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ITSoC NetworkImpulseAccelerated ImpulseC, Atrenta SpyGlass 등총7개사...

Date post: 17-Mar-2021
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4 IT SoC Magazine IT SoC Network ● 2009년도 나노반도체장비 원천기술상용화사업 신규지원 대상과제 공고 한국산업기술평가관리원(원장 서영주, 이하 KEIT)은 반도체장비산업 의 발전과 기술력 향상을 위한‘09년도 나노반도체장비 원천기술상 용화사업을 공고하였다. 본 사업은 국가 성장전략에 기반한 반도체장 비분야의 핵심∙원천기술 개발지원을 통해 차세대 반도체 산업의 경 쟁력을 제고하기 위해 추진되는 사업으로, 총 3년의 기간 동안 정부 출연금 359.5억원 ( ‘09년 119.5억원, ‘10년 120억원, ‘11년 120억 원)이 투입된다. 지원 분야는 개발된 장비의 공급 촉진과 개발결과물 의 상용화 및 해외시장 개척을 지원하는 상용화 개발과 기업의 애로 기술 및 국산 원천기술을 대상으로 핵심기술을 개발하는 원천기술 개 발로 구성되어 있다. KEIT는 관련신청서 접수를 진행하며, 평가를 쳐 11월에 관련 기관을 선정할 예정이다. 문의 : KEIT 전기전자평가팀 이정우 선임연구원(042-715-2237) 김남훈 선임연구원(042-715-2232) KEIT, 푸름(Purum) 연구관리 선언식 개최 - 깨끗하고 투명한 R&D 예산 집행의지 다져 한국산업기술평가관리원은 대전사무소 대강당에서‘신성장동력 스마 트프로젝트지원사업’등 4개 사업에 신규 선정된 152개 기업 관계자 들이 참석한 가운데 R&D 예산의 투명하고 깨끗한 집행을 위한“푸름 (Purum) 연구관리 선언식”을 개최했다. 이날 선언식에 참여한 기업 들은“관련 규정 및 지침이 정하는 절차와 방법에 따라 연구과제 목표 달성에 최선을 다하고, 일체의 연구 부정행위 방지, 투명하고 깨끗한 연구비 집행 등을 다짐”함으로써 국민으로부터 신뢰받는 기업이 될 것을 선언했다. 박장석 전자정보평가단장은“푸름 연구관리 선언을 통해 기업들이 연구비 집행의 투명성을 제고하고 국가 산업발전에 기 여하는 긍지를 갖는 계기가 되기 바란다”며“이런 노력들이 선진국 진입의 초석이 것”이라고 말했다. 한편, 푸름(Purum)은 영어의 ‘Pure(순수한)’에 해당하는 라틴어로 지난 7월 23일 KEIT가 청렴의 지를 다지고, 깨끗한 조직문화를 조성하기 위해 개최한‘윤리경영 실 천결의대회’를통해명명됐다. 문의 : 김은덕 책임연구원(042-715-2211) ● 제2회 반도체의 날 기념행사 개최 한국반도체산업협회는 지난 10월 29일 여의도 63시티 국제회의장에서 ‘제2회 반도체의 날’ 기념행사를 개최, 특별공로패 수여, 유공자 포상, 반도체 장학금 수여, 성능평가 인증서 수여식 등 다채로운 행사를 갖고, 그간의 불황을 딛고 새로운 도약을 다짐하는 기념식을 열었다. 이날 기념행사에는 최경환 지식경제부 장관, 노영민, 김태환 국회 지식경제위원 등 정∙관계 대표와 권오현 반도체협회장, 김종갑 하이닉스반도체 사장을 비롯한 설계∙장비∙재료 CEO, 학∙연 전문가 등 반도체관련 인사 500여명이 참석하여 명실상부한 반도체산업 최대의 기념일을 축하했다. 한국반도체산업협회 권오현 회장은 이날 환영사에서“올해로 두 돌을 맞이하는 반도체의 날은 오랜 기간 지속되던 경제침체를 극복하고, 본격적인 회복세에 접어드는 턴어라운드의 시점과 맞물려, 더욱 의의가크다“며, 반도체가 미래에도 변함없이 우리 경제를 선도하는 핵심 산업으로 지속적으로 발전해 나갈 있도록, 반도체인의 열정과 노력을 쏟아 달라”고 당부하였다. 특히 올해 제2회 반도체의 날은 산업발전 및 기술개발에 공이 큰 유공자에 대한 포상규모가 전년에 비해 크게 확대되어 정부포상 28점, 민간포상 11점 등 총 39점의 대규모 포상을 시상함으로써 새로운 도약을 다짐하는 반도체인의 사기를 진작했다. SoC포럼/SoC PG 합동 워크숍 개최 SoC포럼/SoC PG 합동 워크숍이 9월 24일부터 25일까지 양일간 한국반도체산업협회와 한국정보통신기술협회의 공동 주관으로 부산 해운대한화리조트에서 개최되었다. 이번 행사에서는 <컨버전스 시대의 SoC표준>을 주제로 산업 융합화에 따른 SoC 산업 발전 방향과 이에 효율적으로 대응하기 위한 SoC 분야 표준화에 대해 활발한 논의를 진행하였다. 초청 강연으로는 한남대 은성배 교수의 <센서노드 표준화 및 SoC>와 한국전자통신연구원 한태만 팀장의 <자동차반도체 시장 및 기술동향>이 발표되어 많은 관심을 모았다. 패널토의에서 참석자들은 산업 간 융합을 위해 플랫폼의 중요성을 강조하였고 또한 국내표준이 국제표준으로 인정받기 위해서는 이에 참여할 표준전문가 양성이 중요하다는 의견을 말하였다. ●Korea’s Fabless Semiconductor Industry 홍보 브로슈어 MAP 제작 한국반도체산업협회에서는 국내 팹리스 기업을 대외적으로 홍보하 고자 매년 Korea’s Fabless Semiconductor Industry 브로슈어 MAP을 제작하고 있다. 올해 제작하는 MAP은 100여개의 국내 주요 팹리스기업의 로고와 웹페이지를 게재하여 전지크기의 포스터 형태로 제작한다. 또한 브로슈어에는 업체들의 주력제품 및 연락처 까지 게재해 보다 상세한 정보를 제공할 뿐만 아니라 협회의 시스 템반도체 지원사업에 대한 내용도 실을 예정이다. 이번에 제작한 MAP과 브로슈어는 국내외 반도체 관련 전시회 참가 및 바이어의 협회 방문시 배포함으로서 팹리스 기업들의 비즈니스 활동에 적극 활용할 예정이다. 기술을 통한 미래창출 Bright Future Technology 반도체 산업활성화를 위한 코디네이터 IT SoC Magazine
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4 IT SoC Magazine

