BLUETOP Corporation Introduction

BLUETOPCorporationIntroduction

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목차 (Index)

II. BLUETOP 현재와 미래1. 매출 Trend

2. 신규 개발 매출 현황

3. Product Applications

3.1 Automotive Applications

3.2 Telecommunication(Network) Applications

4. 생산 제품 일반 사양 [전장/통신]

4.1 통신 제품 사양

4.2 특수 제품 사양

5. SWOT 전략

III. 공정 소개1. 제품 생산 PROCESS

1.1 MLB 생산 Process

1.2 양면 생산 Process

2. 신뢰성 & 검사 장비 보유 현황

I. BLUETOP 일반 현황

1. 회사 연혁 [History]

2. 위치 [Location]

3. 조직도 [Organization Chart]

4. 인원 현황 [Personal Status]

5. 공정 Capa. 현황 [Process Capability]

6. The Road Map of Technology

7. 인증 보유 현황 [Certifications]

8. 설비 투자 현황 [Investment Status]


품질시스템 정착화-. SQ LEVEL-UP/통신 신뢰성 보증

원가 경쟁력 확보

개인 능력 개발을 통한 조직력 극대화

기술 개발을 통한 미래혁신 도모

경영 방침

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BLUETOP VISION

가 치 창 출 · 공 유

I. 기술 중심

TDC 체제 확립

8%10%

13%

III. 동반 성장

고객과의 동반 성장

II. 제조 경쟁력

2019 20212018

VALUE ENGINEERING

기술인력

자동화 친환경

제조원가

* TDC : Technology Driven Company

품질

Cost

납기


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전장 제품 /통신/ 충전기/기타 주요 고객 사 현황

Automotive PCB

(전장)

Telecommunication

(통신)/

Network 전송 장비/

Battery/Medical Devices/

Security Equipment

(보안장비)

Tier-1

HKMC

SUBARU

MITSUBISHI

GM

CHRYSLER

SAMSUNG

SKT

KT

LG U+

한국전력공사한국 도로공사

ETRI

End-user



I. 회사 일반 현황


1995. 08 태광 써키트 설립

1999. 03 UL인증 Award

2000. 12 ISO9001 인증 Award

2002. 04 주식회사 TKC 법인 전환

2002. 12 SQ 인증 Award［HMC/KMC］Supplier Quality

2006. 01 ISO14001/TS16949 인증 Award

2006. 10 사업장 확장 이전, 남동공단

2007. 05 기업 부설연구소 설립

2007. 11 특허 출원［High Thermal Conductivity Metal］

2011 ~ 2021

1. 회사 연혁 [History]

1995 ~ 2000

2001 ~ 2010


2014. 01 TKC 인수 합병［대표이사 변경］

2015. 12 천만불 수출의 탑 수상

2016. 03 안산공장 Mass Lam 양산

2016. 08 KONEX 신규 상장［한국거래소］

2018. 09 ISO14001/IATF16949 인증 Award

2018. 10 SQ 사후심사 완료 ［유라코퍼레이션］Supplier Quality G grade

2020. 12 티케이씨 베트남 법인회사 설립 [ Blue Top Vina ]

2021. 02 삼성 구미 무선 사업부 승인 (한국 성전)

2021. 04 사명 변경 [ TKC → BLUETOP ]


2. 위치 [Location]

회사명 (株)BLUETOP [블루탑]

대표이사 김 상 봉

설립일 1995년 8월

자본금 14.5억원

사업장

본 사

인천광역시 남동구 남동서로269번길 4 16B-9L

대지 3,300㎡ (1,000평)

건물 6,906㎡ (2,100평)

안산공장

경기도 안산시 단원구 목내로119번길 25

대지 1,529.3㎡ (460평)

건물 1,821.7㎡ (550평)

인원 140명 (사무직 46명, 생산직 94명)

Capacity 30,000M²/ Monthly

본사 & Plant. 1

적층(매스램) & Plant. 2



3. 조직도 [Organization Chart]

QA

IQC

OQC

QC

Reliability

Domestic sales

Sales control

Inner layer

AOI

Prod.

EngineerProduction control

Business management division

2nd Factory

ProductionSales Dept.Quality/

Engineering

Equipment

management dept.

