productronica 2013 Tageszeitung Tag 1 / daily newspaper day 1

Mit dem LDS-Verfahren hat LPKF den führenden Prozess für die Her-stellung von 3D-MID-Bauteilen entwickelt (MID = molded intercon-nected devices, LDS = Laser-Direktstrukturierung). Was bislang fehlte, war ein durchgängiges Prototyping. Diese Lücke hat der La-serspezialist jetzt geschlossen: Ein 3D-Druck wird lackiert, mit dem Laser strukturiert und anschließend metallisiert. Und das alles mit erschwinglichem Equipment im Labormaßstab.

Zu sehen ist das neue Verfahren erstmals auf der productronica 2013. »Entwickler sollen sich auf ihre Anwendungen konzentrieren, nicht auf deren Herstellung. Mit der kompletten Prototyping-Reihe schließt LPKF die Lücke zwischen Entwurf und Serienproduktion – denn seriennahes Prototyping war bislang aufwändig«, erläutert

LPKF-Produktmanager Lars Führ-mann.

Das neue Prototypingkonzept be-ginnt mit einem 3D-Druck des Schal-tungsträgers. Aus den Layoutdaten fertigen Dienstleister den 3D-Körper, der als Träger für die Leiterstruktur dient. Wichtig ist, dass eine ausrei-chend glatte Oberfläche entsteht, um eine durchgehende Metallisierung zu erzielen. Der gedruckte Grundkörper wird mit einem Lack überzogen, der LDS-Additive enthält. Der Lack wird als 2K-System in einer speziellen Sprühdose geliefert und vor der ers-ten Lackierung aktiviert. Mit dem neuen LPKF-ProtoPaint-LDS-Lack reicht in den meisten Fällen eine ein-malige gründliche Lackierung im Kreuzgang aus.

Für die Laserstrukturierung stellt LPKF erstmals auf der productronica ein neues Lasersystem vor. Es teilt sich den Aufbau mit den bewährten ProtoLasern und ist mit einer Laser-

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erfi

Assembly place with integrated test technology

Preisverleihung

BestEMS 2013Markt&Technik und elektronik-net.de führen zum vierten Mal in Folge die Leserwahl zum »Best-EMS« durch. Die Bekanntgabe der Ergebnisse und die Preisver-leihung finden auf der productro-nica statt: am Mittwoch, dem 13. November, um 17:00 Uhr in der Speakers Corner in Halle B1. ■

Day 1

LPKF stellt kompletten LDS-Prozess als Protoyping-Verfahren vor

Von der Idee zum 3D-MID- Prototypen in einem Tag

optik ausgestattet, die auch bei Pro-duktionssystemen zum Einsatz kommt. Der »LPKF ProtoLaser 3D« benötigt lediglich eine Steckdose und eine Absaugung. Er verfügt über eine höhenverstellbare Arbeits-bühne, um Bauteile unterschiedli-cher Abmessungen zu strukturieren. Der Arbeitsbereich

Drei Schritte auf dem Weg zum LDS-Prototypen: vorne der Sprühlack »ProtoPaint LDS, hinten der »ProtoLaser 3D« und in der Mitte das »ProtoPlate-LDS«-System für die Metallisierung.

erfi presents a new test and assembly place in the series elneos connect with integrated test systems. With the asso-ciated new version of the testing software Candy, which can now also be operated per tablet PC, users can quickly and easily create test plans and document the measurement results clearly. A roller conveyor, which is integrated in the table, connects the various work steps with each other. The erfi software Assembly Workflow Management (AWM) is used as assembly aid. It displays to the user all necessary work steps and is also suitable for tablet PCs. All necessary resources needed during assembly, such as small parts trays and control elements, are ergonomically arranged around the user. Filing boards offer additional space, for example, for the device system elneos five. The complete assembly island is height adjustable and thus also suitable as a standing workplace. (nw)Hall A1, Booth 243, www.erfi.de

avero / Bott

Workstation system combines assembly and IT

The new modular system from Bott combines assembly work-stations with IT systems and the user organisation‘s pro-duction system into holistic processing stations. During the avero product develop-ment, the focus was placed on the feasibility of customer-ap-plied production systems. The developers of the new product were also ➜ Seite 8

Scheugenpflug

All-in-one technology in a unique processing moduleSuperior process safety being of major concernto integrators and automation providers, the Scheugenpflug Processing Module meets all their metering and dispensing demands. The Processing Module uses technology which incorporates 20 years‘ worth of dispensing technology experience. It comes fully equipped with a dispenser, a control unit and an axis system. The plug&play design guarantees that the Processing Module easily integrates with all types of productionlines. An added benefit, ensuring supe-rior production quality, ➜ Seite 21

_0BJJP_Digi_Tz_pro01.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);21. Oct 2013 14:36:15

The Official Productronica Daily 3

Einem erheblichen Druck auf die Margen sehen sich derzeit die Herstel-ler von Bestückungsmaschinen aus-gesetzt. Und das obwohl der Markt sich so schlecht nicht entwickelt. Zwar herrscht nicht gerade ein Boom, aber deshalb von Krise zu sprechen, dürfte weit übertrieben sein. Der Druck resultiert nicht zuletzt daraus, dass zunehmend neue Mitspieler aus Südkorea und China auftauchen, die salonfähig werden.

Die Antwort darauf kann nur lau-ten: Innovationen, was für die Indus-trie hierzulande nun wirklich nichts Neues ist. In jüngster Vergangenheit ist schon einiges passiert. Sogar Bau-elemente der Größe 03015 zu verar-beiten, macht keine Schwierigkeiten mehr.

Ein nicht zu unterschätzendes In-novationspotenzial liegt aber auf ei-ner anderen Ebene: Im Zeitalter des »Internet der Dinge« kommt es darauf an, eine durchgängige weltumspan-nende Wertschöpfungskette zu schaf-fen. Hier spielen die Manufacturing Execution Systeme die entscheidende Rolle. Das übergreifende Schlagwort lautet Industrie 4.0, ohne das heute kein Kommentar zur Produktion und Logistik mehr auskommt. Hier ist die Erwähnung von Industrie 4.0 aber

berechtigt, denn ohne MES könnte man sich die Umsetzung von Indust-rie 4.0 schwerlich vorstellen.

Und Industrie 4.0 bedeutet auch: Anbindung an die Cloud. Die Sicher-heitsproblematik lässt sich nicht weg-diskutieren, aber sie lässt sich lösen. Als Alibifunktion, nichts zu tun, taugt sie jedenfalls nicht.

Allerdings sind auf dem Weg zu Industrie 4.0 noch einige wirkliche Hürden zu nehmen. Denn im Mo-ment fehlen vor allem die entspre-chenden standardisierten Schnittstel-len. »Auf breiter Front ist das noch Zukunftsmusik«, erklärte erst kürz-lich der CTO eines großen MES-Her-stellers. Dabei wäre es das Gebot der Stunde, mehr Transparenz und damit mehr Effizienz in die Fertigung zu bringen – gerade im Hinblick auf die Wettbewerbsfähigkeit im Zeitalter der Globalisierung.

Ihr

Heinz ArnoldChefredakteur der Markt&Technik

Industrie 4.0 – wo bleiben die Schnittstellen?

Editorial»

Heinz ArnoldE-Mail: HArnold@markt-technik

productronica 2013 Editorial / Grußwort

wir heißen Sie herzlich willkommen auf der pro-ductronica 2013: Eine besondere Messe, denn dieses Jahr feiert die Leitmesse für Elektronik-fertigung bereits ihren 20. Geburtstag! Wie im realen Leben, so konnten wir auch hier in den vergangenen Jahrzehnten viele Höhen und eini-ge Tiefen miterleben. Wir konnten bei der Ent-wicklung der Elektronik hautnah dabei sein und vor allem den Fortschritt der Fertigung intensiv begleiten. An dieser Stelle möchte ich auch ganz herzlich den Ausstellern der productronica gra-tulieren: Ihre Produkte und Lösungen, Ihre nach-haltigen Weiterentwicklungen, Neuentdeckun-gen und Ihr Forscherdrang machen diese Veran-staltung zu etwas weltweit Einzigartigem: Inno-vation all along the line!

Wir begrüßen dieses Jahr über 1.200 Ausstel-ler aus aller Welt, die Ihnen Produkte und Lö-sungen entlang der kompletten Wertschöpfungs-kette der Elektronikfertigung zeigen: Von der Software bis zur Prozessteuerung, von der Tech-nologie bis zur Anwendung, vom Produkt bis zur Systemlösung.

Gleich zu Beginn des ersten Messetages möchte ich Sie auf eine besonders hochkarätige Veranstaltung aufmerksam machen: Von 11.00 Uhr bis 12.15 Uhr diskutieren im productronica Forum der Halle A1 führende Köpfe der Branche beim CEO Roundtable „Industry 4.0 – Oppor-tunities and Challenges for a Competitive Pro-duction of Tomorrow“. Ein hochinteressantes Thema, das wir auch am Donnerstag, 14. No-vember, im Rahmen des Highlight-Tages „Effizi-

entes Produktionsmanagement und Industrie 4.0“ im Innovations Forum in der Halle B2 in-tensiv behandeln.

Mit den hochaktuellen Themen Energieeffizi-enz, Energiewende und Elektromobilität befassen sich die Highlight-Segmente Kabelfertigung und Steckverbinder, Wickelgüterfertigung mit einer Sonderschau in Halle B3 und die Sonderschau Batteriespeicher – Systemtechnik ebenfalls in Halle B3. Und mit den besonderen Anforderun-gen der Automobilindustrie an die Elektronikfer-tigung befasst sich die Sonderschau Automotive Electronics in Halle B2.

Electronic Manufacturing Services (EMS) ist nach wie vor ein zentrales Thema der Branche, darum haben wir es auch dieses Jahr wieder als Highlight-Thema festgelegt. Neben dem breiten Ausstellungsbereich mit führenden Unternehmen wird EMS auf dem PCB & EMS Marketplace in Halle B1 am Mittwoch, 13. November, in zahlrei-chen Vorträgen intensiv beleuchtet und disku-tiert.

Besonders ans Herz legen möchte ich Ihnen auch die „Hands-on Sessions“, die während der gesamten Messelaufzeit auf den Ständen der Aus-steller stattfinden.

Ich wünschen Ihnen eine interessante und er-folgreiche productronica und eine schöne Zeit in München!

IhrDr. Reinhard Pfeiffer

Geschäftsführer der Messe München GmbH

Liebe Aussteller und Besucher,

Grußwort»

Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer der Messe München GmbH

Dear Exhibitors and Visitors,We cordially welcome you to productronica 2013: This year, the International Trade Fair for Electronics Production celebrates its 20th birthday, which makes this a special trade fair! As in real life, we have experienced plenty of highs as well as a few lows over the past few decades. We got to watch as the electronics industry developed and, above all, experience progress in manufacturing in person. I would like to take this opportunity to congratulate productronica's exhibitors: Your products and solutions, your sustainable advance develop-ments, new discoveries and your drive as re-searchers make this event unique the world over: Innovation all along the line!

This year, we welcome more than 1,200 ex-hibitors from around the world that will pre-sent products and solutions along the entire value chain for electronics production: from software to process control, from technology to application and from product to system so-lution.

To start off the first day of the fair, I would like to call your attention to a particularly first-rate event: From 11:00 – 12:15, the industry's leading executives will discuss "Industry 4.0 – Opportunities and Challenges for a Compe-titive Production of Tomorrow" at the CEO Roundtable in the productronica Forum in Hall A1. This is an extremely interesting topic, and one that we will also address as part of the

Highlight Day on "Efficient Production Ma-nagement and Industry 4.0" in the Innovations Forum in Hall B2 on Thursday, November 14.

The extremely topical subjects of energy efficiency, the energy turnaround and electro-mobility will be the focus of the highlight seg-ments for cable processing and connectors and coilware production with a special show in Hall B3 and the special show on Battery Stor-age – System Technology, also in Hall B3. In addition, the special show on Automotive Elec-tronics in Hall B2 will examine the special de-mands placed on electronics manufacturing in the automotive industry.

Electronic Manufacturing Services (EMS) remains a key topic in the industry, which is why it is a highlight topic again at this year's fair. Besides an extensive exhibition sector with leading companies, EMS will be the topic of several intense lectures and discussions at the PCB & EMS Marketplace in Hall B1 on Wed-nesday, November 13.

I would also like to recommend the hands-on sessions that will take place at the exhibi-tors' stands during the entire fair.

I wish everyone an interesting and success-ful productronica and a pleasant stay in Mu-nich!

Sincerely yours,

Dr. Reinhard PfeifferManaging Director, Messe München GmbH

Industry 4.0 – where are the interfaces? Manufacturers of assembly equip-ment are currently faced with signi-ficant pressures on their margins. And this despite the fact that the market is not developing too poorly. The market cannot be said to be ex-periencing a boom whereby any talk of a crisis would be pure exaggera-tion. Pressure is in fact coming from the emergence of an increasing number of new and fully acceptable players from South Korea and Chi-na.

The only possible response to this is innovation. For the industry in this country innovation is nothing new. A lot has happened in recent years. Even the processing of com-ponents down to size 03015 no lon-ger presents any problems.

However, one potential innova-tion which should not be underesti-mated can be found on another le-vel. In the age of the “Internet of Things” it is critical that a conti-nuous global value-chain be estab-lished. This is where Manufacturing Execution Systems play a decisive role. The overriding catchword to-day is Industry 4.0, without which

no self-respecting commentary about production or logistics is com-plete. Here however, the reference to Industry 4.0 is legitimate because without MES the implementation of Industry 4.0 is scarcely imaginable.

Industry 4.0 also means so-mething else: Connection to the cloud. The security problems cannot be ignored but they can be solved. Using this as an alibi to do nothing is not an option.

Admittedly there are some seri-ous hurdles to be taken on the way to Industry 4.0. In the first place the appropriate standardized interfaces are not even in place yet. ”On the wider front that’s still a pipe dream” said the CTO of one of the largest MES suppliers recently. Here the or-der of the day is increased transpa-rency which brings with it greater manufacturing efficiency – espe-cially with regard to competitiven-ess in this age of globalization.

Sincerely yours, Heinz Arnold

Editor in Chief, Markt&Technik

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_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16

productronica 2013 3D-MID-Technik

umfasst 300 x 300 x 50 mm, das Scanfeld 100 x 100 x 25 mm. Durch einen Pilotlaser und ein ausgefeiltes Vision-System lassen sich Struktu-ren in unterschiedlichen Bauteilla-gen nahtlos aneinander fügen – eine Voraussetzung für komplexe Schal-tungen, zum Beispiel beim Chip-Stacking.

Speziell für die Metallisierung hat LPKF den »ProtoPlate LDS« für die stromlose Metallisierung struktu-rierter LDS-Komponenten entwi-ckelt. Es besteht aus einem Schutz-gehäuse zur Prozessführung und einer fertig zusammengestellten Kombination der Badchemikalien als Verbrauchskomponente. Der Me-

tallisierungsprozess ist so einfach wie Kaffeekochen: Die Basismetalli-sierung wird aus dem gelieferten Kanister in das Becherglas gegeben und dort auf die Arbeitstemperatur von ca. 44 °C gebracht. Die Zugabe einer vorportionierten Aktivatorlö-sung startet den Prozess. Danach werden die Bauteile einfach in das Bad gehängt. Die Stärke der Kupfer-schicht – im praxisrelevanten Be-reich von 3 µm und 10 µm – hängt in erster Linie von der Verweildauer ab und lässt sich an einem Dia-gramm ablesen. Nach erfolgter Me-tallisierung wird die verbrauchte Badchemie in den Kanister zurück-gegeben, mit einem mitgelieferten

Aufkleber gekennzeichnet und ist dann einfach zu entsorgen. »Die LDS-Technologie findet immer wei-tere Verwendung, insbesondere bei Antennen, der Ankontaktierung oder bei LED-Lösungen. Das LDS-Prototyping wird diese Tendenz wei-tere verstärken«, ist Führmann über-zeugt.

Eine Einführung ins Prototyping und die LDS-Technologie gibt es nach der productronica auch in Form einer Roadshow der LPKF-Tochterfirma LaserMicronics im ers-ten Quartal 2014 in elf deutschen Städten. (zü)

LPKF Laser & Electronics AG, Halle B2, Stand 105, www.lpkf.com

Der LDS-Prototyping-Prozess von LPKF in 5 Schritten:

3D-Prototypen per Laser-Direktstrukturierung . . .

Ein 3D-Druck kann der Ausgangspunkt für einen LDS-Prototypen sein.

Bei der Lackierung mit LPKF ProtoPaint LDS kommt es auf eine gleichmäßige Deckung an.

Das lackierte Grundbauteil nach der Trocknung.

Der neue LPKF ProtoLaser 3D struktu-riert den Prototypen.

Ein stromlose Metallisierung mit LPKF ProtoPlate LDS führt zum fertigen 3D-Schaltungsträger.

Alles aus einer Hand – unter diesem Motto beschäftigt sich auch Harting Mitronics in der Schweiz seit zehn Jahren mit der 3D-MID-Technologie. Aus einer »Keimzelle« der Harting-Gruppe ist inzwi-schen ein eigener Geschäftsbereich mit 40 Mitarbeitern geworden.

Harting begleitet als Komplettanbieter den Entwicklungsprozess rund um ein MID-Produkt durch die gesamte Wertschöpfungskette hindurch: von der ersten Idee und der Ausarbeitung eines MID-fähi-gen Konzeptes über das Prototyping bis hin zum Serienprodukt und dessen Qualifizierung in einem zertifizierten Labor mit moderner Messtechnik. Durch die Integration aller Prozesse unter einem Dach ist Mitronics auch in der Lage, die MID-Substrate mit elektronischen Komponenten zu bestücken und voll funktionsfähige Unterbaugrup-pen zu liefern, die bei Harting bereits überprüft wurden. Der Kunde kann sie also direkt an die Montagelinie zur weiteren Verarbeitung übernehmen. (zü)

Harting Mitronics3D-MID-Technologie

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Please visit usin hall A1,booth 375


productronica 2013 Special show

Vier technologische Trends sorgen dafür, dass Elektronik hohen Auto-mobil-Anforderungen genügt: Leis-tungselektronik bringt mehr Effizi-enz. Immer kleinere und leistungs-fähigere Sensorik erlaubt neue Funktionalitäten. Kompakte Hoch-leistungs-LED ermöglichen energie-effiziente Beleuchtung und setzen neue Design-Akzente. Mit flexiblem Elektronik-Kunststoff können Karos-serie und Interieur komplett neu gestaltet werden, z.B. die Mittelkon-sole als Touch-Oberfläche.

Wo werden die Anforderungen für »Automotive Electronics« auf die Spitze getrieben? In Baumaschi-nen! Die diesjährige Sonderschau zeigt die aktuellen Herausforderun-gen für Elektronik im rauen Außen-einsatz sowie die Lösungsansätze des Maschinenbaus unter dem Motto »Neue Technologien und ex-treme Randbedingungen«.

Themeninseln dieser Sonder-schau sind »Zuverlässigkeit«, »Leis-tungselektronik«, »Sensorik«, »Inte-rieur und LEDs«.

Präsentiert werden – gruppiert um einen Bagger voller Elektronik – Produkte, Testsysteme, Spezial-maschinen sowie Softwarelösun-gen inklusive »Industrie 4.0«. Flan-kierend werden im Innovations Forum am 12. und 13.11.2013 Trends, Prozesse und Strategien rund um Automotive Electronics vorgestellt. Die Sonderschau »Auto-motive Electronics« wird organisiert von VDMA Productronic in Zusam-menarbeit mit Fraunhofer IZM in Halle B2.225. ■

Im Innovations Forum am 12. und 13. November: Trends, Prozesse und Strategien rund um Automotive Electronics

Sonderschau Automotive Electronics in Halle B2

On 12. and 13.11.2013: Presentations on trends, processes and strategies at the Innovations Forum

Special show Automotive Electronics in hall B2Four technological trends provide solutions for automotive electronics demands: Power electronics leads to more efficiency. Ever shrinking and more powerful sensors open up new functionalities. Compact high-power LEDs enable energy efficient lighting and allow for new design

elements. With flexible electronics body and interior can be designed in completely different ways, e.g. the center console becomes touch-sensitive.

