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-1- 부품 부품 부품 부품 IT IT IT IT Monitoring Report 08-20 Monitoring Report 08-20 Monitoring Report 08-20 Monitoring Report 08-20 패키징 산업 동향과 시사점 (Packaging) 년 월 2008 9
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부품부품부품부품ITITITIT
Monitoring Report 08-20Monitoring Report 08-20Monitoring Report 08-20Monitoring Report 08-20
패키징 산업 동향과 시사점(Packaging)
년 월2008 9
패키징 산업동향과시사점(Packaging)
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패키징 산업 정의 및 특성1. (Packaging)
적용 영역에 따라 다양한 패키징 형태 공존□
� 패키징 테스트포함 은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에( ) , 전기적인
연결을 해주고 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과,
형상을 갖게 해주는 공정을 말함
－ 반도체 패키징은 반도체 칩 을 각종 기판(chip) (Substrate; Lead Frame, Package
등 과 연결하는 단계와 기판과 를 연결하는Substrate ) Main Board 단계의 두 가지
단계로 구성되며 적용 영역에 따라 다양한 패키징 형태가 공존
※ 기판( 와 메인보드 를 연결하는 단계는 엄밀한 의미에서의Substrate) (Main Board)
패키징이라기보다는 공정으로정의하나광의의패키징범위에포함되기도함Assembly
� 전자제품의 경박단소화 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도, 소형화 및
고집적화 추세로 기술개발이 이루지고 있으며 반도체 칩과 유사한 크기의,
패키징인 CSP(Chip Scale 여러개의 능동소자와 수동 소자를 하나의Package),
패키징 안에 집적화하는 등은 이미 상용화 되고 있음SIP(System In Package)
그림그림그림그림 1111 반도체 가치사슬 구조 및 패키징반도체 가치사슬 구조 및 패키징반도체 가치사슬 구조 및 패키징반도체 가치사슬 구조 및 패키징 RoadmapRoadmapRoadmapRoadmap
자료 정보통신정책연구원 대덕전자< > (2007), (2007)
Monitoring Report 08-20
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최단 납기 최고의 품질관리를 통한 부가가치 창출,□
� 반도체 패키징 산업은 종합반도체 업체IDM( ) / 업체Fabless 로부터 수주를 받아 납품
하는 사업구조 형태
� 각 패키징별 제조설비 및 공정 보유여부 공정 및 설비기술 대응, 능력 주문에,
따른 최단 납기 대응능력 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준, 등이 패키징
업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소로 작용
� 또한 패키징 조립과정은 고가의 시설과 기술 그리고 각 공정마다 엄격한,
품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가
발생되는 중요한 산업으로 최고의 품질이 요구됨
� 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키징 형태는 더욱더 소형화,
복합화 다양화되면서 현재는 및, CSP MCP 형태로 진전되어 과거 노동집약적, SIP
산업에서 벗어나 복합기능을 부여하여 부가가치를 높이는 산업으로서 역할을 하고 있음
□ 장치 산업 기술집약적 산업 종합반도체, , IDM( )/ 업체와의 협력Fabless/Foundry
관계가 필수 조건
� 대규모 설비투자가 요구되는 장치산업
－ 산업의 특성상 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비를 보유하고 있어야 하며,
양산체제를 통한 규모의 경제를 시현하기 위해서 대규모의 설비투자가 필수적
－ 전방산업인 반도체 제조업과 최종 응용제품의 급속한 기술발전으로 인해
