Versión 1.0 marzo 2012 •Identificación de componentes •Diagramas •Teoría fundamental de operación •Detección y reparación de fallas Nokia, the Nokia Logo and all other trademarks identified as such herein are trademarks of Nokia Mobile Products, Inc. All other product or service names are the property of their respective owners.The information in this manual is subject to change without notice. This manual is intended as a training aid in conjuction with formal classes provided by labtec.com.ve or NMP.
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Versión 1.0 marzo 2012
•Identificación de componentes
•Diagramas
•Teoría fundamental de operación
•Detección y reparación de fallas
Nokia, the Nokia Logo and all other trademarks identified as such herein are trademarks of Nokia Mobile Products, Inc.
All other product or service names are the property of their respective owners.The information in this manual is subject to change without notice.
This manual is intended as a training aid in conjuction with formal classes provided by labtec.com.ve or NMP.
Bandas: •EGSM 850/900/1800/1900 MHz •WCDMA HSPA 850/900/1700/1900/2100 MHz. Display: •3.9” OLED Display. 16:9 widescreen aspect ratio. •Resolución 854 x 480 pixel. Cámara: •8 Mpx Carl Zeiss autofocus con sensor CMOS, Flash de dos leds, 1280 x 720 de 30 frames por segundo en grabaciones de Video High Definition. Sistema Operativo: •Meego Chip Set: •TI OMAP 3630 CPU: •1 GHz Cortex A8 Conexiones: •WLAN 802.11 a/b/g/n •NFC (Near Field Comunication) •Micro USB 2.0 •Bluetooth 2.1 •Salida de audio y video Estéreo 3.5mm
LT001 Se trata de una resoldadura general realizada en horno infrarrojo cuyo estándar no sea menor a cinco (5) ciclos. Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dieléctrico. Paso 2: Aplique sobre el área donde desee mayor incidencia flux (0,8 G) no clean. Paso 3: Comience la soldadura en horno. (programación Labtec.com.ve) Paso 4: Cerciórese que el equipo esté a temperatura ambiente antes de manipularlo.
LT002 Se trata de una resoldadura parcial realizada con estación Rework ya sea de aire caliente o Infrarrojo. Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dieléctrico. Paso 2: Aplique sobre el área a soldar, flux (0,8 G) no clean. Paso 3: Precaliente la PCB en un preheater programado a 100ºC. Paso 4: Programe la estación Rework a 90º C, una vez alcanzada la temperatura, comience la soldadura, sin mover el blower, durante aproximadamente diez (10) minutos. Paso 5: Retire el blower de aire caliente y disminuya a 70º C el preheater. Mantenga por 3 minutos a 70º C y apague el preheater. Cerciórese que el equipo esté a temperatura ambiente antes de manipularlo.
LT003 Se trata de una resoldadura parcial realizada con estación Rework ya sea de aire caliente o Infrarrojo. Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dieléctrico. Paso 2: Aplique sobre el área a soldar, flux (0,8 G) no clean. Paso 3: Precaliente la PCB en un preheater programado a 150ºC. Paso 4: Programe la estación Rework a 200º C, una vez alcanzada la temperatura, comience la soldadura, sin mover el blower, durante aproximadamente un (01) minuto. Cerciórese que el equipo esté a temperatura ambiente antes de manipularlo.
LT004 Se trata de una resoldadura parcial realizada con estación Rework ya sea de aire caliente o Infrarrojo. Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dieléctrico. Paso 2: Aplique sobre el área a soldar, flux (0,8 G) no clean. Paso 3: Precaliente la PCB en un preheater programado a 150ºC. Paso 4: Programe la estación Rework a 250º C, una vez alcanzada la temperatura, comience la extracción del componente, sin mover el blower. Paso 5: Aplique flux, coloque el nuevo componente y aplique 250º con el blower hasta obtener una soldadura plateada brillante. Cerciórese que el equipo esté a temperatura ambiente antes de manipularlo.
LT005 Extracción de blindajes para equipos NOKIA, realizada con estación Rework ya sea de aire caliente o Infrarrojo. Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dieléctrico. Paso 2: Aplique sobre el los bordes de los blindajes, flux (0,8 G) no clean. Paso 3: Precaliente la PCB en un preheater programado a 150ºC. Paso 4: Programe la estación Rework a 397º C, una vez alcanzada la temperatura, comience la extracción del blindaje, utilizando el Vacum. Paso 5: Si va a extraer varios blindajes repita la operación rápidamente sin enfriar. Cerciórese que el equipo esté a temperatura ambiente antes de manipularlo. Paso 6: Retire el blower de aire caliente y disminuya a 70º C el preheater. Mantenga por 3 minutos a 70º C y apague el preheater.