Which application pushes the demands for “automotive electro-nics” to the limits? Construction

machines do! This year’s special show presents the current challen-ges for electronics in harsh outdoor use as well as solution approaches of the production equipment indus-try. Motto is “new technologies and extreme environments”. Topic cor-ners are “reliability”, “power elec-

tronics”, “sensors”, and “interior design / LEDs”. Grouped around a giant excavator, electronic products, test systems, dedicated production equipment and “Industry 4.0”-type software solutions are shown. Ad-ditionally, presentations on trends, processes and strategies are given

at the Innovations Forum on 12. and 13.11.2013. The special show “Automotive Electronics” is orga-nised by the VDMA Productronics Association in co-operation with the Fraunhofer-Institute of Relia-bility and Microintegration (FhG-IZM) in hall B2.225. ■

6 The Official Productronica Daily

productronica 2013 Highlights

productronica vom 12. bis 15. November auf dem Gelände der Messe München

productronica 2013: Vier neue Highlight-Themen und starke internationale Präsenz Dass die Fertigung heute längst mehr Facetten hat als »nur« Bestü-cken, Löten, Drucken und Testen, das zeigt die productronica in diesem Jahr mit ihren vier Highlight-Segmenten Electronics Manu-facturing Services, Fertigungstechnologien für Kabel und Steckver-binder, Wickelgüter-Fertigung und Effizientes Produktionsmanage-ment/Industrie 4.0.

Den Segmenten ist jeweils ein High-light-Tag mit besonderen Rahmen-programm gewidmet: Am Mittwoch dreht sich alles um EMS in Halle B1 und Fertigungstechnologien für Ka-bel und Steckverbinder in den Hal-len B3 und Teilen von Halle B2. Im Innovationsforum in der Halle B2 bieten sich Besuchern vielfältige In-formationsmöglichkeiten rund um die Kabelherstellung und -bearbei-tung sowie ihre Anwendungen. Eine Podiumsdiskussion rundet das The-ma ab.

»Mit der productronica wollen wir Aussteller im Segment Ferti-gungstechnologien für Kabel und Steckverbinder gezielt ins Rampen-licht setzen«, betont Christian Ro-cke, Projektleiter der productronica, die Wichtigkeit dieses Marktseg-ments und verweist auf den Erfolg der productronica 2011: »Die Erwar-tungen der Aussteller im Jahr 2011

haben sich erfüllt, die Messe wurde hervorragend bewertet.« 97 Unter-nehmen hatten sich im productroni-ca-Jahr 2011 erfolgreich mit Ferti-gungstechnologien für Kabel und Steckverbinder präsentiert. Auch seitens des Fachpublikums war die Akzeptanz groß: Für 7995 Messebe-sucher, also 21 Prozent aller Teilneh-mer, war dieses Segment »ein High-light«. Auf der diesjährigen produc-tronica präsentieren 105 namhafte Aussteller wie Schleuniger, Komax, Harwin oder Steca Elektronik ihre Neuentwicklungen und Dienstleis-tungen in den Hallen B3 und B2.

Am Donnerstag geht es weiter mit der Wickelgüter-Fertigung: Ob Elektromotor, Transformator, Gene-rator oder Magnetfeldsensor – die Wickelgüterfertigung ist Magnet-felddesign auf höchstem Niveau: Je nach Anwendung sind geringer Ma-terialeinsatz oder niedrige Verluste, hohe Füllfaktoren oder hohe Ener-gieeffizienz erfolgskritisch. Volu-men- und Gewichtsreduzierung bei Hochenergie-Komponenten erhöhen bei gleicher Leistung den abzufüh-renden Wärmestrom – eine Heraus-forderung, die sich nur durch per-fekt abgestimmtes Material, Design und Prozesstechnik lösen lässt. »Wachstumsmotor für Wickelgüter sind vor allem die zukunftsträchtige Branche Elektromobilität und Tech-nologien im Bereich Energieeffizi-enz. In beiden Feldern sind daher innovative Lösungen gefragt«, be-tont Dr. Rolf Winter, Geschäftsführer ZVEI-Fachverband Electrical Win-ding & Insulation Systems (EWIS). Zahlreiche Aussteller wie Polyfil, Meteor, Haikutech Europe, Marsilli, Wevo-Chemie, Aumann und Synflex werden in Halle B3 präsent sein. Flankiert wird das Highlightthema »Wickelgüter« durch eine Sonder-schau, die die gesamte Wertschöp-

fungskette der Wickelgüterfertigung vorstellt: von der Raffinerie über Materialien, Distributoren und Ma-schinen bis hin zur Endanwen-dung.

Weitere Akzente setzt am Don-nerstag das effiziente Produktions-management: Ob optimierte Pro-zesssteuerung, Automatisierung oder die intelligente Planung von Ressourcen – der Einsatz von Soft-ware-Lösungen, Sensoren und Em-bedded-Systemen in der Elektronik-fertigung ist vielfältig. Um den ge-samten Produktionsprozess voran-zutreiben und transparenter zu machen, sind Zukunftsprojekte wie Industrie 4.0 und produktionsnahe Systeme wie MES (Manufacturing Execution System) oder ERP (Enter-prise Resource Planning) entschei-dende Faktoren für die Branche. Sie

sorgen zudem für mehr Transparenz aller für den Produktionsprozess kri-tischen Funktionen und Prozesse. Ähnlich wie globale Unternehmen müssen auch kleinere Betriebe, die nur eine einzige oder einige wenige Anlagen betreiben, umfangreiche Anforderungen und Vorschriften er-füllen und sind daneben Teil regio-naler oder auch globaler Liefernetze. Für diese Betriebe ist es wichtig, agil zu bleiben, die Produktivität zu stei-gern und die Kosten zu senken, oh-ne dass Qualitätsschwankungen auftreten. Vor diesem Hintergrund beschäftigt sich der hochkarätig be-setzte CEO Round Table bereits am ersten Messetag, 12. November, mit dem Thema »Industry 4.0 – Oppor-tunities and Challenges for a Com-petitive Production of Tomorrow«. Außerdem konnte die productronica

erneut den Anteil internationaler Aussteller steigern. Zudem sind erst-mals Estland, Marokko, die Nieder-lande und Tschechien jeweils mit einem Gemeinschaftsstand vertre-ten. Christian Rocke, Projektleiter der productronica, zur starken Nachfrage aus dem Ausland: »Der erneut gestiegene Anteil internatio-naler Unternehmen und Länderbe-teiligungen unterstreicht die Positi-on der productronica als weltweit wichtigster Branchentreff. Die Kom-bination aus Innovationen und rich-tungsweisenden Weichenstellungen für die Zukunft ist sowohl für natio-nale als auch internationale Unter-nehmen von entscheidender Bedeu-tung.«

Neben internationalen Länderbe-teiligungen gibt es auch Gemein-schaftsstände aus Deutschland von Bayern Innovativ, IHK Dresden und IHK Potsdam. Zusätzlich wird es – wie schon zur letzten Veranstaltung – einen durch das Bundesministeri-um für Wirtschaft und Technologie (BMWi) geförderten Gemeinschafts-stand geben: Junge und innovative Unternehmen werden hier auf rund 160 Quadratmetern ihre Produkte und Technologien einem breiten Fachpublikum präsentieren. (zü) ■

Christian Rocke, Projektleiter der productronica: »Der erneut gestiegene Anteil internationaler Unternehmen und Länderbeteiligungen unterstreicht die Position der productronica als weltweit wichtigster Branchentreff.«

Fotos: Messe München

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Productronica 12.-15. November 2013Besuchen Sie uns in Halle A1 Stand 243

_0BJI4_Erfi_tz-pro01neu.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);21. Oct 2013 14:21:27

productronica 2013 Electronic manufacturing systems

inspired by the idea of being able to flexibly link the workstation and its processes to the factory IT lands-cape. Created with these maxims, avero unites the production system, assembly workstations and IT sys-tems into a whole, which supports the beginning of a new era of ma-nual assembly. According to bott, Manual Assembly 3.0 is an integra-tive system consisting of produc-tion system, assembly workstations and IT systems that holistically handles current issues like the ad-aptability of the factory, competi-tiveness in the global market and demographic change. The require-ments placed on lean production were known during the product line planning phase and were taken into consideration during the design of the components. bott is presenting a system that, in comparison to conventional assembly desks and data terminal stations for produc-tion IT, QA and AV, can be seen as flexible variant storage and active materials warehouse and thus as a comprehensive process station. The option for designing avero workstations suitable for ESD is a matter of course for the globally operating manufacturer bott. Com-ponents are always equipped with conductive surfaces and compo-nent connections. That means they can also be later converted to the ESD-compliant workstations with add-ons. With this option, avero supports the aspect of the converti-ble factory along with its principle of modularity. (zü)Bott, Hall A1, Stand 322, www.bott.de

continued from page 1

Workstation system combines assembly and IT

Ersa

Focusing on cost and energy efficiencyErsa presents newest models of soldering systems, printers, rework- and inspections systems as well as hand soldering tools.

In addition to presenting innovative technical solutions, the focus – across the complete range of products and equipment – is on energy effici-ency of the equipment and the economical use of resources. Ersa is an enthusiastic member of the VDMA-initiative “Blue Competence” – Engi-neering a better world! A very welcome engage-ment of Ersa for the user of their equipment. The new HOTFLOW 4 series of systems has been augmented by the Ersa HOTFLOW 4/26. This system, with a process length of more than 5 meters split into 26 heating zones and 4 cooling zones and characterized by its high energy ef-ficiency, provides a vastly increased throughput while maintaining the customary high process- and soldering quality. The reduction of operating cost is based on the use of economical and ef-ficient fan motors, which reduce the consump-tion of power, and on the superior control of the N2 system, which reduces the consumption by 20%. All in all, total energy saving is in the ran-ge of 25%. Also on display is the HOTFLOW 4/08, the shortest reflow system in the series, which provides the same technical features and therefore offers the same reduction in operating costs. The proven reflow systems of the HOT-FLOW 3/14 and HOTFLOW 3/20 series are, on account of their intelligent control systems and because of their low consumption of consum-ables, known as excellent all-rounders.

As the world market leader in the selective soldering technology, Ersa shows the new ECO-SELECT 4. This stand-alone system, developed for mid-sized production volumes, can either be manually loaded / unloaded or by transfer to a following system. Flexibility has been designed into the unit, so that the ECOSELECT 4 can be retrofitted at a later date with additional solde-ring modules. For users with larger batch sizes, the ECOCELL featuring a dip module and multi-

nozzles is shown. Equipped with two solder bath, this unit supports “on the fly” product changes. High throughput at maximum flexibi-lity is ensured by the VERSAFLOW 3/45, which can be specified with up to 6 mini waves. Whe-ther it is lead-free or leaded solder in mixed ope-rations, or high throughput using different nozz-les, the VERSAFLOW series is sufficiently flexi-ble to satisfy all requirements.

The ECOSELECT 1 from Ersa is the system suitable for processing prototypes or small batch sizes. Equipped with the same components as the VERSAFLOW systems, programs written for this system can be transferred to other selective soldering units. The POWERFLOW wave solde-ring system with a conveyor speed of up to 2,5 m/min is now being complemented by the PPO-WERFLOW e N2 for medium production quan-tities. Both systems are full tunnel units and operate under nitrogen atmospheres.

The automatic rework system HR 600 auto-nomously performs SMD repairs and impresses by its outstanding price / performance ratio. The system is shown with the newest software

HRSoft 1.2.7. Worth to note is the route Ersa has taken in the repair of QFN’s: With the Dip&Print Station, solder paste is printed onto the compo-nent prior to installation. The Dip&Print Station is available for all Ersa Rework Systems. Ersa will demonstrate QFN rework life at is booth.

The ERSASCOPE will be shown with new features: a new, energy saving LED light source provides brighter and more uniform illumination of the solder joint. Also, the newest version of the inspection software ImageDoc will be shown. To detect and document hidden solder defects the user has now the choice between MOBILE SCOPE, ERSASCOPE 1 and ERSASCOPE 2.

The range of Ersa soldering tools has also grown: with i-Con Vario 2 and i-CON VARIO 4 Ersa presents two high-performance multi-chan-nel soldering and desoldering stations. A hot air channel with the 200 W powered i-Tool AIR S, as well as 1 resp. 3 additional tool channels which can be operated simultaneously, offer to its user a high degree of flexibility during rework, or producing prototypes and high-quality as-semblies. (zü) Ersa, Hall A4, Booth 171

Photo: Ersa


productronica 2013 Highlight-Thema Verbindungstechnik

Interview with Anke Odouli, Exhibition Director electronica, Messe München

electronica presents electronics trends of the future for 50 years electronica will open its gates for the 26th time from Novem-ber 11 – 14, 2014. It has been the International Trade Fair for Electronic Components, Sys-tems and Applications for 50 years, and it will remain so. Which is reason enough to ex-amine the fair more closely.

productronica daily: A lot has happened in the world of electro-nics over the past 50 years. What do you enjoy looking back at?Anke Odouli, Messe München: Ac-tually, instead of looking back, I prefer to look forward. After all, even though the international elec-tronics industry has been meeting at electronica for 50 years, it always focuses on what will move and in-fluence society in the future. Our new campaign for electronica also reflects that fact. We have created a visual home for the entire indus-try with Planet 'e'. It is a planet in the shape of an 'e' that was created on a computer. The streets, cities and landscapes on the planet are made of PCBs, semiconductors, plug connectors and displays. Be-sides the electronic components, one also sees well-known Munich buildings such as the Olympic To-wer. It is like a puzzle that consists of hundreds of individual pieces. Every time that I look at it, I disco-ver a new detail.

What highlights will you have in store for visitors who attend elec-tronica 2014? The three conferences and five fo-rums are definitely highlights of

the fair. The main themes of the electronica automotive conference are Connectivity, Lighting and Sen-sor Fusion. Since the conference takes place on the Monday before the fair begins, once again partici-pants can attend the fair the next day and find out more about the conference topics in the automo-tive Forum. The embedded plat-forms conference got off to a suc-cessful start last year. In keeping with the participants' wishes, we have optimized it somewhat for next year's fair. In addition, the embedded Forum will give visitors an overview of the latest applica-tion-oriented solutions.

electronica is still a whole year away – which is actually a lot of time. When do things start hea-ting up for you?

They already have! The end of one fair always marks the beginning of the next. We don't really have time to take a "breather". But that's the way it should be, be-cause innovations and new deve-lopments don't take one either. In other words, preparations for elec-tronica are moving ahead at full speed: Ideas are turning into con-cepts, we are compiling schedules for the conferences and the fo-rums, and the first exhibitors have already registered. Incidentally, the Early Bird discount is avail-able until January 15. We are also really looking forward to celebra-ting electronica's 50th anniversary with the fair's exhibitors and visi-tors. Naturally, we are also work-ing on a few specials for the anni-versary, but I don't want to give away anything at this point! ■

electronica 2014 – International Trade Fair for Electronic Components, Systems and ApplicationsDates: November 11 – 14, 2014Venue: Messe München, Munich, Germany

Highlight topics:• Automotive• Embedded• Security

Conferences and related events:• electronica automotive conference• embedded platforms conference• Wireless Congress• automotive Forum• electronica Forum • embedded Forum• exhibitor Forum• PCB & Components Marketplace

Additional information: www.electronica.de

Verarbeitung von Steckern und Kontakten für die Leiterplatte

Kontrolliertes Einpressen von NanoMQS-StiftenKünftig soll sich in Signalstromapplikationen im Auto das filigrane Steckverbindersystem NanoMQS von TE Connectivity (TE) etablie-ren. Im Vergleich zum weit verbreiteten MQS-System ist es wesent-lich kleiner. Holger Nollek, Manager Application Tooling von TE, stellt die neuen vollautomatischen Werkzeuge zum Einpressen der Kontakte und zum Verpressen der Steckverbinder auf der Leiterplat-te vor.

Fertigungs- und Qualitätsanforde-rungen. Gerade bei der Einpress-technik ist die Qualitätsüberwa-chung ein großer Vorteil. Dieses Potenzial greift unsere Maschine voll auf: Neben der typischen Kraft-Weg-Überwachung wird zum Bei-spiel die Leiterplattendicke ermittelt, die Stiftlänge im Werkzeug vermes-sen und auch die Stiftlänge unter-halb der Leiterplatte erfasst. Außer-dem erhöht ein Bildverarbeitungs-system die Genauigkeit des bei der Einpresstechnik viel diskutierten Taumelkreises, indem es die Ein-setzbohrungen ermittelt und an-schließend das Setzprogramm korri-giert.

Die zweite Neuerung in Bezug auf das NanoMQS-Steckverbindersys-tem ist ein neues Werkzeug in der Connector Seating Machine (CSM).Im Gegensatz zur Maschine P300, die Einzelstifte in Leiterplatten presst, ist die CSM für das Einpres-sen von Steckverbindern in Leiter-platten konzipiert. Dabei sorgt eine steckerspezifische Werkstückauf-nahme dafür, dass jeder Stift eine Bohrung findet. Diese Steckerauf-nahme überträgt auch die Einpress-kraft auf die Stiftschultern jedes einzelnen Kontakts und sorgt damit für eine identische Einpresstiefe al-ler Kontakte.

Mit den NanoMQS-Kontakten ad-ressiert TE vor allem die Automo-bilindustrie. Welche besonderen Anforderungen stellt diese Bran-che im Allgemeinen an die Verar-beitung von Steckverbindern?Die Qualitätsüberwachung ist ein-deutig die wichtigste Anforderung: Die Automobilindustrie fordert zum Beispiel die Anwesenheitskontrolle

jedes einzelnen Kontakts und die Überprüfung der Einpresstiefe zu den qualitätsrelevanten Parametern. Dabei wird genau dokumentiert, wie viele Stifte durch die Leiterplat-te dringen. Das kann die Kraft-Weg-Erfassung allein nicht leisten, weil die Toleranzen zu groß sind, um zum Beispiel bei 50 Kontakten einen fehlenden Stift auszumachen. Mit der Kraft-Weg-Überwachung lässt sich nur eine generelle Aussage über die elektrische Verbindung treffen, was der Automobilindustrie nicht genügt.

Die Einpresstechnik hat sich in Europa in der Automobilindustrie auf breiter Ebene durchgesetzt. Glauben Sie, dass sich diese Art der Verbindung auch in anderen Branchen und Regionen noch stär-ker etablieren wird?

Ja, die Einpresstechnik ist weiter auf dem Vormarsch, weil sie sich als ausgesprochen zuverlässige elektri-sche Verbindung bewährt hat. An-wendungen in sicherheitsrelevanten Systemen wie Airbags und ABS be-legen das eindrucksvoll. Die europä-ische Automobilindustrie hat diese spezielle Verbindungstechnik, die ursprünglich für Telekommunikati-onsanwendungen entwickelt wurde, bereits das erste Mal Ende der 1980er-Jahre eingesetzt. Deshalb haben die europäischen Automobil-hersteller und deren Zulieferer das größte Wissen am Markt. Potenziel-le Anwender in Asien und Nordame-rika sind jedoch dabei, die Lücke zu schließen. Für die weitere Verbrei-tung der Einpresstechnik spricht die 100-prozentige Kontrolle. Beim Set-zen von Einzelstiften erhält man eine Qualitätsaussage zu jedem ein-

zelnen Stift. Bei Lötverbindungen ist diese Beherrschbarkeit der Verbin-dungstechnik bei Weitem nicht ge-geben. (cp)TE Connectivity, Halle B3, Stand 225, www.te.com

productronica daily: Bei der Verar-beitung von Steckverbindern für die Einpresstechnik verfügt Ihr Unternehmen über eine langjähri-ge Erfahrung. Stellen die NanoM-QS-Kontakte nochmals besondere Anforderungen an die Verarbei-tung?Holger Nollek, TE Connectivity: Die besondere Hausforderung liegt in der geringen Materialstärke. Um die Kontakte zuverlässig mit der gefor-derten Genauigkeit bezüglich des Taumelkreises einpressen zu kön-nen, ist eine enge Toleranz der Boh-rungsposition unerlässlich. Auf-grund der Miniaturisierung besteht die Möglichkeit, dass die Kontakt-stifte beim Einpressen in die Leiter-platte abknicken können. Bei der Auslegung der Verarbeitungswerk-zeuge war das also besonders zu berücksichtigen. Wichtig ist in die-sem Zusammenhang auch, dass sich der Einpressvorgang nicht nur im Labor souverän durchführen lässt, sondern auch in der automa-tisierten Fertigung bei unseren Kun-den. Zeit ist dort ein entscheidender Faktor, weshalb bis zu drei Stifte pro Sekunde vollautomatisch verarbei-tet werden.

Für das Einpressen von Einzelstif-ten in die Leiterplatte hat sich Ihre vollautomatische Einsetzmaschi-ne P300 bewährt, für die Sie jetzt auch einen kontaktspezifischen Umbausatz für NanoMQS-Stifte entwickelt haben. Was zeichnet diese Maschine aus?Wir bieten die Einsetzmaschine P300 bereits seit 21 Jahren an und haben über diese lange Zeitspanne etliche Verbesserungen implemen-tiert. Dank eines der größten Zube-hörprogramme am Markt eignet sich die Einsetzmaschine für die meisten

Holger Nollek, TE Connectivity: »Die Automobilindustrie fordert zum Beispiel die Anwesenheits-kontrolle jedes einzelnen Kontakts und die Überprüfung der Einpresstiefe zu den qualitäts- relevanten Parametern.«

Die Einsetzmaschine P300 hat eines der größten Zubehörprogramme am Markt und eignet sich für die meisten Fertigungs- und Qualitätsanforderungen. Bild: TE Connectivity

Wir fertigen nach Ihren Vorgaben – pünktlich und perfekt.

