Based on Materials Technologies -...

www.rn2.co.kr

Powder

Coupler

Doherty Combiner

Quadrifilar

Substrate

Termination

Delay Line

Divider

Antenna

Attenuator

2016 Investor Relations Guide Book

Ceramics Total Solution Provider Based on Materials Technologies

Prologue

Chapter 01 Company Overview

Chapter 02 Market Opportunity

Chapter 03 Investment Highlights

Chapter 04 Future of RN2

Chapter 05 Appendix

CONteNts

본 자료에 포함된 ㈜알엔투테크놀로지(이하 ‘회사’)의 경영실적 및 재무성과와 관련한 모든 정보는 기업회계기준 및

한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 본 자료는 향후 매출계획 등 미래에 대한 ‘예측정보’를 포함하고 있습니다. 이는 과거가

아닌 미래의 추정에 기인하여 성장 가능한 목표치를 경영실적으로 반영하고 있으며, ‘예상’, ‘전망’, ‘계획’, ‘기대’ 등과 같은 용어를

사용하였습니다. 위 ‘예측정보’는 경영환경의 변화에 따라 적지 않은 영향을 받을 수 있으며, 이러한 불확실성에 따른 현상은 미래의

경영실적과 중대한 차이가 발생할 수도 있습니다. 또한, 각종 지표들은 현재의 시장상황과 회사의 경영목표 및 방침을 고려하여 작성된

것으로 시장환경의 급속한 변화 및 투자환경, 회사의 전략적 목표수정에 의하여 그 결과가 다르게 나타날 수 있습니다. 따라서, 투자자는

투자판단을 내리기에 앞서 반드시 회사의 공시사항을 확인하여야 하며, 본 자료에 열거한 사항은 어떠한 경우에도 투자자의 투자결과에

효과를 미치지 못하므로 법적인 책임이 없습니다.

Disclaimer

Real No 2Who is always aiming at No. 1

반도체 방위산업

자동차

드론

생활가전신재생 에너지

이동통신

영상의료기

•IR 센서 모듈•SAR 레이더 모듈

•Probe 카드용 MST

•ECU, ABS 모듈•77GHz 레이더•자동차용 페이스트•자동차용 센서 기판

•Digital X-ray 센서기판 - Dental, Mammography

•mm-Wave•GPS 모듈•영상 송·수신 모듈

•커플러, Termination•IoT/5G용 통신 모듈

•유전체 공진기

•세라믹 PCB•LED 기판•IoT 센서용 기판

•Li전지 보호소자•솔라셀용 페이스트

•전자파 차폐재•방열기판

LTCC Materials

▒ 현재 ▒ 목표 ▒ 잠재

Prologue

2016 Investor Relations Guide Book 03RN2 Technologies

Corporate Identity

LTCC 원천·융합 기술 기반 혁신적인 세라믹 소재·부품 개발

Prologue


Core Business

국내 유일 LTCC 소재 국산화를 통한 고부가가치 제품 공급원천기술 자체 개발 역량 및 LTCC 기반 소재^공정 능력 보유

� 3D�Multilayer�Structure

Low�Loss•High�Frequency

High�Reliability

Multifunctional�

Active�Integration

Passive�Embedded

주: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) 저온 동시 소성 세라믹

▶�LTCC,�저온(850~875℃)에서�회로로�구현된�금속�전극과�동시에�소성할�수�있는�세라믹�재료�및�그�공정기술

Prologue


LTCC 응용 제품 및 적용 분야

•�현재�글로벌�시장은�5G�인프라�및�IoT�관련�기술개발이�활발한�가운데,�향후�차량·가전�등을�포함한�대부분의�

��주변기기에�이동통신부품이�탑재될�예정

•�이에�따라,�당사의�이동통신부품�적용범위는�소비재�분야로�한층�넓어질�전망

MCPMLDMaterials Application

•Mammography•진단키트

•DC-DC 컨버터•방열기판•MCP•차량용 센서기판

•28GHz 모듈용 기판•77GHz 레이더용 기판•60GHz 통신모듈용 기판

•B/T 모듈용 기판•GPS 모듈용 기판

•통신 Module

•GPS안테나•필터

•EMI-EMC•Coupler 등 부품

•Power 소자

•나노 페라이트 - 조영제, 차폐재 - 광촉매, 치료제

•차폐재•HR LTCC/HTCC•은전극(Ag Paste)

•차폐재•MCP소재(LTCC)•은전극(Ag Paste)

•나노페라이트•은전극(Ag Paste)

바이오(의료기기)

자동차(스마트카)

이동통신·위성(5G)

소재 및 응용제품 간 Value Chain 내재화 역량을 기반으로 외형 성장 극대화

통신기술 사이클 변화와 사물인터넷 시대의 최대 수혜주

응용제품별�기술�Matrix를�통해�본�RN2�Application

주: MLD (Multi Layer Device), 同 부문에서 이동통신 부품 사업 영위주: MCP (Multi Layer Ceramic PCB), 同 부문에서 의료기기용 기판 사업 영위

