� ��@� �(�?�"%� �� ���� ��=,6%�:���%� : ��=� ����:��"� ���0�� � ��,3 ����:��"���?�"%� ( ���� ��3@:��" ��'�,'���A�3�?�"%� (� ��,@ ���= �(�:��"�?�"%� (� ��,� ���=

b1

NL

D1b2

b1

L1 2

b1e

bb1

e1

D

A

H

E

C

������� ������� ��)��� +����,�4

DS00049AU-page 24 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 33: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������.��%�� �7��%�%���8��������*���+78�))!/

$���%&�� ��&�� �� �����"�-�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����31���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ,��%�� � �����4�+;������������%�� �� �����4�+;������9����% � ���� > ���� �(� ���0�� �� ���� > ��334� ��%�:��" �� ��=� > ���3;������?�"%� - �,3� > �����!�%����9���+��%� B ���� > ����;������:���%� � �3@� > �@3���"�"����0����:���%� �� �,,� > �,33 �(�:���%� 9� ��,� > �����!�%����9������&�%� �� ��,� > ��3@:��"�:���%� : �3�� > �3=�:��"���!�"� :� > > ��3�:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ���3 ���� ������!�"��?�"%� (� ���3 ��3� ����

E

Q

D

D1

L1

L

1 2

e

e1

b

b2

N

A2

c

H1

A1A

P

CHAMFEROPTIONAL

φ

������� ������� ��)��� +����,�4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 25

Page 34: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

=������.��%�� �7��%�%���8��������*7��+78�))!/

$���%&�� ��&�� �� �����"�-�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����31���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 3��%�� � ��@��4�+;������������%�� �� ��@=�4�+;������9����% � ���� > ����;������?�"%� - �,=� > ����;������:���%� � �3@� > �@3���"�"����0����:���%� �� �,,� > �,33 �(�:���%� 9� ���� > ���, �(� ���0�� �� ���� > ��33�!�%����9���+��%� B ���� > �����!�%����9������&�%� �� ��,� > ��3@:��"�:���%� : ��=� > �3��4� ��%�4%%&�$�:��" �� ��=� > ���3:��"� ���0�� � ���� > ���3:��"�?�"%� ( ���3 ���� ����

E

Q

D

D1

H1

A

A1

A2

c

N

e

e1

b

1 2 3

L

CHAMFEROPTIONAL

������� ������� ��)��� +����,@4

DS00049AU-page 26 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 35: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

=������.��%�� �7����������8�������7��%�%����8���+7�87/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 3:��"���%�� � ���3�4�+;!% �"��:��"���%�� �� �����4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���� ���� �����%��"$$ �� ���� > ����;������?�"%� - ��=��4�+��"�"����0����?�"%� -� ��@��4�+;������:���%� � �����4�+6%�:���%� : ��,� ���3 ��@�6%���% :� ��@���-66%������ � �C �C =C:��"� ���0�� � ���= > ����:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � �C ��C ��C��"���$%�������4%%& � �C ��C ��C

Nb

EE1

NOTE 1

D

e1

e

1 2 3

A

A1

A2 c

L1

L

φ

β

α

������� ������� ��)��� +�����=4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 27

Page 36: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������.��%�� �������8�������7��%�%����77��+�87�) /

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ,:��"���%�� � ���3�4�+;!% �"��:��"���%�� �� �����4�+;������9����% � ��=� > ������"�"����0���� ���0�� �� ���� ���3 �����%��"$$ �� ���� > ����;������?�"%� - ���� > ��@���"�"����0����?�"%� -� ���@ ��,� ����;������:���%� � ��@� ���� ,��36%�:���%� : ���, ��3� ��@�6%������ � �C > ��C:��"� ���0�� � ���= > ����:��"�?�"%� ( ��,� > ��3�

b

N

EE1

21

e

e1

D

A

A1

A2c

L

φ

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 28 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 37: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������.��%�� �������8�������7��%�%����$���+�87�) /

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ,:��"���%�� � ���3�4�+;!% �"��:��"���%�� �� �����4�+;������9����% � ��=� > ������"�"����0���� ���0�� �� ���� ���3 �����%��"$$ �� ���� > ����;������?�"%� - ���� > ��@���"�"����0����?�"%� -� ���@ ��,� ����;������:���%� � ��@� ���� ,��36%�:���%� : ���, ��3� ��@�6%������ � �C > ��C:��"� ���0�� � ���= > ����:��"�?�"%� ( ��,� > ��3�

b

N

EE1

21

e

e1

D

A

A1

A2c

L

φ

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 29

Page 38: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES: ������.��%�� �������8�������7��%�%�������+�87�) */

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ,:��"���%�� � ���3�4�+;!% �"��:��"���%�� �� �����4�+;������9����% � ��=� > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ���� > ��,��%��"$$ �� ���� > ���3;������?�"%� - ���� > ,�����"�"����0����?�"%� -� ���� > ��=�;������:���%� � ���� > ,���6%�:���%� : ���3 > ��@�6%������ � �C > ,�C:��"� ���0�� � ���� > ���@:��"�?�"%� ( ��,� > ��3�

D

e

e1

2 1

EE1

N

b

A

A1

A2 c

L

φ

������� ������� ��)��� +����,�4

DS00049AU-page 30 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 39: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 31

Page 40: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������.��%�� �������8�������7��%�%��������+�87�)) /

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 ,:��"���%�� � ��,��4�+;!% �"��:��"���%�� �� ��@��4�+;������9����% � > > ��=��%��"$$ �� ���� > ������"�"����0����9����% �� ��3� ��@� ����;������?�"%� - @��� ���� ��,���"�"����0����?�"%� -� ,�,� ,�3� ,���;������:���%� � @�,� @�3� @���:��"� ���0�� � ���, ��,� ��,3:��"�?�"%� ( ��@� ���@ ��=� �(�:��"�?�"%� (� ���� ,��� ,���6%�:���%� : ���3 > >:��"������ � �C > ��C

D

b2

EE1

1 2 3

e

e1

A A2

A1b

c

L

φ

������� ������� ��)��� +����,�4

DS00049AU-page 32 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 41: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

������.��%�� �������8�������7��%�%��������+�87�)) /

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 33

Page 42: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

=������.��%�� �������8�������7��%�%�������+�87�)) /

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 3:��"���%�� � �����4�+;!% �"��:��"���%�� �� 3��=�4�+;������9����% � > > ��=��%��"$$ �� ���� ���@ ������"�"����0����9����% �� ��33 ��@� ��@3;������?�"%� - @�=@ ���� ���@��"�"����0����?�"%� -� ,��3 ,�3� ,�33;������:���%� � @��3 @�3� @�33:��"� ���0�� � ���� ���= ��,�:��"�?�"%� ( ���� ���3� ��3� �(�:��"�?�"%� (� ���3 ,��� ,��36%�:���%� : ���� > ����:��"������ � �C �C =C

D

b2

EE1

1 2 3 4 N

ee1

A2A

b A1

c

L

φ

������� ������� ��)��� +����,�4

DS00049AU-page 34 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 43: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

=������.��%�� �������8�������7��%�%�������+�87�)) /

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 35

Page 44: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

(������.��%�� �������8�������7��%�%����-��+�87�'( /

$���%&�� *������$����%�+����%�� %����� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ���%�� � �����4�+:��"���;$$ �% �� �����4�+;������9����% � ��=� > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� �����%��"$$��* �� ���� > ���3;������?�"%� - ���� > ��@���"�"����0����?�"%� -� ���� ��,� ����;������:���%� � ��@� ���� ,��36%�:���%� : ���, ��3� ��@�6%���% :� ��3���-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���= > ����:��"���?�"%� (� ���@ > ����:��" ��'�,�A���?�"%� ( ��,� > ��3�

D

e

e/2

N

EE1

21

e1

A

A1b2

A2

3X b

c

LL1

φ

������� ������� ��)��� +����,�4

DS00049AU-page 36 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 45: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

(������.��%�� �������8�������7��%�%����-��+�87�'( /

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 37

Page 46: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

=������.��%�� �������8�������7��%�%����87��+�87�) /

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 3:��"���%�� � ���3�4�+;!% �"��:��"���%�� �� �����4�+;������9����% � ���� > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ��=� > ��,��%��"$$ �� ���� > ���3;������?�"%� - ���� > ,�����"�"����0����?�"%� -� ��,� > ��=�;������:���%� � ���� > ,���6%�:���%� : ���� > ��@�6%���% :� ��,3 > ��=�6%������ � �C > ,�C:��"� ���0�� � ���= > ���@:��"�?�"%� ( ���� > ��3�

φ

Nb

E

E1

D

1 2 3

e

e1

A

A1

A2 c

L

L1

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 38 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 47: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

=������.��%�� �������8�������7��%�%����7��+�87�) /

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 3:��"���%�� � ���3�4�+;!% �"��:��"���%�� �� �����4�+;������9����% � ���� > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ��=� > ��,��%��"$$ �� ���� > ���3;������?�"%� - ���� > ,�����"�"����0����?�"%� -� ��,� > ��=�;������:���%� � ���� > ,���6%�:���%� : ���� > ��@�6%���% :� ��,3 > ��=�6%������ � �C > ,�C:��"� ���0�� � ���= > ���@:��"�?�"%� ( ���� > ��3�

φ

Nb

E

E1

D

1 2 3

e

e1

A

A1

A2 c

L

L1

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 39

Page 48: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0������.��%�� �������8�������7��%�%����;��+�87�) /

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 @��%�� � ���3�4�+;!% �"��:��"���%�� �� �����4�+;������9����% � ���� > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ��=� > ��,��%��"$$ �� ���� > ���3;������?�"%� - ���� > ,�����"�"����0����?�"%� -� ��,� > ��=�;������:���%� � ���� > ,���6%�:���%� : ���� > ��@�6%���% :� ��,3 > ��=�6%������ � �C > ,�C:��"� ���0�� � ���= > ���@:��"�?�"%� ( ���� > ��3�

b

E

4N

E1

PIN 1 ID BYLASER MARK

D

1 2 3

e

e1

A

A1

A2 c

LL1

φ

������� ������� ��)��� +�����=4

DS00049AU-page 40 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 49: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0������.��%�� �������8�������7��%�%����87��+�87�) /

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 @��%�� � ���3�4�+;!% �"��:��"���%�� �� �����4�+;������9����% � ���� > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ��=� > ��,��%��"$$ �� ���� > ���3;������?�"%� - ���� > ,�����"�"����0����?�"%� -� ��,� > ��=�;������:���%� � ���� > ,���6%�:���%� : ���� > ��@�6%���% :� ��,3 > ��=�6%������ � �C > ,�C:��"� ���0�� � ���= > ���@:��"�?�"%� ( ���� > ��3�

b

E

4N

E1

PIN 1 ID BYLASER MARK

D

1 2 3

e

e1

A

A1

A2 c

LL1

φ

������� ������� ��)��� +�����=4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 41

Page 50: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������.��%�� �������8�������7��%�%��������+�>!/

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ,��%�� � ��@3�4�+;������9����% � ��=� > ������"�"����0���� ���0�� �� ��=� > �����%��"$$ �� ���� > ����;������?�"%� - ��=� ���� ������"�"����0����?�"%� -� ���3 ���3 ��,3;������:���%� � ��=� ���� ���36%�:���%� : ���� ���� ���@:��"� ���0�� � ���= > ���@:��"�?�"%� ( ���3 > ����

D

ee

12

E

E1

N

b

c

LA1

AA2

������� ������� ��)��� +����@�4

DS00049AU-page 42 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 51: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

3-Lead Plastic Small Outline Transistor (LB) [SC70] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 43

Page 52: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

=������.��%�� �������8�������7��%�%�����7��+�>!/

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 3��%�� � ��@3�4�+;������9����% � ��=� > ������"�"����0���� ���0�� �� ��=� > �����%��"$$ �� ���� > ����;������?�"%� - ��=� ���� ������"�"����0����?�"%� -� ���3 ���3 ��,3;������:���%� � ��=� ���� ���36%�:���%� : ���� ���� ���@:��"� ���0�� � ���= > ���@:��"�?�"%� ( ���3 > ����

D

b

123

E1

E

4 5e e

c

LA1

A A2

������� ������� ��)��� +����@�4

DS00049AU-page 44 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 53: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

5-Lead Plastic Small Outline Transistor (LT) [SC70] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 45

Page 54: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������%%����?��<������.��%�� �������8�������7��%�%�����<��+�87� �=/

$���&�� ��&�� �� ��'�-'�6���"�D�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