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_0BKU8_Eucrea_TZ_pro_TAG1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 127.00 mm);24. Oct 2013 10:29:06

productronica 2013 Boundary-scan

Interview with Peter van den Eijnden, JTAG Technologies

“P1687 will extend the power of boundary-scan even more”Since years Boundary-scan is a valuable method of testing electronical boards. But still it is confronted with prejudices. productronica daily discussed with Peter van den Eijnden, Managing Director of JTAG Technologies, about boundary-scan – what value it adds, why the tools are perceived as being expensive, and about the long-term stability of manufacturing test systems.

productronica daily: What value-added does Boundary-scan bring to the manufacturing process in 2014?Peter van den Eijnden: JTAG test-ing represents a low-cost – if not lowest-cost – means of verifying whether there are assembly errors on PCBs or not. The proper moun-ting and soldering of components on PCBs and the soundness of the interconnects on PCBs and within systems can be easily verified. It allows the testing of nets within PCB structures that do not surface between BGA-packaged devices and which are therefore inaccess-ible via traditional In-Circuit Tes-ters (ICT). Boundary-scan techno-logy can also be used to perform certain Functional Tests (FT) on logic clusters within a design. Fur-thermore, with the increasing availability of affordable design simulation and prototyping tools, engineers are sending designs to manufacture with greater levels of confidence than ever before. This together with the increased quali-

ty levels of components implies that production FT needs not to be as exhaustive as in the past, and limited FT performed by bound-ary-scan will often suffice. Boundary-scan is also used for in-system programming (ISP) of logic devices like CPLDs and FPGAs, as well as memories such as parallel Flash and serial PROMs based on I2C, SPI or other serial interfaces.

Boundary-scan tools are perceived to be expensive. Why?This perception, which tends to be taken by smaller companies rather than larger ones, is typi-cally with respect to boundary-scan application development tools, rather than the manufactu-ring, shop-floor run-time systems for test and in-system program-ming. Many man-years of deve-lopment work go into providing high levels of both automation and accuracy, and these costs do have to be paid for. As mentioned, the larger organisations don‘t per-ceive boundary-scan as expensive, not because they have more money to spend but because they tend to appreci-ate that accurate tools with high levels of automa-tion save their engineers a great deal of time. With-in SME organi-sations, the cost of man-hours is often looked at in a different way, causing them to look more at the cost of a tool rather than the man-hours it saves.

Does boundary-scan play a role in strengthening european ma-nufacturing?

Most certainly. The majority of outsourcing, for the manufacture of high volume products, to the Far East is, or was, done because of cheaper labour rates. Now-adays we see more and more “on-shoring” as the cost savings gained by manufacturing abroad don’t stack up as well as they used to. Boundary-scan test with its high fault coverage reduces test time. In addition the time needed to diagnose failures is reduced by boundary-scan. Detailed pin-level diagnostics immediately show the repair technician what needs to be repaired and at which location on the board. Boundary-scan thus helps to reduce the overall manu-facturing time and (labour) cost and fits well with the philosophy of “on-shoring”.

Are new standards being develo-ped, and how are boundary-scan tools likely to evolve?The original standard, IEEE 1149.1, has been revised during the past couple of years. The new revision, IEEE 1149.1-2013, was officially released earlier this year. In the revised standard additional rules have been defined for new capabi-lities that may be present in mo-dern, complex chips. These chips are often built from multiple Intel-lectual Property (IP) blocks origi-nating from different IP vendors. Dynamic Chip Test Control, Trace-ability of individual chips and Configuration Control (multiple IP blocks and power domains) are all covered in the new revision of the standard. To describe the new fea-tures the Boundary-Scan Descrip-tion Language (BSDL) was exten-ded. In addition a new format, PDL (Procedural Description Lan- guage) was added. While BSDL de scribes the structure of the test lo-gic in a chip, PDL describes (test) initialisation sequences and IP block test procedures. Support for the new features and files is added to our tools as part of our conti-nuous maintenance program.

In microprocessor based-de-signs the use of the dedicated test logic (boundary-scan logic) built into many of today’s chips may be extended with the use of the spe-cial debug logic contained in most microprocessors. Use of a micro-processor’s debug logic may help to increase the fault coverage of tests and is readily supported with our tools today. A new standard P1687 is currently under develop-

ment. This standard describes the access to, and control of embed-ded instruments in a semiconduc-tor device.

I.e. it describes the network be-tween the chip’s JTAG interface and the embedded instruments and how these instruments can be used. The latter will again be de-scribed in PDL. Over the years boundary-scan has proven to be a superb test solution for manufac-turing that is there to stay. By ad-ding the capabilities of embedded instruments as already provided by the IEEE 1149.1-2013 version of the standard and with further ca-pabilities defined in P1687 the power of boundary-scan is exten-ded even more. (nw)

JTAG Technologies, Hall A1, Booth 458, www.jtag.com

Prüftechnik Schneider & Koch

Complete AOI series The new version of the LVInspect automatic optical inspection (AOI) system software from Prüftechnik Schneider & Koch ensures short programming times and easy ope-ration of AOI systems. Further-more, the company presents its complete LaserVision system fami-ly – from the compact table system with rotating camera head and 360 degree panoramic view through to the LaserVision Twin, an inline AOI system for the in-spection of both sides of double-sided assem-bled PCBs. (nw)Hall A1, Booth 269, www.prueftechnik-sk.de

Peter van den Eijnden, JTAG Technologies: “Over the years boundary-scan has proven to be a superb test solution for manufacturing that is there to stay.”

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_0BMNX_Werksitz_Tz_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 146.00 mm);04. Nov 2013 10:54:35


Markt&Technik: Bekannt gegeben wurde der Zusammenschluss schon vor einigen Monaten, vorbehaltlich der Genehmigung der Kartellbehörden. Wie sieht es mit der Genehmigung aus? Jürg Schüpbach: Inzwischen ist der Deal von fast allen internationalen Kartellbehörden ge-nehmigt worden, außer von China. Aber auch das ist nur noch eine Frage der Zeit.

Welche Gründe gab es für den Zusammen-schluss?Dafür gibt einen ganz klaren strategischen Hintergrund: Wir haben vor drei Jahren einen Fünf-Jahres-Plan definiert und darin veran-kert, dass wir ein Anbieter für KMUs sein wol-len, aber auch Lösungen für die große Mas-senfertigung anbieten möchten. Als zweiten Punkt haben wir festgelegt, dass wir nicht nur ein Bestückunganbieter sind, sondern ein Komplettanbieter: vom Handlingsystem und dem Drucker über den Ofen bis zu THT, SPI und AOI – also dem Kunden die komplette Produktionslinie aus einer Hand bieten, inklu-sive die nötigen Tools zum integrierten Mate-rialmanagement in die Bestückungslinie. Die-ses Thema spielt meines Erachtens eine Schlüsselrolle in der Fertigung: Hier existiert noch viel ungenutztes Potenzial für die Ferti-ger, die Produktion effizienter und kosten-günstiger zu gestalten.

Soweit die Theorie. In der Praxis hatten Sie aber erst mal einige Lücken zu schließen, z.B. im Hochleistungsbereich.Ja, das ist richtig – wir hatten bislang kein Maschinenkonzept im Portfolio, das 150.000 BE/Stunde bestücken konnte, und hatten auch das Line-Solution-Equipment nicht im Programm. In der Folge haben wir uns also erst mal umgesehen, mit wem wir für die Nachbarprozesse der Bestückung zusam-menarbeiten könnten, und sind auch fündig geworden: Wir haben dabei Firmen in Be-tracht gezogen, die in ihrem Bereich zu den Top 5 weltweit gehören, qualitativ hochste-hende Produkte produzieren und Juki die Möglichkeit geben, aktiv an der Gestaltung der Systeme mitzuwirken, aber in Europa und den USA noch nicht erfolgreich im Markt eingeführt waren.

Seit diesem Frühjahr arbeiten wir mit drei Produzenten aus China und Italien zusam-men, die zwar sehr groß sind, aber in Europa noch wenig bekannt: Das sind GKG, die Nummer 2 für Drucker weltweit; JT, der größ-te Ofen- und Wellenlöthersteller weltweit, und Essegi, ein Anbieter von IMS (Integrated Material Systems). Wir bieten all diese Syste-me unter dem Juki-Namen an und gewähren die Juki-übliche Drei-Jahres-Garantie. Wir betreuen diese Produkte in Europa, Amerika und teilweise auch in Asien. Parallel dazu kam Sony vor etwa einem Jahr mit dem An-gebot eines Joint Ventures auf uns zu. Das passte sehr gut, weil wir vom Maschinen-spektrum her kaum in Wettbewerb zueinan-der standen und uns dabei gleichzeitig in Richtung des Hochleistungsbereichs erwei-tern konnten. Außerdem bringt uns Sony das SPI und AOI und einen weiteren High-Speed Drucker. Die Sony-Maschinen sind Spitze bei der Hochleistungsbestückung auf kleinstem Raum mit einem fantastischen patentierten Rotationskopf. Das eröffnet uns ein komplett neues Segment, auf das wir bisher keinen Zugriff hatten.

Wird das Branding »Sony« vom SMT-Markt verschwinden?Ja, die SMT-Marke »Sony« wird komplett in Juki aufgehen.

Was erwarten Sie von dem Zusammen-schluss? Wir profitieren von zahlreichen Synergien und vor allem vom Zugang zu neuem Kun-denpotenzial, wo wir bisher nicht vertreten waren, so bei Foxconn und Flextronics, um nur mal zwei Beispiele zu nennen. Die Hälf-te der 10.000 Maschinen, die bei Foxconn stehen, sind Sony-Maschinen. Das Hochleis-tungssegment ist nach wie vor der größte und wichtigste Markt. Die Maschinen, die über 60.000 BE pro Stunde bestücken können, ma-chen immer noch den Hauptteil am Bestü-ckungs-Geschäft aus. Diesen Bereich können wir nun auch bedienen.

Sie möchten sich als Komplettanbieter po-sitionieren, wie Sie eben erklärt haben. – Die Diskussion, ob Komplettlinie oder Ein-zelmaschinen habe ich in der Vergangen-

heit immer wieder geführt, meist mit dem Ergebnis, dass die Firmen lieber nach dem »Best of Breed«-Prinzip Einzelmaschinen kaufen statt eine komplette Linie. Warum sind Sie davon überzeugt, dass der Markt Ihr Komplettangebot annimmt? Weil wir schon andere Erfahrungen gemacht haben: Wir verkaufen im Mittelstand bereits mehr und mehr komplette Linien oder zum Beispiel einen Drucker zusammen mit einem Bestücker. Heutzutage reicht es eben nicht mehr, ’nur’ Bestückungsautomatenhersteller zu sein. In der komplexen Welt der Elektro-technik mit ihrem immensen Druck auf die Margen erwarten unsere Kunden optimal auf ihre Bedürfnisse zugeschnittene Fertigungs-lösungen, bei denen auch Kosten eingespart werden. Das wird vor allem über soft-waretechnisch voll ausbaubare und integrier-te Konzepte erreicht – und das zu einem ak-zeptablen Preis. Also zum Beispiel eine voll integrierte Linientraceability oder die Ver-knüpfung aller Produktionssysteme, um mit den Real-Time-Informationen die Fertigungs-qualität konstant auf höchstem Niveau zu halten. Ziel ist es schließlich, Einsparungen bei den Produktionskosten auf der ganzen Fertigungskette zu erreichen. ’Alles aus einer Hand’ bringt nur Vorteile, wenn der Preis, das Konzept und die Qualität stimmen.

Warum hat sich Sony zum Verkauf der Sparte entschlossen? Die Sony-Maschinen wurden doch aus der eigenen Fertigung heraus entwickelt. Ja, aber nur von Sony-Werken alleine kann Sony nicht leben. Für Sony war der SMT-Bereich kein Kerngeschäft, sondern Mittel zum Zweck. Dass sich ein Unternehmen von Bereichen trennt, die nicht zum Kerngeschäft gehören, ist ja mittlerweile üblich. Für ein japanisches Unternehmen ist eine solche Ent-scheidung aber sehr schwierig.

Wie sehen die nächsten Schritte aus? Was wird aus den Sony-Mitarbeitern?Wir übernehmen etwa 50 Prozent der Sony-Mitarbeiter in Japan. Auch in Europa werden wir einige Mitarbeiter übernehmen. Wir eva-luieren derzeit, wer zu uns kommen möchte und wen wir übernehmen können. Voraus-sichtlich ab 1. Oktober werden wir die Sony-Maschinen im Feld mit betreuen, die schnel-

le Zustimmung aus China vorausgesetzt. Aber in Europa und Amerika laufen unsere Aktivitäten auf alle Fälle schon an. Zur pro-ductronica werden wir die Sony-Maschinen bei uns am Stand unter »Juki« und voll inte-griert ausstellen.

Wie hoch war der Kaufpreis? Darüber haben wir Stillschweigen vereinbart. Aber so viel kann ich Ihnen sagen: Sony hat sehr großen Wert darauf gelegt, dass der SMT-Bereich in gute Hände kommt. Das ist japa-nische Mentalität. Man achtet sehr darauf, mit wem man Geschäfte macht. Sony hat noch etwa 20 Prozent an der neuen Firma »Juki Automation System Corporation« – das ist die Firma, die eigens für diese Transaktion gegründet wurde und in die die Anteile von Sony einfließen. Sony hält dort, wie gesagt, 20 Prozent, wir halten 80 Prozent.

Wie ist Ihre Einschätzung zur weiteren Marktentwicklung? Der Markt wird sich weiter konsolidieren. Es ist im Moment nicht genügend Platz für alle Anbieter. Wir sind im Moment 28 Anbieter für Bestückungsmaschinen im Markt, aber der ist seit 2006 um etwa 25 Prozent geschrumpft. Das heißt, wir agieren in einem kleiner wer-denden Markt, aber noch sind alle Anbieter vertreten. Die sechs großen teilen sich 80 Pro-zent weltweit. Die restlichen etwa 22 Herstel-ler teilen sich etwa 20 Prozent. Es hat sich zwar viel getan in den letzten Jahren im SMT-Maschinenbau. Firmen wurden z.B. an neue Investoren verkauft. Aber konsolidiert hat sich der Markt bisher nicht. Das führt dazu, dass viele kleinere Anbieter aus dem Mittelfeld der-zeit sehr zu kämpfen haben. 2011 lief gut, aber 2012 gab es schon wieder einen Einbruch. Die kleineren Anbieter haben mit Sicherheit zu wenig Reserven, um das auf die Dauer durch-zustehen. Die Margen gehen immer weiter in den Keller. Im Moment verdient bei uns am Markt niemand Geld. und das muss man aus-halten können – das schaffen nur die Größeren vernünftig. Auch wir werden von dieser Ent-wicklung nicht verschont. Das ist auch einer der Gründe für unsere Bemühungen als Kom-plettanbieter.

Das Interview führte Karin Zühlke

Halle A3 Stand 141, www.jas-smt.com

productronica 2013 SMD-Technik

Sony und Sony EMCS Corporation, eine Sony-Tochter, haben ihre SMT-Technologien an Juki verkauft. Sony ergänzt das Juki-Portfolio vor allem im High-Speed-Sektor, wo über 150.000 Be/h gefordert sind. Auch schließen AOI, SPI-Systeme und Schablo-nendrucker von Sony die noch bestehenden Lücken von Juki zum SMT-Komplettan-bieter. Doch damit nicht genug: »Durch die Übernahme werden wir von derzeit Num-mer 4 bis 5 weltweit auf Platz 3 vorrücken, was den Maschinenabsatz anbelangt«, erklärt Jürg Schüpbach, President von Juki in Europa.

Juki übernimmt den SMT-Bereich von Sony

»Sony eröffnet uns den Einstieg in den Hochleistungsbereich«

Jürg Schüpbach, Juki: »Im Moment verdient bei uns am Markt niemand Geld, und das muss man aushalten können – das schaffen nur die Größeren vernünftig.«

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_0BKKS_Zoller_TZ_pro01_04.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 300.00 mm);23. Oct 2013 13:28:47

productronica 2013 Nachrichten

aus den 16 Jahren Erfahrung bei der Unterstützung von 1200 Ferti-gungen wissen – die elegante Lö-sung für die zahlreichen Herausfor-derungen, denen unsere Kunden heute gegenüberstehen«, kommen-tiert Aegis-CEO Jason Spera. Im Gegensatz zum ursprünglichen Aegis-System »MOS« bietet Factory-Logix auch ein Modul für die Logis-tik bzw. Materialwirtschaft. Das MES bzw. MOS (Manufacturing Operation System) von Aegis deck-te bislang die Bereiche Fertigungs-steuerung bis hin zu Rückführbar-keit und Analyse ab. »Wir hatten

Im Frühjahr kaufte der MES-Hersteller Aegis den Software-Hersteller diplan. Die neue Di-plan Aegis Software Group prä-sentiert jetzt mit FactoryLogix eine integrierte Lösung aus beiden Systemen.

FactoryLogix organisiert die gesam-te Fertigungsinformation: von der Produkteinführung und Materiallo-gistik über das Fertigungsmanage-ment und Ablaufanalysen bis zum Dashboard-Echtzeitüberwachungs-system. »FactoryLogix ist – wie wir

Aegis und diplan nach dem Zusammenschluss

Neues MES-System aus einem Guss

Jubiläum

10 Jahre cms electronics

Eigenes Firmengebäude

Rafi Eltec expandiert in ÜberlingenDer EMS-Dienstleister Rafi Eltec hat neue eigene Firmengebäude in Überlingen bezogen. Im Vergleich zu bisher vergrößert sich die reine Produktionsfläche um rund 50 Pro-zent. Am neuen Firmensitz besteht zudem die Möglichkeit, in zwei Ausbaustufen während der kom-menden Jahre weiter zu wachsen. Insgesamt verfügt Rafi Eltec über eine Geschossfläche von ca. 10.000 qm. Innerhalb der Rafi-Firmen-gruppe ist der Standort in Überlin-gen das Kompetenzzentrum für EMS-Dienstleistungen. Die Rafi El-tec GmbH verfügt selbst über alle Funktionsbereiche wie Prototypen-bau, Engineering Services, Produk-tionsplanung, und Prüfmittelbau. Der Standort in Überlingen zeich-net sich durch eine große Ferti-gungstiefe aus: So bietet der EMS zum Beispiel Chip-on-Board-Bestü-ckung, Einpresstechnologien, elek-trische Prüfungen von Baugruppen, Komplettmontage in Kunststoff- so-wie Metallgehäuse und automati-sierte Endmontagelinien mit integ-rierten Prüfprozessen. (zü) Halle B1, Stand 245, www.rafi-eltec.de

Tronex

Wenn’s hart auf hart geht: Zangen und SeitenschneiderMit einem Produktfeuerwerk startet der Werkzeughersteller Tronex in den Herbst. Erhältlich sind die Pro-dukte über BJZ. Präzise gefertigt, überzeugen die Wolframschneider der Klasse W von Tronex aus Wolf-ram-Stahl-Legierung mit einer sehr scharfen Schneide. Durch eine spe-zielle Oberflächenbehandlung bie-tet das Gerät eine Härte von 66 bis 68 HRC auf beiden Schneiden. Sei-tenschneider, die aus normalem Edelstahl gefertigt werden, errei-chen laut Angabe von BJZ nur eine Härte von maximal 62 bis 63 HRC. Die Schneidkanten der Klasse W Schneider sind feiner als die der Klasse T Schneider (79 bis 81 HRC). Das erlaubt einen einfacheren Zu-gang und bessere Sicht zum Ar-beitsbereich. Außerdem sind die

Klasse W Schneider unempfindli-cher gegen Bruch durch die gerin-gere Härte.

Mit ihrer Materialhärte punkten können auch die Tronex-Class-T-Zangen: Die mit Silberhartlot ein-gelötete Wolfram-Karbid-Schnei-den haben eine sehr hohe Rock-wellhärte von 79-81 HRC. Durch diese Konstruktion wird eine hohe Lebensdauer mit sehr guten Schneideleistungen vereint. Durch die etwas größeren Schneiden als die Class W Schneider sind sie be-sonders geeignet zum Schneiden von dünnen Stahldrähten, je nach Ausführung bis zu 0,65 mm Durch-messer. Die Schneiden werden mit Diamantschleifern bearbeitet, um eine hohe Schärfe zu garantieren. Die Klasse T-Schneider können di-

ckere Drähte schneiden als die Klasse W Schneider.