IoT·드론·핀테크 등

01. 회사 소개

02. 경영진 소개

03. 성장 스토리

04. Major Business Line

05. 우수한 실적 현황

06. 탁월한 재무 현황

Chapter 01Ceramics Total Solution Provider Based on Materials Technologies Company Overview


Company Overview



회사 소개

▶회사�개요 ▶주식�현황

�대표이사 이 효 종

설립일 2002년 03월 26일

본점�소재지 경기도 화성시 동탄면 동탄산단 9길 11

자본금 28.13억 원(액면가: 500원)

주주구성최대주주 등 30.47%, 국내 기관 투자 55.01%개인주주 10.31%, 소액주주 4.21%

임직원수 80명

사업�영역

•LTCC Total Solution•Materials •의료기기용 기판•무선통신 부품•Foundry Service

구분 종류 주식수(주) 비율(%) 비고

최대주주등 보통주 1,714,000 30.47최대주주 및특수관계인

5% 이상 보통주 2,777,740 49.38 벤처금융 외 개인

1% 이상 보통주 859,895 15.29 벤처금융 외 개인

기타 보통주 273,805 4.87 -

합계 - 5,625,442 100.00 -

연구개발직

17명최대주주 등

30.47%

사무직

17명

80명

영업직

8명5% 이상

49.38%

생산직

38명

1% 이상

15.29%

기타

4.87%

5,625,442주

주: 2015 사업보고서 및 상장예비심사청구서 기준

Company Overview



경영진 소개

대표이사 이��효��종

주요 경력

•서울대학교 금속공학과 박사

•서울대 신소재연구소 Post-Doc

•MRW 테크 CTO

RN2,�“�Real�No.2�Who�is�always�aiming�at�No.1�”

가장 열심히 공부하는 자는 1등을 목표로 하는 2등일 것입니다.

이처럼 저희 RN2 Technologies는 항상 2인자라는 겸손한 마음가짐으로

현재의 기술력에 만족하지 않고, 지속적으로 연구개발에 매진하여

세계의 굵직한 기업들과 어깨를 나란히 하겠습니다.

더 나아가, 제품개발에 대한 아낌없는 투자로 국내 세라믹 업계의 발전을

먼저 생각하는 기업, 눈앞의 이익보다 회사의 대외 신뢰도를 우선하는

기업으로 성장하겠습니다!

▶대표이사

▶주요�경영진성명 직위 담당�업무 주요�경력

박상호 부사장 HM 사업본부•서울대학교 금속공학과 석사 •㈜콜사인테크놀로지 대표이사

성정현 이 사 MLD 사업본부•순천향대학교 전자공학 석사•MRW 테크 선임연구원

손석호 이 사 연구소•연세대학교 금속공학 석사•LG금속 전임연구원•MRW 테크 선임연구원

정도철 상 무 경영지원•한국기술교육대학교 MOT박사과정수료•진해화학 경리과장•MRW 테크 CFO

안양호 감 사 감 사•경희대학교 경제학과 졸업•㈜블랙박스 이사 •㈜용진스테코 감사

Company Overview



성장 스토리

R&D 역량 강화 및 사업모델 다변화를 통해 수익성 확대

2002년 ~ 2005년 2006년 ~ 2011년 2012년 ~ 현재

LTCC�POWDER�및�무선통신�

부품�개발을�통한�사업역량�강화�시기

- Coupler, LTCC Powder 개발

2005 IR 52 장영실상 수상

2004 자본증자(동양창투)

2004 과기부 KT Mark (신기술)인증

2003 부품소재 전문기업 확인(산자부)

2002 ISO 인증

2002 기업부설연구소 설립

2002 벤처기업(기술평가기업)

2002 알엔투테크놀로지 설립

제품�포트폴리오�다양화�및�

생산�시설�확충�시기

- Hybrid & Directional Coupler,

Doherty Combiner, CEMAX 개발

2010 대표이사 지경부 장관상 수상

2010 기술보증기금 A+ Member 등록

2008 100만불 수출의 탑 수상

2008 강릉 제2공장 준공 및 의료기판 매출 시현

2006 이노비즈 기업 선정

2006 ISO 14001 인증

핵심�경쟁력을�기반으로�한�

다양한�수익구조�모델�창출�시기

- LTE 기지국 제품 라인업(Delay Line, Termination)

- 의료기판 및 국방, 위성, 자동차 분야 사업 확대

2015 코넥스 대상 수상

2014 동탄사옥 이전

2013 코넥스 상장

2013 수출 3백만불 탑 수상

2012 산학협동상(특별상) 수상, 산학협동재단

2012 수출유망 중소기업 선정(중기청)

설립 및 기반구축기 진입기 성장기

Company Overview



CAGR(’02

~’15) 53.3% 달

성

로드맵

PowderPowder Powder

Powder+ Paste

Powder+ Paste

MLD

MLD

MLD

MLD

MLD

의료기기용 기판

0.4억

2002년 2006년 2010년 2015년 2017년 2020년

18억

69억

103억

MCP(의료기기용 기판)

MCP(의료기기용 기판,mm-Wave용 등)

MCP(의료기기용 기판,mm-Wave용,스마트카용 등)