IT SoC Network

● 2009년도 나노반도체장비 원천기술상용화사업

신규지원 상과제 공고

한국산업기술평가관리원(원장 서 주, 이하 KEIT)은 반도체장비산업

의 발전과 기술력 향상을 위한‘09년도 나노반도체장비 원천기술상

용화사업을공고하 다. 본사업은국가성장전략에기반한반도체장

비분야의 핵심∙원천기술 개발지원을 통해 차세 반도체 산업의 경

쟁력을 제고하기 위해 추진되는 사업으로, 총 3년의 기간 동안 정부

출연금 359.5억원 (‘09년 119.5억원, ‘10년 120억원, ‘11년 120억

원)이 투입된다. 지원 분야는 개발된 장비의 공급 촉진과 개발결과물

의 상용화 및 해외시장 개척을 지원하는 상용화 개발과 기업의 애로

기술및국산원천기술을 상으로핵심기술을개발하는원천기술개

발로구성되어있다. KEIT는관련신청서접수를진행하며, 평가를거

쳐11월에관련기관을선정할예정이다.

■문의 : KEIT 전기전자평가팀이정우선임연구원(042-715-2237)

김남훈 선임연구원(042-715-2232)

● KEIT, 푸름(Purum) 연구관리 선언식 개최

- 깨끗하고 투명한 R&D 예산 집행의지 다져

한국산업기술평가관리원은 전사무소 강당에서‘신성장동력스마

트프로젝트지원사업’등 4개 사업에 신규 선정된 152개 기업 관계자

들이참석한가운데R&D 예산의투명하고깨끗한집행을위한“푸름

(Purum) 연구관리 선언식”을 개최했다. 이날 선언식에 참여한 기업

들은“관련규정및지침이정하는절차와방법에따라연구과제목표

달성에 최선을 다하고, 일체의 연구 부정행위 방지, 투명하고 깨끗한

연구비 집행 등을 다짐”함으로써 국민으로부터 신뢰받는 기업이 될

것을 선언했다. 박장석 전자정보평가단장은“푸름 연구관리 선언을

통해기업들이연구비집행의투명성을제고하고국가산업발전에기

여하는 긍지를 갖는 계기가 되기 바란다”며“이런 노력들이 선진국

진입의 초석이 될 것”이라고 말했다. 한편, 푸름(Purum)은 어의

‘Pure(순수한)’에 해당하는 라틴어로 지난 7월 23일 KEIT가 청렴의

지를 다지고, 깨끗한 조직문화를 조성하기 위해 개최한‘윤리경 실

천결의 회’를통해명명됐다.