Tronex hat außerdem Spezial-Werkzeuge entwickelt, so z.B. das Modell 701, eine Spreizzange für Sprengringe mit Micro-Pins an den Zangenspitzen und Stellschrauben Stopp. Zwei Stifte an den Spitzen halten die feinen (.025”) Schlitze der Sprengringe. Der Durchmesser der Pins (Stifte) beträgt weniger als .020”, die Stifte sind induktiv ge-härtet, spreizend arbeitend, und die Backen öffnen, wenn die Haltegrif-fe zusammengedrückt werden. Beim Öffnen der Backen dehnt sich der Sprengring für die Platzierung in der Ringnut. Das Öffnen der Zan-genbacken wird durch eine Stell-schraube im Griff begrenzt. (zü) Halle A4, Stand 103, www.tronextools.com

Der Auftragsfertiger cms electronics feiert sein zehnjähriges Bestehen. 2003 wurde cms durch ein Manage-ment Buyout aus der AIK Gruppe gegründet. Seit damals kann die Klagenfurter Firma mit stetig wach-senden Umsatz- und Mitarbeiter-zahlen aufwarten und hat auch die große Krise in der Elektronikbran-che im Jahr 2009 gut überstanden. cms electronics erzielte im vergan-genen Jahr 54,3 Mio. Euro Umsatz, mit einem Exportanteil von 83%. Die Produkte, die cms als Elektro-nikfertigungsdienstleiter herstellt,

werden vor allem an europäische Automobilindustrie geliefert, zum Portfolio gehören aber auch Kun-den aus den Branchen Automotive, Erneuerbare Energien, Industrie und Medizintechnik. cms bietet von der Entwicklung über das Design, Muster, den Materialeinkauf, das Bestücken der Baugruppen inklusi-ve Testen bis zur Endgerätemontage alles aus einer Hand. Gefertigt wird in Klagenfurt am Wörthersee, wo sich auch die Zentrale befindet, und in Fonyod (Ungarn). (zü)Halle B1, Stand 181/7, www.cms-electronics.com

bislang eine Lücke in der Wert-schöpfung, was die Bereiche Lager-verwaltung, Materialsteuerung, Optimierung und Terminierung an-geht«, so Jason Spera, CEO von Aegis. Genau diese Lücke kann Ae-gis jetzt mit der diplan-Software schließen und eine Gesamtlösung aus einer Hand anbieten. »Durch die zunehmende Globalisierung be-nötigen unsere Kunden eine Mög-lichkeit zur Optimierung und Ter-minierung sowie eine umfassende Materiallogistik. Hierzu gehört das Management der Materialströme vom Lager, zu den Bereitstellungs-

bereichen, Kanban, zu Transportwa-gen bis hin zu den Fertigungslinien und zurück«, erklärt Schlüter. Die Terminierung der Fertigungslinien hat Einfluss auf den Materialver-brauch, und auch die Fertigungspro-

zesse verursachen einen sich stän-dig verändernden Materialbedarf, der auf Grund der Komplexität nur mittels Software effizient und zuver-lässig gesteuert werden kann. (zü)Halle A3, Stand 210, www.aiscorp.com

FactoryLogix



productronica 2013 Test and measurement solutions

‚Value Instruments‘ – high-quality test and measurement equipment at unexpected prices

Rohde & Schwarz and Hameg establish a new label for instruments Rohde & Schwarz and its Ha-meg Instruments subsidiary now market a range of favor-ably priced test and measure-ment equipment bearing the new joint ‚Value Instruments by Rohde & Schwarz‘ label. An-dré Vander Stichelen, Director Sales & Business Development Value Instruments at Rohde & Schwarz, and General Manager at Hameg, explains the reasons for this step in an interview.

Markt&Technik: What is the idea behind the term ‚Value Instru-ments‘? André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz: Rohde & Schwarz test and measurement solutions stand for top quality, accuracy and innova-tion as well as for high-end appli-cations. However, it is frequently unnoticed that, together with our Hameg subsidiary, we also offer a comprehensive portfolio of cost-effective, universal measuring inst-ruments. In order to rectify this si-tuation, we have established the term ‚Value Instruments‘.

Which products are grouped in the new segment? Under the term ‚Value Instruments‘, we understand general purpose in-struments that are not directly ap-plication-specific and are mainly in

the entry level price range. In addi-tion to signal generators, spectrum analyzers and oscilloscopes, the ‚Value Instruments‘ portfolio in-cludes EMC precompliance pro-ducts, power meters as well as po-wer supplies.

What type of customers are you targeting with the new label? With ‚Value Instruments‘ we are addressing users who simply need reliable and precise general pur-pose measuring equipment: Users at large corporations, but also spe-cifically those users from medium-sized companies or small service labs who in the past found Rohde & Schwarz products too expensive. It is exactly here where Rohde & Schwarz comes in with its ‚Value Instruments‘. The products offer practical features, good measure-ment characteristics and ease of use. And they are also ideal for li-mited budgets.

Which sales channels do you use for the ‚Value Instruments‘? Especially in the lower price seg-ment, it is important to make the purchase as easy as possible for customers. Therefore, the instru-ments are offered through various

sales channels: The instruments are available through the tried and trusted Rohde & Schwarz direct sales network. Where we lack mar-ket access, we work with autho-rized distributors. In addition, our ‚R&S Surf-In‘ online shop is avail-able in numerous countries. The customers simply buy wherever it is the most convenient for them, but they can always rely on the worldwide Rohde & Schwarz sup-port network.

In the low-cost segment in parti-cular, an increasing number of manufacturers from Asia are pushing onto the market. Of course, we observe the market and its development very closely. However, we do not and are not going to compare ourselves with all other suppliers, and we are also not getting involved in the sometimes very aggressive pricing. We want to offer high-quality products at fair market prices. This has always be-en the philosophy of Rohde & Schwarz and will remain so. None-theless, we are aware that espe-cially in the general purpose seg-ment there has to be a balanced price-performance ratio, where cus-tomers get really good quality for

their money. And we try to always offer added value to customers, for example, by providing free firm-ware updates that can also contain functional enhancements. This will become even more important in future.

What are the next steps for the ‚Value Instruments‘ segment? We will continue to expand our of-fering and we will further seek to establish ourselves in new markets. We will achieve this by expanding our product portfolio and through new applications. Among other things, we see potential with power supplies, one of the segments that have shown continuous growth in recent years. We will offer power supplies with new current and vol-tage ranges. Furthermore, we will enlarge our sales network, for ex-ample, with new partners.

What is your specific objective? We want to continue to grow —not by means of pricing policies, but by offering quality at fair market pri-ces. We want to be a reliable part-ner for our customers — sustain-able and fair. (nw)

The interview was conducted by Nicole Wörner

André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz / Hameg Instruments: “With ‚Value Instru-ments‘ we are addressing users who simply need reliable and precise general purpose measuring equipment: Users at large corporations, but also specifi-cally those users from medium-sized companies or small service labs who in the past found Rohde & Schwarz products too expen-sive. It is exactly here where Rohde & Schwarz comes in with its ‚Value Instruments‘.”

Schwachstelle Mechatronik

Anlagen- und Maschinenbauer vergeben Millionenpotenziale in F&E und Produktion Bei der Integration elektronischer Hard- und Softwarekomponenten in die Produktentwicklung bleiben deutsche Maschinen- und Anla-genbauer hinter ihren Möglichkeiten zurück: Branchenanalysen von ROI Management Consulting belegen, dass integrierte mecha-tronische Fertigungskonzepte für einen Effizienzschub in der Wert-schöpfung sorgen können.

doch umfassende Prozessverände-rungen in Entwicklung und Produk-tion.

Starres Abteilungsdenken überwinden

Mechatronische Konzepte finden in der Industrie immer häufiger An-wendung. Sie verbinden gezielt Pro-zessschritte im Maschinenbau, der Elektrotechnik und der IT über Ent-wicklung, Produktion und Prozess-design hinweg. Grund dafür ist ei-nerseits die Kostendegression bei Hochleistungsprozessoren und komplexer Sensortechnik, die als Bauteile für die Serienfertigung zur Verfügung stehen. Andererseits be-einflusst die dynamische Taktung der Hard- und Softwareentwicklung inzwischen die Produktionszyklen

anderer Branchen. So finden sich etwa die elektronischen Komponen-ten eines Fahrerassistenzsystems von Oberklasse-Fahrzeugen inzwi-schen bereits in den nächsten Mo-dellgenerationen der Mittel- oder sogar Kleinwagenklasse.

Grund dafür sind vor allem die effizienten und integrierten Pro-duktentwicklungsprozesse in der Automobilindustrie. »Mehr als 30

Prozent der Kosten eines PKW sind heute im Schnitt durch Elektronik induziert«, sagt Prof. Dr.-Ing. Werner Bick, Generalbevollmächtig-ter der ROI Management Consulting AG. »Bei der Pro-duktentwicklung arbeiten Automobildesigner und Kon-strukteure daher sehr früh mit Elektronikern und IT-Experten zusammen – denn je näher das Fahrzeug an der Serienreife ist, desto teurer werden Änderungen. Von einem solchen mechatroni-schen, simultanen Ansatz ist der Maschinen- und Anla-genbau jedoch noch weit

entfernt. Das kann selbst für viele etablierte Unternehmen in den nächsten fünf bis zehn Jahren zu einem ernsthaften Problem werden, denn der Technologie-Push setzt den Markt bereits massiv unter Druck.«

Dabei ist der Ansatz den meisten Maschinen- und Anlagenherstellern durchaus bekannt – die Schwierig-keiten liegen in der Umsetzung. Die

wesentliche Ursache dafür sind tra-ditionelle, sequenziell aufgebaute Prozesse: Ingenieure entwickeln ei-ne Maschine oder Komponente und geben ihre Ideen erst im zweiten Schritt an Elektroniker und Soft-ware-Ingenieure weiter. Dadurch bleiben erhebliche Potenziale unge-nutzt: »Maschinenbau-Unterneh-men mit einem mechatronischen Ansatz sind mindestens 20 Prozent schneller in der Entwicklung einer Idee von der ersten Skizze zum se-rienreifen Produkt als Wettbewerber ohne einen solchen Ansatz«, sagt Bick. Auch in der Qualitätsplanung lassen sich Verbesserungen erzielen: Eine frühe interdisziplinäre Zusam-menarbeit identifiziert und löst Pro-bleme rechtzeitig. Diese Vorgehens-weise verringert die Fehlerquote und die Anzahl der Produkttests, was nach Analysen der Unterneh-mensberatung ROI weitere 10 Pro-zent an Kostensenkungspotenzial bei den Produktkosten generieren kann. In Summe lassen sich damit schon bei kleineren Auftragsvolumi-na Einsparpotenziale in Millionen-höhe realisieren. (zü) ■

Dennoch setzen viele Maschinen-bauer noch immer auf traditionelle Prozesse in Forschung und Entwick-lung (F&E) – und vernachlässigen damit Kostensenkungspotenziale in Millionenhöhe.

Gerade in den letzten zehn Jah-ren ist eine Reihe innovativer Hard- und Softwarelösungen entstanden, die einen massiven Einfluss auf die Entwicklungs- und Produktionspro-zesse haben. Doch während die Au-tomobil- und Elektronikindustrie mit diesem Trend adaptiv Schritt halten, liegt der klassische Maschi-nen- und Anlagenbau hier teilweise um Jahre zurück. Im Ergebnis gerät die Branche immer stärker unter Kosten- und Wettbewerbsdruck. Ein integrativer mechatronischer Ansatz kann hier entscheidende Verbesse-rungen bewirken – er erfordert je-

Prof. Werner Bick, ROI Consulting„Bei der Produktentwicklung arbeiten Automobil-Designer und Konstrukteure sehr früh

mit Elektronikern und IT-Experten zusammen.“

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productronica 2013 Kommunikations-Messtechnik

In der Kommunikations-Messtechnik tut sich wieder einiges: Vor allem die neuen Funk-Standards wie beispielsweise 5G und die in immer höhere Frequenzbereiche vordringenden Datenkommunika-tions-Verfahren haben einige Neuentwicklungen bei den Kommuni-kations-Messtechnik-Herstellern entstehen lassen. Die wesentli-chen Verbesserungen betreffen vor allem die Erweiterung der Fre-quenzbereiche, noch detailliertere Software Auswerte-Algorithmen und eine deutlich verbesserte Messgeschwindigkeit.

Kommunikationsmesstechnik

Höhere Frequenzen, bessere Software

Agilent Technologies (Halle A1, Stand 576) hat jetzt beispielsweise zwei neue Optionen zu seinen EMV-Messempfängern der Familie MXE präsentiert, nämlich eine Frequenz-bereichs-Erweiterung auf 44 GHz und einen Zeitbereich-Scan. Die 44-GHz-Konfiguration erfüllt vor al-lem Anforderungen an EMV-Tests nach neuesten Standards sowie ver-besserte Diagnosefunktionen, um Störquellen leichter zu identifizie-ren. Und mit dem Zeitbereich-Scan kann bereits vor Beginn einer end-gültigen Messung eine Liste ver-dächtiger und genauer zu untersu-chen der Emissionen erstellt wer-den, was eine Menge Zeit spart und insbesondere in der Automobilindu-strie sehr gefragt sein dürfte.

Das Unternehmen, das derzeit vor allem durch die bereits in Angriff genommene Abspaltung und ge-plante Umbenennung des Electro-nic-Measurement-Bereiches von sich reden macht, hat auch seine portablen Kommunikations-Analy-satoren der Familie FieldFox nun um eine Option für Pulsmessungen er-

weitert, die Feldmessungen an Puls-radar-Systemen für die Luft-und Raumfahrttechnik vereinfacht. Ebenfalls interessant: die vor kur-zem erst für die Mittelklasse-Signal-analysatoren MXA-X, N9020A (Bild 1), vorgestellte Analysebandbreite-Erweiterung auf 160 MHz und die nun mögliche Echtzeit-Spektrum-analyse. Beide Optionen sind nicht nur in Neugeräten verfügbar, son-dern können auch bei vorhandenen MXA-Geräten nachgerüstet werden und ermöglichen zahlreiche zusätz-liche Analysemöglichkeiten.

National Instruments (Halle A1, Stand 265) wurde ja in letzter Zeit im Kommunikations-Messtechnik-Sektor vor allem durch den mithilfe von FPGAs auch in der Hardware rekonfigurierbaren Vector Signal Transceiver (VST) bekannt. Das Unternehmen hat sich auf diese hochinteressante Philosophie der Hardware-Umkonfigurierbarkeit sehr konzentriert. In diesem Zu-sammenhang wurden mehrere Er-weiterungen für die auf der Soft-

ab, das Ganze ohne externe Mischer. Und dank seiner Analysebandbreite von bis zu 320 MHz erfasst das Ge-rät auch breitbandige und Frequen-cy-hopping-Signale. Und die integ-rierte Mul-tistandard-Radio-Analy-zer-Funktion ermöglicht es, Spek-trum- und Modulationsparameter von unterschiedlich modulierten Si-gnalen gleichzeitig zu messen und deren Zeitbezug zu analysieren.

Den Funktionsumfang seines neuen High-End-Vektorsignalgene-rators R&S SMW200A haben die Münchener Entwickler nun auch um die Option SMW K540 für En-velope Tracking erweitert. Damit können Envelope Tracking-Leis-tungsverstärker für moderne Trans-ceiver-Systeme schnell getestet werden. Bei diesem Konzept wird die Versorgungsspannung des Ver-stärkers so geregelt, dass diese stets der Hüllkurve des HF-Signals folgt. Dadurch arbeiten die Verstärker im-mer im Bereich nahe der augen-blicklich maximalen Ausgangsleis-tung und somit wesentlich effizien-ter. Das wird nun leichter testbar.

Allein diese Beispiele der neuen Entwicklungen zeigen, wie vor al-lem durch Hardware-Geschwindig-keitssteigerungen, durch neue High-Speed-FPGAs und vor allem durch ausgefeilte neue Softwarekonzepte sich Analysemöglichkeiten realisie-ren lassen, die bislang in dieser Form nicht möglich waren. (wh) ■

Bild 1. Die Signalanalysatoren der MXA-Serie können nun mit Analysebandbreite-Erweiterung auf 160 MHz und einer Echtzeit-Spektrumanalyse-Option aufwarten. (Bild: Agilent Technologies)

Bild 2. FPGA-Erweiterungen ergänzen die Kombination des Vektorsignal-Tranceivers VST mit der Systemdesign-Software LabVIEW.

(Bild: National Instruments)

Bild 3. Der Signal- und Spektrumanalysator FSW hat nun einen durchgehenden Frequenzbereich bis 67 GHz und eine im Markt einmalige Analysebandbreite bis 320 MHz. (Bild: Rohde & Schwarz)

ware LabVIEW und der rekonfigu-rierbaren I/O-Technologie (RIO) basierende Embedded-Architektur bekannt gegeben. Zu den wichtigs-ten Plattform-Updates zählen sog. FPGA-Erweiterungen (FPGA Exten-sions, Bild 2) für die Messgeräte-treiber der NI-RF-Vektorsignalana-lysatoren /-generatoren. Sie ergän-zen das erste softwaredesignte Messgerät der Welt, nämlich den erwähnten Vektorsignal-Tranceiver und machen es Anwendern mit we-nig oder gar keiner FPGA-Program-miererfahrung nun leichter, die Vorteile eines offenen FPGAs zu nutzen, um Anwendungen mit zu-sätzlichen Steuer-, Regel- und Ver-arbeitungsfunktionen einfacher umsetzen zu können. Eine weitere Produktergänzung zur LabVIEW-RIO-Architektur ist das FPGA-Mo-

dul NI PXIe-7975R, das die aktuelle Xilinx-7-FPGA-Technologie einsetzt und die Bandbreite für die Daten-übertragung auf 1,6 GB/s steigert.

Die Kommunikations-Messtechnik-Entwickler von Rohde & Schwarz (Halle A1, Stand 375) haben eben-falls mit einer neuen Entwicklung auf sich aufmerksam gemacht: Das Unternehmen zeigt mit dem R&S FSW 67 (Bild 3) einen Signal- und Spektrumanalysator, der mit einem Frequenzbereich (interner Vorver-stärker) bis 67 GHz und einer bis-lang im Markt nicht verfügbaren Analysebandbreite bis 320 MHz zwei durchaus spektakuläre neue Messparameter setzt. Damit deckt der Analysator als einziges Gerät den Frequenzbereich von 2 Hz bis 67 GHz in einem Sweep-Durchlauf


productronica 2013 Messtechnik

Hohe Qualität zu »chinesischen« Preisen

Thermisch gerissene KontaktstifteDie FMB-Group-Tochter Eucrea mit Sitz in Lubin, Polen, stellt qualitativ hochwertige, thermisch geris-sene Kontaktstifte für anspruchsvolle elektronische Baugruppen her. Das Konzept, sich mit hochwer-tigen Kontaktstiften zu günstigen Preisen von billig gestanzten Stiften aus China abzusetzen, ist auf-gegangen – Eucrea will nun seinen Maschinenpark und seine Dienstleistungspalette ausweiten.

Gestanzte Kontaktstifte werden hauptsächlich in China für den Mas-senmarkt produziert. Thermisch gerissene Kontaktstifte sind qualita-tiv hochwertiger und werden einge-setzt, wenn es um hochwertige Bau-gruppen und höhere Auftragsdiver-sität geht.

Der größte Unterschied zwischen thermisch gerissenen Kontaktstiften und gestanzten Stiften ist die konve-xe Form der Spitze, also die über-gangslose Verjüngung. Durch dieses Kontaktdesign ergeben sich mehrere Vorteile bei thermisch gerissenen Stiften, wie zum Beispiel der geringe und gleichmäßige Aufbau der Steck-kräfte für eine durchgängig hohe Qualität. Zudem lassen sich Drähte aus verschiedenen Materialien in unterschiedlicher Geometrie und Durchmesser verarbeiten. Auch vor-veredeltes Material ist einsetzbar.