LTCC를 거쳐 한 단계 진보된 MCP 중심으로의 사업 재편

소재 ▹ 부품 ▹ 모듈 ▹ 완제품에 이르는 Value Chain 완성

0th GIPR for

Materials

1st GMLD

2nd GLtCC

substrates

3rd GMCP

•2015년�고유전율�LTCC�소재�부문�매출은�전년�대비�2%�상승한�752백만�원�시현

•1Q16�매출은�2015년�연간�기준�대비�약�41%�수준�도달�•�물량�대부분은�대만의�H사,�C사�등�중견기업�3개사에�독점�공급함으로써,�안정적인�매출처를�확보한�상태•�특히,�당사는�신규�사업인�저유전율�LTCC�소재·은전극(Ag�Paste)�제품에�대한�기술�테스트를�마치고,��

해당�아이템을�앞선�대만�3개사에�공급함으로써�안정적�시장�진입�및�외형�성장�동시�달성�가능��

•�사업�초기,�당사는�국내�소재�대학과�공동연구를�통해�단기간�내�LTCC�원천기술을�확보했으며,�이를�바탕으로��

장영실상�수상. KT�및�NeP�인증�취득�등�기술력�분야에서�국내�진입장벽�형성

FY13

FY14

737

1,219

FY16.1Q

(단위: 백만원)

FY15

752

309309

전방산업 위축 신규 아이템 추가로 대응

▶Materials�사업 ▶LTCC�소재�부문�매출�추이

•제품: LTCC 세라믹소재

• LTCC용 고유전율, 저유전율 소재 및

은전극

•적용: 이동통신부품, 세라믹 기판

•고객: H사, C사(대만)

Company Overview



소재 원천기술 확보를 통해 기술 진입장벽 구축

저유전율 LTCC 소재^은전극 등 신규 아이템 사업 본격화

Major Business Line / Materials 사업

•2015년�이동통신부품�부문�매출은�8,350백만�원을�기록하며�전년�대비�소폭�상승,�

��글로벌�M/S�16.4%�점유

•1Q16�매출은�2015년�연간�기준�대비�약�31%�수준�도달•�중국�경기둔화�및�위안화�절하�등에�따른�중국�向�매출�감소에도�불구,�미국(44.2%)·터키(64.5%)�등��

타�시장�확대로�실적�개선•A사에�공급하던�국내�물량은�2016년부터�협력사로서�G전자에�직접�공급

•수출�물량은�중국�E사�및�S사에�공급하는�한편,�A사�등�매출처�다변화�예정

•�신규�아이템의�경우,�고객사의�요청을�받아�유전체공진기,�Attenuator�등을�개발한�상태이며,�2016년�하반기를�기점으로�관련�매출�성장�전망

FY13

FY14

8,213

FY15

8,350

7,099

FY16.1Q

(단위: 백만원)

2,604

2,604

▶MLD�(Multi�Layer�Device)�사업 ▶이동통신부품�부문�매출�추이

•제품: 이동통신부품

• 이동통신용 기지국, 중계기,

통신 시스템에 적용되는 Passive

Component로 신호 분배 및 합성에

주로 사용

•적용: 이동통신기지국 LTE

•고객: E사(중국), G전자(한국)

Company Overview



2015년 글로벌 M/S 16.4% 차지

시장 다변화를 통한 견조한 성장 유지

Major Business Line / MLD 사업

•2015년�의료기기용�기판�부문은�전년�대비�4.1%�증가한�1,154백만�원을�기록

•1Q16�매출은�2015년�연간�기준�대비�약�21%�수준�도달•보건산업으로서�경기변동에�덜�민감한�同�분야는�안정적인�매출�성장세�시현�•�현재,�당사는�同�분야에서�구강�촬영용�X-ray�이미지�센서�기판을�공급�중이며,�2016년부터�유방암�촬영용�X-ray�이미지�센서�기판(Mammography)�공급이�본격화될�전망��

•�국내에�경쟁사는�존재하지�않으며,�패키징�업체인�T사와�X-ray�Detector�업체인�U사에�제품�공급�중,�해당�기판에�

대하여�국내에서�독점�공급

FY13

FY14

244244

1,108

FY15

1,154

749

FY16.1Q

(단위: 백만원)

▶MCP�(Multi�Layer�Ceramic�PCB)�사업 ▶의료기기용�기판�부문�매출�추이

•제품: 의료기기용 기판

• 의료기기에 사용되는 기판으로,

실리콘 웨이퍼와 세라믹 소재의

열팽창계수(CTE) 유사성으로 실장에

필수적인 부품

•적용: X-ray 이미지센서

•고객: U사(한국)

주: Mammography, 유방 X선 촬영법

Company Overview



아이템 확대를 바탕으로 사업 다각화 전략 실행

독점 공급을 통해 시장 지배력 확대

Major Business Line / MCP 사업

Tape Casting

Via Filling

Cutting

Tape Cutting

Screen Printing

Co-firing

Stacking

Align

Finish (Machining/Plating)

Via Punching

Laminating (WIP)

주: MCP, Multilayer Ceramic PCB (Printed Circuit Board)