■문의 : 김은덕책임연구원(042-715-2211)

● 제2회 반도체의 날 기념행사 개최

한국반도체산업협회는 지난 10월

29일 여의도 63시티 국제회의장에서

‘제2회 반도체의 날’기념행사를

개최, 특별공로패 수여, 유공자

포상, 반도체 장학금 수여, 성능평가

인증서 수여식 등 다채로운 행사를

갖고, 그간의 불황을 딛고 새로운 도약을 다짐하는 기념식을

열었다. 이날 기념행사에는 최경환 지식경제부 장관, 노 민,

김태환 국회 지식경제위원 등 정∙관계 표와 권오현 반도체협회장,

김종갑 하이닉스반도체 사장을 비롯한 설계∙장비∙재료 CEO,

학∙연 전문가 등 반도체관련 인사 500여명이 참석하여 명실상부한

반도체산업 최 의 기념일을 축하했다. 한국반도체산업협회 권오현

회장은 이날 환 사에서“올해로 두 돌을 맞이하는 반도체의 날은

오랜 기간 지속되던 경제침체를 극복하고, 본격적인 회복세에

접어드는 턴어라운드의 시점과 맞물려, 더욱 의의가 크다“며,

반도체가 미래에도 변함없이 우리 경제를 선도하는 핵심 산업으로

지속적으로 발전해 나갈 수 있도록, 반도체인의 열정과 노력을

쏟아 달라”고 당부하 다. 특히 올해 제2회 반도체의 날은

산업발전 및 기술개발에 공이 큰 유공자에 한 포상규모가 전년에

비해 크게 확 되어 정부포상 28점, 민간포상 11점 등 총 39점의

규모 포상을 시상함으로써 새로운 도약을 다짐하는 반도체인의

사기를 진작했다.

● SoC포럼/SoC PG 합동 워크숍 개최

SoC포럼/SoC PG 합동 워크숍이 9월 24일부터 25일까지 양일간

한국반도체산업협회와 한국정보통신기술협회의 공동 주관으로 부산

해운 한화리조트에서 개최되었다. 이번 행사에서는 <컨버전스

시 의 SoC표준>을 주제로 산업 간 융합화에 따른 SoC 산업 발전

방향과 이에 효율적으로 응하기 위한 SoC 분야 표준화에 해

활발한 논의를 진행하 다. 초청 강연으로는 한남 은성배 교수의

<센서노드 표준화 및 SoC>와 한국전자통신연구원 한태만 팀장의

<자동차반도체 시장 및 기술동향>이 발표되어 많은 관심을 모았다.

패널토의에서 참석자들은 산업 간 융합을 위해 플랫폼의 중요성을

강조하 고 또한 국내표준이 국제표준으로 인정받기 위해서는 이에

참여할 표준전문가 양성이 중요하다는 의견을 말하 다.

● Korea’s Fabless Semiconductor Industry홍보 브로슈어 및 MAP 제작

한국반도체산업협회에서는 국내 팹리스 기업을 외적으로 홍보하

고자 매년 Korea’s Fabless Semiconductor Industry 브로슈어

및 MAP을 제작하고 있다. 올해 제작하는 MAP은 100여개의 국내

주요 팹리스기업의 로고와 웹페이지를 게재하여 전지크기의 포스터

형태로 제작한다. 또한 브로슈어에는 업체들의 주력제품 및 연락처

까지 게재해 보다 상세한 정보를 제공할 뿐만 아니라 협회의 시스

템반도체 지원사업에 한 내용도 실을 예정이다. 이번에 제작한

MAP과 브로슈어는 국내외 반도체 관련 전시회 참가 및 바이어의

협회 방문시 배포함으로서 팹리스 기업들의 비즈니스 활동에 적극

활용할 예정이다.