;������9����% � ���� ,��� ,��34%%&�$����0����%�+��&$� �� ���� ���� ����;������?�"%� - @��� @��� @���;������:���%� � ����� ����� �����?�"%���%� ����"�-�" D ���� ��3� ��@�:���%��$�6��% 6 ���� 3��� 3���+��&$���� %����'�9�E�%�� +9� ���� ���� ����+��&$���� %����'�F�%���� +9� ���� ���� ������"���$%������� � � �C @C =C��"���$%�������4%%& � �C @C =C

CH1 X 45°E

F

D

J

CH2 X 45°

TYP

A

TYP

A1

α

β

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 46 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 55: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

������.��%�� ��,���+��.*2/

$���%&�� *������$����%�+����%�� %����� ��&�� �� �����"�-�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����31���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ,��%�� � �����4�+;������9����% � ��@� > �����%��"$$��* �� ���� > ����;������?�"%� - �,=� > ����-#� �"���"�?�"%� -� ���3 > >��"�"����0����:���%� � �,,� > �,=�;������:���%� 9 �3�� > �@�3-#� �"���"�:���%� �� ���� > >:��"� ���0�� � ���� > ������"� ���0�� +� ���3 > ��@3:)��:��"�?�"%� ( ���� > ��,�7����:��"�?�"%� (� ���3 > ����6%�:���%� : ��@= > ������"�:���%� :� > > ��@�6%������ � �C > =C

E E1

H

L1

D

D1

N1

eb

b1

c

C2

L

A

A1

BOTTOM VIEW

TOP VIEW

CHAMFEROPTIONAL

φ

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 47

Page 56: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

=������.��%�� ��,7��+��.*2/

$���%&�� *������$����%�+����%�� %����� ��&�� �� �����"�-�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����31���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 3��%�� � ��@��4�+;������9����% � ��@� > �����%��"$$��* �� ���� > ����;������?�"%� - �,=� > ����-#� �"���"�?�"%� -� ���3 > >��"�"����0����:���%� � �,,� > �,=�;������:���%� 9 �3�� > �@�3-#� �"���"�:���%� �� ���� > >:��"� ���0�� � ���� > ������"� ���0�� +� ���3 > ��@3:��"�?�"%� ( ���� > ��,�6%�:���%� : ��@= > ������"�:���%� :� > > ��@�6%������ � �C > =C

E

L1

D

D1

H

N1

b e

TOP VIEW

BOTTOM VIEW

A

A1 c L

C2

CHAMFEROPTIONAL

E1

φ

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 48 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 57: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 49

Page 58: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

>������.��%�� ��,2��+��.*2/

$���%&�� *������$����%�+����%�� %����� ��&�� �� �����"�-�"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����31���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ���%�� � ��3��4�+;������9����% � ��@� > �����%��"$$��* �� ���� > ����;������?�"%� - �,=� > ����-#� �"���"�?�"%� -� ���3 > >��"�"����0����:���%� � �,,� > �,=�;������:���%� 9 �3�� > �@�3-#� �"���"�:���%� �� ���� > >:��"� ���0�� � ���� > ������"� ���0�� +� ���3 > ��@3:��"�?�"%� ( ���� > ��,�6%�:���%� : ��@= > ������"�:���%� :� > > ��@�6%������ � �C > =C

E

L1

D

H

N

b

1

e

TOP VIEW

BOTTOM VIEW

CHAMFEROPTIONAL

C2

L

A

A1 c

D1

E1

φ

������� ������� ��)��� +�����34

DS00049AU-page 50 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 59: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

7-Lead Plastic (EK) [DDPAK] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 51

Page 60: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

DS00049AU-page 52 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 61: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� ���������������.���� !!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%��%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5�4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � �,�= �,@3 ���� ���%����%��������� : ���3 ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���� ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

N

E1

NOTE 1

D

1 2 3

A

A1

A2

L

b1b

e

E

eB

c

������� ������� ��)��� +�����=4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 53

Page 62: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� ���������������.*���� !!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%��%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5�4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � �,�= �,@3 ���� ���%����%��������� : ���3 ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���� ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

N

E1

NOTE 1

D

1 2 3

A

A1

A2

L

b1b

e

E

eB

c

������� ������� ��)��� +�����=4

DS00049AU-page 54 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 63: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'(������.��%�� ���������������.���� !!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%��%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5�4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � ��,3 ��3� ���3 ���%����%��������� : ���3 ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���3 ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

N

E1

D

NOTE 1

1 2 3

E

c

eB

A2

L

A

A1b1

b e

������� ������� ��)��� +�����34

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 55

Page 64: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'(������.��%�� ���������������.����� !!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%��%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5�4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � ��,3 ��3� ���3 ���%����%��������� : ���3 ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���3 ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

N

E1

D

NOTE 1

1 2 3

E

c

eB

A2

L

A

A1b1

b e

������� ������� ��)��� +�����34

DS00049AU-page 56 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 65: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'0������.��%�� ���������������.���� !!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �@��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � ��,3 ��33 ���3 ���%����%��������� : ���3 ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���3 ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

N

E1NOTE 1

D

1 2 3

A

A1 b1

b e

L

A2

E

eB

c

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 57

Page 66: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'0������.��%�� ���������������.,���� !!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �@��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � ��,3 ��33 ���3 ���%����%��������� : ���3 ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���3 ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

N

E1NOTE 1

D

1 2 3

A

A1 b1

b e

L

A2

E

eB

c

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 58 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 67: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'�������.��%�� ���������������.���� !!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �,�� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � �==� ���� ���� ���%����%��������� : ���3 ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ����7����:��"�?�"%� (� ���3 ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

NOTE 1

N

E1

D

1 2 3

A

A1

A2

L

E

eB

c

e

b1

b

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 59

Page 68: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)!������.��%�� ���������������.���� !!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �,�� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � ��=� ���,� ���@� ���%����%��������� : ���3 ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���3 ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

N

E1NOTE 1

D

1 2 3

A

A1

A2

L

e

b1

b

E

c

eB

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 60 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 69: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)(������.��%�� ���������������.����0!!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ��3���"�"����0���� ���0�� �� ���3 > ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3��"�"����0����?�"%� -� ��=3 > �3=�;������:���%� � ���3� > ����� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ��,� > ����:)��:��"�?�"%� ( ���� > ����;�������)����������* �4 > > ����

E1

N

NOTE 1

1 2 3

D

A

A1 b1

b

L

A2

e

E2

c

eB

������� ������� ��)��� +����=�4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 61

Page 70: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)(������.��%�� ���������������.1����0!!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ��3���"�"����0���� ���0�� �� ���3 > ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3��"�"����0����?�"%� -� ��=3 > �3=�;������:���%� � ���3� > ����� ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ��,� > ����:)��:��"�?�"%� ( ���� > ����;�������)����������* �4 > > ����

E1

N

NOTE 1

1 2 3

D

A

A1 b1

b

L

A2

e

E2

c

eB

������� ������� ��)��� +����=�4

DS00049AU-page 62 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 71: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)(�������@���#�.��%�� ����������������.���� !!��������#�+�.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ��=� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � ���33 ���3� ���=� ���%����%��������� : ���3 ��,� ��@�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���3 ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ���,;�������)����������* �4 > > ��,�

N

E1NOTE 1

D

1 2 3

E

eB

c

A2

L

eb1

b

A

A1

������� ������� ��)��� +�����,4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 63

Page 72: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)(�������@���#�.��%�� ���������������.A���� !!��������#�+�.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��,� ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ��=� �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��3� ��=�;������:���%� � ���33 ���3� ���=� ���%����%��������� : ���3 ��,� ��@�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���3 ��@� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ���,;�������)����������* �4 > > ��,�

N

E1NOTE 1

D

1 2 3

E

eB

c

A2

L

eb1

b

A

A1

������� ������� ��)��� +�����,4

DS00049AU-page 64 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 73: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)��������@���#�.��%�� ����������������.���� !!��������#�+�.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���� ��,3 ��3�4� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� �,�� �,,3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��=3 ���3;������:���%� � ��,�3 ��,@3 ����� ���%����%��������� : ���� ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���� ��3� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

NOTE 1

N

1 2

D

E1

eB

c

E

L

A2

eb

b1A1

A

3

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 65

Page 74: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)��������@���#�.��%�� ���������������.����� !!��������#�+�.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���� ��,3 ��3�4� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ���� �,�� �,,3��"�"����0����?�"%� -� ���� ��=3 ���3;������:���%� � ��,�3 ��,@3 ����� ���%����%��������� : ���� ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���= ���� ���37����:��"�?�"%� (� ���� ��3� ����:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > ��,�

NOTE 1

N

1 2

D

E1

eB

c

E

L

A2

eb

b1A1

A

3

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 66 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 75: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� ���������������.����0!!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ��3���"�"����0���� ���0�� �� ���3 > ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3��"�"����0����?�"%� -� ��=3 > �3=�;������:���%� � ��,=� > ��3@3 ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ��,� > ����:)��:��"�?�"%� ( ���� > ����;�������)����������* �4 > > ����

E1

N

NOTE 1

1 2 3

D

A

A1bb1

e

L

A2

eB

c

E

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 67

Page 76: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� ���������������.�����0!!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ��3���"�"����0���� ���0�� �� ���3 > ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3��"�"����0����?�"%� -� ��=3 > �3=�;������:���%� � ��,=� > ��3@3 ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ��,� > ����:)��:��"�?�"%� ( ���� > ����;�������)����������* �4 > > ����

E1

N

NOTE 1

1 2 3

D

A

A1bb1

e

L

A2

eB

c

E

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 68 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 77: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

(!������.��%�� ���������������.����0!!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ��3���"�"����0���� ���0�� �� ���3 > ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3��"�"����0����?�"%� -� ��=3 > �3=�;������:���%� � ���=� > ����3 ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ��,� > ����:)��:��"�?�"%� ( ���� > ���,;�������)����������* �4 > > ����

N

NOTE 1

E1

D

1 2 3

A

A1b1

b e

c

eB

E

L

A2

������� ������� ��)��� +�����@4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 69

Page 78: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

(!������.��%�� ���������������.�����0!!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ��3���"�"����0���� ���0�� �� ���3 > ���34� ��%����%��������� �� ���3 > >��!�"��%���!�"��?�"%� - �3�� > �@�3��"�"����0����?�"%� -� ��=3 > �3=�;������:���%� � ���=� > ����3 ���%����%��������� : ���3 > ����:��"� ���0�� � ���= > ���37����:��"�?�"%� (� ��,� > ����:)��:��"�?�"%� ( ���� > ���,;�������)����������* �4 > > ����

N

NOTE 1

E1

D

1 2 3

A

A1b1

b e

c

eB

E

L

A2

������� ������� ��)��� +�����@4

DS00049AU-page 70 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 79: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0(����������@�.��%�� ����������������.����>=!��������#�+.��./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ �

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 @���%�� � �����4�+ ��%����%��������� � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���� ��3� ��=�4� ��%����%��������� �� ���� > >��!�"��%���!�"��?�"%� - ��3� > ��=3��"�"����0����?�"%� -� �@3� �@�� �@��;������:���%� � ���@� ����� ���=� ���%����%��������� : ���� ��,� ��3�:��"� ���0�� � ���� ���� ���37����:��"�?�"%� (� ��,3 ���� ���3:)��:��"�?�"%� ( ���� ���= ����;�������)����������* �4 > > �==�

N

E1NOTE 1

D

1 2 3

A

A1

A2

L

eb1b

E

c

eB

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 71

Page 80: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

DS00049AU-page 72 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 81: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)!������.��%�� ����������3������������4����+.�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��3�;������9����% � ��@3 ���� ��=�+�%��%�9����% �� ���� ���3 ������"�"����0����%�+�%��% �� ��@� > ��=,�%��"$$��* �, ���� > >+���+��&$� +9� ���� > ���=+��&$� +9� > > ������"��+��&$� +9, ���� > ��3@;������?�"%� - �,=3 �,�� �,�3;������:���%� � �,=3 �,�� �,�3��"�"����0����?�"%� -� �,3� �,3, �,3@��"�"����0����:���%� �� �,3� �,3, �,3@6%���%�?�"%� -� ��=� �,�� �,,=6%���%�:���%� �� ��=� �,�� �,,=:��"� ���0�� � ����3 > ����37����:��"�?�"%� (� ���@ > ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���, > ����

A1

A3E2

bb1

A A2

CH3 x 45°CH1 x 45°

CH2 x 45°

EE1

D

D1

NOTE 1 N 1 2 3

c

e

D2

������� ������� ��)��� +����@�4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 73