Kundenspezifische Varianten be-zeichnet Eucrea als seine Stärke, dafür steht auch eine eigene Ent-wicklungsabteilung bereit. »Wir fer-tigen aus verschiedenen Metalllegie-rungen genau jenen Kontaktstift, den Sie für Ihre Produktion benöti-gen«, sagt Falko A. Eidner, Ge-schäftsführer der FMB Group. »Form und physikalische Eigenschaften werden perfekt auf den späteren Einsatzzweck abgestimmt.«

Das Geschäftsmodell, sich die günstigen Löhne am Standort Polen für qualitativ hochwertige Kontakte

zu sichern, ist aufgegangen: »Wir planen die Ausweitung unseres Ma-schinenparks und setzen auf Verbes-serungen bei Toleranzen und Leis-tung, indem wir in neue Generatio-nen an thermischen Reißmaschinen investieren«, sagt Eidner. »Reißen der Kontaktstifte und die Veredelung ist jetzt aus einer Hand möglich. Als nächstes wird es auch thermisch gerissene Kontakte mit Mehrfach-Abwinkelung für komplexe Einsatz-gebiete geben. Auch die Bereiche Montage, Essambly und Verlesen hat FMB nun in das Dienstleistungs-paket der polnischen Tochter aufge-nommen. Ein Sonder-Liefer-Service wird aufgebaut, um eine Belieferung

innerhalb von 48 Stunden zu ermög-lichen. »Unser Markt ist die gesamte Elektronikindustrie. Die Miniaturi-sierung der Bauelemente macht eine vertikale Diversifikation unseres Produktportfolios notwendig«, sagt Eidner. Die zukünftigen Planungen des Geschäftsführers gehen ambiti-oniert in Richtung vernetzte Produk-tion: »Als Lohngalvanik sind wir für die Oberfläche und damit im We-sentlichen für die Funktion verant-wortlich. Eucrea wird sich auf In-dustrie 4.0 ausrichten, um eine um-fassende Dienstleistung für das ge-samte Bauelement erbringen zu können.« (sc)Eucrea, Halle B3, Stand 180, www.eucrea.pl

Eucrea fertigt in Polen thermisch gerissene Kontakte, auch mit Mehrfach-Abwinkelung. (Bild: Eucrea)

Vor wenigen Wochen hat das Board of Directors von Agilent Techno-logies beschlossen, das Unternehmen in zwei unabhängige Firmen zu teilen – Electronic Test und Life-Sciences - und somit die Mess-technik bis spätestens Ende 2014 als eigenständiges Unternehmen an die Börse zu bringen. Markt&Technik sprach mit Guy Séné, Seni-or Vice President von Agilent and President der Electronic Measure-ment Group (EMG) über die Gründe und die Zukunft des neu zu grün-denden, derzeit noch namenlosen Messtechnikherstellers.

Der Messtechnik-Bereich von Agilent soll unter neuem Namen eigenständig werden

Agilent: Fokussierung auf die Kernkompetenzen

productronica daily: Welche Grün-de haben zu der Entscheidung ge-führt, den Messtechnikbereich von Agilent abzuspalten?Guy Séné, Agilent: Seit Agilent im Jahr 1999 von Hewlett Packard aus-gegründet wurde, haben sich zwei überaus starke Geschäftsbereiche entwickelt, die in ihren jeweiligen Marktsegmenten führend sind. Der Electronic-Test-Bereich beschäftigt weltweit rund 9500 Mitarbeiter und wird im laufenden Geschäftsjahr 2013 auf einen Jahresumsatz von rund 2,9 Milliarden US-Dollar kom-men. Im Vergleich dazu arbeiten im Life-Sciences-Segment etwa 11.500 Mitarbeiter, die dieses Jahr voraus-sichtlich einen Umsatz von rund 3,9 Milliarden Dollar erwirtschaften werden.

Diese Zahlen bezeugen, dass bei-de Unternehmensteile durchaus in der Lage sind, eigenständig am Markt zu bestehen. Mehr noch: Bei-de haben reichlich Potential, noch weiter zu wachsen und eine noch stärkere Marktposition zu erlangen. Dazu müssen sich beide jedoch auf ihre Kernkompetenzen konzentrie-ren können. Diese Fokussierung er-reicht man nur, wenn man alle Res-sourcen auf sein eigentliches Know-how ausrichtet. Genau dies errei-chen wir, indem wir Life Sciences und Electronic Test jeweils als eigen-ständiges Unternehmen positionie-ren.

Aber es gab doch sicherlich auch einige Synergieeffekte, die Sie nun aufgeben.Nun, verwaltungstechnisch gab es sicherlich Synergien. Doch die bei-den Bereiche als solche sind sehr unterschiedlich, sie verfolgen völlig verschiedene Geschäftsmodelle und adressieren unterschiedliche Kun-denkreise mit Produkten, die be-reichsübergreifend nichts miteinan-der zu tun haben. Indem jeder Un-ternehmensteil sich künftig auf sei-ne Kernkompetenzen konzentrieren kann, können beide ihre Ressourcen viel effizienter nutzen – und damit die Basis für weiteres, gesundes Wachstum schaffen.

Bislang verlautete, dass die Mess-techniksparte unter einem noch zu findenden Namen eigenständig an die Börse gehen soll. Halten Sie es für möglich, dass der Bereich von einem Finanzinvestor gekauft wird? Prominente Beispiele in Ih-rem direkten Wettbewerbsumfeld gibt es ja bereits.Nein, davon kann keine Rede sein. Wenn wir das gewollt hätten, hätten

wir es längst tun können. Angebote gab es sicherlich genügend. Wir wollen mit dem bestehenden Team eine eigenständige Firma aufbauen, die aufgrund der stärkeren Fokussie-rung auf das, was sie wirklich gut kann – nämlich qualitativ hochwer-tige, innovative Messtechnik bauen – noch erfolgreicher wird, als sie es bislang schon ist.

Werden alle Mitarbeiter in das neue Unternehmen übernom-men?Ja, denn wir brauchen doch das Know-how unserer erfahrenen Mit-arbeiter. Insofern werden wir natür-lich an unseren Teams aus Entwick-lung, Labor, Produktion, Sales und Marketing festhalten.

Und wie haben die Mitarbeiter auf die Nachricht reagiert?Momentan herrscht eine Art Auf-bruchsstimmung. Die meisten Mit-arbeiter sind aufgeregt – aber im absolut positiven Sinne. Sie freuen sich auf die Dinge, die da kom-men.

Von Verunsicherung keine Spur?Nein, denn wir haben von Anfang an klar kommuniziert, dass sich au-ßer dem Namen nichts ändern wird. Natürlich schwelgt der eine oder andere ein wenig in Nostalgie, denn immerhin verlieren wir unseren Na-men, an den wir uns alle so sehr gewöhnt haben. Aber dennoch überwiegen die Neugier und die Freude auf die Zukunft.

Warum bleibt der Name Agilent nicht bei der Messtechnik?Das hängt unter anderem mit der Struktur der Märkte zusammen. Im sehr diversifizierten Life-Sciences-Bereich ist es viel schwieriger, einen

gut eingeführten Markennamen auf-zugeben als in der Messtechnik. Ich bin überzeugt, dass uns Messtech-nik-Anwender auch unter einem neuen Namen schnell finden wer-den.

Wie gehen Sie die Namensfindung an?Wir haben ein international besetz-tes Komitee gegründet, das zunächst einmal Vorschläge sammelt. Wenn eine Auswahl getroffen ist, müssen die entsprechenden Namen zum ei-nen auf ihre Tauglichkeit im interna-tionalen Sprachgebrauch, zum an-deren auf rechtliche Aspekte geprüft werden. Die finale Entscheidung liegt bei unserem künftigen CEO Ron Nersesian.

Wann soll der Prozess abgeschlos-sen sein?Wir hoffen, dass wir bis Februar 2014 den neuen Namen haben, die endgültige Abspaltung von Agilent soll bis Ende 2014 abgeschlossen sein.

Welche Auswirkungen hat dieser Schritt auf die Kunden?Unsere Kunden sollen von der Trans-aktion nichts mitbekommen – außer den neuen Namen natürlich. Wir wollen die Transaktion so transpa-rent und nahtlos gestalten wie mög-lich. Einschränkungen im Tagesge-schäft erwarten wir nicht.

Wie haben die Kunden reagiert?Zu den meisten unserer Kunden pflegen wir bereits seit vielen Jahren enge Geschäftsbeziehungen. In die-ser Situation zeigen sie sich überaus loyal. Und wie bereits erwähnt – es ändert sich ja nichts für sie. Wichtig ist, die Kunden wollen uns und un-sere Produkte im Messtechnikmarkt sehen.

Und welche Auswirkungen erwar-ten Sie für Ihre Marktposition?Wir haben uns über viele Jahre hin-weg eine starke Marktposition erar-beitet. Daran wird die Abspaltung von Agilent nichts ändern. Wir hal-ten weiterhin an unseren Product

Roadmaps fest und werden weiter-hin innovative Produkte entwi-ckeln, sie zu marktfähigen Preisen anbieten und auch weiterhin einen guten lokalen Support anbieten. Langfristig betrachtet könnte uns die Eigenständigkeit jedoch einen positiven Effekt bescheren, denn wenn wir unsere Ressourcen fokus-sieren, können wir noch gezielter arbeiten. Das heißt, in vielleicht drei Jahren werden wir noch größer sein. Der Messtechnikmarkt – so wie wir ihn aktuell einschätzen – beläuft sich auf rund 13 Milliarden US-Dollar. Davon verbuchen wir rund drei Milliarden. Entsprechend groß ist das Potential, das wir noch adressieren können.

Und Ihre Ziele für die Zukunft?Wenn der Messtechnikmarkt wächst, wollen auch wir wachsen. Wenn der Messtechnikmarkt stag-niert oder fällt, wollen wir immer noch wachsen. Das ist unser erklär-tes Ziel. (nw) Das Interview führte Nicole Wörner

Guy Séné, Agilent: »Wichtig ist, die Kunden wollen uns und unsere Produkte im Messtechnikmarkt sehen.«

Switching Solutions

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productronica 2013 Process control

Nordson EFD

Silikonfreie Wärmeleitpasten Die silikonfreien Wärmeleitpasten von Nordson EFD für Hochleistungs-Baugruppen sind so konzipiert, dass sie den Pump-out-Effekt nahezu vollständig eliminieren und für ein langanhaltendes Wärmema-nagement und eine effektive Wärmeleitung sorgen. Die Vorteile dieser silikonfreien Wärmeleitpasten sind die lange Haltbarkeit und Funktionsfähigkeit. Das Wärmeleitpasten-Sortiment von Nordson EFD umfasst drei Produktkategorien. Die am häufigsten

verwendete silikonfreie Wärmeleitpaste von Nord-son EFD ist die TC70. Deren Hauptanwendungsge-biete sind Leistungstransistoren und Dioden, Halb-leiterbauelemente, Wärmeableitung an Gehäusen und andere thermische Verbindungen überall dort, wo eine effiziente Wärmeableitung (Kühlung) benö-tigt wird. Die TC70-340WC Pasten eignen sich für Anwendungen, bei denen das Entfernen eines Bau-teils vom Kühlkörper zu einem späteren Zeitpunkt

nötig wird. Diese sili-konfreie Wärmeleitpas-te verfügt über eine hö-here thermische Leitfä-higkeit und gute dielek-trische Eigenschaften. Zu den Anwendungsge-bieten der TC70-57000 Spezial-Wärmeleitpaste zählen Schwachstrom-anwendungen wie stati-sche Ableitung, Erdung, Steckverbindungen, Wärmeableitung und Montageschutz sowie die Verbesserung der Funktionstüchtigkeit von Hochleistungs-schaltern und anderen Gleitkontakten in der Hochleistungselektrik. (zü)

Nordson EFD, Halle A4, Stand 134,

www.nordsonefd.com

Linking of SPI, AOI, AXI and MXI

Five steps for effective process control Effectiveness and linking in-formation are closely related themes in many processes – al-so in respect to the inspection concept and the use of AOI and AXI systems. This is precisely where the ‚Viscom Quality Up-link‘ from Viscom comes into play: It links SPI, AOI, AXI and MXI and makes it possible to link all inspection data and re-sults in such a way that they are available where they are need-ed. This in turn leads to more effective processes and ulti-mately to lower test costs.

Features of the ‚Viscom Quality Uplink‘ include a closed-loop con-nection to the paste printer. This allows the SPI to initiate an automa-ted correction of the solder paste printing or optimize cleaning cyc-les. Furthermore, Viscom offers ve-rification of the stencil design in the framework of program generation. The forward loop of the automatic correction of component placement is also possible. When viewing the 3-D SPI in the direction of the end-of-line process, the ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to optimi-ze the SMT process in five steps by linking SPI information with post-reflow AOI, AXI or MXI.

Step 1 – Image Uplink: In the first step, the SPI defect patterns are transferred as a bitmap to the post-reflow classification station. After the AOI defect verification, the SPI-only-defects are subse-quently displayed as well. These are the defects that were detected on the SPI but were no longer noti-ceable on the AOI since they were corrected during the process. Here, the Image Uplink helps the opera-tor to verify the displayed soldered connection.

Step 2 – Paste-Uplink: With the Paste Uplink, Viscom offers the op-tion of displaying the results of the paste inspection in the framework of the AOI or AXI defect classifica-tion. For all soldered connections of an affected component ID, the 3-D and 2-D paste information and fea-tures are available, regardless of the SPI inspection result. In addition, the information from all adjacent soldered connections can be called up. The advantage of this is avoid-ing misclassifications (human false accepts) to the greatest possible ex-tent when the result of the solder joint inspection is verified.

Step 3 – Solder Uplink: With the Solder Uplink, additional images of the finished soldered connection for SPI-only-defects and/or SPI-li-mit-defects are provided automati-cally. Here, a feature of the Viscom 3-D SPI is used to generate so-called

‚warnings‘. In addition to the cate-gories ‚certainly good‘ and ‚certain-ly bad‘, there is the group of ‚paste application in the limit range‘, which is especially relevant for paste printing. These views can be recorded orthogonally, angled, in 2-D and 3-D, and in color. Together, with the detailed information from the SPI, they provide clear indica-tions of how certain irregularities have behaved after soldering. The additional images can come from the AOI as well as the AXI or MXI. This comparison makes it easy to develop the optimum inspection strategy and therefore optimally use the resources.

Step 4 – TITUS Uplink: As previ-ously mentioned with the Solder Uplink, Viscom distinguishes be-tween marginal defects and defini-tive real defects — in other words, specification violations — in the paste inspection. Both limits can be

defined independently of one an-other according to the component type. Depending on the paste mea-surement values, the TITUS Uplink can be used to define the inspection strategy online, while taking the AOI inspection into consideration. For example, the rules can be defi-ned in relation to products or com-ponents. The configuration takes place on the Viscom SPI and deter-mines rules such as which inspec-tion step is addressed and when. Depending on the inspection result, particular inspection steps can be eliminated or activated. The advan-tages of this are false call reduction, improved quality and increased ef-ficiency.

In Step 5, all relevant AOI, SPI, MXI and AXI data can be saved for later process analysis and quality optimization with the Process Uplink. Using the Viscom Uplink Process Analyzer (VUPA), all de-

fects that have occurred can be sub-sequently analyzed on an offline PC. The functions offer direct con-clusions about the soldering result and the corresponding paste in-spection results. Therefore, the Pro-cess Uplink can directly help define optimized defect limits. This pro-vides advantages such as cost re-duction, process and quality opti-mization and complete documenta-tion.

And, last but not least, the wide product range of Viscom systems makes it possible to include the in-spection results of the MXI systems (off-line X-ray inspection) in the uplink in addition to the AOI and AXI results. All inspection data from the Viscom 3-D solder paste inspection can be displayed at the verification station and compared with the images of the X-ray inspec-tion. (nw)Viscom, Hall A2, Booth 177, www.viscom.de

The ‚Viscom Quality Uplink‘ makes it possible to better understand process limits and link all inspection data and results in such a way

that they are available where they are needed.



productronica 2013 Chip mounting

ImprintChefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320) Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Wolfgang Hascher (wh/1368), Engelbert Hopf (eg/1320), Andreas Knoll (ak/1319), Manne Kreuzer (mk/1322), Willem Ongena (wo/1328), Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)Redaktionsassistenz: Alexandra Chromy (ac/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312)Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)Übersetzungen ins Englische: David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson

So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 / 255 56-1312 Fax: 089 / 255 56-1399 www.markt-technik.de [email protected]

Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375)Mediaberatung: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Sabine Hartl (1377), Katrin Hühn (1370), Tanja Lewin (1377), Christine Philbert (1386), Jeanette Rober (1372), Martina Niekrawietz (1309)Assistenz: Michaela Stolka (1376)Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1475), Kerstin Jeschke (1474)International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651)Auslandsrepräsentanten:Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: [email protected]: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628 E-Mail: [email protected]: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355, Phone/Fax: +1-860-536-6677 E-Mail: [email protected]

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Publisher ITK: Matthäus Hose (1302)Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected])Erscheinungsweise: »The Official Productronica Daily 2013« erscheint täglich vom 12. bis 15.11.2013Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)Sonderdruck-Dienst: Alle Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden. Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 089 / 255 56-1440, E-Mail: [email protected]: ADV - Augsburger Druck- und Verlagshaus GmbH, Aindlinger Straße 17-19, 86167 Augsburg Urheberrecht /Haftung: Alle in »The Official Productronica Daily 2013« erschienenen Beiträge sind urheber-rechtlich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlags. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung frei von gewerblichen Schutzrechten sind. Für den Fall, dass unzutreffende Informationen enthalten sein sollten, kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlags oder seiner Mitarbeiter in Betracht.

Geschäftsführer: Kurt Skupin, Werner Mützel, Wolfgang Materna © 2013 WEKA FACHMEDIEN GmbH

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AdvertiserBalver Zinn Josef Jost www.balverzinn.com 18BJZ www.bjz.de 24Digi-Key www.digikey.com 2erfi - Ernst Fischer www.erfi.de 7ERSA www.ersa.de 19eucrea KONTAKTE www.eucrea.pl 9KOCO MOTION www.kocomotion.de 21optrical control www.optical-control.de 22Pickering Electronics www.pickeringrelay.com 15PINK GmbH Thermosysteme www.pink.de 13Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 4Scheugenpflug www.scheugenpflug.de 17Werksitz www.werksitz.de 10Zoller & Fröhlich www.zofre.de 11 Beilagenhinweis: Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen der Firmen Aaronia und WEKA FACHMEDIEN bei.

The world’s smallest SMT components

Fuji and SIPLACE show placement equipment for 03015 mm Who can place 03015 mm components? Fuji and SIPLACE have already let this be known in Asia. And now, for the first time in Europe, both ma-

nufacturers will show their skills in the place-ment of 03015 mm components at productronica 2013.

past, capacitors used to be metal-coated on five sides and resistors on three sides. Now, one manufac-turer builds resistors that are me-tal-coated on three sides, while another makes a version that is metal-coated on the bottom only.” How-ever, not only is the place-ment process a challenge, but also the printed circuit board design, the printing process and soldering of these components present chal-lenges that have to be overcome: “We are currently in close contact with manufacturers of printers, stencils and PCBs regarding this subject,” ex-plained Norbert Heil-mann.

Let’s take the opportunity here to question whether a European

manufacturer must necessarily ad-dress such tiny 03015 mm compo-nents. Although there are individu-al electronic manufacturers who process such tiny parts, for example in healthcare applications, this however tends to be the excep- tion.

Since many technological inno-vations are still developed in Ger-many, Europe should therefore stay on track with the latest develop-ments. Major international SMT manufacturers like Fuji and SI-PLACE are at least convinced of this: “Although package sizes such as 01005 und 03015 mm are prima-rily relevant for the Asian market, for example smartphones and tab-lets, nonetheless, if manufacturers want to stay innovative and follow the trend of miniaturization, they will have to familiarize themselves with the new tiny components,” Norbert Heilmann pointed out. On

With features such as stable overall machine accuracy, the high vision camera resolution and its smart placement process, the SI-PLACE X S is also ideally suited for the placement of tiny 03015 mm components, according to Thomas Hüttl, SIPLACE Product Marketing Manager.

03015 mm capacitors and resis-tors have been on the market since 2012 – including 03015 mm com-ponents presented by Rohm and Murata. The Murata capacitors are only 0.25 mm long and 0.125 mm wide. Given the size of these com-ponents, it is almost a small sensa-tion that they can be handled in the SMT production process. The new tiny 03015 mm parts are a few micrometers smaller than their 01005 (0402 metric) predecessors. Therefore, it is not necessarily self-evident that all placement ma-chines which can place 01005 will automatically be able to place 03015 mm just as well.

“Placing 03015 mm components demands modifications to the placement process, for example, alterations of the pipette/nozzle, but also of placement force and speed” explained Norbert Heil-mann, SIPLACE Technology Scout, ASM Assembly Systems. Additio-nal challenges arise, according to Norbert Heilmann, because com-ponent manufacturers have not yet settled for one definite shape of the 03015 mm component: “In the

the other hand, manufacturers who mainly serve European medium-sized companies are a little cautious here because they do not see any need at this time from their custo-mers: “With regard to 03015 mm components, we are watching the market.