한국산업기술평가관리원

기술을 통한 미래창출 Bright Future Technology

한국반도체산업협회반도체 산업활성화를 위한 코디네이터

IT SoC

Mag

azine

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November 2009 5

IT SoC Network

● 이명박 통령, ETRI 시스템반도체진흥센터 방문

이명박 통령께서 지난 9월 2일

(수) 누리꿈스퀘어에서 개최된 미

래기획위원회 제5차 보고회 참석

후 ETRI 시스템반도체진흥센터

를 전격 방문하 다. 박장현 센

터장의 안내로 전시실을 방문한

이 통령은 센터의 지원을 받은 엠텍비젼, 넥서스칩스, 슬림디스크,

티엘아이 등 국내 시스템반도체기업들의 제품을 둘러보았다. 이 통

령은 이성민 엠텍비젼 사장으로부터 차량용 카메라칩 제품에 한 설

명을 듣고“어떤 기술이 현 자동차에 들어가느냐?”며 관심을 나타내

셨고, 김학근 넥서스칩스 사장으로부터 LG전자에 납품되고 있는 휴

폰 그래픽 가속칩에 한 설명을 듣고“애플이 LG보다 잘 하고 있

지 않나?”라는 질문을 던져“우리 회사의 3D칩의 성능이 더 좋아

LG폰이 애플폰에 결코 뒤지지 않습니다.”라는 김 사장의 답변을 들

으면서 국내 시스템반도체기업의 높은 기술력을 직접 확인하 다. 김

달수 티엘아이 사장으로부터는 LCD 구동칩 소개와 함께“ 기업과

중소기업 간의 상생 협력 체계를 갖추면 좋겠다.”는 제안을 받고 고

개를 끄덕이기도 했다. 특히, 시스템반도체진흥센터의 산학 협동 프로

젝트 결과물인 모션캡쳐 장비를 시연해 보고, 교육용 홈네트워크 제

어 시스템에 한 설명을 들으시고“역시 ETRI가 많은 일을 하고 있

다”며 격려의 말 도 잊지 않으셨다. 이어진 IP설계 실습실 방문에서

는 교육생들의 수업을 참관하고 교육생들에게 교육 효과, 소속 등을

일일이 물어보며“좋은 실력을 쌓기 위해 노력해 달라”며 교육생들을

격려하고 방문일정을 마쳤다. 우리나라의 주력 수출품인 자동차, 휴

폰, 디지털TV 등의 핵심 부품인 시스템반도체는 메모리반도체보다 4

배 큰 시장이 형성되어 있는 차세 성장 동력 분야이나, 시스템반도

체 부분을 수입에 의존하고 있는 등 국내 산업 기반이 취약하여 정

부의 육성 책이 절실한 상황이다. 이러한 상황 속에 이번 통령의

방문은 그간 정부 정책에서 IT분야가 소외되고 있다는 우려를 불식시

키며 시스템반도체업계를 비롯한 IT업계에 큰 힘을 실어 주는 계기가

되었다. 한편, 통령 방문 후 정부는 시스템반도체 산업을 육성하기

위해 2011년부터 매년 1000억 원씩 5년간 투자하여 3만4000여명

규모의 고용창출과 2015년까지 세계 시장 점유율 5% 달성을 목표로

하는‘스타 시스템반도체 2015’ 책을 발표할 예정이라고 밝혔다.

■ 문의 : 사업지원팀 김은옥 팀장

([email protected], 02-2132-2025)