Page 82: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� ����������3������������4����+.�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � ��3�;������9����% � ��@3 ���� ��=�+�%��%�9����% �� ���� ���3 ������"�"����0����%�+�%��% �� ��@� > ��=,�%��"$$��* �, ���� > >+���+��&$� +9� ���� > ���=+��&$� +9� > > ������"��+��&$� +9, ���� > ��3@;������?�"%� - ��=3 ���� ���3;������:���%� � ��=3 ���� ���3��"�"����0����?�"%� -� ��3� ��3, ��3@��"�"����0����:���%� �� ��3� ��3, ��3@6%���%�?�"%� -� �,=� ���� ��,=6%���%�:���%� �� �,=� ���� ��,=:��"� ���0�� � ����3 > ����37����:��"�?�"%� (� ���@ > ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���, > ����

DCH2 x 45°D1

NOTE 1 N 1 2 3

E

E1

CH1 x 45°

CH3 x 45°

AA1

A3

E2b

b1

A2c

e

D2

������� ������� ��)��� +�����@4

DS00049AU-page 74 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 83: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� ����������3�������������4����+.�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � ��3�;������9����% � ��@3 ���� ��=�+�%��%�9����% �� ���� ���3 ������"�"����0����%�+�%��% �� ��@� > ��=,�%��"$$��* �, ���� > >+���+��&$� +9� ���� > ���=+��&$� +9� > > ������"��+��&$� +9, ���� > ��3@;������?�"%� - ��=3 ���� ���3;������:���%� � ��=3 ���� ���3��"�"����0����?�"%� -� ��3� ��3, ��3@��"�"����0����:���%� �� ��3� ��3, ��3@6%���%�?�"%� -� �,=� ���� ��,=6%���%�:���%� �� �,=� ���� ��,=:��"� ���0�� � ����3 > ����37����:��"�?�"%� (� ���@ > ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���, > ����

DCH2 x 45°D1

NOTE 1 N 1 2 3

E

E1

CH1 x 45°

CH3 x 45°

AA1

A3

E2b

b1

A2c

e

D2

������� ������� ��)��� +�����@4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 75

Page 84: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)������.��%�� ����������3�����������-� ���?���+.�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ,���%�� � ��3���� ������:���%� 8� ���� ������?�"%� 8- �;������9����% � ���3 > ����+�%��%�9����% �� ��@� > ���3�%��"$$��* �, ���3 > >+���+��&$� +9� ���� > ���=+��&$� +9� > > ������"��+��&$��9����% +9, ���, > ����;������:���%� � ��=3 > ���3;������?�"%� - �3=3 > �3�3��"�"����0����:���%� �� ���� > ��3,��"�"����0����?�"%� -� �3�� > �33,6%���%�:���%�� �� �,�@ > ���@6%���%�?�"%� -� ���@ > �3�@:��"� ���0�� � ���= > ���,7����:��"�?�"%� (� ���@ > ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���, > ����

DD1

#LEADS=ND

E

E1#LEADS=NE

NOTE 1

CH2 x 45°N 1 2 3 CH1 x 45°

CH3 x 30°

A

A3

E2

b1b

D2

ec

A1

������� ������� ��)��� +�����,4

DS00049AU-page 76 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 85: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

((������.��%�� ����������3������������4����+.�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��3�;������9����% � ��@3 ���� ��=�+�%��%�9����% �� ���� ���3 ������"�"����0����%�+�%��% �� ��@� > ��=,�%��"$$��* �, ���� > >+���+��&$� +9� ���� > ���=+��&$� +9� > > ������"��+��&$� +9, ���� > ��3@;������?�"%� - �@=3 �@�� �@�3;������:���%� � �@=3 �@�� �@�3��"�"����0����?�"%� -� �@3� �@3, �@3@��"�"����0����:���%� �� �@3� �@3, �@3@6%���%�?�"%� -� �3=� �@�� �@,=6%���%�:���%� �� �3=� �@�� �@,=:��"� ���0�� � ����3 > ����37����:��"�?�"%� (� ���@ > ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���, > ����

CH2 x 45°

CH1 x 45°CH3 x 45°

A1

A3

E2

b1b

A A2

D2

e

c

NOTE 1 N 1 2 3

E

E1

D

D1

������� ������� ��)��� +�����=4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 77

Page 86: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

((������.��%�� ����������3�������������4����+.�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��3�;������9����% � ��@3 ���� ��=�+�%��%�9����% �� ���� ���3 ������"�"����0����%�+�%��% �� ��@� > ��=,�%��"$$��* �, ���� > >+���+��&$� +9� ���� > ���=+��&$� +9� > > ������"��+��&$� +9, ���� > ��3@;������?�"%� - �@=3 �@�� �@�3;������:���%� � �@=3 �@�� �@�3��"�"����0����?�"%� -� �@3� �@3, �@3@��"�"����0����:���%� �� �@3� �@3, �@3@6%���%�?�"%� -� �3=� �@�� �@,=6%���%�:���%� �� �3=� �@�� �@,=:��"� ���0�� � ����3 > ����37����:��"�?�"%� (� ���@ > ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���, > ����

CH2 x 45°

CH1 x 45°CH3 x 45°

A1

A3

E2

b1b

A A2

D2

e

c

NOTE 1 N 1 2 3

E

E1

D

D1

������� ������� ��)��� +�����=4

DS00049AU-page 78 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 87: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 79

Page 88: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0�������.��%�� ����������3������������4����+.�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 @=��%�� � ��3�;������9����% � ��@3 ���� ��=�+�%��%�9����% �� ���� ���3 ������"�"����0����%�+�%��% �� ��@� > ��=,�%��"$$��* �, ���� > >+���+��&$� +9� ���� > ���=+��&$� +9� > > ������"��+��&$� +9, ���� > ��3@;������?�"%� - ��=3 ���� ���3;������:���%� � ��=3 ���� ���3��"�"����0����?�"%� -� ��3� ��3� ��3=��"�"����0����:���%� �� ��3� ��3� ��3=6%���%�?�"%� -� �==� ���� ��,=6%���%�:���%� �� �==� ���� ��,=:��"� ���0�� � ����3 > ����37����:��"�?�"%� (� ���@ > ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���, > ����

CH2 x 45°

CH3 x 45°CH1 x 45°

A1

A3

E2

bb1

A A2

D

D1

NOTE 1N1 2 3

e

D2

c

E

E1

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 80 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 89: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0�������.��%�� ����������3�������������4����+.�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 @=��%�� � ��3�;������9����% � ��@3 ���� ��=�+�%��%�9����% �� ���� ���3 ������"�"����0����%�+�%��% �� ��@� > ��=,�%��"$$��* �, ���� > >+���+��&$� +9� ���� > ���=+��&$� +9� > > ������"��+��&$� +9, ���� > ��3@;������?�"%� - ��=3 ���� ���3;������:���%� � ��=3 ���� ���3��"�"����0����?�"%� -� ��3� ��3� ��3=��"�"����0����:���%� �� ��3� ��3� ��3=6%���%�?�"%� -� �==� ���� ��,=6%���%�:���%� �� �==� ���� ��,=:��"� ���0�� � ����3 > ����37����:��"�?�"%� (� ���@ > ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���, > ����

CH2 x 45°

CH3 x 45°CH1 x 45°

A1

A3

E2

bb1

A A2

D

D1

NOTE 1N1 2 3

e

D2

c

E

E1

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 81

Page 90: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�(������.��%�� ����������3������������4����+.�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�����1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =���%�� � ��3�;������9����% � ��@3 ���� ����+�%��%�9����% �� ���� ���3 ��,���"�"����0����%�+�%��% �� ��3� > ��=��%��"$$��* �, ���� > >+���+��&$� +9� ���� > ���=+��&$� +9� > > ������"��+��&$� +9, ���� > ��3@;������?�"%� - ���=3 ����� ����3;������:���%� � ���=3 ����� ����3��"�"����0����?�"%� -� ���3� ���3� ���3=��"�"����0����:���%� �� ���3� ���3� ���3=6%���%�?�"%� -� ���=� ����� ���,=6%���%�:���%� �� ���=� ����� ���,=:��"� ���0�� � ����3 > ����37����:��"�?�"%� (� ���@ > ��,�:)��:��"�?�"%� ( ���, > ����

D

D1 CH2 X 45°

E

E1

NOTE 1 N123 CH1 X 45°

c

e

D2

CH3 X 45°

A A2

b1

b

E2

A1

A3

������� ������� ��)��� +�����,4

DS00049AU-page 82 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 91: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 83

Page 92: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� �������8���������$����$���B� �9!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+;������9����% � > > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ���3;������?�"%� - @����4�+��"�"����0����?�"%� -� ,����4�+;������:���%� � �����4�++��&$��G�%����H � ���3 > ��3�6%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ���3:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

D

Ne

E

E1

NOTE 1

1 2 3

b

A

A1

A2

L

L1

c

h

h

φ

β

α

������� ������� ��)��� +����3�4

DS00049AU-page 84 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 93: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

�������.��%�� �������8���������$����$���B� �9!�������#�+�8�/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 85

Page 94: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� �������8��������8*����$���B� �9!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+;������9����% � > > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ���3;������?�"%� - @����4�+��"�"����0����?�"%� -� ,����4�+;������:���%� � �����4�++��&$��G�%����H � ���3 > ��3�6%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ���3:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

D

Ne

E

E1

NOTE 1

1 2 3

b

A

A1

A2

L

L1

c

h

h

φ

β

α

������� ������� ��)��� +����3�4

DS00049AU-page 86 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 95: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

�������.��%�� �������8��������8*����$���B� �9!�������#�+�8�/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 87

Page 96: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'(������.��%�� �������8��������������$���B� �9!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+;������9����% � > > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ���3;������?�"%� - @����4�+��"�"����0����?�"%� -� ,����4�+;������:���%� � =�@3�4�++��&$��G�%����H � ���3 > ��3�6%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ���3:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

NOTE 1

N

D

E

E1

1 2 3

b

e

A

A1

A2

L

L1

c

h

h α

β

φ

������� ������� ��)��� +����@34

DS00049AU-page 88 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 97: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

14-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 89

Page 98: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'(������.��%�� �������8��������8�����$���B� �9!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+;������9����% � > > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ���3;������?�"%� - @����4�+��"�"����0����?�"%� -� ,����4�+;������:���%� � =�@3�4�++��&$��G�%����H � ���3 > ��3�6%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ���3:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

NOTE 1

N

D

E

E1

1 2 3

b

e

A

A1

A2

L

L1

c

h

h α

β

φ

������� ������� ��)��� +����@34

DS00049AU-page 90 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 99: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

14-Lead Plastic Small Outline (OD) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 91

Page 100: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'0������.��%�� �������8��������������$���B� �9!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �@��%�� � �����4�+;������9����% � > > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ���3;������?�"%� - @����4�+��"�"����0����?�"%� -� ,����4�+;������:���%� � �����4�++��&$��G�%����H � ���3 > ��3�6%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ���3:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

D

EE1

N

NOTE 1

1 2 3

b

e

h

h

c

L

L1

A2A

A1 β

φ

α

������� ������� ��)��� +�����=4

DS00049AU-page 92 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 101: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

16-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow 3.90 mm Body [SOIC] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 93

Page 102: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� �������8���������<����<�����B�=�)��������#�+�8��/

$���%&�� �;�D'�D-� �.-��D��%��"�"'�$&���������"��;�+��� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+;������9����% � ���� > ���,��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > ���=�%��"$$��* �� ���3 > ���3;������?�"%� - ��@� > =��@��"�"����0����?�"%� -� 3��� > 3�,=;������:���%� � 3��, > 3�,,6%�:���%� : ��3� > ���@6%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���3 > ���3:��"�?�"%� ( ��,@ > ��3���"���$%������� � � > > �3C��"���$%�������4%%& � > > �3C

φ

β

α

L

cA2

A1

A

b

1 2e

E

E1

N

D

������� ������� ��)��� +����3@4

DS00049AU-page 94 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 103: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 95

Page 104: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'0������.��%�� �������8���������8��������B�>�=!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �@��%�� � �����4�+;������9����% � > > ��@3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ��,�;������?�"%� - ���,��4�+��"�"����0����?�"%� -� ��3��4�+;������:���%� � ���,��4�++��&$��G�%����H � ���3 > ���36%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ��,,:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

D

N

E

E1

NOTE 1

1 2 3

be

A

A1

A2

L

L1

c

hh

φ

β

α

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 96 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 105: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