However, we currently do not have any demand from our custo-mers regarding placement of these components,” explained Florian Schildein, Sales and Marketing Ma-nager at Essemtec. “This could pos-sibly be due to our target customers who are still first of all concerned with 01005. It is my opinion that in any case, the market for smaller components will first of all open up in Asia. It will certainly still take a bit longer in Europe, just as it did with 01005.” Should the demand so require, Essemtec will also offer a reliable solution, emphasized Flo-rian Schildein. (zü) ■

Fuji demonstrates its newly deve-loped NXT III, the latest evolution of its scalable modular mounting platform, the NXT series. According to Klaus Gross, Managing Director at Fuji Machine Europe, the NXT III is ideally suited for the placement of tiny 03015 mm (0.3 mm x 0.15 mm) size components. The most significant improvements of Fuji’s NXT III placement platform are in-creased placing ability for all part sizes and types due to a faster XY robot, faster tape feeders and a newly developed ‚flying vision‘ parts camera. “Combined with the H24 high-speed head, the NXT III achieves 35,000 chips per hour per module, which is a 30% improve-ment from the fastest speed of its NXT II predecessor”, explained Klaus Gross. By improving machine rigidity and further refining its in-dependent servo control and vision recognition technology, Fuji has achieved a placing accuracy for small chip parts of ±25 µm. The GUI of the original NXT made use of intuitive and easy-to-understand pictograms instead of relying on language-based instructions. With the NXT III, this interface is now combined with a touchscreen panel to make operation even easier. Many of the main units from the NXT II such as placing heads, nozz-le stations, feeders, tray units and feeder pallet exchange units can be used on the NXT III without any modifications.

The Siplace X S features stable overall machine accuracy, high vision camera resolution and a smart placement process.

Photo: Siplace

Klaus Gross, Fuji: “Combined with the new H24 high-speed head, the NXT III achieves 35,000 chips per hour (cph) per module, which is a 30% improvement from the fastest speed of its NXT II predecessor.”

_0BKK0_Scheugenpflug_TZ_prod_Tag1_u_4.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);23. Oct 2013 13:16:50

productronica 2013 Product highlights


KC Produkte

Machines for reproducible and very precise conformal coatingsFor reproducible and very precise conformal coatings KC Produkte in Germany offers a broad range of machines. They are equipped with new and improved options to better meet the individual need of the electronic board. The use of fast and accurate axes makes it possible for one or even more nozz-les (parallel or synchronous mode) to reach

any spot on the assembly in order to apply polymers from thin liquid to high solid of all kinds. All parameters that have a direct im-pact on the coating’s behaviour like tempera-ture, material pressure and air pressure will not only be controlled but logged through network storage. This makes traceability a mere child’s play. Further innovations like a

multiple use CCD-camera for board recogni-tion, needle position correction and coating inspection make the machine perfect for high-end industrial use. Like an upheaval to KC is the just begun partnership with the ma-nufacturer of reflow ovens and temperature control systems, Rehm Thermal Systems. Along with a specialist for industrial automa-

DEK

Best practise and new printing solutions The centerpiece of DEK’s dedicated display is the company’s Print Lab Solutions Center. Staffed by knowledgeable, experienced DEK print technologists, the DEK Print Lab Solu-tions Center is an open forum for discussion of printing issues and market opportunities. Show delegates are invited to submit any and all questions to the DEK team ahead of the event – or at the event, whichever is preferred – and receive free consultative printing advice and solutions planning.

Leveraging the broad range of printing ad-vances that will also be demonstrated within the DEK display, visitors will experience the tools that can deliver on process objectives. Higher yields, greater throughput and ex-treme flexibility are the cornerstones of DEK’s product development philosophy. The com-pany will illustrate how its platforms and process support products have consistently provided value and enabled global electronics manufacturing firms to meet demanding re-quirements.

The Horizon 01iX and Horizon 03iX plat-forms will host novel productivity tools such as Stinger on-board dispensing technology, Cyclone understencil cleaning, HawkEye

1700 print verification and the company’s latest automatic paste management duo, Automatic Paste Dispenser II and Universal Paste Roll Height Monitor.

In addition, a complete portfolio of pro-cess support products including optimized understencil cleaning chemistries and fabrics, along with DEK’s new VectorGuard High Ten-

sion single-frame stencil technology, will highlight the importance of pro-per printing inputs for high-yield results. Elsewhere on the show floor, DEK will partner with leading solder paste inspection (SPI) companies to demonstrate its ProDEK dynamic closed loop system. Offset adjust-ments in real time combine with automatic understencil cleaning fre-quency management to limit opera-tor intervention and deliver excel-lent process control, resulting result in greater throughput and yield.

Show attendees can see ProDEK in action at SmartRep featuring Koh Young (Hall A2, Booth #371), PAR-MI (Hall A2, Booth #165) and Vis-com (Hall A2, Booth #177). At elec-

tronic association VDMA Productronic’s booth, DEK will participate in the “Automo-tive Electronics, New Technology, Extreme Conditions” exhibit, where its Horizon 01iX platform will demonstrate its future capa-bility for automotive electronics manufac-turing. (zü)DEK, Hall A2, Booth 450, www.dek.com


Isola

High reliability meets low lossThe gap between FR4 and PTFE performance has been recently filled by an entirely new range of substrate materials with low dissipa-tion factors (Df) coupled with excellent ther-mal performance and processability. These products allow the designer greater flexibility whilst offering a lower cost alternative to tra-ditional solutions.

Isola’s AstraTM is such a product offering a breakthrough in very low-loss products for millimeter wave applications and beyond. AstraTM features a Dielectric Constant (Dk) that is stable between –55°C and +125°C and a dissipation factor (Df) of 0.0017, ma-king it an extremely cost-effective alternative

to PTFE and other commercial microwave laminate materials.

Further advantages are a lower cost of ow-nership due to processing advantages and lower price point. AstraTM does not require the use of plasma cleaning, which is an off-line and expensive PCB hole-wall preparation process. It also enables lower drilling costs as its unfilled system provides easier drilling and extends drill life. The inherent mismatch be-tween the Dk of conventional E glass and the resin matrix, is a cause of signal integrity is-sues.

In differential pair circuitry the Dk diffe-rence where signals may pass over resin rich

or glass rich areas leads to signal speed dif-ferences resulting in skew and data errors. The use of square weave or spread glass and routing signals “off grid” to the glass weave have been able to partially mitigate this is-sue, however there is now a solution which addresses the fundamental Dk mismatch. GigaSyncTM is a homogenous material with the resin and glass having the same dielec-tric constant, thereby eliminating the root cause of the skew. GigaSyncTM is now samp-ling in a wide range of core thicknesses and prepreg styles in order to give maximum de-sign flexibility. (zü)Isola, Hall B1, Booth 471, www.isola-group.com

Feinmetall

Kelvin probe for small centersFor precise resistance measurements at small centers or limited space FEINMETALL has developed a coaxial probe F805 that can be used for centers down to 2.2 mm. This solu-tion is outstanding on the market. So far Kel-vin probes required a minimum center of 100 mil, equaling 2.54 mm.

Kelvin probes are coaxial probes with an inner contact and an electrically insulated ring contact. They are used for so-called 4-

wire measurements based on the Kelvin prin-ciple. In this test setup two coaxial probes are used to measure even small resistances very precisely.

The ring contacts feed a constant current into the test item. The inner contacts are used for measuring the resulting voltage. This test setup makes sure, that the connecting wires or possible contact resistances do not lead to wrong test results. To guarantee a low system

resistance, ring contact and inner contact of the coaxial probe are spring loaded indepen-dently.

With the F805 Kelvin probe FEINMETALL completes the portfolio of coaxial probes that includes very robust variants for high current applications, common probes for usual cen-ters of 5 mm, smaller versions for centers of 2.54 mm and now even for 2.2 mm. (zü)Feinmetall, Hall 1, Booth 181, www.feinmetall.de

tion the fully automatic inline systems will be offered in co-operation since autumn. These new machines utilize the know-how and coa-ting management of KC-Produkte. (zü)Hall A4, Booth 301, www.kc-produkte.com

Meet YOUR supplier from the 12-15 November 2013at the Productronica show in Munichin hall A4 at booth no. A4 451…

…and learn more about our high technology productsand experience Balver Zinn Micro World!!!

_0BM66_Balver_tz_prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 33.00 mm);30. Oct 2013 08:13:44

productronica 2013 Messe-Neuheiten


Viscom

3D-AOI-Modul

Um nicht nur das Prüfobjekt als Ganzes, sondern jeden einzelnen Punkt eines Objektes zu identifizie-ren, hat Viscom sein AOI-Kamera-modul XM um 3D-Funktionen er-weitert. Es arbeitet nach dem Prin-zip eines Streifenprojektors, dessen Projektion von vier bzw. acht Schrägsichtkameras aufgenommen

wird, und eines mehrstufigen Laser-triangulationsverfahrens. Mit einer Bildaufnahmerate von bis zu 1,8 Gigapixel/s ist das XM-Modul ext-rem schnell und dank hoher Auflö-sung in der Lage, alle Informationen in eine hochgenaue 3D-Inspektion umzusetzen. (nw)Viscom, Halle A2, Stand 177, www.viscom.de

Datapaq präsentiert sich als Exper-te für Temperaturmess- und Analy-sesystemen für nahezu alle Prozes-se in der industriellen Wärmebe-handlung. Reflow Tracker durch-laufen Lötprozesse mit den SMT-Platinen, erstellen detaillierte Tem-peraturverläufe und liefern bei Be-darf über Funk Daten zur Echtzeit-überwachung. Die Systeme werden beim Reflow-Löten, aber auch beim Wellen-, Dampfphasen- und Selek-tivlöten sowie an Reparaturplätzen eingesetzt, um den Ausschuss zu reduzieren und den Ertrag zu stei-gern. Die zugehörige Software Easy Oven Setup (EOS) berechnet auto-matisch das optimale Rezept für die jeweiligen Produkte und Anlagen. Zudem bietet Datapaq Datenlogger und Hitzeschutzbehälter an, mit denen bei Platzeinschränkungen

erfi

Montageplatz

Prüftechnik Schneider & Koch

AOI-Software

GE Inspection Technologies

2D-Röntgeninspektions-SoftwareBenutzerfreundlicher und mit einer noch detailreicheren Live-Inspekti-on dank der optionalen Flash!-Fil-ters-Bildoptimierungstechnologie präsentiert sich die neue Version der 2D-Röntgeninspektionssoftware phoenix x|act von GE. Sie umfasst verbesserte Funktionen wie z.B. Mo-dule für die intuitive BGA-Lötstellen-inspektion und die automatische Voiding Calculation von Die-Attach-Klebungen in ICs oder in Flächenlö-tungen – selbst wenn diese unregel-

mäßige Konturen haben. Die Flash!-Filters-Technologie sorgt für eine deutliche Bildverbesserung direkt während der Live-Prüfung, indem die in jedem Röntgenbild vorhande-ne Grauwertedynamik derart für das menschliche Auge optimiert wird, dass Fehler schneller und zuverläs-siger identifiziert werden können. Messebesucher können die neue Technologie an eigenen mitgebrach-ten Proben testen. (nw)GE Inspection Technologies, Halle A2, Stand 277

Individuell (re-)konfigurierbare Messfunktionen sparen Zeit und Geld

Auf die Flexibilität kommt es an Wenn es um flexibel konfigurierbare Messtechnik geht, kommt man an National Instruments nicht vorbei. Die Schlagworte dazu lauten »FPGA-based«, »Software-designed« und »Graphical System Design«. In die-sem Zusammenhang hat NI nun eine ganze Reihe neuer Produkte vorgestellt, unter anderem eine quelloffene, benutzerdefiniert er-weiterbare Treibersoftware für FP-GA-basierte Messgeräte und das erste NI-PXImc-Adaptermodul.

Zu den wichtigsten Updates der auf LabVIEW und der rekonfigurier-baren I/O-Technologie (RIO) basie-renden Embedded-Architektur NI-LabVIEW-RIO zählen FPGA-Erwei-terungen für die Messgerätetreiber der NI-RF-Vektorsignalanalysato-ren/ -generatoren. Die neuen Funk-tionen kombinieren die Flexibilität eines offenen FPGAs mit der Kom-

patibilität eines Standardmessgerä-tetreibers. Neue FPGA-Erweiterun-gen ergänzen auch das weltweit erste Software-designte Messgerät, den NI PXIe-5644R Vektorsignal-Transceiver (VST), den NI im ver-gangenen Jahr vorgestellt hatte. Anwender, die den VST bereits ver-wenden, können ihre Treiber aktua-lisieren und anschließend anwen-dungsspezifischen FPGA-Code par-allel zum Messgerätetreiber einset-zen.

Eine weitere Ergänzung zur Lab-VIEW-RIO-Architektur ist das NI-FlexRIO-FPGA-Modul NI PXIe-7975R, das mit der aktuellsten Xi-linx-7-FPGA-Technologie für auto-matisiertes Testen und komplexe Embedded-Anwendungen aufwar-tet. Das neue Modul verdoppelt die Bandbreite für die Datenübertra-gung auf 1,6 GB/s und vervierfacht

das integrierte DRAM auf 2 GB im Vergleich zu bisherigen FPGA-Mo-dulen. Zwei neue NI-FlexRIO-Adap-termodule, der RF-Receiver NI 5792 mit 4,4 GHz und der RF-Transmitter NI 5793, sind ebenfalls erhältlich.

Für die steigenden Anforderun-gen im Bereich Fließkomma-Arith-metik hat NI der LabVIEW-RIO-Ar-chitektur mithilfe des neuen PXImc-Adapter-Moduls NI PXIe-8383mc eine Schnittstelle zu CPU-basierten Datenverarbeitungsknoten beige-stellt. Mit der NI-PXImc-Technologie können Anwender Fließkommaver-arbeitung auf mehrere CPU-basierte Datenverarbeitungsknoten im Sys-tem verteilen und zwar genau so, wie die Festkommaverarbeitung über mehrere FPGAs hinweg ange-wendet wird. (nw)

National Instruments, Halle A1, Stand 265,

http://ni.com

Datapaq

Temperaturprofile von Reflow-Prozessen erstellen

oder in Prozessen mit unterschied-licher Dauer oder Maximaltempera-tur immer ein passendes System konfiguriert werden kann. Als Al-

ternativen zu Testplatinen stehen eine Sensorhalterung und ein Mess-rahmen zur Wahl. (nw)Datapaq, Halle A4, Stand 508, www.datapaq.com

Für kurze Programmierzeiten und einfache Bedienung von AOI-Syste-men sorgt die neue Version der AOI-Systemsoftware LVInspect von Prüf-technik Schneider & Koch. Zudem präsentiert das Unternehmen seine komplette LaserVision-Serie – vom

Tischsystem mit drehbeweglichem Kamerakopf und 360°-Panorama-sicht bis hin zum LaserVision Twin, einem Inline-AOI-System für die In-spektion doppelseitig- und mischbe-stückter Baugruppen. (nw) Halle A1, Stand 269, www.prueftechnik-sk.de

erfi zeigt einen neuen Prüf- und Montageplatz der Serie »elneos con-nect« mit integrierten Testsystemen. Mit der zugehörigen neuen Version der Prüfsoftware Candy, die nun auch per Tablet-PC zu bedienen ist, können Anwender einfach Prüfplä-ne erstellen und die Messergebnisse übersichtlich dokumentieren. Eine in der Tischplatte eingelassene Rol-lenbahn verbindet die verschiede-nen Arbeitsschritte miteinander. Als Montagehilfe kommt die erfi-Soft-

ware AWM zum Einsatz. Sie zeigt dem Anwender alle nötigen Arbeits-schritte an und ist ebenso Tablet-PC-tauglich. Alle bei der Montage nöti-gen Hilfsmittel sind ergonomisch um den Anwender herum angeord-net. Ablageboards bieten zusätzli-che Stellflächen, z.B für das Geräte-system elneos five. Die komplette Montageinsel ist höhenverstellbar und so auch als Steharbeitsplatz ge-eignet. (nw)erfi, Halle A1, Stand 243, www.erfi.de

Adlink

24-Bit-SignalerfassungsmodulZur Messung dynamischer Signale in der Schwingungs- und Schall-messtechnik ausgelegt ist das vier-kanalige Datenerfassungsmodul USB-2405 von Adlink mit verriegel-barer USB-2.0-Schnittstelle. Die ho-he Genauigkeit, verbunden mit niedriger Temperaturdrift, integrier-

tem Anti-Aliasing-Filter, flexiblen Triggermöglichkeiten sowie die Spannungsversorgung über de USB-Port machen das USB-2405 zur pra-xisgerechten, portablen Lösung für Zeit-/Frequenzanalysen und For-schungsanwendungen. (nw)Adlink, Halle A1, Stand 251, www.adlinktech.com


12. – 15.11 | Stand A4/161

SchablonendruckerReflowlötanlagenSelektivlötanlagenWellenlötanlagenReworksystemeInspektionssystemeLötstationenLötrauchabsaugungenLote, Flussmittel und mehrPersonalqualifizierung

Unser Portfolio & Prozess-Know-how wird Sie überzeugen!

Unter demMotto “SOLUTIONS4YOU” erwartenden Productronica-Besucher bei Ersa zahlrei-che Highlights und die neuesten Modelle vonLötmaschinen und -systemen. Neben der Prä-sentation innovativer technischer Lösungen– über die gesamte Produktpalette – steht dieEnergieeffizienz und der sparsame Umgangmit Ressourcen im Mittelpunkt.

www.ersa.de

_0BMMB_ersaTZ_pro_1u2u3.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);04. Nov 2013 09:55:54


ür Vierpolmessungen bei sehr feinen Ras-tern bzw. reduziertem Platz hat Feinmetall den koaxial aufgebauten Kelvinstift F805 entwickelt, der sogar in einem 2,2-mm-Ras-ter eingesetzt werden kann. Er ist bislang am Markt einzigartig, weil herkömmliche Kelv-instifte ein minimales Raster von 100 mil, also mindestens 2,54 mm erfordern. Kelvin-stifte sind koaxial aufgebaute Kontaktstifte mit einem Innenleiter und einem davon iso-lierten Außenleiter. Bei einer Vierpolmes-sung nach dem Kelvin-Messprinzip werden mit zwei koaxial aufgebauten Stiften auch niederohmige Widerstände sehr präzise ge-messen. Dazu prägt man über die Außenlei-ter einen festen Strom im Prüfling ein, wäh-rend über die Innenleiter der Spannungsab-

fall gemessen wird. Dieser Messaufbau stellt sicher, dass Widerstände der Zuleitungen oder eventuelle Übergangswiderstände nicht das Messergebnis verfälschen. Um eine op-

timale Kontaktierung zu gewährleisten, sind Innen- und Außenleiter unabhängig von-einander gefedert ausgeführt. (nw) Halle A1, Stand 181, www.feinmetall.de

Platiscan / ATX Hardware

Optische Stecker-Inspektion

Pickering Interfaces

Kostenloses LXI-HandbuchAuf dem Messestand von Pickering Inter-faces erhalten Interessenten die neue Aus-gabe des LXI-Handbuches »LXImate – A Practical Guide to the LXI Standard and Get-ting Started with LXI Devices«. Es vermittelt eine Übersicht über den LXI-Standard und

beschäftigt sich mit den Anforderungen der Industrie an Funktionstest, Messtechnik und Datenerfassung. Die Neuausgabe wurde im Hinblick auf neue Produkte aktualisiert, wo-bei ein Trend weg von der Geräte-Klassen-Struktur hin zur Beschreibung von Kernei-

genschaften und optionalen, erweiterten Funktionen zu beobachten ist. Auch die vom LXI-Konsortium initiierten Verbesserungen wie IPv6 und der von der IVI Foundation definierte Standard HiSLIP werden erwähnt. Über das Beschreiben des Standards und die

Anschaltung von LXI-Instrumenten hinaus gibt die neue Ausgabe des LXImate einen Einblick in die Art und Weise, wie Pickering Interfaces den LXI Standard nutzt, um die Kernmärkte im Bereich des Schaltens zu be-dienen. (nw)Halle A1, Stand 452, www.pickeringtest.com

Feinmetall

Kelvinstift für 2,2-mm-Raster

Matrix Technologies

Multiachsen-RöntgeninspektionssystemMatriX Technologies präsentiert das XT-6-Röntgensystem mit einem Hexaglide-Mani-pulationskonzept für manuelle und halbau-tomatische Inspektionsaufgaben. Der paten-tierte Hexapod-Manipulator sorgt für freie Bewegungsfähigkeit in allen Raumachsen und ermöglicht somit extreme Röntgen-Schrägdurchstrahlungen auf kleinstem Raum. Die sechs Achsen der Bewegungsein-heit lassen sich mittels Space-Mouse-Navi-gator flexibel in vertikaler und horizontaler Richtung steuern sowie um 180° drehen. Das Standardsystem ist für Inspektionsberei-che bis 400 x 400 mm ausgelegt, optional ist eine XL-Variante bis zu 550 x 550 mm er-

hältlich. Ebenfalls optional sind eine auto-matische Be- und Entladeeinheit und eine Variante für CT-Analysen. Je nach Applika-tion kann es mit unterschiedlichen Röntgen-röhren bis 160 kV und diversen Detektoren ausgestattet werden. Die Durchstrahlung erfolgt mit bis zu vier Aufnahmen pro Se-kunde. Das XT-6 verwendet die MIPS-Soft-wareplattform mit Schnittstellen zu allen MIPS-Modulen: MIPS_Analyser (MXI-Tool für die Röntgenbildanalyse), MIPS_Inspect (AXI mit automatischer Fehlerdetektion) und MIPS_Verify (für die externe Fehlerbild-Verifikation und Prozesskontrolle). (nw)Halle A2, Stand 159, www.m-xt.com

Pico Technology / Meilhaus

PC-Scope mit USB 3.0 und tiefem Speicher Mit gleich sechs neuen Modellen aktualisiert Pico Technology seine Highend-PC-Oszillos-kop-Serie »6000«. Die unter anderem bei Meilhaus Electronic erhältlichen Scopes ar-beiten nun mit USB 3.0 Superspeed statt wie bisher mit USB 2.0. Dadurch erreichen sie wesentlich schnellere Streaming-Raten. Die Analog-Bandbreiten betragen je nach Vari-ante 250, 350 oder 500 MHz bei Sampling-Raten zwischen 1,25 bis 5 GSample/s, je nachdem, wie viele Kanäle aktiv sind. Der Pufferspeicher verdoppelt sich im Vergleich zu den bisherigen Versionen auf bis zu 2 GSample/s. Die multifunktionalen Geräte vereinen Oszilloskop, Spektrumanalysator und Signalgenerator oder Arbiträr-Wave-form-Generator in einem robusten, kompak-ten Gehäuse. Die Windows-Software unter-stützt unter anderem Funktionen wie seriel-les Bus-Decoding für SPI, I2C, CAN und LIN, außerdem automatische Messungen und Masken-Grenzwert-Tests. (nw)Halle A1, Stand 175, www.meilhaus.de

Für die schnelle optische Inspektion einzel-ner Steckverbinder auf elektronischen Bau-gruppen sowie ganzer Steckergruppen auf Backplanes ausgelegt ist das System »PlatiS-can ConnectorTest« von PlatiScan. Mit Hilfe einer hochauflösenden Kamera und speziel-len Software-Algorithmen lassen sich inner-halb kurzer Zeit viele Stecker auf fehlende, verbogene oder beschädigte Pins überprü-

fen. Zudem kontrolliert das System, ob die Stecker-Codierung an der richtigen Stelle ist und ob zusätzliche Komponenten korrekt bestückt sind. Erkannte Fehler werden gra-fisch auf dem Bildschirm angezeigt oder in einem Fehlerreport zusammengefasst. Je nach Anforderung stehen unterschiedliche Kameras mit Auflösungen von 0,3 bis 18 Megapixel zur Auswahl.