SPEC control

Financial Dept.

Purchasing Dept.

Planning Dept.

H&R Dept.


CNC Drilling

Headquarters

Out-going/Packing

Hot Press

OverseasCorporation

Vietnam


4. 인원 현황 [Personal Status]

제조 94명

생산기획 8명

품질경영 9명

제조기술 4명영업/영업관리

10명

경영지원 7명

부설연구소 4명

임원 4명

TTL : 140名

Unit : Person



5. 공정 CAPA 현황 [Process Capability]


42,550

29,900 29,900

28,750

25,300

18,400

29,900 29,900

18,400

29,900

23,000 23,000

18,400

39,744

51,520

25,300 25,300

30,245

23,000

45,931

55,200

18,400

34,500

25,300

29,900

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

공정 별 CAPA현 생산량 (㎡)

[17,000 ㎡]


6. The Road Map of Technology


ITEM STANDARD

ADVANCE

ENGINEERING

MAX LAYER 40 LAYER 42 LAYER 50 LAYER

18L Thickness 2.4mm 1.8mm 1.2mm

Heavy Oz 2~4L 2/12/12/2 Oz 2~8L 4/12~12/4 Oz 2~12L 6/12~12/6 Oz

Line Width/Space 75㎛ / 75㎛ 50㎛ / 50㎛ 50㎛ / 50㎛

Impedance Control ± 10% ± 8% ± 5%

M/D Via Hole Size 0.20Φ 0.15Φ 0.1Φ

BGA Pitch 0.40mm 0.35mm 0.30mm

S/R Clearance 50㎛ 30㎛ 30㎛

Material TypeTg : 140, 160, 180℃

Halogen Free

Tg : 140, 160, 180℃

Halogen Free

Tg : 140, 160, 180℃

Halogen Free


7. 인증 보유 현황 [Certification]



8. 설비 투자 현황 [Investment Status]


NO Investment yearInvestment

amount

1 2014 1.8 Billion won






합계 16.7 billion won

2014

1.8

2015 2016

3.33.2

2017

2.4

19-year Investment Investment amount

Quality Improvement 6억

Productivity

Improvement18억

Total amount 24억

3.6

2.4 2.4

2018 2019 2020

Unit : KRW Billion


II. BLUETOP 현재와 미래


1. 매출 Trend [Annual Revenue]


2017 2018 2019 2020 2021 2022

20.4

23.7

31.628.0

42.0

51.04L, 47%

6L, 2%8L↑, 7%

2L, 44%Product Mix

Product Mix (by Square meter)Sales Trend / Year

Customer Share (by Amount)

Yura Group, 26%

SL 전자, 6%

이노렉스, 4%

삼익전자산업

, 3%전장- 기타,

27%

통신(네트워

크), 17%

통신(Trans

포함), 17%

Unit : KRW Billion

* BLUETOP Expected Growth Rate


240억

230억

182억

220억

190억

80억

70억

70억

62억

47억

110억

90억

35억

34억

70억

30억

8억

2022년

2021년

2020년

2019년

2018년

전장 통신(네트워크,전송장비) Mobile ( Trans, 충전기 등) 의료기,보안장비 外

2. 신규 개발 매출 현황 : 신 사업 영업 전개 가시화

237억

316억

280억

420억

510억




SEAT WARMER PCB

(SEAT HEATER)

멀티단자 PCB (AUX)

RB IP BOX PCB

(JUNCTION BOX)

BCM PCB

(CAR AUDIO)

LAMP PCB

SMART STOP

SWITCH

FATC/MTC


3.1 Automotive Applications

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System Solution IoT Solution

* MSPP (Multi Service Provision Platform 다중 서비스지원 플랫폼)

* POTN (Packet Optical Transport Network 패킷광전송망)* PTN (Packet Transport Network 패킷전송망)

* M2M server (Machine to Machine, 사물통신)

* U-Care/U-Health (Home care & home health)

-. 원격 진료

* U-City (Ubiquitous City) 언제 어디서나 시민들이행정,교통,복지,환경등 도시정보 제공 받고 활용 할수 있는 여건 제공

* Backbone : 기업 전산망의 근간이 되는 네트워크를 연결시켜 주는 고속 통신망

3.2 Telecommunication(Network) Applications



4. 생산 제품 일반 사양 [ 전장 / 통신 ]