●2009 시스템반도체산업정책포럼개최

한국전자통신연구원 시스템반도

체진흥센터는 산/학/연/관 전문

가들과 개방적인 의견교환을 통

해 시스템반도체산업기반조성사

업에 한 평가와 향후 발전방향

을 논의하고자 2009 시스템반

도체 산업정책 포럼을 9월 29일 상암동 누리꿈스퀘어에서 개최하

다. 포럼에서는 지식경제부 박태성 과장을 비롯하여 학계, 연구계, 산

업계 19개사 표 20명이 참석하 으며, 1부에서는 시스템반도체진

흥센터 소개(ETRI 박장현 센터장), 시스템반도체산업의 기술동향 및

발전방향(연세 학교 전자공학과, 김재석 교수), 시스템반도체 기업의

성공전략((주)실리콘마이터스, 허염 표), 시스템반도체 산업기반조성

사업의 성과(연세 학교 정보산업공학과, 이주성 교수)에 한 발표가

있었으며, 2부에서는 산/학/연/관 간담회를 개최하여 시스템반도체

산업의 경쟁력 향상을 위한 정부의 역할 및 방향에 한 논의가 있었

다. 간담회에서는 IP(반도체설계자산) 수요와 공급 관련 산업에 한

현황 및 책이 논의되었으며, IP 확보와 지원 서비스에 있어서도 지

속적인 지원을 요구하 다. 만에서 칩을 저가로 공급하여 국내 팹

리스들을 공략하는데 한 응 방안을 논의하 으며, 향후 중소기업

이 한자리에 모여 현황 파악 및 책을 강구하기로 하 다. 또한 나

노 공정, 양산용 웨이퍼, IP사용 비용 등이 지속적으로 증가하고 있으

므로 산업계에서는“시스템반도체산업기반조성사업”의 예산 확충에

한 필요성을 강조하 다. 그리고 인력양성 사업의 경우 제품군별

교육보다는 요소 기술 교육을 강화에 한 정부 사업 방향의 변화를

요구하 다. 지식경제부에서는 산업계/학계의 애로사항을 현장에서

직접 듣고 이를 반 할 수 있는 정책을 수립하기 위한 노력을 지속할

것이며, 시스템반도체산업기반조성사업의 향후 발전방향, 정부지원사

업과 산/학/연 연계방안에 한 해법을 찾아야 하는 센터의 역할 및

방향이 기 되는 바이다.

■ 문의 : SoC산업기술팀 조호길 팀장

([email protected], 02-2132-2080)

●2009년ETRI 시스템반도체설계용EDA 툴구축안내

시스템반도체산업기반조성사업은 SoC개발에 필요한 인프라를 구축

하여 중소기업을 지원하는 사업이다. 2009년 10월 현재 시스템반도

체진흥센터에 구축된 SoC설계용 툴은 총 11개사(Agilent, Apache,

Atrenta, Cadence, CoWare, ChipEstimate, ImpulseAccelerated,

MentorGraphics, Synopsys, SpringSoft, TransEDA) 62종 513

copy, 검증 장비는 2개사(ARM, DynalithSystem)의 플랫폼 및 SW-

HW Co-Verification 장비가 있으며, 매년 약 180여개의 중소기업에

서 1,000여명이 공동활용하고 있다. 이는 기업당 평균 4~5억원의

EDA 툴 구축비용을 절감하는 효과가 있으며, 년간 약 1,000억원의

투자원가 절감 효과를 거두고 있다. 최신의 EDA 툴과 설계기술을 보

급함으로써 신생 기업의 경우 막 한 초기 툴 구축비용을 줄일 수 있

으며, 국내 중소기업의 시스템반도체설계 기술향상을 도모하고 로

벌 기술경쟁력을 제고하는데도 기여하고 있다. 2009년에는 수요조

사, 벤치마킹, 최신설계기술 동향, Evaluation, 전문가 심의 등을 거

쳐 이용률과 공동활용이 높은 Synopsys Astro와 DesignWare

Library, Cadence IES_L과 Virtuoso Editor&Spectre, Mentor

Graphics Calibre, Agilent GoldenGate, DynalithSystem iNEXT,

ImpulseAccelerated ImpulseC, Atrenta SpyGlass 등 총 7개사

13종 18카피의 툴을 추가 도입하여 10월부터 지원을 개시하 다. 지

원을원하는중소기업은“시스템반도체진흥센터홈페이지(www.asic.net)

▶ SoC산업지원 ▶ 설계환경지원신청, 설계검증지원신청”에서 수시

접수하면 된다.

■ 문의 : SoC산업기술팀 박성천 선임기술원

([email protected], 02-2132-2066)

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터시스템반도체 산업육성의 견인차

www.ssfor

um.or

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IT SoC Network

▶ 코아로직, 3D지원 800㎒급 AP 출시

시스템반도체 설계 전문업체 코아로직(

표 서광벽 www.corelogic.co.kr)은 PMP,

내비게이션, 휴 폰 등에 사용되는 애플리

케이션 프로세서(AP) 신제품‘LG7700’을

출시했다. 이 제품은 프로세서 코어로

‘ARM11’을 사용했으며 최 동작 속도는 800㎒ 다. H.264 디코더 기

능을 내장하고 있으며, T-DMB와 ISDB-T, CMMB 등 다양한 모바일

TV방송 규격을 지원한다. 또 3D 그래픽을 위한 하드웨어 가속기도 탑재

해 3D그래픽을 활용한 사용자 인터페이스를 구현하고 있어 휴 용 전자

기기에 적합하다는 것이 회사측 설명이다. 코아로직은 이 제품을 이용해

고객이 바로 제품을 개발할 수 있도록 내비게이션 개발과 3D 사용자인

터페이스(UI) 개발을 위한 소프트웨어 개발 도구(SDK)를 함께 제공한다.