지속적인 설비투자가 요구되는 전형적인 장치산업
� 기술의 난이도가 높은 기술 집약적 산업
－ 제품의 특성상 초정밀 마이크로 까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로(50 )
우수한 기술인력에 의한 소재기술 장비운용 기술 다양한 경험에 의한, ,
품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 하는 기술 집약적 산업
패키징 산업동향과시사점(Packaging)
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� 종합반도체 업체와의 협력관계가 필수 조건인 산업IDM( )/Fabless/Foundry
－ 해외 글로벌 패키징 업체의 경우 시스템반도체 제품에 대한 패키징 비중이
높은 편이며 와 로 반도체 산업 구조가 분업화되어 패키징, Fabless Foundry
시장이 독립적으로 형성되어 대규모 종합반도체 업체 업체IDM( ) , Fabless ,
업체와의 협력관계가 필수 조건으로 작용함Foundry
국내 반도체 시장은 종합반도체업체들 중심으로 메모리 위주의 시장이 형성※
되어 있기 때문에 국내 패키징 산업의 경우 종합반도체 업체의 외주 생산
계획에 많은 영향을 받음
표표표표 1111 반도체 제조 형태에 따른 분류반도체 제조 형태에 따른 분류반도체 제조 형태에 따른 분류반도체 제조 형태에 따른 분류
구 분구 분구 분구 분 특 징특 징특 징특 징 주요 업체주요 업체주요 업체주요 업체
IDM기획 설계생산판매등을일괄수행o /R&D/ / /
대규모 및설비투자필요o R&D삼성전자 하이닉스 등, , Intel, Micron, Toshiba
Packaging가공된 의 전문회사o Wafer Assembly/Test
축적된 경험및거래선확보필요o
하나마이크론 반도체 세미텍, STS , , ASE,
스테츠칩팩 등Amkor, SPIL, ,
Foundry의 가공만을전문적으로수행o Wafer
전문 수탁생산회사 고부가비메모리위주o ( )동부하이텍 등, TSMC, UMC, SMIC
Fabless설계기술만보유하고위탁생산판매o
높은기술 인력인프라요구o ,
텔레칩스 코아로직 엠텍비젼, , , Qualcomm,
등Xilinx, EMLSI
패키징 산업 시장 현황2. (Packaging)
□ 연평균 의 안정적 성장9.8%
� 가트너에 의하면 전세계 패키징 테스트포함 시장 규모가 년 억 달러에서( ) 2008 231
연평균 의 안정적인 성장률을 보여 년에는 억 달러에 이를9.8% , 2012 336
것으로 전망
Monitoring Report 08-20
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� 전세계 패키징(테스트포함)업체는 대만 싱가포르 말레이시아(44%), (12%), (5%), 일본(4%),
중국 한국 등을 포함한 아시아 태평양 지역의 업체들이(5%), (1%) / 주도하고 있으며
� 적용 시장은 통신관련 제품이 컴퓨터관련 제품Application 33%, 33%,
가전관련 제품이 를 차지함25%
표표표표 2222 전세계 패키징테스트포함시장 규모전세계 패키징테스트포함시장 규모전세계 패키징테스트포함시장 규모전세계 패키징테스트포함시장 규모( )( )( )( ) 단위 억 달러단위 억 달러단위 억 달러단위 억 달러( : )( : )( : )( : )
0
50
100
150
200
250
300
350
400
2005년 2006년 2007년 2008년 2009년 2010년 2011년 2012년
억달러
□ 시스템 반도체 산업 중심 및 고부가가치 제품 위주로 성장
� 반도체 패키징 업체는 가 많은 제품 일반적으로 시스템IO count High Tech (
반도체 의 성장은 연평균 이상 증가하고 있으나 가) 10% , IO count 적은
제품 일반적으로 메모리 반도체 은 미만으로 성장이 예상됨Low-end ( ) 5%
� 이처럼 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며,
고부가가치 제품 시스템 반도체 위주로 기술과 시장이 변화되고 있음( )
－ 가 많은 시스템 반도체 제품 생산 증가로 인해IO count PCB(Printed Circuit
를Board) 사용하는 제품과PGA/BGA/CSP 차세대 패키징 기술인 WLP/DCA
제품들의 생산 수량은 증가할 것으로 예상
－ 반면 기반의 제품 생산 수량은 점차 줄어들 것으로 예상, Lead Frame
패키징 산업동향과시사점(Packaging)