SPEC전장 PCB 통신 PCB

NORMAL MIN NORMAL MIN

Line / Space (㎛) 150/150 100/100 75/70 60/50

VIA HOLE(Φ)

PTH 0.15 0.125 0.155 0.125

PTH CNC 0.2 0.15 0.15 0.125

BVH 0.15 0.125 0.125 0.125

LVH Laser - - 0.1 0.075

VIA LAND

CNC 400 300 300 275

LASER 400 300 300 275

Annular Ring 200 150 125 75

Thickness - 1.6T 1.0T 2.4T ~ 5.0T

SOLDER RESIST CLEARANCE 150 120 100 70



고객사 용도 PHOTOGRAPH MODULE SPECIFICATION

텔레필드

(SK,LG

KT)

광 통신전송장비

COMMUNI

-CATION

Board

• Layer : 22L[FR-4]

• Copper Thick. : ½ Oz

• Final Thickness : 2.6T

• Finished : Gold (ENIG)

• Hole Tol. : +/- 0.1mm

• L/S : 120/150 um

※ MZZ-1120 (44Ly/Back drill)

코위버(SK,LG

KT)


COMMUNI

-CATION

Board

• Layer : 22L [FR-4]

• Copper Thick. : ½ Oz

• Final Thick. : 3.2T

• Finished : Gold (ENIG)

• Hole Tol. : +/- 0.1um

• L/S : 100/125 um






코위버(SK,LG

KT)


COMMUNI

-CATION

Board

•Layer : 20L [FR-4]

•Copper Thick. : ½ Oz

•Final Thick. : 2.4T

•Finished : HASL

•L/S : 80/100 um

•Hole Tol. : +/- 0.1 mm

우리넷(SK,LG

KT)


COMMUNI

-CATION

Board


•Copper Thick. : ½ Oz


•Finished : Gold (ENIG)

•L/S : 80/100 um

•Hole Tol. : +/- 0.1 mm






대유플러스(SK,LG

KT)

네트워크장비

스위치

COMMUNI

-CATION

Board


•Copper Thick.

- Inner Ly 1/1 Oz, Outer Ly ½ Oz


•Finished : Gold (ENIG)

•L/S : 90/110 um

•Hole Tol. : +/- 0.1 mm

한국전력

광 통신전송 장비

COMMUNI

-CATION

Board


•Copper Thick.



•Finished : HASL

•L/S : 300/330 um

•Hole Tol. : +/- 0.1 mm






한국전력

광 통신전송 장비

COMMUNI

-CATION

Board


•Copper Thick.



•Finished : HASL

•L/S : 113/133 um

•Hole Tol. : +/- 0.1 mm





구분 PHOTOGRAPH MODULE SPECIFICATION

Heavy CopperPCB

고열 환경※ Engine

room

• 층수 : 4L(FR-4)• 동박 두께 : 2/12/12/2Oz• 최종 두께 : 1.6T• 표면처리 : OSP• Hole 공차

: +0.03,-0.05mm

MTBP(Metal Thermal

Base PCB)

고열 환경※ 군사용 장비

• 층수 : 1(AL)• 동박 두께 : 2Oz• 최종 두께 : 2.0T• 표면처리 : OSP• Hole 공차 :±0.1mm





구분 PHOTOGRAPH MODULE SPECIFICATION

LED PCB

자동차 후미등

• 층수 : 1(알루미늄)

• 동박 두께 : 1Oz

• 최종 두께 : 1.6T

• 표면처리 : OSP

• Hole plugging type

자동차 실내등

• 층수 : 1(알루미늄)

• 동박 두께 : 1Oz

• 최종 두께 : 1.0T

• 표면처리 : OSP





Type A-Type (4층) A-Type (6층) A-Type (8층)

* Laser Via Hole :

No Via Fill plating

(Resin Filling)