코아로직 서광벽 표는“CLG7700은 올해 두 번째로 출시하는 디지털

컨슈머 제품으로 우수한 성능과 기술로 시장 공략에 한층 더 힘을 실어

줄수있을것”이라고말했다.

▶티엘아이, LED 구동칩개발

디스플레이용 반도체 전문 업체인 티엘아이( 표 김달수 www.tli.co.kr)

는 LED 구동칩(모델명: TL9116LD)을 개발했다고 밝혔다. LED 구동

칩이란 LCD 패널과 함께 쓰이는 LED 백라이트유닛(BLU)에 탑재돼

LED 소자에 공급되는 전력을 제어하는 반도체다. 전력 제어를 통해

BLU의 밝기를 조절하는 디스플레이의 핵심부품이다. 티엘아이가 이

번에 개발한 제품은 휴 형 멀티미디어부터 10인치 노트북 및 넷북

을 타깃으로 했으며 90% 이상의 전력효율과 최 40V의 전압 등을

지원하는 것이 특징이라고 회사 측은 설명했다. 현재 정전기방지

(ESD) 등의 신뢰성 테스트를 완료했으며 양산은 내년 초로 예정돼 있

다. 김달수 사장은“앞으로 LED TV BLU용 구동칩도 개발해 제품 포

트 폴리오를 다각화할 방침”이라고 말했다.

▶ 엠텍비젼, 오토모티브∙컨슈머 솔루션용 반도체 양산

엠텍비젼( 표이성민www.mtekvision.com)

은 오토모티브∙컨슈머 솔루션용 반도체

‘MV1002’를 개발, 이번 달부터 양산에 들

어간다고 밝혔다. 이 제품은 엠텍비젼의 멀

티미디어 플랫폼을 기반으로 멀티레벨셀

(MLC) 낸드플래시를 하나의 칩으로 구현했

다. 특히, 고객사가 원하는 소프트웨어도 내장해 공급할 수 있다고

회사 측은 강조했다. 3차원 패키징 기술을 적용해 다양한 애플리케이

션을 구현할 수 있는 공간을 제공하며, 기존 낸드플래시에 비해 용

량인데다 가격경쟁력까지 갖추고 있다. MV1002는 디지털카메라, 디

지털캠코더, 보이스레코더는 물론 향후 DVR, IP카메라, 도어록, 도난

방지시스템 등 보안 분야에도 확 적용이 가능하다고 회사 측은 설

명했다. 배인호 엠텍비젼 전략기획실장은“MV1002는 기존의 단품

위주 사업에서 솔루션 중심 사업으로 전환을 의미하는 제품”이라며

“차량용 뿐만 아니라 일반 컨슈머 시장의 다양한 솔루션에 손쉽게 탑

재할 수 있다”고 말했다.

▶ 아이앤씨테크놀로지, 휴 폰용 무선통합칩 시장 도전

아이앤씨테크놀로지가 미국 브로드컴 등 해외 업체들이 주도하고 있

는 휴 폰용 무선통합칩 시장에 도전장을 내 었다. 모바일 방송칩

및 RF 전문업체인 아이앤씨테크놀로지( 표 박창일www.inctech.co.kr)

는 스마트폰 시장을 겨냥한 다양한 무선 데이터 송수신 통합칩 개발

에 착수한다고 밝혔다. 회사가 개발하는 무선통합칩은 와이파이, 블루

투스, FM 기능을 한 칩에서 구현하는 제품으로, 현재 회사의 주력제

품인 DMB수신칩과 함께 휴 폰 제조사에 납품해 시너지를 낸다는

계획이다. 회사 관계자는“일반 휴 폰보다 스마트폰의 시장 비중이

점차 올라갈 것으로 보이고, 무선통합IC 시장 전망 또한 밝아 제품을

개발키로 했다”며“모바일 수신칩에서 터득한 RF 노하우를 응용할 수

있는 가장 유망한 분야로 보고 있다”고 개발 배경을 설명했다. 이번에

개발하는 제품은 무선랜(와이파이), 블루투스, FM 등 스마트폰을 중

심으로 탑재가 속속 진행되고 있는 기능들을 통합하는 것으로, 와이

파이는 무선인터넷과 앱스토어, 블루투스는 근거리 데이터 송수신 및

헤드셋 기능 등을 구현하게 된다. 다양한 무선 기능들을 한 개의 칩으

로 통합하면 제품 설계시 인쇄회로기판 상의 면적을 줄일 수 있고, 비

용과 전력소모가 낮아지는 장점이 있어 휴 폰 제조사들이 통합칩을

선호하는 추세다. 회사는 현재 제품의 상세 사양을 확정하기 위한 정

보 수집을 진행 중이며, 스마트폰을 중심으로 위치기반서비스(LBS)

시장 또한 확 될 것으로 전망됨에 따라 이 칩에 GPS기능도 포함시

킬지 검토하고 있다. 이 회사 김화성 이사는“아직 정확한 제품 개발

일정에 해 밝힐 수는 없지만 개발에 최소 2년은 걸릴 것으로 전망

한다”고 말했다.