Die Testzeit pro Pin liegt bei etwa 8 bis 16 ms. Neben der Überprüfung von Stecker-pins ist auch ein Test von LEDs, Displays oder der Bestückung von Baugruppen mög-lich. PlatiScan ist modular aufgebaut und in verschiedenen Konfigurationen und für unterschiedliche Anwendungen erhältlich. Die Standardversion eignet sich für Bau-gruppen bis zu einer Größe von 590 mm x 530 mm, für große Testobjekte wie beispiels-weise komplette Backplanes lassen sich mehrere PlatiScan-Module kaskadieren. Pla-tiScan ist als eigenständiges System, direkt in einen Testadapter integriert oder in einer vollautomatischen Inline-Fertigungslinie einsetzbar. (nw)Halle A1, Stand 341, www.platiscan.de

productronica 2013 Messe-Neuheiten



Auf dem Weg zur smarten Fabrik

»Industrie 4.0 wird ohne MES-Systeme nicht funktionieren«Ohne MES keine Industrie 4.0 – die These klingt auf den ersten Blick provokant, hat aber auf den zweiten Blick ihre Berechtigung. Ohne ein System, das die Produktion und den Ablauf exakt dokumentiert und als Drehscheibe die Daten in einer globalen Supply Chain zur Verfügung stellt, wird eine vernetzte, smarte Produktion nicht mög-lich sein.

»Die Entwicklung in Richtung In-dustrie 4.0 ist auch in der Elektro-nikfertigung nicht mehr aufzuhal-ten. Die Umsetzung des ’Internet der Dinge’ über die komplette welt-umspannende Wertschöpfungsket-te hinweg ist dabei eine der zent-ralen Herausforderungen unserer Zeit«, unterstreicht Dieter Meuser, CTO von itac. Er ist davon über-zeugt, dass der Einsatz von Manu-facturing-Execution-Systemen mit einer vertikalen und auch horizon-talen Integration zunehmen wird.

Rainer Deisenroth, Geschäfts-führer von MPDV geht sogar noch einen Schritt weiter: „Industrie 4.0 wird ohne MES-Systeme nicht funk-tionieren“, ist er überzeugt. Beim aktuellen Stand der Standardisie-rung von Schnittstellen und Kom-munikationsprotokollen kann sei-ner Ansicht nach eine dezentrale Steuerung nur funktionieren, wenn ein flexibles MES-System als Daten-drehscheibe fungiert.

Eines ist jedenfalls klar: Die An-forderungen der Kunden werden sich zwangsläufig verändern – denn Globalisierung und Markt-dynamik bedürfen werksübergrei-fender Lösungen. »Wir befinden uns hier derzeit in einem Paradig-menwechsel und einem damit ein-hergehenden Entwicklungspro-zess, der die Industrielandschaft maßgeblich beeinflusst. Wer als

MES-Anbieter die Anforderungen der Industrie 4.0 rechtzeitig auf sein Produkt adaptiert, wird das Marktpotenzial, das automatisch entstehen wird, ausschöpfen kön-nen«, so Meuser.

itac und die weiteren von Markt &Technik befragten MES-Hersteller MPDV, ifm Datalink und Aegis se-hen sich jedenfalls für die Heraus-forderungen der smarten Fabrik gut gerüstet. Dabei ist MES nicht gleich MES, denn die Wege, die die MES-Hersteller auf dem Weg in Richtung Industrie 4.0 gehen, sind unter-schiedlich. »Verteilte Intelligenz, kleinere autarke Softwaremodule, das war vom Anfang an das Paradig-ma, das wir für die Entwicklung unseres Linerecorder angewendet haben«, schildert Peter Erhard, Ge-schäftsführer von ifm datalink. Die Zuordnung von Cyber Physical Sys-tems, die einer der Kernsätze von Industries 4.0 darstellen, bildet ifm datalink mit den webfähigen Linere-corder-Agenten ab. Die Agenten sind Produkten, Maschine oder Pro-zessen zugeordnet. »Weil wir hier also schon Industrie-4.0-Konzepte einsetzen, versprechen wir uns bei Industrie-4.0-Themen deutliche Marktanteile«, unterstreicht Er-hard.

Auch das MPDV-MES »Hydra« deckt nach Auskunft von Deisenroth bereits viele Forderungen von MES

4.0 ab. Mit den mobilen MES-An-wendungen »Smart MES Applica-tions« bietet MPDV einen weiteren Baustein in Richtung Industrie 4.0. »Das Interesse an den MES-Apps für SmartPhones und Tablet-PCs ist be-reits groß – insbesondere auf Ma-nagement-Ebene«, so Deisenroth. »Mit unserem Zukunftskonzept MES 4.0 beleuchten wir wichtige The-menfelder von Industrie 4.0 und bieten Lösungsansätze, wie ein MES-System diesen Anforderungen begegnen kann. Wir sind überzeugt davon, dass MES-Systeme durch In-dustrie 4.0 noch weiter an Bedeu-tung gewinnen werden, und sehen entsprechend gelassen auf ein sich positiv entwickelndes Marktpoten-zial.«

Ein ganz neues Feature für die Smart Factory präsentiert itac mit der Integrationskomponente »smart. MES-Device based on Raspberry PI« dieser Tage auf der productronica vor.

Die Cloud ist der Industrie-4.0-Türöffner

für KMUs

Welche Rolle die viel diskutierte Cloud für die Industrie 4.0 und für MES-Systeme spielen wird, darüber scheiden sich momentan noch die Geister respektive die Experten. »Bedingt durch die Sicherheitsdis-kussion in den letzten Monaten, getriggert durch die NSA-Aktivitä-ten, sind die Anwender noch sehr zurückhaltend«, so die Erfahrung von Erhard. Bis auf itac bietet der-zeit noch kein MES-Anbieter ein dediziertes Cloud-fähiges System an. Je nach den Anforderungen der Kunden wolle man sich aber anpas-sen, versichert Erhard. »Hydra« von MPDV läuft auch auf virtuellen Sys-temen, der MES-Hersteller glaubt aktuell aber noch nicht an einen Software-as-a-Service-Ansatz. »Da-gegen sprechen einerseits die Si-cherheitsbedürfnisse von Ferti-gungsunternehmen und anderer-seits die Verfügbarkeit und Leis-tungsfähigkeit der Netzwerke in Deutschland – insbesondere in ländlichen Gegenden. Wir sind der Ansicht, dass für einen reibungslo-sen Ablauf in der Fertigung das MES-System am besten vor Ort auf-gehoben ist. Nichtsdestotrotz den-ken auch wir über die Auslagerung von zeitlich unkritischen Funktio-nen in die Cloud nach.«

Meuser dagegen hält es für das Industrie-4.0-Szenario für erforder-lich, dass das MES Cloud-fähig ist, um eine Brücke zwischen der Pro-duktionsebene und der Supply-Chain-übergreifenden Wertschöp-fungskette bilden zu können. Not-wendig dürfte das vor allem für die KMUs sein. Denn viele kleinere Fir-men, aber auch Mittelständler, ha-ben weder das Personal noch das Geld, um alle erforderlichen Anfor-derungen für einen 24/7-Betrieb des MES in der hauseigenen IT-Server-Struktur erfüllen zu können. Er empfiehlt daher für KMUs auch

aus Kostengesichtspunkten eine Cloud-basierte MES-Lösung. itac stellt verschiedene Modelle im Um-feld der Private- als auch Public-Cloud bereit, vom Private-Cloud-Modell in der Enterprise-Cloud-Ausprägung für weltweit operie-rende Konzerne bis zum Public-Cloud-Konzept, das die Rahmenbe-dingungen einer Exclusive-Cloud für KMUs erfüllt. In diesem Zusam-menhag weist Meuser außerdem auf ein grundlegendes Problem hin: »Die Fertigungsmaschinen müssen in der Lage sein, über das Internet sicher miteinander zu kommunizieren. Um die Produkti-onseinheiten effizient und kosten-günstig in das MES zu integrieren und anzubinden, sollten Cloud-fä-hige Schnittstellen zu allen führen-den SMT-Anlagen-Herstellern in der Elektronikindustrie aufgebaut werden.« Das aber ist derzeit nur in wenigen Einzelfällen umgesetzt. Auf breiter Front ist das noch Zu-kunftsmusik.

Sicherheitsbedenken, die andere Hersteller gegen die Cloud ins Feld führen, hat Meuser keine: »Der Be-trieb des Public-Cloud-Systems er-folgt im Rechenzentrum eines ver-trauten Providers.« Die Private-Cloud MES-Anwendungen werden meist in den Konzern-Rechenzent-ren der itac-Kunden oder dem Re-chenzentrum eines dem Kunden vertrauten Cloud-Providers betrie-ben.

Sicherheit und Interoperabilität

Die Sicherheit und die Interope-rabilität stehen dabei laut Meuser ganz oben auf der Anforderungslis-te, um die Qualitätsansprüche und Normenkonformität erfüllen zu können. iTAC-Kunden erhalten re-gelmäßig Security Updates für die unterstützten Betriebssystem-, Ap-plikations- und Datenbankplattfor-men. »Auch sind gesicherte ver-schlüsselte Protokolle bis zum Ein-satz von Reverse-Proxy-Servern und zuverlässige Authentifizie-rungsverfahren mit einer Integrati-

on in die LDAP-Verzeichnisdienste unabdingbar«, fasst Meuser zusam-men.

Nehmen, bedingt durch die In-dustrie 4.0, das Interesse und der Einsatz von MES in der Elektronik-fertigung zu? Jason Spera, CEO von Aegis, geht davon aus, dass 60 bis 70 Prozent der KMUs im Zuge von Industrie 4.0 in ein MES investie-ren. Ähnlich hoch schätzen das Marktpotenzial auch die anderen Hersteller ein: »Industrie 4.0 schärft das Bewusstsein der Anwender, dass die Anwendung der IT in der Produktion ihre Wirkung noch lan-ge nicht voll entfaltet hat. Dieses Bewusstsein schafft auch mehr Ak-zeptanz allgemein für IT in der Fer-tigung«, so Erhard.

Laut Deisenroth spielt die Elek-tronikfertigung hier aber keine Son-derrolle, sondern folgt dem allge-meinen Trend, mehr Software-Sys-teme einzusetzen, um die Transpa-renz und die Effizienz in der Ferti-gung vor dem Hintergrund der im-mer weiter zunehmenden Globali-sierung zu steigern. Ob Industrie 4.0 oder nicht: Viele Unternehmen werden um den Einsatz einer MES-Lösung künftig nicht mehr herum-kommen, um den Marktanforde-rungen gerecht zu werden, so das Fazit der Befragten. (zü) ■

Peter Erhard, ifm datalink: »Industrie 4.0 schärft das Bewusstsein der Anwender, dass die Anwendung der IT in der Produktion Ihre Wirkung noch lange nicht voll entfaltet hat. Dieses Bewusstsein schafft auch mehr Akzeptanz allgemein für IT in der Fertigung.«

Dieter Meuser, itac: »Wer als MES-Anbieter die Anforderungen der Industrie 4.0 rechtzeitig auf sein Produkt adaptiert, wird das Markt- potenzial, das automatisch entstehen wird, ausschöpfen können.«

Rainer Deisenroth, MPDV: »Das Interesse an den MES-Apps für SmartPhones und Tablet-PCs ist bereits groß – insbesondere auf Management-Ebene.«

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productronica 2013 Highlight-Thema Manufacturing Execution Systems

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productronica 2013 Product highlights

Matrix Technologies

Multi-axes X-Ray inspection systemMatrix Technologies presents its new inspec-tion concept setting new standards in inspec-tion part manipulation. The patented hexa-pod-manipulator realizes detailed, extreme X-Ray transmission angles in the smallest of space with maximum speed. As the concept supports universal sample trays, it allows for inspection of electronic components (e.g. double-sided PCBs) and complete modules as well as casting parts and medical implants. Optionally, the XT-6 can be equipped with an automatic load/unload or for CT configurati-on. The new XT-6 concept allows free and flexible movements on all axes based on a parallel-kinematic hexapod manipulation unit. The six axes motion unit can be moved flexibly with one hand via space mouse na-vigator in vertical and horizontal direction and around 180°. The standard system setup is suitable for inspection dimensions up to 400 x 400 mm, an XL configuration for up to 550 x 550 mm is optional. (nw)Hall A2, Booth 159, www.m-xt.com

CGS

Sensor calibration module

CGS presents a CompactRIO module which is able to control sensors equipped with the SENT interface (SAE J2716). Not only is this module capable of reading values from the sensor, it also supports the programming in-terface of the sensor. This allows the calibra-tion of the sensor before it is fitted in the final product. It is possible to control multiple sen-sors connected to one channel in parallel via the SPC protocol extension (if supported by the sensor). This means that up to 8 Sensors can be connected to the 2 channels of the module when SPC is supported by the sensor.By choosing the rugged and reconfigurable Control and Monitoring System CompactRIO as the platform, the module can be used even in harsh production environments. (nw)Hall A1, Booth 265, www.cgs-gruppe.de

Adlink Technology

High-speed PCI Express digitizer The PCIe-9852 high-speed PCI Express digi-tizer from Adlink Technology has two simul-taneously sampled 200 MSamples/s input channels with 14-bit resolution, 90 MHz bandwidth and up to 1 GB DDR3 onboard memory. Highly accurate measurement, up to 800 MB/s data streaming, and onboard signal averaging technology, combine to ma-ke the PCIe-9852 ideal for long-term high-speed data recording applications such as distributed temperature sensing and radar signal testing. The PCIe-9852’s two analog inputs simultaneously receive both Stokes and anti-Stokes lines generated in the appli-cation. Increased high resolution sampling rates meet the requirements for sensing dis-tances of 30 km and more. (nw) Hall A1, Booth 251, www.adlinktech.com

Seica

New flying prober generation

Seica refers to its new Pilot 4D line as the “new dimension” in flying probe testing. The V8, M4, L4 and H4 testers in the Pilot 4D line are perfectly suited to the requirements of very small components such as, for example, 01005 SMDs and the new 03015 metric pa-ckages. These testers guarantee accessibility even to the hard-to reach nets, where there is no room for traditional test points, leaving no visible marks on the tested circuit. (nw) Hall A1, Booth 445, www.seica.com

Qmax / ATEip

Flying prober for small series The ‚QTouch 1248‘ flying prober from Qmax (sales and support: ATEip) is designed for economic mixed signal test in repair as well as in pilot lot and low-volume manufacturing. The system is scalable from 1 to 8 probes, with maximum 4 on either side of the board, and can be easily upgraded in the field. As-

semblies of up to 356 mm x 356 mm can be inspected, it is possible to probe two test points as close as 20 mils/500 microns and the needles are freely programmable both in X-, Y-, Z-axis and in Theta-axis (rotational axis). In addition, the probe inclination angle and the probe direction can also be freely programmed. A maximum of 320 hybrid channels for mixed signal tests are available per connector strip for the connection of ad-ditional devices. (nw) Hall A1, Booth 150, www.ateip.de

Digitaltest

Complete range of inspection systems

Digitaltest presents a complete range of test systems for electronic printed circuit boards at its booth at productronica 2013. The Win-dows-based MTS30 Sparrow with Visual Stu-dio is available in a space-saving 19 inch rack mounted system and offers comprehensive in circuit and functional tests, boundary scan tests, memory programming as well as inte-gration with PXI systems. Also new is the Fast Access Interface (FAI) that significantly sim-plifies system expansion, diagnostics and maintenance of multiple instruments sys-tems. A further exhibit is the MTS500 Condor flying probe tester. Its high contact precision by means of a linear motor drive, simple pro-gramming via an integrated CAD and test software, standard test capabilities and an opens check allows individual assemblies as well as small and medium sized lots to be cost-effectively tested. With the integrated MTS30 Sparrow system, an external test of larger PCB lots could also be performed. (nw) Hall A1, Booth 365, www.digitaltest.de

Göpel electronic

AOI, AXI and boundary scan Checking THT solder joints in the work piece carrier return transport in a production line is also now possible with the new configura-tion variant of the OptiCon THT-Line AOI system from Göpel electronic. The multispec-tral illumination integrated in the OptiCon AOI systems was extended to add additional lighting types. The newly developed Co-axFlash Illumination provides increased safe-ty in fault detection on reflective surfaces (for example, pads) as well as the detection of register marks. In addition, Göpel presents

the AXI system OptiCon X-Line 3D with new features in the system software XI Pilot 3.1. Therefore, according to the manufacturer, it is possible to achieve a speed increase of the X ray image reconstruction by a factor of 5. Furthermore, the software supports a simple interpretation of X-ray images by superimpo-sing AOI image data in the topoVIEW display. The system also provides new features in the repair station for a fast and simple evaluation of X-ray image faults by means of topoVIEW. In the field of JTAG/boundary scan, Göpel exhibits new software and hardware modu-les, for example, supporting high-speed or bit error rate tests as well as new integration so-lutions for Teradyne ATE and another RAPI-DO production tester configuration level for inline emulation. (nw) Hall A1, Booth 239, www.goepel.com

JTAG Technologies

Development environment for JTAG applications

With JTAG ProVision from JTAG Technologies you conveniently create and validate different JTAG applications. This intuitive develop-ment environment contains automatic gene-rators for many test applications and in-sys-tem programming tasks. JTAG ProVision works with netlists from virtually any CAD system. Using the device models from its lib-rary, JTAG ProVision analyses the different types of connections and determines how nets can be accessed and observed via bound-ary scan. Built-in test coverage and analysis reports allow you to optimize the testability of your design before layout. You can link results to JTAG Visualizer to see a graphical representation in your schematics and layout. JTAG Visualizer converts messages from dif-ferent tools into highlights on your PCB sche-matic and layout. Linked with JTAG ProVisi-on you set and observe net constraints direct-ly in your schematics and see how to impro-ve your test coverage. Errors found during execution can be highlighted instantly. In board repair JTAG Visualizer shows you the location of detected faults. Both JTAG repor-ted faults and faults reported by other parts of your test and measurement system can be highlighted. (nw) Hall A1, Booth 458, www.jtag.com

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itacitac bietet ein branchenübergreifendes Enter-prise MES für die diskrete Fertigung, das, be-dingt durch den konzeptionellen Ursprung in der Telekommunikations-Industrie, umfassen-de funktionale und technische Ausprägungen für die Elektronikindustrie vorweisen kann. »Durch die Digitalisierung in der Telekommu-nikationsindustrie in den 90er-Jahren wurden physische Objekte bzw. Elektronikkomponen-ten über einen 1D-Barcode schon sehr früh in diesem Branchensegment identifiziert. Heute ist nahezu jedes Halb- und Fertig-Erzeugnis in der Elektronikfertigung mit einem 2D-Barcode

versehen«, beschreibt Meuser. Die automati-sche Identifikation mittels Strichcode, 2D-Code oder RFID wird oft als Grundlage für das »Internet der Dinge« im Kontext der Industrie 4.0 angesehen. Die iTAC.MES.Suite ist auf sehr hohe Transaktionsraten ausgerichtet, weil sämtliche produkt-, prozess- und quali-tätsrelevanten Informationen auf die »Serial-nummer« einer Elektronikkomponente refe-renziert sind. Somit ist die iMS-Infrastruktur leicht mit 20.000.000 Schreib-/Leseoperatio-nen und einem Datenzuwachs von 10 GByte pro Tag konfrontiert, die im 24/7-Betrieb be-werkstelligt wird. Die iTAC.MES.Suite gehört somit zu den Big-Data-Anwendungen und ist technologisch hierfür mit einer skalierbaren standardisierten Multi-Tier-Architektur aufge-stellt.