* 협의 사항-. Via Fill Plating 여부

Co

ns

tructio

n

Laser Via

Hole

1-2L / 3-4L, 0.1￠ Laser Via

Hole

1-2L / 5-6L, 0.1￠ Laser Via

Hole

1-2L / 7-8L, 0.1￠

- - -

IVH None IVH None IVH None

PTH 1-4L, Min. 0.2￠ PTH 1-6L, Min. 0.2￠ PTH 1-8L, Min. 0.2￠

Mass-Production Mass-Production Mass-Production

The Roadmap of Technology : Build-Up Structure

Type B-Type (6층) B-Type (8층) C-Type (8층)* B-Type :

-.LVH : No Via Fill plating

(Resin Filling)

-. IVH : Hole Plugging

* C-Type :

-. LVH : No Via Fill plating

* 협의 사항-. Via Fill Plating 여부-. Hole Plugging 재질

Co

ns

tructio

n

Laser Via

Hole

1-2L / 5-6L, 0.1￠ Laser Via

Hole

1-2L / 7-8L, 0.1￠ Laser Via

Hole

1-2L / 7-8L, 0.1￠

- - 2-3L / 6-7L, 0.1￠

IVH 2-5L IVH 2-7L & 3-6L IVH 2-7L & 3-6L

PTH 1-6L, 0.2￠ PTH 1-8L, Min. 0.2￠ PTH 1-8L, Min. 0.2￠

Mass-Production Mass-Production Pre-Production

● Build Up Type 별 생산 능력



Type D-Type (8층) E-Type (8층) F-Type (8층)* D-Type :

-. Stack Via 적용-. LVH : Via Fill Plating


* E-Type :

-. Staggered Via 적용-. IVH : Hole Plugging

* F-Type :

-. LVH : Via Fill Plating

-. Skip Via Hole


* L1-L3 Via Fill 도금 개발

Co

ns

tructio

n

Laser Via

Hole

1-2L / 7-8L, 0.1￠ Laser Via

Hole

1-2L / 7-8L Laser Via

Hole

1-2L / 7-8L

2-3L / 6-8L, 0.1￠ 2-3L / 6-7L

IVH 2-7L IVH 2-7L IVH 2-3L/6-7L/2-7L

PTH 1-8L, Min. 0.2￠ PTH 1-8L PTH 1-8L

Under-Development Under-Development Under-Development

The Roadmap of Technology : Build-Up Structure

Type G-Type (8층) H-Type (8층)_Stack Via

* G & H-Type :

-. Stack Via 적용-. LVH : Via Fill Plating


* H-Type :

-. Skip Via Hole 적용-. LVH : Via Fill Plating


Co

ns

tructio

n

Laser Via

Hole

1-2L / 7-8L Laser Via

Hole

1-2L / 7-8L

2-3L / 6-7L 2-3L / 6-7L

IVH 3-6L IVH 3-6L

PTH 1-8L PTH 1-8L

Under-Development Under-Development

● Build Up Type 별 생산 능력

☞ D-type ~ H-Type ;

1.각 Hole 디자인에 대한

세부 사양 협의 필요

-. Via size, Land size,

2. Laser Via Hole 편심

3. LVH Layer PPG 두께

4. LVH Plating Thickness



DescriptionWoven Glass

Mass Special

A

MicroVia

Conformal Window 100㎛ 80㎛

B Target Land A+200㎛ A+150㎛

C MVH Land A+200㎛ A+150㎛

DIVH

Hole Size 200㎛ 150㎛

E Via Land H+200㎛ H+150㎛

FPTH

Hole Size 250㎛ 200㎛

G Via Land F+200㎛ F+150㎛

H Internal Trace Width 70㎛ 60㎛ ↓

I Internal Space 70㎛ 60㎛ ↓

J External Trace Width 70㎛ 60㎛ ↓

K External Space 70㎛ 60㎛ ↓

L BGA Ball Pad 300㎛ 250㎛

M BGA Space 100㎛ 75㎛

N Dielectric Thickness 65㎛ 65㎛

0 CCL 100㎛ 76㎛

O

The Roadmap of Technology : Design For Manufacturability)

● Build Up PCB 디자인 제조 Capability


LVH PTH

CORE (Epoxy)

Prepreg

Build-up layer 4

Build-up layer 1

Lay Up Structure

Prepreg

◆ 4L MLB + LVH Type Sample 구조

[ 세부 항목 별 요구사양 ]