▶ 파이칩스, 휴 형 RFID 리더기 SoC 양산

파이칩스( 표 고진호 www.phychips.com)는 휴 폰 등 휴 형

RFID 리더기에 최적화된 시스템온칩(SoC) ‘PR9000’을 양산한다.

파이칩스 측은“지난 2007년 시제품 개발을 완료한 뒤 해외 시장을

공략한 결과 PR9000칩에 한 수요가 늘고 해외 수출도 성사 직전

에 있어 자체 양산을 결정했다”고 밝혔다. 파이칩스가 개발한 이 칩

은 RFID 태그를 읽는데 필요한 반도체로 전력 소모가 중요한 모바일

기기에 맞게 고집적 및 저전력 설계를 한 것이 특징이다. 크기는 가

IT SoC 업계뉴스IT S

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Page 4: ITSoC NetworkImpulseAccelerated ImpulseC, Atrenta SpyGlass 등총7개사 13종18카피의툴을추가도입하여10월부터지원을개시하였다. 지 원을원하는중소기업은

November 2009 7

로, 세로 각각 7㎜ 며 0.18마이크로미터 공정으로 생산된다. 2002년

설립된 파이칩스는 지식경제부가 추진하는 휴 형 단말기용 RFID

칩 상용화 프로젝트에도 참여하고 있다.

▶ 동운아나텍, AMOLED용 DC-DC 컨버터 양산

아날로그 반도체 전문업체인 동운아나텍( 표 김동철 www.dwanate-

ch.com)은 AMOLED용 DC-DC 컨버터인‘DW8720’, ‘DW8721’

모델이 10월부터 양산에 들어갔다고 밝혔다. DC-DC 컨버터란 입력

된 직류(DC) 전압을 원하는 출력 전압으로 항상 유지시켜주는 반도

체 소자다. 10월부터 양산에 들어간 DW8720, DW8721 모델은 올

해 6월 삼성모바일디스플레이의 제품 승인이 완료됐으며, 연내 공급

될 예정이다. 김동철 동운아나텍 표는“AMOLED는 LCD보다 성

능이 뛰어나 앞으로 급속하게 시장이 커질 것”이라며“이번에 양산

된 DC-DC 컨버터를 필두로 다양한 제품을 공급해 빠른 시간 내에

전 세계 AMOLED 관련 아날로그 반도체 시장의 강자가 되도록 최

선을 다할 것”이라고 말했다.

