Date post: | 25-May-2015 |
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AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Fabriksgasse 13 | A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0 | E-mail [email protected]
www.ats.net
AT&S first choice for advanced applications
Unternehmenspräsentation
September 2014
1
AT&S auf einen Blick
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten
Agenda
AT&S Strategie
AT&S Corporate Social Responsibilty
Präsentationstitel / Verfasser / Ort, Datum 2
3
AT&S auf einen Blick
AT&S ist weltweit führender Hersteller von hochwertigen
Leiterplatten
AT&S industrialisiert zukunftsweisende Technologien für die
Kerngeschäfte Mobile Devices, Automotive & Aviation, Industrial
Electronics, Medical & Healthcare und Advanced Packaging
AT&S setzt den nächsten Schritt in der High-Tech Strategie und
steigt in das IC-Substrate Geschäft ein
Management
4
Andreas Gerstenmayer, CEO
Vorstandsvorsitzender (CEO) seit 2010 Berufliche Erfahrung:
18 Jahre im Siemens Konzern, Geschäftsführer Siemens Transportation Systems GmbH Austria und CEO der Business Unit Fahrwerke Graz (World Headquarters) von 2003 bis 2008
Gesellschafter der FOCUSON Business Consulting GmbH Ausbildung und andere Funktionen:
Vorsitzender des steirischen Forschungsrats Abschluss als Diplomingenieur, Fachhochschule für Produktionstechnik Rosenheim, Deutschland
Heinz Moitzi, COO
Techniksvorstand (COO) seit 2005; seit 1981 im Unternehmen Berufliche Erfahrung:
Verschiedene Managementpositionen bei AT&S Messtechniker Montanuniversität Leoben
Ausbildung: Reifeprüfung HTBL für Elektrotechnik, Kapfenberg, Österreich Elektroinstallationslehre Stadtwerke Judenburg, Österreich
Karl M. Asamer, CFO
Finanzvorstand (CFO) seit 2014 Berufliche Erfahrung:
Geschäftsführender Gesellschafter GEKA Group Deutschland Kaufmännischer Geschäftsführer Sell GmbH in Deutschland
Ausbildung: Abschluss als Doktor Betriebswissenschaft, J. Kepler Universität Linz, Österreich
5
Geschichte
2013 AT&S steigt in Kooperation mit einem führenden Halbleiterhersteller in das IC-Substrate Geschäft ein
2011 Grundstückserwerb und Spatenstich für neues Werk in Chongqing, China.
Erhöhung der Kapazität in Shanghai um 30 %
2010 Verlagerung des AT&S Headquarter von Wien nach Leoben. Produktionsstart in Werk II in Indien
2009 Umstrukturierung und Neuausrichtung des Werkes in Leoben auf hochwertige Nischen
Fokus in Shanghai auf das high-end Mobile Devices segment
2008 AT&S wechselt an die Wiener Börse (Prime Market
2006 Erwerb des koreanischen Herstellers von flexiblen Leiterplatten Tofic Co. Ltd: AT&S Korea Co., Ltd
2002 Produktionsstart im neuen Werk in Shanghai – eines der modernsten HDI*-Werke der Welt
1999 Börsegang an der Frankfurter Börse Neuer Markt. Kauf von Indal Electronics Ltd, dem größten indischen
Leiterplattenwerk in Nanjangud. AT&S India Private Ltd
1994 Privatisierung und Zuschlag an Androsch-Dörflinger-Zoidl
1987 Gründung der AT&S
* High Density Interconnect (laser-drilled printed circuit boards)
6
Kennzahlen
7
AT&S Standorte
Produktionsstätten in Europa und Asia Headquarters in Leoben, Österreich Einkaufszentrale in Hong Kong, China
Designcenter in Düren, Deutschland Ein drei Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk Rund 7.300 Mitarbeiter
BU IA Leoben, Austria Headquarters ~ 800 Mitarbeiter Ausrichtung: 9% Automotive 91% Industrial
BU IA Fehring, Austria ~ 350 Mitarbeiter Ausrichtung: 44% Automotive 56% Industrial
BU MS Shanghai, China ~ 4.300 Mitarbeiter Ausrichtung: 84 % Mobile Devices 14 % Automotive 2 % Industrial
BU IA Ansan, Korea ~ 250 Mitarbeiter Ausrichtung: 13 % Automotive 47 % Industrial 40 % Mobile Devices
BU IA Nanjangud, India ~ 1.100 Mitarbeiter Ausrichtung: 44% Automotive 56% Industrial
BU MS Chongqing, China In Bau ~400 Mitarbeiter Ausrichtung: IC-Substrates
AT&S AG Headquarters
Leoben, Austria
BU MS Headquarters
Hong Kong, China
AT&S AG Headquarters Sales Offices /Representations Business Unit Mobile Devices & Substrates (BU MS) Business Unit Industrial & Automotive (BU IA)
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1 Tag mit AT&S
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AT&S auf einen Blick
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten
Agenda
AT&S Strategie
AT&S Corporate Social Responsibilty
Umsatzaufteilung Q1 2014/15