5. SWOT 전략

• 고다층 및 Heavy Copper 기술력을 기반으로 TRANS PCB ITEM 개발 및 영업 전개 강화

• 환경 변화에 따른 전기차, 수소차 관련 개발에 주력 및 해외 진출(미국기업 (주)Brite Chain과 함께 전기차와 통신 기업 개척 중)

SO전략기회의 이점을 얻기

위해 강점 활용

• 신재생에너지, 스마트 팩토리 (IOT통신장비)등의 신사업 확대

• 다품종 생산운용관리 활성화로 납기 준수율 높이기

WO전략약점을 극복하면서

기회를 살리는 전략

• 신사업 개발 및 활성화로 경제불황 극복

• 공정 Automation화로 인건비 극복

• Smart Factory 구현으로 지속 가능한 원가우위 경쟁력 확보

ST전략위협을 피하기 위해

강점 활용

• 규모의 한계성을 탈피하여 틈새 시장 공략

• 전기차와 통신기업의 전문화 제품에 주력

• 이익기반 다품종 소량생산으로 선택과 집중의 차별화 전략

WT 전략약점을 최소화 하고위협을 피하는 전략

First Mover

Operational

Excellence

1. Application

2. 원가우위3. 運用차별화

4. Smart Factory

5. 자동화

6. 전문화7. 집중화8. 차별화


III. 공정 소개


1. 제품 생산 PROCESS

무전해동도금 전기동도금 외층 Exposure

CAM 전처리SAWING 내층 Exposure 내층 DES

START

HOT PRESS CNC Drill

1-1. MLB 생산 PROCESS




외층 DES PSR 인쇄 PSR Exposure Silk 인쇄 FINISHED

ENIG

HASL

END

ROUTER

TIN

FINISHED

BBT AFVI QA Sampling Packing

OSP

TIN

OSP

외주공정



Exposure

CAM SAWING

START

무전해동도금 전기동도금CNC Drill

DES PSR 인쇄 PSR Exposure Silk 인쇄


1-2. 양면 생산 PROCESS



FINISHED

ENIG

HASL

END

ROUTERTIN

FINISHED

BBT AFVI QA Sampling Packing

OSP

TIN

OSP

외주공정




2. 신뢰성 장비 보유 현황 (1)

3D Measuring M/C Withstand voltage Tester Micro scope Thermal shock chamber

Push-pull gauge Plating Thickness M/C Solder Pot Oil Pot

Impedance Measure M/C XRF Gel Time Measure M/C CMI900



FILM AOI X-RAY Drill Bit Drilling Target Position

Hole Checker AOI 4 Wire Tester AFVI

2. 신뢰성 장비 보유 현황 (2)


http://mail.naver.com/read/image/?mailSN=6027&attachIndex=4&contentType=image/jpeg&offset=10303136&size=4148535&mimeSN=1457671468.581179.18994.600173&org=1&u=807575

http://mail.naver.com/read/image/?mailSN=6027&attachIndex=4&contentType=image/jpeg&offset=10303136&size=4148535&mimeSN=1457671468.581179.18994.600173&org=1&u=807575


별첨 1. Trans PCB 개요 및 Application

▶ "트랜스"라는용어는변압기에서파생된것으로, 교류또는 전류를권선비로사용하기에적합한값으로변환하는장치이다. 트랜스와반도체소자의 전환을이용해상용(AC) 전력을직류전원으로전환하고모바일소자의 충전과전원 공급을지원하는핵심부품이다.

▶ Characteristic

-. 고밀도 / 고효율-. 대기전력 5Star : 20mW 이하-. Quick Charging Function

-. USB 출력 공용/표준화-. Compact한 Design

-. 친환경적 제품

권선형트랜스

PCB형트랜스



별첨 2. Trans PCB의 기술 변화

기술 변화

현재 :10층 1.6mm

개발 : 18층 4.0mm

※. 현재는 1차 전원(COIL)과 2차 전원(PCB)으로 분리되어 있으나 1, 2차전원을 PCB로 구성하는 방식으로 개발진행 중


The Only One, BLUETOP

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