'0������.��%�� �������8���������8��������B�>�=!�������#�+�8�/������.�������

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 97

Page 106: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'0������.��%�� �������8��������8,��������B�>�=!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �@��%�� � �����4�+;������9����% � > > ��@3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ��,�;������?�"%� - ���,��4�+��"�"����0����?�"%� -� ��3��4�+;������:���%� � ���,��4�++��&$��G�%����H � ���3 > ���36%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ��,,:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

D

N

E

E1

NOTE 1

1 2 3

be

A

A1

A2

L

L1

c

hh

φ

β

α

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 98 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 107: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

'0������.��%�� �������8��������8,��������B�>�=!�������#�+�8�/������.�������

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 99

Page 108: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'�������.��%�� �������8���������8��������B�>�=!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+;������9����% � > > ��@3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ��,�;������?�"%� - ���,��4�+��"�"����0����?�"%� -� ��3��4�+;������:���%� � ���33�4�++��&$��G�%����H � ���3 > ���36%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ��,,:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

NOTE 1

D

N

E

E1

e

b

1 2 3

A

A1

A2

L

L1

hh

c

β

φ

α

������� ������� ��)��� +����3�4

DS00049AU-page 100 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 109: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

'�������.��%�� �������8���������8��������B�>�=!�������#�+�8�/������.�������

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

������� ������� ��)��� +�����3��

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 101

Page 110: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)!������.��%�� �������8���������8��� ����B�>�=!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+;������9����% � > > ��@3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ��,�;������?�"%� - ���,��4�+��"�"����0����?�"%� -� ��3��4�+;������:���%� � ���=��4�++��&$��G�%����H � ���3 > ���36%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ��,,:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

β

D

EE1

eb

1 2 3

NOTE 1

A

A1

A2

hh

c

L1

L

φ

α

N

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 102 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 111: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)(������.��%�� �������8���������8��������B�>�=!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+;������9����% � > > ��@3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ��,�;������?�"%� - ���,��4�+��"�"����0����?�"%� -� ��3��4�+;������:���%� � �3����4�++��&$��G�%����H � ���3 > ���36%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ��,,:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

D

N

E

E1

NOTE 1

1 2 3b

e

A

A1

A2

hh

c

LL1

α

β

φ

������� ������� ��)��� +�����34

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 103

Page 112: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)(������.��%�� �������8��������OG��������B�>�=!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � �����4�+;������9����% � > > ��@3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ��,�;������?�"%� - ���,��4�+��"�"����0����?�"%� -� ��3��4�+;������:���%� � �3����4�++��&$��G�%����H � ���3 > ���36%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ��,,:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

D

N

E

E1

NOTE 1

1 2 3b

e

A

A1

A2

hh

c

LL1

α

β

φ

������� ������� ��)��� +�����34

DS00049AU-page 104 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 113: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� �������8���������8��������B�>�=!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+;������9����% � > > ��@3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ��,�;������?�"%� - ���,��4�+��"�"����0����?�"%� -� ��3��4�+;������:���%� � ������4�++��&$��G�%����H � ���3 > ���36%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������� � � �C > =C:��"� ���0�� � ���= > ��,,:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

c

hh

LL1

A2

A1

A

NOTE 1

1 2 3

be

EE1

D

φ

β

α

N

������� ������� ��)��� +����3�4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 105

Page 114: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� �������8��������8���������B�>�=!�������#�+�8�/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � �����4�+;������9����% � > > ��@3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 > >�%��"$$��* �� ���� > ��,�;������?�"%� - ���,��4�+��"�"����0����?�"%� -� ��3��4�+;������:���%� � ������4�++��&$��G�%����H � ���3 > ���36%�:���%� : ���� > ����6%���% :� ������-66%������� � � �C > =C:��"� ���0�� � ���= > ��,,:��"�?�"%� ( ��,� > ��3���"���$%������� � � 3C > �3C��"���$%�������4%%& � 3C > �3C

c

hh

LL1

A2

A1

A

NOTE 1

1 2 3

be

EE1

D

φ

β

α

N

������� ������� ��)��� +����3�4

DS00049AU-page 106 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 115: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

0������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<*����)C)C!�9�������#�+�A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����&������������&���#� �"�%���(� ��%���" �,� ���0����� � �)� ���!��%�"��� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 @��%�� � ��@3�4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������:���%� � �����4�+;������?�"%� - �����4�+-#� �"���"�:���%� �� ���� > ��3=-#� �"���"�?�"%� -� ���� > ��@3+�%��%�?�"%� ( ���3 ��,� ��,3+�%��%�:���%� : ���� ��,� ���3+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D

N

E

1 2

NOTE 1

TOP VIEW BOTTOM VIEW

A3 A1

A

NOTE 2

NOTE 1

E2

D22 1

N

eb

L

K

EXPOSED PAD

������� ������� ��)��� +�������

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 107

Page 116: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<,����)C C!�9�������#�+�A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����&������������&���#� �"�%���(� ��%���" �,� ���0����� � �)� ���!��%�"��� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 @��%�� � ��@3�4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������:���%� � �����4�+;������?�"%� - ,����4�+-#� �"���"�:���%� �� ���� > ��@�-#� �"���"�?�"%� -� ��=� > ����+�%��%�?�"%� ( ���3 ��,� ��,3+�%��%�:���%� : ���� ��,� ����+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D

N

E

NOTE 1

1 2

EXPOSED PAD

TOP VIEW BOTTOM VIEW

N

eb

L

K

E2

NOTE 1

12D2

NOTE 2

A

A1A3

������� ������� ��)��� +����,��

DS00049AU-page 108 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 117: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

0������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<;���� C C!�9�������#�+�A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����&������������&���#� �"�%���(� ��%���" �,� ���0����� � �)� ���!��%�"��� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 @��%�� � ���3�4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������:���%� � ,����4�+;������?�"%� - ,����4�+-#� �"���"�:���%� �� ���� > ���3-#� �"���"�?�"%� -� ���� > ��@3+�%��%�?�"%� ( ��,� ���� ���3+�%��%�:���%� : ���� ��,� ���3+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D

N

NOTE 1

1 2

E

EXPOSED PAD

LK

be

N

E2

12

D2

NOTE 1

BOTTOM VIEWTOP VIEW

NOTE 2

A1A3

A

������� ������� ��)��� +����,3�

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 109

Page 118: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<����)C C!�9�������#�+�A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����&������������&���#� �"�%���(� ��%���" �,� ���0����� � �)� ���!��%�"��� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � ��3��4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������:���%� � �����4�+;������?�"%� - ,����4�+-#� �"���"�:���%� �� ��,� > ��33-#� �"���"�?�"%� -� ��3� > ���3+�%��%�?�"%� ( ���� ���3 ��,�+�%��%�:���%� : ��,� ���� ��3�+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D

N

E

NOTE 1

1 2

EXPOSED PAD

NOTE 12 1

D2

K

L

E2

N

eb

A3 A1

A

NOTE 2

BOTTOM VIEWTOP VIEW

������� ������� ��)��� +�����,+

DS00049AU-page 110 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 119: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<����)C C!�9�������#�+�A$/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 111

Page 120: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<A����0C=�������#�+�A$��/�.6$; ��$16�*7,�

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����&������������&���#� �"�%���(� ��%���" �,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+;������9����% � > ��=3 ������"�"����0���� ���0�� �� > ��@3 ��=��%��"$$� �� ���� ���� ���34� �� ���0�� �, ������-6;������:���%� � �����4�+��"�"����0����:���%� �� ��@��4�+-#� �"���"�:���%� �� ,�=3 ���� ���3;������?�"%� - 3����4�+��"�"����0����?�"%� -� 3����4�+-#� �"���"�?�"%� -� ���@ ��,� ���@+�%��%�?�"%� ( ��,3 ���� ����+�%��%�:���%� : ��3� ��@� ���3+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >�"�����$%������� � � > > ��C

φ

NOTE 2A3

A2

A1

A

NOTE 1NOTE 1

EXPOSEDPAD

BOTTOM VIEW

1 2D2

2 1

E2

K

LN

eb

E

E1

DD1

N

TOP VIEW

������� ������� ��)��� +�����,4

DS00049AU-page 112 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 121: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 113

Page 122: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<A���� C C!�9�������#�+�A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����&������������&���#� �"�%���(� ��%���" �,� ���0����� � �)� ���!��%�"��� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � ��@3�4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������:���%� � ,����4�+-#� �"���"�?�"%� -� ���� > ��@�;������?�"%� - ,����4�+-#� �"���"�:���%� �� ���� > ����+�%��%�?�"%� ( ���3 ��,� ��,3+�%��%�:���%� : ���� ��,� ��33+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

BOTTOM VIEWTOP VIEW

D

N

E

NOTE 11 2

EXPOSED PAD

be

N

L

E2

K

NOTE 1D2

2 1

NOTE 2

A

A1A3

������� ������� ��)��� +����@�4

DS00049AU-page 114 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 123: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<A���� C C!�9�������#�+�A$/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 115

Page 124: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<�����(C(C!�9�������#�+�A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����&������������&���#� �"�%���(� ��%���" �,� ���0����� � �)� ���!��%�"��� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � ��=��4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������:���%� � �����4�+-#� �"���"�?�"%� -� ���� ���� ��=�;������?�"%� - �����4�+-#� �"���"�:���%� �� ���� ,��� ,�@�+�%��%�?�"%� ( ���3 ��,� ��,3+�%��%�:���%� : ��,� ���� ��3�+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D

N

E

NOTE 11 2

A3

A

A1NOTE 2

NOTE 1

D2

12

E2

L

N

eb

K

EXPOSEDPAD

TOP VIEW BOTTOM VIEW

������� ������� ��)��� +����,��

DS00049AU-page 116 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 125: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<D����(C(C!�9�������#�+�A$/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 117

Page 126: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<A����0C=�������#�+�A$��/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����&������������&���#� �"�%���(� ��%���" �,� ���0����� � �)� ���!��%�"��� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � �����4�+;������9����% � ��=� ��=3 �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������:���%� � 3����4�+;������?�"%� - @����4�+-#� �"���"�:���%� �� ,��� ���� ����-#� �"���"�?�"%� -� ���� ��,� ����+�%��%�?�"%� ( ��,3 ���� ���=+�%��%�:���%� : ��3� ��@� ���3+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

NOTE 2

A1

A

A3

NOTE 1 1 2

E

N

D

EXPOSED PAD

NOTE 12 1

E2

L

N

e

b

K

BOTTOM VIEWTOP VIEW

D2

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 118 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 127: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 6x5 mm Body [DFN-S] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 119

Page 128: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<$����)C C!�>=�������#�+7�A$/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

DS00049AU-page 120 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 129: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<$����)C C!�>=�������#�+7�A$/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 121

Page 130: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<6����)C C!�=�������#�+6�A$/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

DS00049AU-page 122 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 131: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

�������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<6����)C C!�=�������#�+6�A$/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 123

Page 132: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'!������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<A���� C C!�9�������#�+�A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����&������������&���#� �"�%���(� ��%���" �,� ���0����� � �)� ���!��%�"��� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��3��4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������:���%� � ,����4�+-#� �"���"�:���%� �� ���� ��,3 ���=;������?�"%� - ,����4�+-#� �"���"�?�"%� -� ���� ��3= ���3+�%��%�?�"%� ( ���= ���3 ��,�+�%��%�:���%� : ��,� ���� ��3�+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D

N

NOTE 1 1 2

E

be

N

L

E2

NOTE 112

D2

K

EXPOSEDPAD

BOTTOM VIEWTOP VIEW

A3 A1

A

NOTE 2

������� ������� ��)��� +����@,4

DS00049AU-page 124 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 133: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

'!������.��%�� ������A���B�$�������.� @�?���<A���� C C!�9�������#�+�A$/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 125

Page 134: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:'0������.��%�� �5����A���B�$�������.� @�?���<�����(C(C!�9�������#�+5A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����� � �)� ���!��%�"�,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �@��%�� � ��@3�4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������?�"%� - �����4�+-#� �"���"�?�"%� -� ��3� ��@3 ��=�;������:���%� � �����4�+-#� �"���"�:���%� �� ��3� ��@3 ��=�+�%��%�?�"%� ( ���3 ��,� ��,3+�%��%�:���%� : ��,� ���� ��3�+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D

E

N

2

1

EXPOSEDPAD

D2

E22

1

e

b

KN

NOTE 1

A3

A1

A

LTOP VIEW BOTTOM VIEW

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 126 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 135: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

16-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 4x4x0.9 mm Body [QFN] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 127

Page 136: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)!������.��%�� �5����A���B�$�������.� @�?���<�����(C(C!�9�������#�+5A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����� � �)� ���!��%�"�,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��3��4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������?�"%� - �����4�+-#� �"���"�?�"%� -� ��@� ���� ��=�;������:���%� � �����4�+-#� �"���"�:���%� �� ��@� ���� ��=�+�%��%�?�"%� ( ���= ���3 ��,�+�%��%�:���%� : ��,� ���� ��3�+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