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* Erlöse Q1 2014/15 ** Die Zuordnung der Umsätze erfolgt nach dem Verbringungsort
* Erlöse Q1 2014/15 ** Die Zuordnung der Umsätze erfolgt nach dem Firmensitz des Kunden
29%
15%
52%
4%
Umsatzaufteilung* nach Ship to Party**
Österreich/Deutschland
Rest von Europa
Asien
Amerika
29%
8%
22% 41%
Umsatzaufteilung* nach Headquarter**
Österreich/Deutschland
Rest von Europa
Asien
Amerika
► Volatiles Geschäft aufgrund saisonaler Effekte
11
Geschäftsfelder
Charakteristik Applikationen
54%
Segment Umsatz-anteil*
*) basierend auf dem Gesamtumsatz für FY 2013/14
46%
Mobile Devices & Substrates
Industrial & Automotive
Advanced Packaging
Die Kundendiversifizierung ermöglicht eine stabile Umsatzentwicklung und eine enge Partnerschaft zu den Markt- und Technologieführern in den belieferten Industrien
beispielhafte Marktführer
Siemens
General Electric
EADS
Hella
Continental
Texas Instruments
TDK-EPCOS
Sony
LG
Motorola
BlackBerry
Canon
Samsung
Nokia
Huawei
ZTE
Apple
► Stabileres Geschäft aufgrund längerer Produktlebenszyklen
inkludiert das Segment Advanced Packaging (noch im Aufbau) sowie das Konzernmanagement und Finanzaktivitäten
Others
74,5
90,1 87,7
69,0 68,0
Q1 13/14 Q2 13/14 Q3 13/14 Q4 13/14 Q1 14/15
66,4 66,3 62,9 69,7 72,6
Q1 13/14 Q2 13/14 Q3 13/14 Q4 13/14 Q1 14/15
in Mio. €
in Mio. €
Projektstatus Chongqing zum 30.6.2014
Fertigstellung der Infrastruktur
Start Equipment Installation
Start Equipment Charakterisierung
Zertifizierung
Start Training
Start Equipment Bestellungen
Werks- und Produkt- Spezifikation
Start Volumenproduktion
12
Bisherige Investitionen bis zum 30.6.2014: 136 Mio. € * *Anlagenzugang zum 30.6.2014
Q4 Q1 Q2 Q3
GJ 2013/14
Q4 Q1 Q2 Q3
GJ 2014/15
Q3
GJ 2012/13
Q4 Q1 Q2 Q3
GJ 2015/16
Q4 Q1 Q2 Q3
GJ 2016/17
Q4
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AT&S auf einen Blick
AT&S Trends
Agenda
AT&S Strategie
AT&S Corporate Social Responsibilty
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten
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Megatrends URBANISIERUNG NEW WORK
GLOBALISIERUNG
MOBILITÄT
INDIVIDUALISIERUNG
SILVER SOCIETY
KONNEKTIVITÄT
GESUNDHEIT
NEUES LERNEN
NEO-ÖKOLOGIE
Beispiel Megatrend - Konnektivität
Source: http://www.forbes.com and http://de.control4.com
“The world is made up of trillions of things — cars, planes, jet engines, exercise equipment, the items on my desk. And then there’s the Internet. This category is about all of these things and the Internet, as we know it, coming together. Anything I can do over the Internet blended with my things.” Chet Pipkin, CEO und Gründer von Belkin “Everything Is Connected: What 'The Internet Of Things' Means Now” Forbes Magazine, April 2014
13
1995 2000 2014
Standcomputer Sie gehen zum Gerät
Mobilität Das Gerät geht
mit Ihnen
IoT Tägliche Gebrauchsgegenstände können Computer werden, welche sich mit dem
Internet verbinden
2020
Internet of Everything
200 Millionen
*
* Anzahl der verbundenen Geräte
10 Milliarden
50 Milliarden
16
Der Markt für Wearable Devices wird von 8,8 Milliarden US$ (2012) auf 30 Milliarden US$ (2018) wachsen
Verkauf Wearables 2014: 105 Millionen Stück - 2018: 210 Millionen Stück
Deep Brain Neurostimlators
Gastric Stimulators
Foot Drop Implants
Cochlear Implants
Cardiac Defibrillators/ Pacemakers
Insulin Pump
Beispiele Megatrend - Wearables
Quelle: Shutterstock, Agentur DMP
17
Quelle: IHS, 2014 The World Market for Wearable Technology
Markt für Wearables je Anwendung
0
5
10
15
20
25
30
35
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
Industrie
Infotainment
Fitness/Wellness
Gesundheit/Medizin
Mill
iard
en
US$
Der Weltmarkt für die Wearable Technologie – je Anwendung
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Trends in der Elektronikindustrie
Leistungselektronik / Hohe Ströme
Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle
Module / Packages
Miniaturisierung
Flexibilisierung
High Speed / Hohe Frequenz
19
Quelle: Shutterstock
Trends in der Elektronikindustrie Flexibilisierung, Miniaturisierung
Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design
Konnektivität
Globalisierung Gesundheit
Mobilität Individualisierung
Miniaturisierung
ƒƒGeräte werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger – Elektronik muss die Grundlage dafür schaffen
Flexible Elektronik