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그림그림그림그림 2222 전세계 패키징 전문업체 생산 매출 비율 변화전세계 패키징 전문업체 생산 매출 비율 변화전세계 패키징 전문업체 생산 매출 비율 변화전세계 패키징 전문업체 생산 매출 비율 변화////
자료 및 동부증권 재수정< > : Electronic Trend Publications(ETP,2008) (2008)
□ 패키징 업체의 시장 집중화 현상 전체 시장의 이상Top 5 , 50%
� 세계 패키징 산업 시장은 업체의Top 5(ASE, Amkor, SPIL, Stats-ChipPAC)
매출 비중이 를 차지하고 있으며 이들 업체는 월등한 기술력과 규모의52.4% ,
경제를 바탕으로 패키징 기술의 발전과 함께 산업을 선도하고 있음
※ 세계적으로 패키징 시장은 상위 개 업체 시장 점유에 의한 과점체제가10 (63% )
구축되어 있으며, 반도체 패키징 수요업체의 전환비용과 요인으로 인해Risk
신규업체의 진입장벽이 비교적 높은 편
� 업체별로는 미국의 가 억 달러의 매출을 기록 의 시장점AmKor 24.4 , 15.3%
유율을 기록 부동의 위를 기록하였고 대만의 가 억 달러, 1 , ASE 24.1 ,
의 비중으로 위를 차지한 것으로 나타남15.2% 2
－ 대만의 가 억 달러 로 위 싱가포르의 과SPIL 17.9 , 11.3% 3 , STATSChipPAC
이 각각 억 시장점유 달러 억 시장점유 달러로UTAC 12.7 (8.3% ) , 4.2 (2.7% )
각각 위와 위를 차지4 5
－ 우리나라의 하나마이크론은 억 달러 매출 의 시장점유율을 기록하며1.78 , 1%
위를 기록하였으며 시그네틱스는 억 달러 매출 의 시장을 점유15 , 1.76 1%
하며 위를 기록16
Monitoring Report 08-20
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표표표표 3333 전세계 업태별 반도체 업체 순위전세계 업태별 반도체 업체 순위전세계 업태별 반도체 업체 순위전세계 업태별 반도체 업체 순위
국내 패키징 산업 현황3. (Packaging)
국내 패키징 산업 모태 외국기업과의 기술제휴□
� 반도체 패키징 산업은 년에 미국의 고미그룹이 국내에 합작투자회사를1965
설립하여 최초로 트랜지스터를 조립 생산하는 것으로 시작
－ 이후 페어차일드 모토로라 시그네틱스 등 여러 외국 기업들이 숙련되고, ,
저렴한 인건비를 이용하기 위하여 패키징 임가공 수출하는 형태로 시작,
� 년대부터 아남반도체 현 가 외국 기업과의 기술 제휴를 통해1970 ( AMKOR)
반도체 조립생산 체제를 구축하게 되었으며
－ 년대 초반부터는 삼성전자가 일괄 공정의 생산 기반을 구축하여 전1980 방
산업인 반도체 소자산업의 발전 과정과 맥락을 같이하여 패키징 산업도 성장
순위순위순위순위 반도체 업체반도체 업체반도체 업체반도체 업체 업체업체업체업체FablessFablessFablessFabless 업체업체업체업체FoundryFoundryFoundryFoundry 업체업체업체업체Package(Assembly)Package(Assembly)Package(Assembly)Package(Assembly) 업체업체업체업체TestTestTestTest
1 Intel Qualcomm TSMC Amkor Technology ASE
2 Samsung Broadcom UMC ASE STATS ChipPAC
3 TI nVidia SMIC SPIL King Yuan Electronics
4 Toshiba Marvell TechnologyGroup Chartered STATS ChipPACChipMOSTechnologies
5 ST Micro MediaTek Vanguard UTAC UTAC
6 Hynix Xilinx X Fab Powertech TechnologyPowertechTechnology
7 Sony LSI Dongb HiTek ChipMOS Technologies Amkor Technology
8 Renesas Altera 중국HHNEC( ) Shinko Electric SPIL
9 Infineon Novatek Altis Semiconductor Carsem SemiconductorWaltonAdvancedEngineering
10 AMD Himax Technologies He Jian Technologies Unisem Ardentec
자료< > isuppli(2008), Gartner(2008)