DEXPOSED

PAD

E

E2

2

1

N

TOP VIEW NOTE 1

N

L

K

b

e

D2

2

1

A

A1A3

BOTTOM VIEW

������� ������� ��)��� +�����@4

DS00049AU-page 128 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 137: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

20-Lead Plastic Quad Flat No Lead Package (ML) – 4x4 mm Body [QFN] Land PatternWith 0.40 mm Contact Length

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 129

Page 138: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

24-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MJ) – 4x4x0.9 mm Body [QFN]

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

DS00049AU-page 130 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 139: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

24-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MJ) – 4x4 mm Body [QFN] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 131

Page 140: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MK) – 4x4x0.9 mm Body [QFN]

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

DS00049AU-page 132 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 141: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MK) – 4x4x0.9 mm Body [QFN] Land Pattern

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 133

Page 142: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) – 5x5x0.9 mm Body [QFN]

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

DS00049AU-page 134 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 143: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) – 5x5 mm Body [QFN] Land PatternWith 0.55 mm Contact Length

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

Microchip Technology Drawing C04-2140A

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 135

Page 144: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� �5����A���B�$�������.� @�?���<�����0C0�������#�+5A$/�����!�==�������� �����?��

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����� � �)� ���!��%�"�,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � ��@3�4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������?�"%� - @����4�+-#� �"���"�?�"%� -� ,�@3 ,��� ����;������:���%� � @����4�+-#� �"���"�:���%� �� ,�@3 ,��� ����+�%��%�?�"%� ( ���, ��,� ��,3+�%��%�:���%� : ��3� ��33 ����+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D EXPOSED D2

e

b

K

E2

E

L

N

NOTE 1

1

22

1

N

A

A1A3

TOP VIEW BOTTOM VIEW

PAD

������� ������� ��)��� +�����34

DS00049AU-page 136 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 145: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

)�������.��%�� �5����A���B�$�������.� @�?���<�����0C0�������#�+5A$/�����!�==�������� �����?��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 137

Page 146: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� �5����A���B�$�������.� @�?���<<����0C0C!�9�������#�+5A$��/�����!�(!�������� �����?��

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����� � �)� ���!��%�"�,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � ��@3�4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������?�"%� - @����4�+-#� �"���"�?�"%� -� ,�@3 ,��� ����;������:���%� � @����4�+-#� �"���"�:���%� �� ,�@3 ,��� ����+�%��%�?�"%� ( ���, ��,= ���,+�%��%�:���%� : ��,� ���� ��3�+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D

E

21

N

E2

EXPOSEDPAD

2

1

D2

N

e

b

K

LNOTE 1

A3

A

A1

TOP VIEW BOTTOM VIEW

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 138 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 147: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

)�������.��%�� �5����A���B�$�������.� @�?���<<����0C0C!�9�������#�+5A$��/�����!�(!�������� �����?��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 139

Page 148: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

(!������.��%�� �5����A���B�$�������.� @�?���<<����0C0C!�9�������#�+5A$/�����!�(!�������� �����?��

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����� � �)� ���!��%�"�,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��3��4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������?�"%� - @����4�+-#� �"���"�?�"%� -� ��3� ��@3 ��=�;������:���%� � @����4�+-#� �"���"�:���%� �� ��3� ��@3 ��=�+�%��%�?�"%� ( ���= ���3 ��,�+�%��%�:���%� : ��,� ���� ��3�+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

DEXPOSED PAD

D2

E E2

21

NNOTE 1

A

A1A3

TOP VIEW BOTTOM VIEWKL

N

b

e

21

������� ������� ��)��� +�����=4

DS00049AU-page 140 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 149: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 141

Page 150: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:((������.��%�� �5����A���B�$�������.� @�?���<������C��������#�+5A$/

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ���0����� � �)� ���!��%�"�,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��@3�4�+;������9����% � ��=� ���� �����%��"$$� �� ���� ���� ���3+�%��%� ���0�� �, ������-6;������?�"%� - =����4�+-#� �"���"�?�"%� -� @�,� @��3 @�=�;������:���%� � =����4�+-#� �"���"�:���%� �� @�,� @��3 @�=�+�%��%�?�"%� ( ���3 ��,� ��,=+�%��%�:���%� : ��,� ���� ��3�+�%��%�%�-#� �"���" I ���� > >

D EXPOSEDPAD

D2

e

b

KL

E2

21

NNOTE 1

21

E

N

BOTTOM VIEWTOP VIEW

A3 A1

A

������� ������� ��)��� +�����,4

DS00049AU-page 142 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 151: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

((������.��%�� �5����A���B�$�������.� @�?���<������C��������#�+5A$/

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 143

Page 152: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

DS00049AU-page 144 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 153: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 145

Page 154: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� �<� ��������8�������.� @�?���<���+<�8./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � ��@3�4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��=3 ���3�%��"$$� �� ���� > ���3;������?�"%� - �����4�+��"�"����0����?�"%� -� ,����4�+;������:���%� � ,����4�+6%�:���%� : ���� ��@� ��=�6%���% :� ���3��-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���= > ���,:��"�?�"%� ( ���� > ����

D

N

E

E1

NOTE 1

1 2e

b

A

A1

A2c

L1 L

φ

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 145

Page 155: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� �<� ��������8�������.� @�?���6*��+<�8./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � ��@3�4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��=3 ���3�%��"$$� �� ���� > ���3;������?�"%� - �����4�+��"�"����0����?�"%� -� ,����4�+;������:���%� � ,����4�+6%�:���%� : ���� ��@� ��=�6%���% :� ���3��-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���= > ���,:��"�?�"%� ( ���� > ����

D

N

E

E1

NOTE 1

1 2e

b

A

A1

A2c

L1 L

φ

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 146 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 156: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'!������.��%�� �<� ��������8�������.� @�?���<���+<�8./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��3��4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��=3 ���3�%��"$$� �� ���� > ���3;������?�"%� - �����4�+��"�"����0����?�"%� -� ,����4�+;������:���%� � ,����4�+6%�:���%� : ���� ��@� ��=�6%���% :� ���3��-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���= > ���,:��"�?�"%� ( ���3 > ��,,

D

E

E1

N

NOTE 1

1 2b

e

A

A1

A2 c

L

L1

φ

������� ������� ��)��� +������4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 147

Page 157: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'!������.��%�� �<� ��������8�������.� @�?���6$��+<�8./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��3��4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ��=3 ���3�%��"$$� �� ���� > ���3;������?�"%� - �����4�+��"�"����0����?�"%� -� ,����4�+;������:���%� � ,����4�+6%�:���%� : ���� ��@� ��=�6%���% :� ���3��-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���= > ���,:��"�?�"%� ( ���3 > ��,,

D

E

E1

N

NOTE 1

1 2b

e

A

A1

A2 c

L

L1

φ

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 148 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 158: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'0������.��%�� �����@�������8�������$�������#��5-�����'=!"����#�+5�8./

$���%&�� +��&$��$��%!��� ��%�������$��%�� ��%��� ��%'�%�������������� !�����"�#�$��%!��&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� *������$����%�+����%�� %���,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����@1���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% �8+9-���&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �@��%�� � ���3�4�+;������9����% � > > ��@��%��"$$��* �� ���� > ������"�"����0����9����% �� ���� > >;������?�"%� - ��,@�4�+��"�"����0����?�"%� -� ��3��4�+;������:���%� � ���,�4�++��&$���� %���� � ���� > ����:��"� ���0�� � ���@ > ����:��"�?�"%� ( ���= > ����6%���% :� ������-66%�:���%� : ���@ > ��3�6%������ � �C > =C��"�"���$%������ � 3C > �3C

D

E

N

E1

NOTE 1

1 2 3

eb

NOTE 1

A

A1

A2

X4

LL1

X4

c

h

h

φ

α

α

������� ������� ��)��� +������+

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 149

Page 159: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)!������.��%�� �����@�������8��������������=� !�������#�+��8./�

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"������&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��@3�4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ��@3 ���3 ��=3�%��"$$� �� ���3 > >;������?�"%� - ���� ��=� =�����"�"����0����?�"%� -� 3��� 3�,� 3�@�;������:���%� � @��� ���� ��3�6%�:���%� : ��33 ���3 ���36%���% :� ���3��-6:��"� ���0�� � ���� > ���36%������ � �C �C =C:��"�?�"%� ( ���� > ��,=

φ

LL1

A2c

eb

A1

A

1 2

NOTE 1

E1

E

D

N

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 150 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 160: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)(������.��%�� �����@�������8��������������=� !�������#�+��8./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"������&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��@3�4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ��@3 ���3 ��=3�%��"$$� �� ���3 > >;������?�"%� - ���� ��=� =�����"�"����0����?�"%� -� 3��� 3�,� 3�@�;������:���%� � ���� =��� =�3�6%�:���%� : ��33 ���3 ���36%���% :� ���3��-6:��"� ���0�� � ���� > ���36%������ � �C �C =C:��"�?�"%� ( ���� > ��,=

D

E

E1

N

1 2

b

eNOTE 1

c

A

A1 L1 L

A2φ

������� ������� ��)��� +����,�4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 151

Page 161: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� �����@�������8��������������=� !�������#�+��8./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"������&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � ��@3�4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ��@3 ���3 ��=3�%��"$$� �� ���3 > >;������?�"%� - ���� ��=� =�����"�"����0����?�"%� -� 3��� 3�,� 3�@�;������:���%� � ���� ����� ���3�6%�:���%� : ��33 ���3 ���36%���% :� ���3��-6:��"� ���0�� � ���� > ���36%������ � �C �C =C:��"�?�"%� ( ���� > ��,=

LL1

cA2

A1

A

EE1

D

N

1 2

NOTE 1b

e

φ

������� ������� ��)��� +�����,4

DS00049AU-page 152 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 162: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�������.��%�� �7��������@�������8���������7����(�(�������#�+7��8./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 =��%�� � ��@3�4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ��=� ���� ���3�%��"$$� �� ���3 > ���3;������?�"%� - @����4�+��"�"����0����?�"%� -� ��,� ���� ��3���"�"����0����:���%� � ���� ,��� ,���6%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ���� > ��,�

D

N

E

E1

NOTE 1

1 2

be

cA

A1

A2

L1 L

φ

������� ������� ��)��� +����=@4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 153

Page 163: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'(������.��%�� �7��������@�������8���������7����(�(�������#�+7��8./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��@3�4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ��=� ���� ���3�%��"$$� �� ���3 > ���3;������?�"%� - @����4�+��"�"����0����?�"%� -� ��,� ���� ��3���"�"����0����:���%� � ���� 3��� 3���6%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ���� > ��,�

NOTE 1

D

N

E

E1

1 2

eb

cA

A1

A2

L1 L

φ

������� ������� ��)��� +����=�4

DS00049AU-page 154 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 164: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)!������.��%�� �7��������@�������8���������7����(�(�������#�+7��8./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"��,� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 ����%�� � ��@3�4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ��=� ���� ���3�%��"$$� �� ���3 > ���3;������?�"%� - @����4�+��"�"����0����?�"%� -� ��,� ���� ��3���"�"����0����:���%� � @��� @�3� @�@�6%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C > =C:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ���� > ��,�

D

E

E1

NOTE 1

1 2

b e

A

A1

A2c

L1 L

φ

N

������� ������� ��)��� +����==4

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 155

Page 165: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� �7����������8��������7������C)!����+7�8./

$���%&�� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"���� *������$����%�+����%�� %���

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � ��3�;������9����% � ���� ���� ��,���"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���3�%��"$$��* �� ���3 ���3 ���3;������?�"%� - ���=� ����� �������"�"����0����?�"%� -� �=�,� �=��� �=�3���"�"����0����:���%� � ��=� =��� =���6%�:���%� : ��3� ��@� ����6%������ � �C �C =C:��"� ���0�� � ���� ���3 ����:��"�?�"%� ( ���3 ���� ���3��"���$%������� � � �C 3C ��C��"���$%�������4%%& � �C 3C ��C

α

β

E

E1e

Nb

c

12

D

3 x e

A

A1A2

������� ������� ��)��� +����@�4

DS00049AU-page 156 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 166: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)�������.��%�� �E�#�������8��������E������C' �(�������#�+E�8./

$���%&�� *������$����%�+����%�� %����� ��&�� �� �����"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"�������&&���� �"��

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$���� 8 �=��%�� � ��33;������9����% � ���� ���� ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���3�%��"$$��* �� ���3 ���, ���3;������?�"%� - �,��� �,��� �,�@���"�"����0����?�"%� -� ����� ���=� �������"�"����0����:���%� � ���� =��� =���6%�:���%� : ��,� ��3� ����6%������ � �C ,C 3C:��"� ���0�� � ���� ���3 ���@:��"�?�"%� ( ���� ���� ���,��"���$%������� � � �C 3C ��C��"���$%�������4%%& � �C 3C ��C

φ

β

α

e

b

c

E

E1

21N D

L A1

A

A2

������� ������� ��)��� +�����34

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 157

Page 167: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

DS00049AU-page 158 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 168: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)������.��%�� �����.�F����5����A���3� @��.�����>C>C'�(�������#B�)�!����+�5A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 ,�:��"���%�� � ��=��4�+;������9����% � > > ��@���"�"����0���� ���0�� �� ��,3 ���� ���3�%��"$$� �� ���3 > ���36%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C ,�3C �C;������?�"%� - �����4�+;������:���%� � �����4�+��"�"����0����?�"%� -� �����4�+��"�"����0����:���%� �� �����4�+:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ��,� ��,� ���3��"���$%������� � � ��C ��C �,C��"���$%�������4%%& � ��C ��C �,C

A2

L1A1

A

NOTE 2

NOTE 1

E

E1

D

D1

N

e

b

1 2 3

L

c

β

φ

α

������� ������� ��)��� +�����34

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 159

Page 169: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

((������.��%�� �<��� �5����A���3� @��.5����'!C'!C)�������#B� �)!����+<5A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

3� *������$����%�+����%�� %���

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 ��:��"���%�� � ��=��4�+;������9����% � > > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ��=� ���� �����%��"$$��* �� ���� > ���36%�:���%� : ���, ��== ���,6%���% :� ��@���-66%������ � �C > �C;������?�"%� - �,����4�+;������:���%� � �,����4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+:��"� ���0�� � ���� > ���,:��"�?�"%� ( ���� > ���3��"���$%������� � � 3C > �@C��"���$%�������4%%& � 3C > �@C

E

E1

D

D1

e

Nb

NOTE 11 2 3 NOTE 2 α

c

β L

φA A1

L1 A2

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 160 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 170: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

((������.��%�� �<��� �5����A���3� @��.5����'!C'!C)�������#B� �)!����+<5A./

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 161

Page 171: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

((������.��%�� �<��� �5����A���3� @��2�����'!C'!C)�������#B� �)!����+<5A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

3� *������$����%�+����%�� %���

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 ��:��"���%�� � ��=��4�+;������9����% � > > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ��=� ���� �����%��"$$��* �� ���� > ���36%�:���%� : ���, ��== ���,6%���% :� ��@���-66%������ � �C > �C;������?�"%� - �,����4�+;������:���%� � �,����4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+:��"� ���0�� � ���� > ���,:��"�?�"%� ( ���� > ���3��"���$%������� � � 3C > �@C��"���$%�������4%%& � 3C > �@C

E

E1

D

D1

e

Nb

NOTE 11 2 3 NOTE 2 α

c

β L

φA A1

L1 A2

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 162 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 172: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 163

Page 173: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0(������.��%�� �<��� �5����A���3� @���6����'(C'(C)�>�������#B� �)!����+<5A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

3� *������$����%�+����%�� %���@� 6&���� ��+&��B6�����0����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 @�:��"���%�� � ��=��4�+;������9����% � > > ,��3��"�"����0���� ���0�� �� ��3� ���� �����%��"$$��* �� ���� > ���3;������?�"%� - ������4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+;������:���%� � ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+6%�:���%� : ���, ��== ���,6%���% :� ��@���-66%������ � �C > �C:��"� ���0�� � ���� > ���,:��"�?�"%� ( ���� > ���3��"���$%������� � � 3C > �@C��"���$%�������4%%& � 3C > �@C

DD1

E

E1

NOTE 2

e

b

N

NOTE 1

c

1 2 3

A

A1 L1 A2φβ

α

L

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 164 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 174: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

0(������.��%�� �<��� �5����A���3� @���6����'(C'(C)�>�������#B� �)!����+<5A./

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 165

Page 175: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

)������.��%�� �7����5����A���3� @��.7����>C>C'�!�������#B�)�!!����+75A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 ,�:��"���%�� � ��=��4�+;������9����% � > > �����%��"$$�� �� ���3 > ���3��"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���36%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C ,�3C �C;������?�"%� - �����4�+;������:���%� � �����4�+��"�"����0����?�"%� -� �����4�+��"�"����0����:���%� �� �����4�+:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ��,� ��,� ���3��"���$%������� � � ��C ��C �,C��"���$%�������4%%& � ��C ��C �,C

φα

β

DD1

E

E1

A1

AA2

L1L

c

NOTE 2NOTE 1

e

bN

1 2 3

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 166 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 176: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

NOTES:

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 167

Page 177: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

((������.��%�� �7����5����A���3� @��.7����'!C'!C'�������#B�)�!!����+75A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 ��:��"���%�� � ��=��4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���3�%��"$$�� �� ���3 > ���36%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C ,�3C �C;������?�"%� - ������4�+;������:���%� � ������4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ��,� ��,� ���3��"���$%������� � � ��C ��C �,C��"���$%�������4%%& � ��C ��C �,C

A

E

E1

DD1

e

b

NOTE 1NOTE 2

N

1 2 3

c

A1L

A2L1

α

φ

β

������� ������� ��)��� +�����@4

DS00049AU-page 168 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 178: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

((������.��%�� �7����5����A���3� @��.7����'!C'!C'�������#B�)�!!����+75A./

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 169

Page 179: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0(������.��%�� �7����5����A���3� @��.7����'!C'!C'�������#B�)�!!����+75A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 @�:��"���%�� � ��3��4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���3�%��"$$�� �� ���3 > ���36%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C ,�3C �C;������?�"%� - ������4�+;������:���%� � ������4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ���� ���� ������"���$%������� � � ��C ��C �,C��"���$%�������4%%& � ��C ��C �,C

D

D1

E

E1

e

b

N

NOTE 1 1 2 3 NOTE 2

c

LA1

L1

A2

β

α

������� ������� ��)��� +����=34

DS00049AU-page 170 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 180: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

0(������.��%�� �7����5����A���3� @��.7����'!C'!C'�������#B�)�!!����+75A./

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 171

Page 181: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

0(������.��%�� �7����5����A���3� @��.A����'(C'(C'�������#B�)�!!����+75A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 @�:��"���%�� � ��=��4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���3�%��"$$�� �� ���3 > ���36%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C ,�3C �C;������?�"%� - �@����4�+;������:���%� � �@����4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ��,� ��,� ���3��"���$%������� � � ��C ��C �,C��"���$%�������4%%& � ��C ��C �,C

DD1

E

E1e

bN

1 2 3 NOTE 2c

NOTE 1 AA1

L1A2

L

α

φβ

������� ������� ��)��� +����@@4

DS00049AU-page 172 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 182: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

0(������.��%�� �7����5����A���3� @��.A����'(C'(C'�������#B�)�!!����+75A./

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 173

Page 183: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�!������.��%�� �7����5����A���3� @��.7����')C')C'�������#B�)�!!����+75A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 =�:��"���%�� � ��3��4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���3�%��"$$�� �� ���3 > ���36%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C ,�3C �C;������?�"%� - ������4�+;������:���%� � ������4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ���� ���� ������"���$%������� � � ��C ��C �,C��"���$%�������4%%& � ��C ��C �,C

D

D1

E

E1e

b N

NOTE 112 3 NOTE 2

A

A2L1

A1L

c

α

βφ

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 174 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 184: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

�!������.��%�� �7����5����A���3� @��.7����')C')C'�������#B�)�!!����+75A./

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 175

Page 185: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

�!������.��%�� �7����5����A���3� @��.A����'(C'(C'�������#B�)�!!����+75A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 =�:��"���%�� � ��@3�4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���3�%��"$$�� �� ���3 > ���36%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C ,�3C �C;������?�"%� - �@����4�+;������:���%� � �@����4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ���� ��,� ��,=��"���$%������� � � ��C ��C �,C��"���$%�������4%%& � ��C ��C �,C

DD1

E

E1

e

b

N

NOTE 1

c1 2 3 NOTE 2

A2L1A1

A

L

α

β

φ

������� ������� ��)��� +�����@4

DS00049AU-page 176 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 186: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

�0������.��%�� �7����5����A���3� @��.A����'(C'(C'�������#B�)�!!����A���3����+75A./

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 177

Page 187: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'!!������.��%�� �7����5����A���3� @��.7����')C')C'�������#B�)�!!����+75A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 ���:��"���%�� � �����4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���3�%��"$$�� �� ���3 > ���36%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C ,�3C �C;������?�"%� - ������4�+;������:���%� � ������4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ���, ���= ���,��"���$%������� � � ��C ��C �,C��"���$%�������4%%& � ��C ��C �,C

D

D1

E

E1

e

bN

123NOTE 1 NOTE 2

c

LA1

L1

A

A2

α

βφ

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 178 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 188: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

'!!������.��%�� �7����5����A���3� @��.7����')C')C'�������#B�)�!!����+75A./

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 179

Page 189: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

'!!������.��%�� �7����5����A���3� @��.A����'(C'(C'�������#B�)�!!����+75A./

$���%&�� �������� !�����"�#�$��%!��&������'�(!%�&! %�(�����%�"�)�%����%�����%���"������� +��&$� ��%���� �����%����J� �E��&�������,� ��&�� �� ������"�-��"��%�����!"��&�"�$�� ����%! �� ����"�$�� ����%! �� � ������%��#���"����3�&&���� �"���� ��&�� ��������"�%���������������-�2���3��

4�+5 4� �����&�� ���� ���%��������#��%����!�� �)��)�%�!%�%������ ��-65 ��$��������&�� ��'�! !�����)�%�!%�%������'�$���$&�%����!� � �����

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

7��% ��::��- -����&�� ���:�&�% ��8 8;� ��<

8!&(��$�:��" 8 ���:��"���%�� � ��3��4�+;������9����% � > > ������"�"����0���� ���0�� �� ���3 ���� ���3�%��"$$�� �� ���3 > ���36%�:���%� : ���3 ��@� ���36%���% :� ������-66%������ � �C ,�3C �C;������?�"%� - �@����4�+;������:���%� � �@����4�+��"�"����0����?�"%� -� ������4�+��"�"����0����:���%� �� ������4�+:��"� ���0�� � ���� > ����:��"�?�"%� ( ���� ���� ������"���$%������� � � ��C ��C �,C��"���$%�������4%%& � ��C ��C �,C

D

D1

e

b

E1

E

N

NOTE 1 NOTE 21 23

c

LA1 L1

A2

A

φβ

α

������� ������� ��)��� +������4

DS00049AU-page 180 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 190: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MLand Pattern (Footprint)

'!!������.��%�� �7����5����A���3� @��.A����'(C'(C'�������#B�)�!!����+75A./

$���& 6�%���& %��!��%����0����"�)��� '����� �� ���%��������������0�����������$���%������%�"��%��%%�5..)))�&��������&.���0�����

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 181

Page 191: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

MPackaging Diagrams and Parameters

8-Lead Chip Scale Package (CS) – 3x2x3 Ball Pattern [CSP]

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

DS00049AU-page 182 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 192: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Overview of Microchip Die/Wafer Support

INTRODUCTIONIn addition to packaged devices, Microchip TechnologyInc. devices are available in wafer and die form. Allproducts sold in die or wafers have been characterizedand qualified according to the requirements of Micro-chip Technology Inc. Specifications SPI-41014, “Char-acterization and Qualification of Integrated Circuits”and QCI-39000, “Worldwide Quality ConformanceRequirements”.

PRODUCT INTEGRITYProduct supplied in die or wafer form is fully tested andcharacterized. Die and wafers are inspected to Micro-chip Technology Inc. Specification, QCI-30014.

PACKAGING OPTIONSDie/wafer products are available as individual Die inWaffle Pack, Whole Wafers or as Sawn Wafer onFrame. As a standard, all die on a wafer are tested andInk Dots are used to indicate the bad die on a wafer.Inkless wafers with electronic wafer maps are alsoavailable upon request. To acquire individual electronicwafer maps, customers can request a password-prote2008cted account on a Microchip FTP site wheretheir wafer maps are stored and easily downloaded.

Various wafer thicknesses are available, which include8, 11, 15 and 29 mils for unground wafers. Standardwafer thickness varies from product to product, socontact your Microchip Sales Office for details.