ƒƒIntegration von Elektronik auf engstem Raum (Gehäuse, Auto, Medizintechnik)
Tragbare Elektronik
Verbindung von Elektronikmodulen
20
3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente
Trends in der Elektronikindustrie Module / Packages
Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design
Gesundheit
Mobilität Individualisierung
Module / Packages
ƒƒNeue funktionelle Module, die zusätzlich in Geräte integriert werden (z.B.: Sensoren) – kleinste Packungsdichte und höchste Leistungsfähigkeit – Leiterplattentechnologie bietet gänzlich neue Möglichkeiten
Konnektivität
Globalisierung
21
Quelle: Shutterstock
Trends in der Elektronikindustrie High Speed / Hohe Frequenz
High Speed / Hohe Frequenz benötigt man für
Konnektivität
Globalisierung
Mobilität Individualisierung
Kontaktlose Kommunikation von Menschen und Geräten, die große Datenmengen (Bilder, Videos, etc.) miteinander austauschen, in neuen Bereichen wie der Informations-, Automobil-, Industrie- und Medizintechnik
Radaranwendungen, wie sie in den neuesten Autos bereits zum Einsatz kommen, sind für selbstfahrende Autos und Arbeitsgeräte ein Muss!
22
Quelle: Shutterstock
Trends in der Elektronikindustrie Leistungselektronik / Hohe Ströme
Konnektivität
Globalisierung
Mobilität Individualisierung
Energieeffiziente Mobilität führt zu Elektrifizierung der Mobilität - mechanische Lösungen werden durch energiesparende elektronische Lösungen ersetzt
Neue, sparsame Beleuchtungstechniken (z.B.: LED) sind elektronisch verschaltet und müssen effizient gekühlt werden
Wärmemanagement in hochintegrierter Elektronik
Handhabung hoher Ströme und effektive Kühlung von Komponenten in der Leistungselektronik
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Quelle: Shutterstock
Trends in der Elektronikindustrie Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle
Konnektivität
Globalisierung
New Work Neo-Ökologie Nutzung von Daten zur Optimierung und Verbesserung von
Produktionsprozessen
Integration neuer und zusätzlicher Schritte in die Wertschöpfungskette
Automatisierung von Herstellungsprozessen bis zum täglichen Leben
Sparsamer Umgang mit Ressourcen in der Produktion
Herstellungsprozesse und Geschäftsmodelle sind in permanenter Veränderung
Smart Sensors kommunizieren untereinander und senden Auswertungen ihrer gesammelten Daten per Internet an zentrale Steuereinheiten.
Quelle: Shutterstock
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AT&S auf einen Blick
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsmärkten
Agenda
AT&S Corporate Social Responsibilty
AT&S Strategie
Die fünf Handlungsfelder innerhalb der AT&S
Energie und CO2 Fußabdruck
Wasser
Die AT&S als Ort des Lernens
Ressourcen
Zukunft gestalten durch Vordenken
immer wichtiger, um langfristig erfolgreich zu sein
Effizienzsteigerung Motivierte und qualifizierte Mitarbeiter
CSR als Faktor für nachhaltigen Geschäftserfolg
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Stellenwert von Nachhaltigkeit
steigt bei: Behörden
(Basis für Betriebsgenehmigung) Kunden
(wesentlich für Auftragserteilung)
AT&S spart CO2 und Wasser …
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Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder
AT&S reduziert den CO2 Fußabdruck der Produktion und des Transports von Leiterplatten. Das Ziel ist eine jährliche Reduktion der Emissionen je m² Leiterplatte um 5 % .
AT&S setzt sich mit dem Geschäftsjahr 2013/14 das Ziel, Frischwasser zu reduzieren. Die Frischwassermenge für die Produktion von Leiterplatten wird je m² Leiterplatte um 3 % reduziert.
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… und fokussiert auch auf andere Bereiche
Ressourcen Interner Benchmark von
Recyclingaktivitäten Steigerung der Recyclingrate und
Wiederverwertung von Abfällen Übergreifende Wertstromanalysen in
ausgewählten Prozessen zur Effizienzsteigerung
Zukunft gestalten durch Vordenken Kunden- bzw. Marktanforderungen Gesetzliche Rahmenbedingungen Mitarbeiterbedürfnisse Sicherheit und Gesundheit Einbindung der Lieferkette Business Ethik
Die AT&S als Ort des Lernens Aus- und Weiterbildungsprogramme
für Mitarbeiter durch externe und interne Trainings
Sicherung von Fachkräften Motivationsförderung durch Wissen
Nachhaltigkeit – Kennzahlen und Handlungsfelder
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