▶MCP�공정도

의료기기, 자동차, 5G·IoT, 방위산업 등 적용 분야 多

MCP 사업을 통한 제2의 도약

•향후, RN2 핵심 사업은 LTCC 소재 기술에 기반한 MCP 소재부품•MCP 부문의 1차 목표 시장은 의료기기 / 자동차 / 5G·IoT 분야가 될 예정 •�현재, 당사는 영상의료장비용 기판 / 자동차용 모듈기판 / 5G·IoT용 mm-Wave 기판 등

同 부문에 대한 R&D를 활발히 진행

•소재 및 공정기술이 융합된 MCP 공정 각각은 개별 사업아이템으로 확장 가능

Company Overview



제2의 성장동력, MCP

Company Overview



▶MCP�경쟁력�분석 ▶PCB�Application/Product별�시장점유율

구분 플라스틱 PCB MCP

소재 FR4 Ceramic

크기 > 12 inch < 12 inch

경제성

다층화 6층 이하 20층 이하

SMD 비용부품 비용

120120

100100

내열성 < 200℃ < 800℃

신뢰성특성

강도 - 350MPa

열팽창계수

17ppm/℃ 4ppm/℃

Loss Tan d 2x10-2 1x10-3

열 전도도 0.3W/mK 3.0W/mK

절연 전압 25kV/mm 25kV/mm

경쟁력

대면적화 가능

6층 이상 시 유리

수동 소자내장 가능

4배 우수

고강도

Si 반도체 정합(3.3ppm/℃)

20배 우수

10배 우수

대등

IC-Substrate24%

MCP

Flex 단면 양면

10%

Build-up

19%

다층

22%

Rigid-Flex

7%

단면 양면

9%

Flex 다층

9%

시장 니즈에 따른 고강도, 고특성 MCP 적용범위 확대

우수한 경제성, 탁월한 신뢰성을 갖춘 RN2의 MCP

제2의 성장동력, MCP

•IC-Substrate 부문은 MCP 분야에 해당

•따라서, PCB 기판 시장 내 MCP 시장규모는

연간 18조 원 이상

PCB 기판 시장규모연간 76.7조 원

자료: KPCA, WECC Report

[ 분기별 성장 추이 ]

FY13

FY14

1,219

749

7,099

737

1,108

8,213 30

9

244

2,603

2242

2,336

FY16.1Q

FY15.1Q

752

1,154

8,350

FY15

(단위: 백만원)이동통신부품 의료기기용 기판 LTCC 소재

FY13

3,000

1,500

0

30.0

15.0

0.0

FY14

1,677

19.2

24.0

2,419

(단위: %)(단위: 백만원) 영업이익 영업이익률

FY15

24.3

2,491

전년동기대비 22.3

% 상승

[ 분기별 성장 추이 ]

FY13

FY14

1,219

749

7,099

737

1,108

8,213 30

9

244

2,603

2242

2,336

FY16.1Q

FY15.1Q

752

1,154

8,350

FY15

(단위: 백만원)이동통신부품 의료기기용 기판 LTCC 소재

FY13

3,000

1,500

0

30.0

15.0

0.0

FY14

1,677

19.2

24.0

2,419

(단위: %)(단위: 백만원) 영업이익 영업이익률

FY15

24.3

2,491

전년동기대비 22.3

% 상승

▶성장성�추이

▶사업부별�매출�추이 (단위: 백만원, %)

▶수익성�추이

Company Overview



외형은 작지만 성장성^수익성 등 질적 요건에서의 우수성 확보

우수한 실적 현황

2015년 영업이익률 24% 기록 등 高 수익성 유지

구분FY13 FY14 FY15 FY16.1Q

금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중

이동통신부품 7,098 78.3 8,213 81.7 8,350 81.4 2,603 82.5

의료기기용 기판 749 8.3 1,108 11.0 1,154 11.3 244 7.7

LTCC 소재 1,219 13.4 737 7.3 752 7.3 309 9.8

합계 9,066 100.0 10,058 100.0 10,256 100.0 3,156 100.0

FY13

FY14

5,619

3,447 4,

975

5,083

1,732

1,423

FY16.1Q

5,542

4,713

FY15

(단위: 백만원)수출

FY13

5,000

2,500

0

60.0

45.0

30.0

FY14

4,645

46.1

45.0

51.0

4,524

1,455

FY16.1Q

(단위: %)(단위: 백만원) 매출원가 원가율

44.0

4,473

FY15

내수

FY13

FY14

5,619

3,447 4,

975

5,083

1,732

1,423

FY16.1Q

5,542

4,713

FY15

(단위: 백만원)수출

FY13

5,000

2,500

0

60.0

45.0

30.0

FY14

4,645

46.1

45.0

51.0

4,524

1,455

FY16.1Q

(단위: %)(단위: 백만원) 매출원가 원가율

44.0

4,473

FY15

내수

▶지역별�매출�추이 ▶원가�추이

▶지역별�매출�추이 (단위: 백만원, %)