▶ 실리콘마이터스, 600만 달러 투자유치 성공

전력관리반도체(PMIC) 전문 팹리스 기업인 실리콘마이터스( 표 허

염)가 미국 실리콘밸리에 소재한 벤처캐피털(VC) 월든인터내셔널과

이플래닛벤처스로부터 600만달러(약 74억원) 규모의 투자 유치에

성공했다. 지난 2007년 2월 600만달러를 유치한 데 이어 이번이

두 번째로 설립 2년 만에 미국 VC로부터 총 1200만달러 규모의 투

자를 유치했다. 실리콘마이터스는 2차 투자 자금을 모바일∙발광다

이오드(LED) 백라이트유닛(BLU)∙능동형유기발광다이오드

(AMOLED) 등 디스플레이 관련 차기 주력 PMIC 제품 개발에 사용

하기로 했다. 특히 이 회사는 LED조명∙ 용량 배터리 관리 등 에너

지 및 조명 PMIC 개발에도 병행 투자하는 등 디스플레이 전 역에

서 에너지∙조명 등 응용 분야에 이르기까지 응용 시장을 확 , 매출

원의 다변화를 이루기로 했다. 실리콘마이터스는 이 같은 차기 제품

군을 디딤돌로 삼아 빠르면 2011년 매출 1억달러(약 1240억원) 달성

이 가능할 것으로 기 했다. 이 회사는 1차 투자 자금을 활용해 차세

LCD 디스플레이에 사용하는 PMIC를 국내 최초로 개발했다. 작

년 말부터 형 고객사에 공급하고 있어 성장 가능성을 입증받고 있

다. 특히 실리콘마이터스는 최근 형 고객사와 추가 거래할 것으로

예측하는 등 거래처의 복수화와 제품군의 다원화 전략을 적극 진행

하고 있다. 이 회사는 올해 약 230억원의 매출을 예상하고 있다. 허

염 사장은“이번 2차 투자유치를 통해 충분한 자금을 확보함에 따라,

핵심인력 확충과 함께 제품 포트폴리오를 모바일 기기용 PMIC∙그

린에너지 분야로 확 하기 위한 개발 활동에 더욱 힘을 얻게 됐다”

고 말했다. 허 사장은“생산량 증가에 따른 운 자금 확보 등 향후

고객 요구에 탄력적으로 응할 수 있게 됐다”고 덧붙 다. 한편 이

회사의 PMIC는 기존 단순 PMIC와 달리 새로운 LCD 패널 기술 추

세에 응, 아날로그 기능의 집적도를 획기적으로 높이고 또, 직렬통

신버스∙비휘발성메모리(EEPROM)∙디지털인터페이스 기술 등을

내장, 화질 최적화 기능을 개발한 것이 특징이다.

▶ 씨앤엠마이크로, 유럽형 모바일방송 시장 공략

반도체 설계전문업체 씨앤엠마이크로가

유럽형 지상파방송을 휴 기기에서 수신

할 수 있는 반도체 신제품을 내놓고 본

격적인 시장개척에 나선다. 씨앤엠마이

크로( 표 임준호 www.cnmmicro.com)

는 유럽형 지상파방송 규격인 DVB-T를 휴 기기에서 고화질로 수

신할 수 있는 디코더칩‘쉐다2(Schedar2)’를 출시했다. 이 제품은

RF수신부와 디모듈레이터칩과 연동해 쓰이는 디코더IC로 국내 제품

가운데는 유일하게 하드웨어 코덱으로 구현된 것이 특징이다. 하드웨

어 코덱 칩으로는 전세계 최소 크기인 7×7㎜ 이며, 전력소모도 150

㎽ 로 최저 수준이라는 게 회사의 설명이다. 특히 하드웨어 코덱을 사

용해 디코더를 만들면 디코딩 속도가 소프트웨어 방식보다 빨라 화

면이나 채널 전환시 끊김 현상이 없고, 에러 데이터를 수신했을 경우

보상 알고리듬을 통해 상을 보정할 수 있는 장점이 있다. 또 SD램

을 내장하고 있어 외부에 별도의 메모리가 필요 없다. 회사가 기존에

셋톱박스용으로 개발했던 제품의 노하우를 살려 내부 프로그램 보안

성능도 뛰어나며 향후 유료 콘텐츠를 위한 인증 절차 인터페이스도

갖추고 있는 것이 장점이다. 씨앤엠마이크로는 이 제품이 내년 남아

프리카공화국 월드컵을 앞두고 유럽 시장에서 큰 수요가 있을 것으

로 기 하고 있다. 특히 지난달 유럽연합(EU)이 TV기능을 갖춘 모바

일기기에 부과하던 17%의 관세를 철폐함에 따라 그 수요가 급격히

늘 것이라는 전망이다. 이와 더불어 이르면 올 연말 우리나라(T-

DMB), 미국(ATSC M/H), 유럽(DVB-T), 일본(ISDB-T), 중국

(CMMB) 등 전세계 부분의 모바일 방송 규격을 모두 지원하는 풀

HD급 멀티모드IC도 개발해 시장에 선보일 것이라고 설명했다. 씨앤

엠마이크로 관계자는“씨앤엠마이크로는 국내 유일의 셋톱박스용

MPEG 디코더 칩업체로 그간 축적한 기술과 업망을 토 로 내년

부터 셋톱박스용 고부가 가치 SoC를 제작해 국내외 시장에서의 입

지를 확고하게 할 것”이라며“저전력 설계기술과 기존 셋톱박스

SoC를 통한 방송시장에서의 경험을 통해 모바일 TV시장에서도 선

두 주자로 자리매김해 2011년에 700억 규모의 매출을 예상한다”고

말했다.

[자료제공]

[ 1 ] 전자신문 www.etnews.co.kr

[ 2 ]디지털타임스 www.dt.co.kr

IT SoC Network

www.ssfor

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