ORDERING INFORMATIONDie sales must be initiated by contacting your Microchip Sales Office. To order or to obtain information (on pricing ordelivery) for a specific device, use one of the following part numbers.

DEVICE_NUMBER is the base part number of the device that you require, the S specifies Die in Waffle Pack, a W spec-ifies a Whole Wafer and WF specifies Sawn Wafer on Frame. Whole wafers specified as NBG are shipped as inkedwafers with no backgrind (29 mils) and those specified as NBI are shipped with no backgrind and without Ink.

As further clarification, the manufacturing process is sometimes indicated with a three digit suffix added at the end ofthe part number. For example, a wafer from the 160K process will use the suffix 16K, one from the 150K process willuse 15K and one from the 121K process will use 12K.

CAUTIONSome EEPROM devices use EPROM cells fordevice configuration. Exposure to ultraviolet lightmust be avoided. Exposure to ultraviolet light maycause the device to operate improperly.Extreme care is urged in the handling and assemblyof these products since they are susceptible todamage from electro-static discharge.

Standard Thickness Die/Wafer EEPROM ExamplesDEVICE_NUMBER/S Die in Waffle Pack 24LC01B-I/SDEVICE_NUMBER/W Whole Wafers 24LC01B-I/WDEVICE_NUMBER/WF Sawn Wafer on Frame 24LC01B-I/WF

No Backgrind WafersDEVICE_NUMBER/WNBG Whole Wafers with Ink 24LC01B-I/WNBGDEVICE_NUMBER/WNBI Whole Wafers without Ink 24LC01B-I/WNBI

Standard Die/Wafers with Manufacturing Process Included in Part NumberDEVICE_NUMBER/SXXX Die in Waffle Pack 24LC01B-I/S15KDEVICE_NUMBER/WXXX Whole Wafers 24LC01B-I/W15KDEVICE_NUMBER/WFXXX Sawn Wafer on Frame 24LC01B-I/WF15K

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 183

Page 193: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

PIC18F1220/1320

ELECTRICAL SPECIFICATIONSThe functional and electrical specifications of Microchipdevices in die form are identical to those of a packagedversion. Please refer to individual data sheets for complete details.

DIE MECHANICAL SPECIFICATIONSRefer to the individual data sheet for thesespecifications.

BOND PAD COORDINATESThe die figures have associated bond pad coordinates.These coordinates assist in the attaching of the bondwire to the die. All the dimensions of these coordinatesare in micrometers (μm) unless otherwise specified.The origin for the coordinates is the center of the die,as shown in Figure 1. Refer to the specific die datasheet for each device for openings and pitch.

FIGURE 1: DIE COORDINATE ORIGIN

The die is capable of thermosonic gold or ultrasonicwire bonding. Die meet the minimum conditions ofMIL-STD 883, Method 2011 on “Bond Strength(Destructive Bond Pull Test)”. The Bond Pad metallization is silicon doped aluminum.

SUBSTRATE BONDINGSubstrate bonding may be required on certain productfamilies. For more information, refer to the specific diedata sheet for that product.

SHIPPING OPTIONSDie Form (/S)Microchip product in die form can be shipped in wafflepack. The waffle pack has sufficient cavity area torestrain the die, while maintaining their orientation. Lintfree paper inserts are placed over the waffle packs, andeach pack is secured with a plastic locking clip. Groupsof waffle packs are assembled into sets for shipment. Alabel with lot number, quantity and part number isattached.

These waffle packs are hermetically sealed in bags.

Wafer Form (/W)Products may also be shipped in wafer form (see order-ing information). Wafers are uncut and shipped in awafer tub. The tub is padded with non-conductive foam.Lint free paper inserts are placed around each wafer. Alabel with lot number, quantity and part number isattached.

Sawn Wafer on Frames (/WF)Products may also be shipped on wafer frames. Wafersare mounted on plastic frames and 100% sawnthrough. Sawn wafer on frames may be shipped in bulk(25 wafers per carrier) or as a single wafer in a carrier.A label with lot number, quantity and part number isattached with each shipment.

Storage ProceduresTemperature and humidity greatly affect the storage lifeof die. It is recommended that the die be used as soonas possible after receipt.

Upon receipt, the sealed bags should be stored in acool and dry environment (25°C and 25% relativehumidity). In these conditions, sealed bags have a shelflife of 12 months. Temperatures or humidities greaterthan these will reduce the storage life.

Once a bag containing waffle packs has been opened,the devices should be assembled and encapsulatedwithin 48 hours (assuming 25°C and 25% humidity).

Origin (0,0)

DIE

Bottom Left(x,y) † Top Right

(x,y) †† All dimensions in μm unless specified otherwise.

DS00049AU-page 184 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 194: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Packaging

APPENDIX A: REVISION HISTORY

Revision AE (September 2005)The following is the list of modifications:

1. Added Appendix A: Revision History.2. Revised dimensions D2 and E2 in the 8-Lead

Plastic, No Lead (MC) 2x3x0.9 mm body (DFN)– Saw Singulated package diagram

3. Corrected graphic format in all packagingdiagrams.

4. Added the following Packages:• 16-Lead Plastic Small Outline Narrow Body

(QSOP)• 4-Lead Plastic Small Outline Transistor

(SOT-143)• 3-Lead Plastic Small Outline Transistor

(SOT-223)• 32-Lead Thin Quad Flatpack 7x7x1mm Body

1.0/0.10 Lead Form (TQFP)• 3-Lead SC-70 package diagram corrected.

5. The following package diagrams were replaced:• Drawing C04-142 replaced by C04-128

(5-Lead Small Outline Transistor) (TSOT)• Drawing C04-300 replaced by C04-132

(24-Lead Plastic Shrink Small Outline) (SSOP)

6. Added Part Number Designators DB, RC andQR to Part Number Suffix Designations table.

Revision AF (January 2006)The following is the list of modifications:

1. Revised 28-Lead Plastic Shrink Small Outline(SS) – 209 mil body, 5.30 mm (SSOP)

2. Revised 28-Lead Plastic Quad Flat No Lead(MM) 6x6x0.9 mm body (QFN-S) with 0.40 mmContact Length (Saw Singulated)

Revision AG (July 2006)The following is the list of modifications:

1. Revised 8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)

2. Added 40-Lead Plastic Quad Flat, No Lead(MM) 6x6x0.9 mm Body (QFN) with 0.40 mmContact Length (Saw Singulated

3. Added 3-Lead Plastic Transistor Outline (AB)(TO-220)

4. Removed Drawing No. C04-300 as it does notexist.

5. Revised 28-Lead Plastic Shrink Small Outline(SS) – 209 mil Body, 5.30 mm (SSOP)

6. Revised 20-Lead Plastic Shrink Small Outline(SS) – 209 mil Body, 5.30 mm (SSOP)

7. Revised 14-Lead Plastic Small Outline (SL) –Narrow, 150 mil (SOIC)

8. Revised 64-Lead Plastic Thin Quad Flatpack(PF) – 14x14x1 mm Body, 1.0/0.10 mm LeadForm (TQFP)

9. Revised 80-Lead Plastic Thin Quad Flatpack(PF) – 14x14x1 mm Body, 1.0/0.10 mm LeadForm (TQFP)

10. Revised Part Number Suffix Designations

Revision AH (August 2006)The following is the list of modifications:

1. Revised 28-Lead Plastic Quad Flat No Lead(ML) 6x6 mm Body (QFN) with 0.55 mm ContactLength (Saw Singulated)

Revision AJ (September 2006)The following is the list of modifications:

1. Revised 8-Lead Plastic Dual Flat, No LeadPackage (MC) - 2x3x0.9 mm Body [DFN]

2. Revised 8-Lead Plastic Dual Flat, No LeadPackage (MF) - 6x5 mm Body (DFN-S) – PunchSingulated

3. Revised 8-Lead Plastic Dual Flat, No LeadPackage (MF) - 3x3x0.9 mm Body [DFN]

4. Revised 8-Lead Plastic Dual Flat, No LeadPackage (MD) - 4x4x0.9 mm Body [DFN]

5. Revised 8-Lead Plastic Dual Flat, No LeadPackage (MF) - 6x5 mm Body [DFN-S]

6. Revised 10-Lead Plastic Dual Flat, No LeadPackage (MF) - 3x3x0.9 mm Body [DFN]

7. Revised 16-Lead Plastic Quad Flat, No LeadPackage (ML) - 4x4x0.9 mm Body [QFN]

8. Revised 20-Lead Plastic Quad Flat, No LeadPackage (ML) - 4x4x0.9 mm Body [QFN]

9. Revised 28-Lead Plastic Quad Flat, No LeadPackage (ML) - 6x6 mm Body [QFN] With 0.55mm Contact Length

10. Revised 28-Lead Plastic Quad Flat, No LeadPackage (MM) - 6x6x0.9 mm Body [QFN-S]With 0.40 mm Contact Length

11. Revised 40-Lead Plastic Quad Flat, No LeadPackage (MM) 6x6x0.9 mm Body [QFN] With0.40 mm Contact Length

12. Revised 44-Lead Plastic Quad Flat, No LeadPackage (ML) - 8x8 mm Body [QFN]

13. Revised 8-Lead Plastic Micro Small OutlinePackage (MS) [MSOP]

14. Revised 10-Lead Plastic Micro Small OutlinePackage (MS) [MSOP]

Revision AK (January 2007)The entire Packaging Specification has been updated.

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 185

Page 195: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Packaging

Revision AL (February 2007)Packages were revised. Telcom package designatorswere added where the designators vary from Microchipdesignators.

1. Revised 3-Lead Plastic Transistor Outline(TO or ZB) [TO-92]

2. Revised 3-Lead Plastic Small Outline Transistor(TT or NB) [SOT-23]

3. Revised 3-Lead Plastic Small Outline Transistor(CB or NB) [SOT-23A]

4. Revised 3-Lead Plastic Small Outline Transistor(DB) [SOT-223]

5. Revised 5-Lead Plastic Small Outline Transistor(DB) [SOT-223]

6. Revised 4-Lead Plastic Small Outline Transistor(RC) [SOT-143]

7. Revised 5-Lead Plastic Small Outline Transistor(OT or CT) [SOT-23]

8. Revised 6-Lead Plastic Small Outline Transistor(CH) [SOT-23]

9. Revised 8-Lead Plastic Dual In-Line (P or PA)300 mil Body [PDIP]

10. Revised 14-Lead Plastic Dual In-Line (P or PD)300 mil Body [PDIP]

11. Revised 16-Lead Plastic Dual In-Line (P or PE)300 mil Body [PDIP]

12. Revised 24-Lead Plastic Dual In-Line (P or PG)600 mil Body [PDIP]

13. Revised 24-Lead Skinny Plastic Dual In-Line(SP or PF) 300 mil Body [SPDIP]

14. Revised 28-Lead Skinny Plastic Dual In-Line(SP or PJ) 300 mil Body [SPDIP]

15. Revised 28-Lead Plastic Dual In-Line (P or PI)600 mil Body [PDIP]

16. Revised 40-Lead Plastic Dual In-Line (P or PL)600 mil Body [PDIP]

17. Revised 20-Lead Plastic Leaded Chip Carrier(L) Square [PLCC]

18. Revised 28-Lead Plastic Leaded Chip Carrier(L or LI) Square [PLCC]

19. Revised 32-Lead Plastic Leaded Chip Carrier(L) Rectangle [PLCC]

20. Revised 44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier(L or LW) Square [PLCC]

21. Revised 68-Lead Plastic Leaded Chip Carrier(L or LS) Square [PLCC]

22. Revised 84-Lead Plastic Leaded Chip Carrier(L) Square [PLCC]

23. Revised 8-Lead Plastic Small Outline(SN or OA) Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]

24. Revised 14-Lead Plastic Small Outline(SL or OD) Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]

25. Revised 16-Lead Plastic Small Outline (SL)Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]

26. Revised 8-Lead Plastic Small Outline (SM)Medium, 5.28 mm Body [SOIJ]

27. Revised 16-Lead Plastic Small Outline(SO or OE) Wide, 7.50 mm Body [SOIC]

28. Revised 18-Lead Plastic Small Outline (SO)Wide, 7.50 mm Body [SOIC]

29. Revised 20-Lead Plastic Small Outline (SO)Wide, 7.50 mm Body [SOIC]

30. Revised 24-Lead Plastic Small Outline(SO or PF) Wide, 7.50 mm Body [SOIC]

31. Revised 28-Lead Plastic Small Outline(SO or OI) Wide, 7.50 mm Body [SOIC]

32. Revised 8-Lead Plastic Micro Small OutlinePackage (MS or UA) [MSOP]

33. Revised 10-Lead Plastic Micro Small OutlinePackage (MS or UN) [MSOP]

34. Revised 16-Lead Plastic Shrink Small OutlineNarrow Body (QR) .150" Body [QSOP]

35. Revised 64-Lead Plastic Metric Quad Flatpack(KU) 14x14x2.7 mm Body, 3.20 mm Footprint[MQFP]

36. Revised 44-Lead Plastic Metric Quad Flatpack(KW) 10x10x2.0 mm Body, 3.9 mm Footprint[PQFP]

Revision AM (March 2007)Four Microchip and Telcom package designators werecorrected and one package was removed.