패키징 산업동향과시사점(Packaging)
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메모리 반도체 산업 중심의 시장 형성□
� 국내 반도체 산업의 메모리 위주의 편중현상을 보이고 있기 때문에 메모리
중심의 패키징 시장이 형성되고 있으며 국내 패키징 시장은, 이상을 해외80%
법인에 의존
－ 국내의 시스템 반도체 패키징은 글로벌 업체의 국내 법인High-End Top
등 이 담당(ASE Korea, Amkor Korea )
� 시그네틱스 하나마이크론 반도체 세미텍 등의 업체가 상장되어 있으나, , STS ,
대부분 삼성전자와 하이닉스의 메모리 반도체에 대한 가공을Back end
담당하는 외주 물량 및 급의 시스템 반도체 패키징을 주로 담당Low-end
표표표표 3333 국내 주요 패키징 주요 업체 현황국내 주요 패키징 주요 업체 현황국내 주요 패키징 주요 업체 현황국내 주요 패키징 주요 업체 현황
년2007 년2006 년2005
금액 억원( ) 점유율(%) 금액 억원( ) 점유율(%) 금액 억원( ) 점유율(%)
AMKOR 6,822 30.5 6,830 32.0 5,654 33.4
StatsChipPac 5,753 25.8 5,428 25.4 4,036 23.9
ASE 3,566 16.0 3,850 18.0 3,116 18.4
시그네틱스시그네틱스시그네틱스시그네틱스 1,6791,6791,6791,679 7.57.57.57.5 1,5371,5371,5371,537 7.27.27.27.2 1,4261,4261,4261,426 8.48.48.48.4
STSSTSSTSSTS 2,1272,1272,1272,127 9.59.59.59.5 1,7751,7751,7751,775 8.38.38.38.3 1,1951,1951,1951,195 7.17.17.17.1
하나마이크론하나마이크론하나마이크론하나마이크론 1,6371,6371,6371,637 7.37.37.37.3 1,4401,4401,4401,440 6.86.86.86.8 1,1661,1661,1661,166 6.96.96.96.9
세미텍세미텍세미텍세미텍 754754754754 3.43.43.43.4 500500500500 2.32.32.32.3 326326326326 1.91.91.91.9
개사 합계7 22,338 100 21,360 100 16,919 100
자료 각사별 매출 현황 재수정< > : ,
� 최근 반도체 제조업체가 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징의 외주화
비중을 높이는 추세에 있기 때문에 국내 패키징 시장의 규모도 지속적으로,
성장할 것으로 전망
Monitoring Report 08-20
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메모리 반도체 업체의 자체 패키징 비중이 높은 경향
패키징 외주 처리에 따른 기술 유출 가능성①
- 시스템 반도체의 경우 다품종 소량 생산의 경향이 높은 반면 메모리 반도체는, 소
품종 대량 생산의 특성이 강함
- 따라서 시스템 반도체의 경우 패키징 외주에 따른 기술 유출의 심각성이 상대적으로
작지만 메모리 반도체의 경우는 반도체 디자인이나 원가 절감의, know how 유출에
따른 피해가 예상
메모리 반도체의 경우 적 성격이 강함commodity②
- 자체 패키징 라인을 보유할 경우에도 효율성이 보장되어 메모리 반도체 업체는 대
부분 자체 패키징을 수행하고 있는 반면 비메모리 업체는 외주 가공 비중이 높음,
원가경쟁력 확보 및 기술적 한계 극복의 대안기술로 부각□
� 최근 반도체 메모리가 소요되는 응용 제품군이 확장되고 응용제품 자체가
고도화되면서 설계 및 웨이퍼 생산 단계에서 현재 기술 수준으로 생산할
수 없는 제품을 패키징 방식을 통해 구현하는 등 패키징 자체가 전공정의
기술한계를 극복하는 대안으로 부각되고 있음
� 이처럼 패키징 산업은 원가경쟁력 확보 및 기술적인 한계를 극복할 수 있는
대안으로서 반도체 산업 성장의 핵심적인 기반 산업으로 부각
－ 국내 주요 패키징 업체인 Amkor, StatsChipPac 코리아 하나마이크론, ASE , ,
반도체STS 등도 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신 패키징
개발에 노력을 기울이고 있음
패키징 산업동향과시사점(Packaging)
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결론 및 시사점4.