구분FY13 FY14 FY15 FY16.1Q

금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중

수출 3,447 38.0 4,975 49.5 4,713 46.0 1,732 54.9

내수 5,619 62.0 5,083 50.5 5,543 54.0 1,424 45.1

합계 9,066 100.0 10,058 100.0 10,256 100.0 3,156 100.0

Company Overview



생산량 증대에 따른 고정비 비율 감소 영향

최근 3개년 평균 원가율 47% 달성으로 제조업종 상위 수준 기록

우수한 실적 현황

FY13

FY14

19.2

6.9

24.0

6.0

24.3

(단위: %)

FY15

영업이익률 산업평균

FY13

FY14

12.9

3.8

11.8

3.5

11.9

(단위: %)

FY15

연구비 비율 산업평균

FY13

FY14

20.1

9.0

15.4

7.0

12.4

(단위: %)

FY15

ROE 산업평균

FY13

FY14

307.9

143.1

343.6

146.1

433.3

(단위: %)

FY15

유동비율 산업평균

주: 산업평균은 한국은행기업경영분석(2014) C261,2. 반도체 및 전자부품 제조업 기준

Company Overview



업계 평균을 상회하는 수익성과 재무 안정성(코넥스기업 중 영업이익률 3위/2015년)

높은 수익성·재무 안정성을 바탕으로 지속적 성장

탁월한 재무 현황

01. 세계 LTCC 시장

02. 네트워크 장비 시장

03. X-ray Detector 시장

04. 정부 주도의 세라믹 산업 육성

Chapter 02Ceramics Total Solution Provider Based on Materials Technologies Market Opportunity


•�글로벌�LTCC�관련�제품의�생산규모는�2015년부터�2020년까지�약�10.1%의�높은�성장률을��

보일�것으로�예상

•�유전성�세라믹�소재�시장은�LTCC�소재를�시장의�일부로�포함하고�있으며,�2020년�글로벌�유전성�세라믹�

소재�시장은�51억�달러�규모로�성장할�전망

•2016년에는�당사의�신규�아이템인�저유전율�LTCC�소재�및�은전극의�대만�向�매출이�가시화될�것으로�기대

•�당사는�이번�거래를�통해�관련�제품에�대한�공급�레퍼런스를�확보하게�되었으며,�이를�기반으로�각각�신규�아이템의�단일�시장화를�추진할�계획

2014

2015(E)

2016(E)

2017(E)

2018(E)

2019(E)

53,728

29,986 33

,286 36

,825 40

,605 44

,676 49

,021

2020(E)

(단위: 백만개)

2010

2015(E)

5,136

2,8273,

368

1,848

4,352

2,398

2020(E)

(단위: 백만달러, 억원)세계 국내

2014

2015(E)

2016(E)

2017(E)

2018(E)

2019(E)

53,728

29,986 33

,286 36

,825 40

,605 44

,676 49

,021

2020(E)

(단위: 백만개)

2010

2015(E)

5,136

2,8273,

368

1,848

4,352

2,398

2020(E)

(단위: 백만달러, 억원)세계 국내

자료: QYResearch LTCC Research Center 자료: Freedonia Group, 중소기업청

▶세계�LTCC�관련제품�생산규모 ▶유전성�세라믹�소재�시장�전망

Market Opportunity



저유전율 LTCC 등 신규 아이템, 단일 시장으로 발전 가능

글로벌 LTCC 관련제품 생산, 10% 성장 전망

세계 LTCC 시장

Murata

5,423

Kyocera

3,142

Bosch

2,089

TDK

1,443

CTS

1,212

Taiyo Yuden

974

IMST GmbH

924

Yokowo

920

Samsung EM

718

NEO Tech

691

Other

6,595

(단위: 억원)

자료: QYR LTCC Research Center(2015.09) 자료: QYR LTCC Research Center(2015.09)

▶LTCC�시장� ▶Application별�비중

20.4%

31.7%

47.9%

▒ LTCC 부품 •IT

▒ LTCC 기판 •Probecard •자동차 •의료기

▒ LTCC 모듈 •IT •자동차 •방위산업

•세계 LTCC 시장 2.4조 원

•LTCC 소재 산업, 일본계 기업들을 중심으로 독점적 시장 구조 형성

•당사는 부품을 비롯해 기판, 모듈에 이르는 LTCC Application 全 부문 진출을 통해 성장성 극대화

2015년

Market Opportunity



RN2의 핵심역량으로 소수 특정 국가·기업에 편중된 LTCC 시장 재편

LTCC 시장의 Real Number 2를 향한 도약

세계 LTCC 시장

•세계�네트워크�장비�시장은�2017년까지�1,394억�달러�규모로�성장할�전망

•이중�당사와�관련이�있는�기지국�등�통신사업자용�네트워크�장비�시장은�2017년까지�약�997억�달러�규모�예상•이동통신부품(Coupler�등)의�세계�시장규모는�2017년�약�4,900만�달러�수준�기대�

•��한편,�통신기술은�LTE통신망에서�LTE-Advanced,�VoLTE�등으로�발전하고�있으며,�2020년경�5G�네트워크가�본격�

도입되기까지�4세대�LTE통신망�확장,�장비�업그레이드�및�교체수요가�시장�견인•�이와�함께,�2015년�인도�LTE�네트워크�시장�1위를�기록한�고객사�G전자의�2016년�인도·중국�시장에�대한�공격적인�투자�진행은�당사에�호재로�작용할�전망