1. Revised 6-Lead Plastic Small Outline Transistor(CH) [SOT-23] to (CH or OT)

2. Revised 3-Lead Plastic Small Outline Transistor(CB or NB) [SOT-23A] to (CB)

3. Revised 44-Lead Plastic Metric Quad Flatpack(PQ) [MQFP] to (PQ or KW)

4. Revised 64-Lead Plastic Metric Quad Flatpack(KU) [MQFP] to (BU)

5. Deleted 44-Lead Plastic Metric Quad Flatpack(KW) – 10x10x2.0 mm Body, 3.9 mm Foot-print [PQFP]

Revision AN (March 2007)16-Lead Plastic Shrink Small Outline Narrow Body(QR) .150” Body [QSOP]: the nominal pitch value forthe package is corrected to “.025.” This correctionrevises MCHP Drawing C04-024B to C04-024C.

Packages with a Microchip and a Telcom designatorare represented on separate pages, rather than havingboth designators on a single page.

Revision AP (April 2007)Revised 40-Lead Ceramic Dual In-Line with Window(JW) .600” Body [CERDIP]. The E-1 MAX dimensionhas changed from “.540” to “.583”. This correctionrevises MCHP Drawing C04-014B to C04-014C.

DS00049AU-page 186 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 196: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Packaging

Revision AQ (July 2007)Revised 5-Lead Plastic Small Outline Transistor [SOT-223] package designator from (DB) to (DC). This cor-rection revises MCHP Drawing C04-137A toC04-137B.

Revision AR (September 2007)Land patterns have been added for the following 13packages:

8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 3.90 mmBody [SOIC]28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) –6x6 mm Body [QFN]with 0.55 mm Contact Length28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) –6x6x0.9 mm Body [QFN-S]with 0.40 mm Contact Length44-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) –8x8 mm Body [QFN]44-Lead Plastic Metric Quad Flatpack (PQ) – 10x10x2mm Body, 3.20 mm [MQFP]64-Lead Plastic Metric Quad Flatpack (BU) –14x14x2.7 mm Body, 3.20 mm [MQFP]44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1mm Body, 2.00 mm [TQFP]64-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1mm Body, 2.00 mm [TQFP]64-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) – 14x14x1mm Body, 2.00 mm [TQFP]80-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 12x12x1mm Body, 2.00 mm [TQFP]80-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) – 14x14x1mm Body, 2.00 mm [TQFP]100-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 12x12x1mm Body, 2.00 mm [TQFP]100-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) – 14x14x1mm Body, 2.00 mm [TQFP]

Please refer to the Packaging Index for page numbers.

Notes: Packaging outline drawings and land patterndrawings appear on facing pages.

The last three digits of a package outline drawingnumber will always correspond to the last three digitsof the land pattern drawing number.

The Microchip drawing number for any land patternbegins with the following characters: C04-2xxx.

Revision AS (January 2008)The following packages are new:

• Drawing 0129B, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MN) - 2x3x0.75 mm Body [TDFN] on page 156.

• Drawing 136B, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MU) - 2x3x0.5 mm Body [UDFN] on page 158.

Land patterns have been added for the followingpackages:

• Drawing 2032A, 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) Footprint [SOT-223] on page 33.

• Drawing 2137A, 5-Lead Plastic Small Outline Transistor (DC) Footprint [SOT-223] on page 35.

• Drawing 2031A, 4-Lead Plastic Small Outline Transistor (RC) Footprint [SOT-143] on page 37.

• Drawing 2057A, 8-Lead Plastic Small Outline (SN) Narrow, 3.90 mm Body Footprint [SOIC] on page 79.

• Drawing 2057A, 8-Lead Plastic Small Outline (OA) Narrow, 3.90 mm Body Footprint [SOIC] on page 81.

• Drawing 2056A, 8-Lead Plastic Small Outline (SM) Medium, 5.28 mm Body Footprint [SOIJ] on page 86.

• Drawing 2123A, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MC) 2x3x0.9 mm Body Footprint [DFN] on page 99.

• Drawing 2062A, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) - 3x3x0.9 mm Body Footprint [DFN] on page 103.

• Drawing 2131A, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MD) 4x4x0.9 mm Body Footprint [DFN]on page 105.

• Drawing 2063A, 10-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) 3x3x0.9 mm Body Footprint [DFN] on page 109.

• Drawing 2129A, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MN) - 2x3x0.75 mm Body Footprint [TDFN] on page 157.

• Drawing 2136A, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MU) - 2x3x0.5 mm Body Footprint [UDFN] on page 159.

Corrections have been made to the followingpackages:

• Drawing 123C, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MC) 2x3x0.9 mm Body [DFN] on page 98.

• Drawing 131D, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MD) 4x4x0.9 mm Body [DFN] on page 104.

• Drawing 2116A, 80-Lead Plastic Thin Quad Flat-pack (PF) 14x14x1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP] on page 151.

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 187

Page 197: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Packaging

Revision AT (June 2008)Revised 24-Lead Plastic Small Outline [SOIC], Wide,7.50 mm Body package designator from (PF) to (OG)on page 104.

The following packages are new:

• Drawing 0143A, 24-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MJ) 4x4 mm Body [QFN] on page 130.

• Drawing 0144A, 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MK) 4x4 mm Body [QFN] on page 132.

• Drawing 0140A, 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) 5x5 mm Body [QFN] on page 134.

• Drawing 0145A, 8-Lead Chip Scale Package (CS) 3x2x3 Ball Pattern [CSP]. on page 182.

Land patterns have been added for the followingpackages:

• Drawing 2060A, 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (LB) Footprint [SC70] on page 43.

• Drawing 2061A, 5-Lead Plastic Small Outline Transistor (LT) Footprint [SC70] on page 45.

• Drawing 2015A, 7-Lead Plastic (EK) Footprint [DDPAK] on page 51.

• Drawing 2065A, 14-Lead Plastic Small Outline (SL) Narrow, 3.90 mm Body Footprint [SOIC] on page 89.

• Drawing 2065A, 14-Lead Plastic Small Outline (OD) Narrow, 3.90 mm Body Footprint [SOIC] on page 91.

• Drawing 2108A, 16-Lead Plastic Small Outline (SL) Narrow, 3.90 mm Body Footprint [SOIC] on page 93.

• Drawing 2102A, 16-Lead Plastic Small Outline (SO) Wide, 7.50 mm Body Footprint [SOIC] on page 97.

• Drawing 2102A, 16-Lead Plastic Small Outline (OE) Wide, 7.50 mm Body Footprint [SOIC] on page 99.

• Drawing 2051A, 18-Lead Plastic Small Outline (SO) Wide, 7.50 mm Body Footprint [SOIC] on page 101.

• Drawing 2122A, 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) 6x5 mm Body Footprint [DFN-S] on page 119.

• Drawing 2127A, 16-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) 4x4x0.9 mm Body Footprint [QFN] on page 127.

• Drawing 2126A, 20-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) 4x4x0.9 mm Body Footprint [QFN] on page 129.

• Drawing 2143A, 24-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MJ) 4x4 mm Body Footprint [QFN] on page 131.

• Drawing 2144A, 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MK) 4x4 mm Body Footprint [QFN] on page 133.

• Drawing 2140A, 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) 5x5 mm Body Footprint [QFN] on page 135.

Revision AU (June 2008)Updated 8-Lead Plastic Small Outline (SM) Medium5.28 mm Body Footprint [SOIJ] on page 95.

DS00049AU-page 188 © 2008 Microchip Technology Inc.

Page 198: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Packaging

NOTES:

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 189

Page 199: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

Packaging

© 2008 Microchip Technology Inc. DS00049AU-page 190

Page 200: Microchip Packaging Specification - Microchip Technology Inc

DS00049AU-page 190 © 2008 Microchip Technology Inc.

AMERICASCorporate Office2355 West Chandler Blvd.Chandler, AZ 85224-6199Tel: 480-792-7200 Fax: 480-792-7277Technical Support: http://support.microchip.comWeb Address: www.microchip.comAtlantaDuluth, GA Tel: 678-957-9614 Fax: 678-957-1455BostonWestborough, MA Tel: 774-760-0087 Fax: 774-760-0088ChicagoItasca, IL Tel: 630-285-0071 Fax: 630-285-0075DallasAddison, TX Tel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924DetroitFarmington Hills, MI Tel: 248-538-2250Fax: 248-538-2260KokomoKokomo, IN Tel: 765-864-8360Fax: 765-864-8387Los AngelesMission Viejo, CA Tel: 949-462-9523 Fax: 949-462-9608Santa ClaraSanta Clara, CA Tel: 408-961-6444Fax: 408-961-6445TorontoMississauga, Ontario, CanadaTel: 905-673-0699 Fax: 905-673-6509

ASIA/PACIFICAsia Pacific OfficeSuites 3707-14, 37th FloorTower 6, The GatewayHarbour City, KowloonHong KongTel: 852-2401-1200Fax: 852-2401-3431Australia - SydneyTel: 61-2-9868-6733Fax: 61-2-9868-6755China - BeijingTel: 86-10-8528-2100 Fax: 86-10-8528-2104China - ChengduTel: 86-28-8665-5511Fax: 86-28-8665-7889China - Hong Kong SARTel: 852-2401-1200 Fax: 852-2401-3431China - NanjingTel: 86-25-8473-2460Fax: 86-25-8473-2470China - QingdaoTel: 86-532-8502-7355Fax: 86-532-8502-7205China - ShanghaiTel: 86-21-5407-5533 Fax: 86-21-5407-5066China - ShenyangTel: 86-24-2334-2829Fax: 86-24-2334-2393China - ShenzhenTel: 86-755-8203-2660 Fax: 86-755-8203-1760China - WuhanTel: 86-27-5980-5300Fax: 86-27-5980-5118China - XiamenTel: 86-592-2388138 Fax: 86-592-2388130China - XianTel: 86-29-8833-7252Fax: 86-29-8833-7256China - ZhuhaiTel: 86-756-3210040 Fax: 86-756-3210049

ASIA/PACIFICIndia - BangaloreTel: 91-80-4182-8400 Fax: 91-80-4182-8422India - New DelhiTel: 91-11-4160-8631Fax: 91-11-4160-8632India - PuneTel: 91-20-2566-1512Fax: 91-20-2566-1513Japan - YokohamaTel: 81-45-471- 6166 Fax: 81-45-471-6122Korea - DaeguTel: 82-53-744-4301Fax: 82-53-744-4302Korea - SeoulTel: 82-2-554-7200Fax: 82-2-558-5932 or 82-2-558-5934Malaysia - Kuala LumpurTel: 60-3-6201-9857Fax: 60-3-6201-9859Malaysia - PenangTel: 60-4-227-8870Fax: 60-4-227-4068Philippines - ManilaTel: 63-2-634-9065Fax: 63-2-634-9069SingaporeTel: 65-6334-8870Fax: 65-6334-8850Taiwan - Hsin ChuTel: 886-3-572-9526Fax: 886-3-572-6459Taiwan - KaohsiungTel: 886-7-536-4818Fax: 886-7-536-4803Taiwan - TaipeiTel: 886-2-2500-6610 Fax: 886-2-2508-0102Thailand - BangkokTel: 66-2-694-1351Fax: 66-2-694-1350

EUROPEAustria - WelsTel: 43-7242-2244-39Fax: 43-7242-2244-393Denmark - CopenhagenTel: 45-4450-2828 Fax: 45-4485-2829France - ParisTel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79Germany - MunichTel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44Italy - Milan Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781Netherlands - DrunenTel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340Spain - MadridTel: 34-91-708-08-90Fax: 34-91-708-08-91UK - WokinghamTel: 44-118-921-5869Fax: 44-118-921-5820

WORLDWIDE SALES AND SERVICE

01/02/08


Recommended