Die zentrale Technik-Plattform bildet die Java Platform, Enterprise Edition, und die da-rauf basierende iTAC.ARTES Middleware für die werkübergreifende Kommunikation von Cloud-basierten MES-Infrastrukturen auf Ba-sis der iTAC.MES.Suite. »Diese standardisierte Technologieplattform ist die ideale Grundlage für eine horizontale Integration über die kom-plette Wertschöpfungskette eines Elektronik-produkts«, so Meuser. Mit Einsatz des Java EE-Frameworks ergeben sich Vorteile wie Plattformneutralität, leichtgewichtige und agi-le Umsetzung von Applikationen, Zugriff auf Enterprise-Services und eine extrem robuste Laufzeitumgebung zum Betrieb der hochver-fügbaren iTAC.MES.Suite. Die zentrale Java-EE-Applikationsserverschicht beherbergt da-bei die gesamte Businesslogik. Prozess- und kundenspezifische Anpassungen der iTAC-Softwarelösungen werden über ein stammda-tenseitiges Customizing ohne zusätzliche Ent-

wicklungsaufwände durchgeführt. Die Kom-munikation zwischen verschiedenen Werken oder auch Fremdsystemen erfolgt auf Basis von abwärtskompatiblen Unicode-fähigen plattformübergreifenden Programmbibliothe-ken bzw. Enterprise-Konnektoren.

Im Laufe des Geschäftsjahres 2013 hat itac weltweit die 100. Elektronikfabrik mit der iTAC.MES.Suite komplett ausgestattet. »Die Installationen verteilen sich um den komplet-ten Erdball. Etwa 70 der angeschlossenen E-Fertigungen können wir zur Kategorie »High Volume Factory« mit bis zu 100 voll integrier-ten Fertigungslinien, 1200 Anlagenmodulen und 500 aktiven Endanwendern zählen«, be-

richtet Meuser. Aktuell verteilen sich die Ins-tallationen von itac in der Elektronikindustrie auf 20 Prozent Auftragsfertiger und 80 Prok-zent OEMs aus den Branchensegmenten unter anderem Automotive, Medical und Telekom-munikation. Zu den Anwendern von itac ge-hören neben Global Playern wie Hella auch sehr kleine Betriebe – das Cloud-Modell von itac, das nach dem tatsächlichen »Verbrauch« abrechnet, macht das möglich. »KMUs ermög-lichen wir beispielsweise mit unserem Modell ’MES in der Public Cloud’, das die Rahmen-bedingungen der Exclusive Cloud erfüllt, den Betrieb eines MES, das sie intern nicht eigen-ständig handhaben und abbilden könnten. Größere Unternehmen profitieren von unse-rem Enterprise-MES-Modell. Hier wird das System in der Private Cloud betrieben, und sie sind somit in der Lage, flexibel auf Entwick-lungen reagieren zu können«, erläutert Meu-ser das Konzept.

ifm datalinkDer Linerecorder von ifm datalink deckt alle Bereiche der Fertigungsindustrie ab und ist prinzipiell nicht nur für ein Industriesegment ausgelegt. »Neben diesen Grundfunktionen gibt es aber eine Reihe von Zusatzfunktionen, die spezielle in der Elektronikindustrie einge-setzt werden. Hier ist eine Vielzahl von gän-gigen Maschinenschnittstellen zu nennen. Wir decken alle typischen Maschinen in der Elektronikfertigung ab«, unterstreicht Erhard. Hier geht es übrigens nicht nur um die SMT-Linie, sondern ebenso um THT-Bestückung, Montage und Test; ebenso um Prozesse wie Material-Management und Rüsten, inkl. des Handlings von feuchtigkeitssensitiven Bauele-

menten. »Ein Produkt besteht aber nicht nur aus einer bestückten Leiterplatte, sondern auch aus Kunststoff- und Metallteilen. Daher decken wir auch Spritzguss, Blech- und Me-tallbearbeitung mit ab«, so Erhard. Bei Multi-Site Installationen setzt jedes Unternehmen auf unterschiedliche IT-Infrastrukturen. Hier ist laut Erhard sowohl die Organisationsstruk-tur zu beachten als auch die IT-Architektur. »Für ein Unternehmen bilden wir unterschied-liche Organisationseinheiten quasi so ab, wie Industrie 4.0 ein Cyber Phxsical System (CPS) beschreibt. Diese CPS ordnen wir Maschinen, Linien oder ganzen Werken zu.« Die Realisie-rung der CPS erfolgt durch Linerecorder-Agen-ten. In den Werken bekommen also spezielle Agenten die Aufgabe, die Kommunikation zu anderen Werken herzustellen. Die Kommuni-kation von Werken untereinander ist damit bewusst unabhängig von der jeweiligen IT- und Kommunikationsplattform aufgebaut. Insgesamt gibt es derzeit etwa 50 Linerecor-der-Installationen im Bereich Traceability und MES. Die Aufteilung in der Elektronikfertigung zwischen OEMs und EMS hält sich laut Erhard ungefähr die Waage. »Im Bereich Automotive-Elektronik sind überwiegend Tier1-Supplier unsere Kunden«, ergänzt Erhard. Weil der Li-nerecorder sowohl nach unten als auch nach oben skalierbar ist, steht die einfachste Vari-ante als »Ein-Maschinen-Version« zur Verfü-gung, was besonders für Maschinenanbieter interessant ist. Hier gibt es bereits mehrere Tausend Installation auf einer oder mehreren Maschinen.

MPDV»Unser MES-System Hydra bietet bereits im Standard eine breite Abdeckung der verschie-dener Branchen«, so Rainer Deisenroth, Ge-schäftsführer von MPDV. »Auch für die Elekt-ronikfertigung bieten wir wichtige Funktionen wie die Anbindung von Bestückungsautoma-ten und eine übergreifende Rückverfolgbar-keit. Seit einiger Zeit denken wir über eine branchenspezifische Ausprägung unserer Lö-sung nach.« Wann MPDV sein Branchensys-tem für die Elektronikfertig auf den Markt bringen will, gab Deisenroth allerdings noch nicht preis. Breit etabliert ist Hydra aber auch jetzt schon: Aktuell zählen etwa 800 Installa-tionen bei Unternehmen aller Größen zu den Hydra-Anwendern – auch Elektronikfertiger wie Tyco electronics, Erni, Murrelektronik, Harting, ept, Hirschmann, Phoenix Contact und Tridonic. »Seit einiger Zeit nehmen wir eine steigende Nachfrage solcher Unterneh-men nach einem MES-System wahr – sowohl Auftragsfertiger als auch OEMs«, bekräftigt Deisenroth.

Hydra erfüllt alle Aufgaben einer integrier-ten MES-Lösung gemäß VDI-Richtlinie 5600. »Sie ist aber so modular aufgebaut, dass eine Kunde nur die Funktionen einsetzen muss, die er benötigt«, so Deisenroth. Je nach Prozessan-forderungen stehe also immer das passende System zur Verfügung. Der Kunde kann also mit einem Bereich anfangen und das System sukzessive und einfach erweitern. Gerade im Konzernumfeld sieht Deisenroth den steigen-den Bedarf an einem werksübergreifenden Einsatz des MES-Systems. »Abhängig von den vorhandenen IT-Systemen und Netzwerken können wir dazu verschiedene Lösungen an-bieten. Wir haben bereits einige Projekte rea-lisiert, bei denen sich die Wertschöpfungsket-te über mehrere Werke erstreckt. Zudem bie-ten wir mit dem MES-Cockpit sowohl eine system- als auch standortübergreifende Aus-

productronica 2013 Highlight-Thema Manufacturing Execution Systems


Die Elektronikfertigung ist die Kür für ein MES

Was ein MES für die Elektronikfertigung können muss

Bild: ifm datalink


MES-Anbieter gibt es weltweit in unüber-schaubarer Zahl. Doch wer als MES-Her-steller in der Elektronikfertigung mit-spielen möchte, muss die besonderen Anforderungen der Branche erfüllen kön-nen. Und da trennt sich schnell die Spreu vom Weizen.

Eine Besonderheit in der Elektronikfertigung ist der teilweise sehr hohe Automatisierungs-grad, der eine tiefgreifende Integration des MES in die Anlagenlandschaft bedingt. Somit sind standardisierte synchrone Schnittstellen zu den SMT-Bestückmaschinen verschiede-ner Hersteller erforderlich, die neben der Ma-terialchargenerfassung auch Systemfunktio-nalitäten wie aktive Prozessverriegelung und gebindeorientierte Materiallogistik unterstüt-zen.

Ansonsten ist der funktionale Anspruch an ein MES sehr stark durch die OEM-seitigen Traceability-Anforderungen der einzelnen Elektronik-Branchensegmente beeinflusst, wie Automotive, Medical oder Luftfahrt, um nur einige Beispiele zu nennen. »Die Tracea-bility-Anforderungen bedingen mittlerweile neben der vertikalen Integration innerhalb der lokalen Fabrik auch eine horizontale In-tegration über die komplette Wertschöp-fungskette des Elektronikprodukts. Für die horizontale Integration werden immer mehr Cloud-basierte MES-Infrastrukturen im Markt gefordert«, erklärt Dieter Meuser, CTO von itac.

Neben Traceability und Material-Management steht für ein MES besonders das Thema der Produktivität und Effizienz im Vordergrund. Kennzahlen wie die Gesamtanlagen-effizienz (GAE) oder Overall Equipment Effectiveness (OEE) sind wichtige Bausteine, um die Pro-duktivität einer Fertigung zu erhöhen.

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Mit flexiblen Flachbandkabeln und -ver-bindern lassen sich Kostenvorteile ge-genüber herkömmlichen Verbindungen erzielen. Jürgen Röder, Geschäftsführer von Sumida flexible connections, sieht einen entscheidenden Wettbewerbsvor-teil in der einfachen Verarbeitbarkeit der Bauelemente. Prozessoptimiert sind zum Beispiel die neuen SMD-Jumper des Un-ternehmens.

Bei »Sumida flexible connections« dreht sich alles um die flexible Flachbandleitung. Basie-rend auf der Kerntechnologie des Laminierens, hat das Unternehmen ein umfangreiches Pro-duktprogramm entwickelt, das bei Flachband-kabeln beginnt und über FFC-Verbinder bis zu ganzen Baugruppen reicht. Aus Automotive-Applikationen und der Consumer Electronic sind die Folienverbindungen nicht mehr weg-zudenken, allein schon wegen ihres reduzier-ten Platzanspruchs und des geringen Ge-wichts. Aber auch in anderen Anwendungs-bereichen – beispielsweise im Industrieumfeld – können Entwickler von der flexiblen Flach-leitertechnologie profitieren.

Der Produktentwicklungsprozess bei Su-mida erstreckt sich von der Idee über die Prototypen bis zur Serienfertigung. Der Er-fahrungsschatz des Unternehmens zahlt sich dabei besonders bei der Auslegung und Di-mensionierung der Flachbandkabel und Lei-terplattenverbindungen aus. »Im Fall von flexiblen Verbindungselementen kommt der Verarbeitung in den Prozessen unserer Kun-den eine wesentliche Bedeutung zu«, erläu-tert Jürgen Röder in diesem Zusammenhang. »Um zu einer wirtschaftlichen und technisch herausragenden Lösung zu kommen, spielt die Kommunikation des Komponentenher-stellers mit dem Kunden, der die Bauteile

verarbeitet, eine entscheidende Rolle.« So sind in der Projektierungsphase nicht nur die entsprechenden Produkteigenschaften zu prüfen, sondern auch die Verarbeitungsanfor-derungen abzustimmen.

Ein Beispiel für prozessoptimierte Produk-te von Sumida sind die Panta-SMD-Jumper. Diese kompakten Verbinder sind speziell für den Einsatz auf Leiterplatten in Sandwich-bauform oder für elektrische Verbindungen von Platinen in unterschiedlichen Einbaula-gen konzipiert. »Während herkömmliche fle-xible Verbindungselemente manuell in Leiter-platten eingesetzt werden müssen und an-schließend durch einen gesonderten selekti-

ven Lötprozess weiterverarbeitet werden, sind die Panta-SMD-Jumper direkt auf der Leiterplatte bestückbar und lassen sich im Standard-Reflow-Prozess löten«, erklärt Jür-gen Röder. »Bei der Leiterplattenbestückung sind dadurch erhebliche Kosteneinsparungen zu erzielen.« Darüber hinaus bieten Panta-SMD-Jumper einen weiteren Vorteil: Die Bau-elemente können beim AOI-Prozess, also der automatischen optischen Inspektion, auf Lö-tergebnis und Genauigkeit überprüft werden. Somit entfällt eine eventuelle nachträgliche Sichtprüfung.«

Ausgelegt für die Automatenbestückung in hoher Stückzahl, liefert das Unternehmen die

SMD-Jumper auf Rolle im Blister für die Ent-nahme und Positionierung durch Pick-and-Place.

»Die SMD-Jumper sind zum Beispiel eine kostengünstige Alternative zu starr-flexiblen Leiterplatten und eine technisch optimierte Lösung zu stufengefrästen Leiterplatten«, be-tont Jürgen Röder. Sumida flexible connec-tions hat das Angebot an Panta-SMD-Jumpern stark ausgebaut und bietet die Komponenten in zahlreichen Varianten an, zum Beispiel in 4- bis 25-poliger Ausführung. Eine Neuheit aus dem Produktprogramm ist ein SMD-Jumper im Rastermaß von 0,5 mm.

Um nach wie vor der Reflow-Lötung und der automatischen Bestückung gerecht zu werden, hat das Unternehmen zudem den Panta-PIP-Jumper (Pin-in-Paste/Pin-in-Hole-Reflow) entwickelt. Auf dem Messestand zu sehen ist außerdem der neue Panta-SMD-3D-Jumper, der sich ebenfalls automatisch bestü-cken und reflow-löten lässt. Das Besondere: Der Verbinder erlaubt nach dem Entfernen der Trennstege eine Bewegung der Leiterplatten in drei Dimensionen. (cp)

Sumida flexible connections, Halle B3, Stand 105www.sumida-flexcon.com

wertungsmöglichkeit für Kennzahlen«, schil-dert Deisenroth.

Und was bietet MPDV für den kleineren Geldbeutel von KMUs? »KMUs haben in der Regel die gleichen Anforderungen wie ein grö-ßeres Unternehmen – allerdings nicht die glei-chen Ressourcen, sowohl in personeller als auch finanzieller Hinsicht«, bekräftigt Deisen-roth. Deshalb hat MPDV sein System so aufge-baut, dass es mit wenig Administrationsauf-wand auskommt. »Wir orientieren uns hier eher an SmartPhone und anderen SmartDe-vices als an herkömmlicher IT, die häufig nur

mit intensiver Betreuung funktioniert«, erläu-tert der Experte. Vom Lizenzmodell bietet MP-DV dem KMU einen »kleinen« Einstieg und ein an die Firmengröße adaptiertes Lizenzmo-dell.

AegisVor gut einem Jahr hat der US-amerikanische MES-Hersteller Aegis den deutschen Software-Hersteller diplan gekauft und sich damit die Einrittskarte in den europäischen Markt gesi-chert. Die neue »Diplan Aegis Software Group«

hat jetzt mit FactoryLogix eine integrierte Lö-sung aus beiden Systemen auf den Markt ge-bracht. FactoryLogix organisiert die gesamte Fertigungsinformation: von der Produkteinfüh-rung und Materiallogistik über das Fertigungs-management und Ablaufanalysen bis zum Dashboard-Echtzeitüberwachungssystem. Im Gegensatz zum ursprünglichen Aegis-System »MOS« bietet FactoryLogix auch ein Modul für die Logistik bzw. Materialwirtschaft. Das MES bzw. MOS (Manufacturing Operation System) von Aegis deckte bislang die Bereiche Ferti-gungssteuerung bis hin zu Rückführbarkeit

und Analyse ab. »Wir hatten bisher eine Lücke in der Wertschöpfung, was die Bereiche Lager-verwaltung, Materialsteuerung, Optimierung und Terminierung angeht«, so Jason Spera, CEO von Aegis. Genau diese Lücke kann Aegis jetzt mit der diplan-Software schließen und eine Gesamtlösung aus einer Hand anbieten. Bisher hat Aegis weltweit rund 1650 Installati-onen, die sich auf 50 Prozent EMS und 50 Pro-zent OEMs verteilen. Für das kleinere Budget gibt es ein skalierbares Lizenzmodell, das laut Aegis vor allem für den Einstieg von KMUs in die Produktion mit MES geeignet ist. (zü) ■

Flexible Verbindungen von Sumida

Kosten sparen durch eine prozessoptimierte Flachleitertechnologie

Im Fall von flexiblen Verbindungselementen kommt der Verarbeitung im Kundenprozess eine wesentliche Bedeutung zu.

Jürgen Röder, Sumida flexible connections: »Mit prozessoptimierten Bauelementen sind

erhebliche Kosteneinsparungen bei der Leiterplattenbestückung zu erzielen.«


productronica 2013 Highlight-Thema Verbindungstechnik

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Unsere Themen

ZUVERLÄSSIG l KOMPETENT

BODENPUZZLE UND ZUTRITTSKONTROLLSYSTEME

Drei-Arm-Sperre

BJZ Zutrittskontrollsysteme dienen der Überprüfung dernormgerechten Ausstattung der Mitarbeiter. Es wird somitsichergestellt, dass nur Mitarbeiter mit einer funktionsfähigenPersonenerdung die EPA betreten. Diese Art der Zugangssperre istoptimal zur Personenvereinzelung. Die Anlage verfügt über dieFunktion bei "Strom aus" den horizontalen Sperrarm automatischabzuklappen. Bei "Strom an" wird der Sperrarm selbstätig wiederin Position gebracht. Das automatische Abklappen kann sowohl alsSicherheitsfunktion wie auch alsMöglichkeit, bspw. beiArbeitsendeeinenhöherenPersonendurchlass zu gewährleisten, dienen.

ESD-Bodenpuzzle Zutrittskontrollsysteme

ESD - Bodenpuzzle - Sortiment

Durch seine besondere Konstruktion ermöglicht das Bodenpuzzleeine schnelle Verlegung auch von größeren FlächenIndustrieboden im festen Verbund, ohne den Untergrund vorheraufwändig instandsetzen zu müssen. Es kann auf allen hartenFlächen (auch auf Teppichböden) mit minimaler oder gar keinerVorbereitung eingesetzt werden. Solange die Fläche relativ ebenist, können schlechte, abgenutzte und eventuell feuchteUnterböden schnell verbessert werden. Die ESD-Puzzleteile lassensich lose auf dem Boden verlegen und durch die einzigartiggeformte Verzahnung leicht fixieren. Außer einemGummihammer werden keine speziellen Werkzeuge benötigt. Dasich das ESD-Bodenpuzzle einfach und modular verlegen lässt, isteine Betriebsunterbrechung während der Installation nichterforderlich.

Antistatikprodukte / Bauteilvorbereitung / Nutzentrennmaschinen

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Halle A4Stand 162

NEXT GENERATION

hall A4booth 162

_0BM0T_BJZ_TZ_Pro_1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);29. Oct 2013 14:05:52

Date post:	20-Aug-2015
Category:	Technology
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