2013

2014(E)

2015(E)

139,380

134,495

128,733

122,652

116,655

2016(E)

2017(E)

(단위: 백만달러)

자료: Gartner, 한국산업기술진흥협회 자료: Gartner

Ericsson

30.4%

Other

9.7%

Samsung

5.9%

ZTE

9.4%

Huawei

20.0%Nokia/Alcatel-Lucent

24.6%

▶세계�네트워크장비�시장규모�및�전망 ▶세계�이동통신장비�M/S

Market Opportunity



4세대 LTE통신망의 확장, LTE기술 발전에 따른 장비 업그레이드 및 교체수요에 기인

네트워크 장비 시장 연평균 5.5% 성장 전망

네트워크 장비 시장

•�X-ray�Detector�세계시장은�2014년에서�2019년까지�연평균�4.9%�성장할�것으로�예상되며,��

2019년에는�25.5억�달러�규모에�이를�것으로�추정

•�특히,�당사가�2016년부터�본격적으로�시작하는�유방암�촬영용�X-ray�이미지�센서�기판�시장은�연평균�8%�이상�성장할�것으로�기대되며,�이는�당사의�의료기기�부문�성장의�핵심�드라이브가��될�것으로�전망��

•향후�세계�최대�시장인�중국의�의료�및�보건정책이�의료기기�성장에�가장�큰�변수로�작용할�것으로�예상

•�당사는�현재�국내�업체에�대한�의존구조를�탈피하기�위하여�다수의�글로벌�업체에�시제품을�공급하는�등��

신규�고객사�확보�경주

2010

13

8

2017(E)

(단위: 억달러)

CAGR(‘10

~‘17) 8%

2010 2017(E)

2012

2013

2014(E)

2,553

2,010

1,923

1,840

2019(E)

(단위: 백만달러)

자료: MarketsandMarkets, X-ray Detectors Market forecast to 2019, 레이언스 증권신고서

자료: Hospital Management Market & Customer Insight

▶X-ray�Detector�시장규모�및�전망 ▶세계�Digital�Mammography�장비�시장규모

Market Opportunity



Mammography용 MCP 및 고객다변화 전략으로 의료기기 사업 경쟁력 강화

글로벌 X-ray Detector 시장 연평균 4.9% 성장 기대

X-ray Detector 시장

•�2025년�세계�세라믹�소재�시장�7.8천억�달러로�연평균�6.5%�성장�전망•첨단�세라믹�소재는�스마트�센서,�연료전지,�무선충전�등�다양한�분야에서�채택�중

•2015년�산업통산자원부는�세계�M/S�30%�달성을�목표로�同�산업�지원정책�수립�적극�추진�•당사는�그간�장영실상�수상�등�R&D�역량을�인정받아,�총�29건의�다양한�국책�과제를�수행�중이며,��現�정부의�세라믹�산업�지원�정책은�당사에�호재로�작용할�전망

2013

2015(E)

2020(E)

7,785

5,680

3,678

2025(E)

(단위: 억달러)

4,137

세계 시장

CAGR(‘13

~‘25) 6.5%

자료: 산업통상자원부(2015) 자료: 산업통상자원부(2015)

▶세라믹�소재산업의�응용분야�확장�

현재 미래

▶세라믹�소재�시장�전망

섬유, 기계,

자동차, 반도체, 조선, 전기,

전자 등

스마트카, 이차전지,

로봇, 항공우주,

첨단바이오 등

반도체, 휴대폰,

디스플레이, Hybrid

자동차 등

주력산업

주력소재

세라믹 용·복합 소재

철강, 비철, 화학,섬유 소재

Market Opportunity



RN2, 지속적인 국책 과제 수행을 통해 R&D 역량 입증

산업부, ‘2025년 세라믹 글로벌 강국 Top 4 실현’ 비전 설정

정부주도의 세라믹 산업 육성

01. 기회 요인

02. RN2 경쟁우위

03. 지속성장 가능성 확보

04. Peer Group 비교

Chapter 03Ceramics Total Solution Provider Based on Materials Technologies Investment Highlights


• 고주파대역(5G) 통신시장 재편

• 소수 기업에 의한 독점적 시장 구조

• 고기능성의 첨단 융합 세라믹 소재에 대한 니즈 증대

• LTCC 소재 및 응용제품 간 Value Chain 내재화

• LTCC 및 HTCC 조성 全 공정기술 확보

• 소재 기술 기반으로 한 유연한 디자인 가이드

• Thin Film & Thick Film 회로 패터닝 기술 보유

• 소재 기술의 다양한 응용으로 공정의 유연성 확보

• 제품 및 소재에 대한 설계·평가 기술 역량

• 효율성 증대를 통한 수익성 극대화

• 설비증설을 통한 규모의 경제 실현

• 자체 원료 개발을 통한 원가경쟁력 강화

• MCP 사업 기반 어플리케이션 다양화

•고객 및 시장 다변화

국내외 경영환경

RN2 핵심역량

성장 기회

Investment Highlights



시장 트렌드에 부합하는 핵심역량으로 新 성장동력 확보

기회 요인




산업 트렌드에 부합하는 RN2의 LTCC 소재 기술

RN2 경쟁우위 / 소재

산업 트랜드 요구 특성 R&D 현황

5G·IoT 23GHz 이상고주파회로

친환경 스마트카

고내열성 집적회로

의료기기 10cm 이상 대형기판, 고정밀기판

고주파

고강도

고내열성 및 내화학성

세라믹 소재 및 이와 정합되는 은(Ag) 전극회로의 전기적 특성의 우수성

세라믹 소재의 高 신뢰성

3D 적층 회로를 통한 부품 소형화 및다기능화

반도체 소자(Si, GaN, Ge 등)와의열팽창계수 정합성 (2~5 ppm/℃)