□ 시스템 반도체 산업 발전과 연동된 고부가가치 제품 중심으로 성장
� 세계 반도체 시장은 메모리 시스템 반도체로 구분되며 시스템 반도체 산업은/ ,
세계시장 대부분 약 를 차지하고 있으며 그 규모가 지속적으로 확대( 80%) ,
되는 추세
－ 시스템 반도체 산업은 메모리 산업보다 배 큰 시장을 갖고 있는 고부4
가가치 산업이나 국내 기반은 매우 취약
※ 국내 시장은 메모리 반도체삼성전자 하이닉스 중심 관련 산업이 활성화되어( , )
있으며 전세계비메모리분야에서국내업체들의비율은 로경쟁력은미흡한수준, 5%
� 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며, 고부가가치
제품 시스템 반도체 위주로 기술과 시장이 변화되고 있음( )
－ 반도체 패키징 업체는 가 많은 제품 일반적으로 시스템IO count High Tech (
반도체 매출액 및 생산 수량은 연평균 이상 증가하고 있으나 가) 10% , IO count
적은 제품 일반적으로 메모리 반도체 은 미만으로 성장Low-end ( ) 5%
□ 시스템반도체산업공정분야 로Fabless/Foundry/Packag(Test) 전문화분업화추세/
� 세계 시장은 메모리 반도체 업체의 외주 증가 추세는 둔화되고 비메모리
공정분야가 빠르게 로Fabless/Foundry/Packag(Test) 전문화 분업화 되는 추세/
－ 비교적 단순한 메모리 반도체의 패키징은 반도체 제조 회사에서 직접 패키징
공정을 진행하고 기술적인 어려움이 있는 시스템 반도체 분야를 중심으로,
패키징 업체들에 대한 의존도가 증가하는 것이 향후 반도체 패키징 시장의
트랜드가 될 것으로 예상
Monitoring Report 08-20
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□ 시장확장을 위한 시스템 반도체 분야의 기술력 확보 필요High-end
� 세계 패키징 산업은 시스템 반도체 산업 중심 및 고부가가치 제품 위주로
성장하고 있어
－ 국내 패키징 업체들은 메모리 반도체에 대한 가공을 탈피한Back end
제품에 대한 패키징 기술력을 확보해야High-End 하며 향후 시장 활성화를
위해서 국내 비메모리 업체의 지속적인Fabless 성장과 규모 확대가 중요
－ 또한 국내 패키징 업체의 경쟁력 제고를 위해서 원천 기술 및 확보 능력과IP
효과적인 마케팅 활동과 더불어 효율적인 네트워크 구축에 대한 지원도 필요
패키징 산업동향과시사점(Packaging)
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별첨별첨별첨별첨 주요 패키징 공정주요 패키징 공정주요 패키징 공정주요 패키징 공정
패키징 공정 공정 내용
기판 (PCB & Lead Frame) 기판은 의아랫부분을보호하고 와연결시켜줌Chip Mother Board
웨이퍼백그라인딩(wafer back-grinding)
를 원하는두께로갈아내는공정Wafer
웨이퍼쏘우 (wafer sawing) 웨이퍼상에서반도체칩을하나하나분리시키는과정
칩어태치(chip attachment) 반도체칩을기판에붙이는과정
상호연결(interconnection)wire bonding & flipchip–
반도체 칩과 기판의 전기적 연결 과정으로 신호 전달 속도 증가와 IO count증가가가능한플립칩공정이와이어본딩공정을대체하고있는추세
인캡슐레이션(encapsulation) 칩 보호를위해칩의윗면과옆면을둘러싸는과정
마킹(marking) 제품정보를패키징의윗면에새기는공정
트림(trim)자재의 부분 가공하는 공정으로 일반적으로 리드프레임을 사용하는L/F Lead
공정에서주로사용하는용어로 디바 라고도함, (debar)
포밍(forming)조립된 패키징의 외형 규격을 만드는 공정으로 주로 리드프레임으로 만들어진제품에외부리드의형태를 규격에맞추어결정시켜주는공정JEDEC
싱귤레이션(Singulation)기판을 자르는 공정으로 리드프레임이나 같은 스트립 상에 붙어있는 패PCB키징들을하나하나각각의별화된패키징으로나누는공정
표면처리(Lead Finish) 의 보호를위해도금하는공정L/F
솔더볼어태치(solder ball attach) 기판밑에 와의연결을위해 을붙이는공정PCB Mother Board Ball
자료 동부증권< > : (2008)
Monitoring Report 08-20
부품 는 정보통신연“IT Monitoring Report" 구진흥원 정보서비스단 통계분석팀에서 수행
하는 부품소재 수급동향 모니터링 연구”IT /․ 사업 결과의 일부로 산출된 것입니다“ .
사업 책임자 :◉ 이효은
과제 책임자 :◉ 강회일
참여 연구원 :◉ 홍승표 정해식 김현중 김진희 조근희 정지범 이승민, , , , , ,
본 자료의 내용을 전제할 수 없으며 인용할 경우 그 출처를 반드시 명시하여 주시기,
바랍니다.
-정보서비스단통계분석팀
대전광역시 유성구 화암동 번지58-4전화 팩스: (042) 710-1391/1393, : (042) 710-1379
