2
Ansys Sherlock Sherlock Automated Design Analysis™软件能够帮助设计人员仿真现实条件，为PCB板和封装准确建模，从 而在设计早期阶段预测产品电子故障，掀起电子设计与可靠性仿真的行业革命。作为采用物理方法进行可靠性评 估的唯一工具，Sherlock不断创新并提供强化功能，让用户能够实现管理当今电子产品迫切需求的电路板、组 件和系统的复杂分析工作。 快速做出正确精 准的设计决策 在“假设”分析中 避免猜测 更有效地发现潜 在故障 节省研发与验证 时间 部件库 封装库 材料库 层压材料库 焊点库 玻纤类型库 电子部件、跟踪制造商、部件编号、技术类型、电气额定值、温度额定值和封装信息。 约800种来自24家不同制造商的层压材料。包括CEM1、FR4、BT、CE、聚酰亚胺、高温材料和Flex。 电子材料，包括包封料、底部充胶、热界面材料、铆固化合物、适形涂层、灌封材料。 PCB行业常见的大约100种玻纤类型。 包括9种焊点材料，含SnPb、SAC305、SN100C、 90Pb10Sn、Innolot*、MaxRel*、SACm*、90iSC*（*按要 求供货）和M794。 包含半导体部件、分立式部件和无源电子部件的封装类型。包括BGA、QFN、SOIC、QFP、EIA外壳尺寸、 轴向、径向等。 彻底改变电子设计和可靠性评估的自动化设计分析软件，帮助在设计早期 快速方便地分析电子故障。 标准Sherlock模块具有以下特性 借助Sherlock的强大功能，将帮助您实现： 库 – 便于用户轻松扩展嵌入式数据库 焊点疲劳分析 热-机械分析 冲击与振动分析 金属化通孔（PTH）疲劳 导电性阳极细丝（CAF） /电路板微短路 PCB/BGA基板堆叠 针对所有电子部件（裸片键合、BGA、QFN、TSOP、芯片电阻器、通孔等）预测热-机械环境和 机械环境下的焊点疲劳可靠性。 在焊点疲劳分析中考虑系统级机械元件（底盘、模块、壳体、连接器等）的影响。 预测一定温度范围内（-55℃至125℃）的冲击和振动下的固有频率、位移、应变和可靠性。 利用IPC TR-579标准中的计算方法对电路板中的金属化通孔或过孔进行疲劳预测。 Sherlock根据行业最佳实践对印刷电路板设计和质量流程开展基准测试，发现CAF失效风险。 从输出文件（Gerber、ODB++、IPC-2581）中提取堆叠。自动计算重量、密度、面内/面外模量、 热膨胀系数和热导率。