우수한 열 안정성 및 방열 특성,일반 플라스틱 PCB의 약 10배

소재 기술

공정 기술

설계 기술

•재료 설계 기술

•원료 합성 기술

•분산 제어 기술

•Green Tape 성형 기술

•재료 신뢰성 평가 기술

•2D/3D 회로 설계 기술

•고주파 회로 분석 기술

•고주파 소자 측정/평가 기술

•전자기장 유한 요소 해석 기술

•공정 맞춤형 설계 기술

•Fine Pattern 형성 기술

•Micro Via 성형 기술

•이종 접합 기술(특허등록)

•무수축 소성 기술

•8인치 대형 기판 소성 기술




설립 이후 15년 이상 한 팀으로 축적된 Know-How 및One-Stop Line 기술 확보

RN2 경쟁우위 / 기술력

▶신규�사업

은전극(Ag Paste)

• 전자재료의 핵심 요소기술로서, 기판에 사용되는

전도성 금속 전극

• LTCC 관련 기판 생산뿐 아니라 스마트폰 등

전자기기의 핵심 소재

나노 페라이트(Nano Ferrite)

• 나노 사이즈의 페라이트에서 발현되는 초상자성을

이용한 고특성 전자파 흡수·차폐 소재

• 경쟁사 대비 20% 가량 저렴한 가격경쟁력

유전체 공진기(Dielectric Resonator)

• 통신제품에 적용되며, 높은 Q(품질 계수)를 특징

으로 온도에 대한 주파수 안정성이 높은 제품

유방암 촬영용 X-ray 이미지 센서 기판(Mammography)

• 의료기기에 사용되는 기판으로,

유방암을 진단하기 위한 유방 전용 X선 촬영

▶Value�Chain�변화

저유전율 소재,은전극

기존

기존

기존

전자파 차폐재,방열기판, MCP 등

단일 및융·복합 제품

IoT, 5G, 핀테크,이차전지, 스마트카,

무인항공기 등미래 산업 선점

+

+

+

LTCC 파우더

As-is To-be

이동통신 부품의료기기용 기판

이동통신의료기기

•자체 원료 확보를 통한 원가경쟁력 강화

•소재 융합기술을 통한 신규 어플리케이션 확보

•원료 직접 판매를 통한 수익구조 다각화

원재료

제품

전방산업




소재 원천기술을 통한 경쟁력 강화

R&D 혁신을 통해 Value Chain 업그레이드

지속성장 가능성 확보

24.3

24.1

18.5

[ 영업이익률 ] (단위: %)

20.6

14.9

8.6

6.18.

3

6.0

RN2 무라타 교세라

FY13

FY14

FY15

8,436 10

,400

8,250

8,703

6,784

7,251

91 101

103

[ 경쟁사 매출 비교 ]

RN2

Murata

38.4%

34.6%

11.2%

Kyocera

FY13

FY14

FY15

RN2(억원) 무라타(억엔)

MCP 외 MCP

교세라(억엔)

RN2 MCP 업사이드 가능성

▶MCP�매출�및�수익성�비교

주1: 경쟁사는 당사와 동일하게 LTCC소재-응용제품 간 Value Chain을 내재한 기업 선정주2: ‘경쟁사 매출액 비교’, 교세라는 장비 부문을 제외한 금액

Murata, Kyocera 등 경쟁사의 MCP 관련 2015년 평균 매출 비중은 36.5% 수준

파인 세라믹, 반도체 패키지 등 초고강도 LTCC 소재,高 열팽창계수 LTCC 소재를 특징으로 한

제품을 바탕으로 시장 주도

이에, 당사는 초고주파 MCP 소재, 차재 전장 부품패키징용 고방열 MCP기판 개발 등을 통해 경쟁

경쟁사 대비 수익성 및 원가경쟁력 우위

고유한 R&D 역량을 바탕으로 글로벌 LTCC 기업에 대응

Peer Group 비교Investment Highlights



Peer Group 비교

01. Performance Outlook

02. RN2 비전

Chapter 04Ceramics Total Solution Provider Based on Materials Technologies Future of RN2


•�1Q16�실적은�전년�동기�대비�22.3%�오른�약�32억�원�시현�•�이동통신�부문은�안정적�거래선�확보�및�5G�서비스�상용화�등의�영향으로�견조한�성장이�예상되며,�2016년�하반기�신규�부문인�유전체공진기의�매출이�가시화될�것으로�예상•LTCC�소재�부문의�경우,�저유전율�LTCC�소재�매출이�개시됨에�따라�추가�성장�달성�전망•�의료기기용�기판�부문은�정보통신기술의�발달과�IoT�도입�등에�기인한�의료서비스의�패러다임�변화로��수혜�기대�

•신사업인�나노�페라이트�소재의�경우,�전자파�차폐�등의�신규�시장�진입이�가시화될�예정•은전극은�기존�원료�대체와�상용화로�원가절감�및�신규�시장�진입에�기여할�전망

FY13

FY14

FY15

FY16.1Q

FY16(E)

FY17(E)

9,066 10

,058

10,256

3,156

3,156

FY13

FY14

FY15

FY16.1Q

FY16(E)

FY17(E)

13.4

8.3

78.3

7.3

11.0

81.7

7.3

11.2

81.4

9.8

7.7

82.5

7.2

7.5

70.9

7.8

9.8

59.5

(단위: %)(단위: 백만원) 이동통신부품 의료기기용 기판 LTCC 소재

유전체 공진기 은전극 나노페라이트 소재

CAGR 6.5

%

▶매출�및�제품별�비율�전망


Future of RN2


안정적인 매출 성장 및 신규사업 가시화를 통해 외형 성장 추구

2016년 1분기 매출, 전년 동기 대비 22.3% 증가

Performance Outlook


Future of RN2


세라믹 소재 기술을 기반으로 미래 첨단 산업 선도

RN2 비전

•변화와 혁신을 통해 끊임없이 진화하는 기업

•작을지라도, 대체가 불가능한 기업

•느릴지 몰라도, 오래 가는 기업

2nd Jump with MCP

01. 상장 정보

02. 요약 재무제표

Chapter 05Ceramics Total Solution Provider Based on Materials Technologies Appendix



Appendix

Ceramics Total Solution Provider Based on Materials Technologies상장 정보

▶공모�전�주주�현황

▶공모�주식�현황

▶공모�후�주주�현황

▶보호예수�현황

최대주주 등

30.47%

최대주주 등

27.08%

상장주선인

0.53%

5,625,442주

기타

61.80%

기타

69.53%

공모

10.59%

6,328,942주

구분 내용

공모 주식 종류 기명식 보통주

공모 주식수 670,000주

공모 예상가 5,100원 ~ 5,800원

액면가 500원

총공모 예상금액 3,417백만 원 ~ 3,886백만 원

수요 예측일 2016.06.07 ~ 06.08

청약 예정일 2016.06.13 ~ 06.14

상장 예정일 2016.06.22

주식의종류

성 명(회사명)

주식수 지분율 보호예수 관계

보통주 이효종 1,440,000 주 22.75% 1년 본인

보통주 정도철 116,000 주 1.83% 1년 임원

보통주 손석호 92,000 주 1.45% 1년 임원

보통주 성정현 66,000 주 1.04% 1년 임원

보통주벤처금융

/전문투자자1,413,871 주 22.35% 1개월

보통주 하나금융투자 33,500 주 0.53% 6개월 상장주선인

보통주 우리사주조합 100,000 주 1.58% 1년

합계 3,261,371 주 51.53%

자료: 증권신고서주: 신속이전기업임에 따라 최대주주등의 보호예수기간을 상장일로부터 1년으로 적용

자료: 증권신고서주: 공모 주식수, 상장주선인의 의무인수분 33,500주 미포함


Appendix

Ceramics Total Solution Provider Based on Materials Technologies요약 재무제표

▶요약�재무상태표 ▶요약�손익계산서

구분 FY13 FY14 FY15 FY16.1Q

유동자산 9,100 6,313 9,164 9,879

비유동자산 8,895 12,600 12,723 12,839

자산총계 17,995 18,913 21,887 22,718

유동부채 2,955 1,838 2,115 2,391

비유동부채 5,371 5,914 3,593 3,540

부채총계 8,326 7,752 5,708 5,931

자본금 1,193 1,193 2,813 2,813

자본잉여금 2,091 2,091 3,824 3,824

이익잉여금 6,385 7,877 9,541 10,150

자본총계 9,669 11,161 16,178 16,787

구분 FY13 FY14 FY15 FY16.1Q

매출액 9,066 10,058 10,256 3,156

매출원가 4,654 4,524 4,473 1,455

매출총이익 4,412 5,534 5,783 1,702

판매비와 관리비 2,735 3,115 3,292 955

영업이익 1,677 2,419 2,491 747

금융수익 102 196 182 59

금융비용 238 527 444 137

기타수익 342 157 26 84

기타비용 9 331 267 0

법인세차감전이익 1,874 1,914 1,988 753

법인세비용 182 313 292 144

당기순이익 1,692 1,601 1,696 609

(단위: 백만원) (단위: 백만원)

주: 증권신고서 제출 기준 자본금 2,813백만 원

본사/연구소경기도 화성시 동탄면 동탄산단9길 11TEL: 031-376-5400 FAX: 031-376-9151

제2공장/신소재연구소강원도 강릉시 과학단지로 106-4TEL: 033-646-4161 FAX: 033-645-4160

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