Date post: | 12-Nov-2014 |
Category: |
Documents |
Upload: | cheewah1984 |
View: | 678 times |
Download: | 0 times |
HANA
s d enucon uctor o .• ft. us tom (BKK) C L l (C p d ucts ro G roup)
ENGINEERING CHANGE NOTICE Doc. No. LED P-ECN-009-03-09 (PERMANENT) Sheet 1 or c
Affected Doc. No. Rev. Title of Document Effective Date
LED-SOP 01-3502 T 'JihJijlliJ~m'U~~'VIilnmJlu1hlllni~ CROPPING ( S4 & ANN) 05 MAR 2009 Summar!!. o[_clwnr:.e
From: To: '
• 8.) ilu~vHnmJgllil~llJ -Revise Item 8.1 umanmJ'I-11 X-RAY fi~'U Crop J'or 0.8,0.56S&O.JUM
. -Add Item 8.3.14 mn11m1~ll<flle~" DEBAR ~a• 0.56D CROP M/C
-Revise Item 8.4.11.1 flwm~ 1lfiifi1'J9l'nU1l1J LIF nii'U~1'U -Revise Item 8.4.11.2 fl1'l1'U'fl1lfiimwt'J1UffflU False. Lead U237 2 Tube/Lot
-Delete Item 8.4.1 1.3 tlfllaf1fl1lm1'0fl11lJti11'Utl\l Lead Length Flamingo
-Add ltem8.5.4 1'11111'1 Lead Length ua::M<U'fllJa1'U SPC Chart & Format
- Delete V11'J1\I Special Lead Length Speci llcation li'\l'l1lJI'I
-Delete U1JU'i'JtJ{lJ Crop Inspection Recording Sheet(Flamingo Device)
Reason of cltauge: ·--~~-~~~~-~~~-~P-~~~~-~J:~.:'---------------------------------------------------------------------------------------------------------Type of c!umge : 0Minor 0 Major: Customer Service Manager approval is required
Cost Impact? 0No 0 Yes ' Custom~r Service Manager approval is required
Training required? ONo 0 Yes ' Training approval is required (Aller approwl. evidence oftrnining
must be pro\'ided to Doc. Control prior to release oflhc nlfcctcd doc.)
Originat(Jr tuwte, signature: PRASIT C!-1. Issued date : :0t"'A1Z.O'\ --------------------------------------------------------------------· ·--------------------------------------
Approvu! (Signature & d(lte) Remark: *Apjirol'llf signature milS( be in b/a,·k ink, ••Approml is not required "NIA" must he u·ri11e11
PE' \._e,;\1) S, >14»-< 0~ PO: 'E::> ~/'(b.y~ TEST: N/A PMC: N/A
LED M~ ~ ;'<J'l CUSTOMER: N/A
~-- fi ,.. 0 it PE: N/A PO: N/A TEST: N/A PMC: N/A
AllTOLEW/PIRANHA MD: N/A CUSTOMER: N/A
PE: N/A PD: ·-;. N/A TEST: N/A PMC: N/A
HYBRID GROUP MD: N/A CUSTOMER: N/A
QA' dff '?fl1!fl-lL IQA: N/A JC: N/A CS: N/A
COMMON (CI'G) TRA11'i ' 'II ~ \,M{avw' HRD: ·~ >-\M-0~
N/A PUR: N/A FINANCE: N!A
TPM: N!A LOGISTICS: N/A
Distribution Stations X I omcc(LED) 9 TEST & QA (LED) 17 l';lcking 25 llyOrid
2 omcc (l'imnhn) 10 DSV (LEDJ'RN) 18 Receiving 26 Logistics
J Ollicc (llybrid Group) II FOI.(l'RNl 19 Purchase 27 Fimmcc
4 FOL (I.ED) 12 MOL{l'ltN) X 20 Train & llRD. 28 Sn!i:ty
5 M(JL (LED) 13 EOL (I'RN) 21 Cai.J.<~b 29 I'MC
X 6 till. (I.ED) 14 TES'I (I'RN) 22 .SMS (M/1\-COM) )0 111'0 Floor2""
7 MD (l.EDJ 15 Q/\ (I'RN) ;:] COQ& FA )I 01bcr
' I')A '" MD(I'RN) 24 CS. (Customer S~r.· ICC)
CONFIDEN riAL : Ma) 1101 he reproduced Without wntt~n penn1sswn. ,,
Form no. Cl G-QA 50-8002·5 R~:v. N
JilL HANA Document No. LED- SOP 01-3502
---'=illi" Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. u I Page I of 28
TITLE : 'i1hJij1l'il~lll~~~'l'lun~llltlll'illl\1U~ CROPPING ( S4 & ANN)
Rev. Effective ECNNo. Description of Change Originator Date
Q Dec.09,05 LED P-ECN-154-12-05 -nJiiou~m~o' •ln'iihJfi,j~~llli"U.ilUllU' CROPPING ( S4) Prasit Ch.
-<llu 'illnmJfi,j~<l"U'O''I'IUO<l"Uiu•illmu' CROPPING (S4 & ANN)
..,;. ""' 'J/ "" Sl ~ 1VllMllJ WfH'fl'HlVltl~ 'll6 4.20,4.29
• u~i'U 1fl~~HlitJ 1191m~ll PKG. ANN 1~1hJ -8.1 ,8.2,8.4,8.5 utl"l,~u•ounmJfimmJ i"mvl~ PKG. ANN t>?hill
- 8.2.11.6 ri'i~ NUMBER FORMAT
- 8.4.5.1 ,8.4.5,8.4.5.3,8.5. I ,8. 7.1 ,8.7.2 ADD.SPECIAL LEAD LENGTH
SPECIFICATION (ANN)
-CHANGE CUSTOMER'S NAME.FROM AG!LENT TECHNOLOGIES
MALAYSIA TO.A VAGO TECHNOLOGIES MALAYSIA
R Nov.OI,06 LED P-ECN-103-11-06 . ' -REVISE'" 8.1 m>">1.,IOU PACKAGE 0.8 & 0.56S OO"UOl> CROPPING Prasit Ch.
·il•hum' X-RAY m11~oi~ i"o~•lnm> STAMP ~11'1 RUNCARD
s Dec.26,06 LED P-ECN-123-12-06 -Re-Write All item procedure Prasit Ch.
-Revise Fonn No.Ol-3502-2 Rev.F
T Jun.07,07 LED P-ECN-051-06-07 - Revise Item 8.4.11.3 Prasit Ch.
-Revise "lllJiJ~ii{:JJ'IHJ..:J Safety Sensor Checklist"
u 05 Mar 09 LED P-ECN-009-03-0 Revise Item 8.1 vm~nmn11 X-RAY riou Crop for 0.8,0.56S&0.3UM Prasit Ch.
-Add Item 8.3.14 mnhm1~!Y~B1"~" DEBAR~~~ 0.560 CROP M/C
1--Revise Item 8.4.ll.l flnru~llfiim'i\Ol'J1\l~1J LIF rn:f'U'fi'ltJ ~~ -Revise Item 8.4.11.2 tl11-lll"tM~nUm1~!1~1J False Lead U237 2 Tube/Lot
-Delete Item 8.4.11.3 Unl~flfl1'J\Ol'J1\lfl11lJfJ11'lltH Lead Length Flamingo
• • 1 -Add Item 8.5.4 mn" Lead Length ~~~~~1~0~~ ll SPC Chart & Format
-Delete \Oll'Jl..:t Special Lead Length Specification Vi'..:tl1lJ~
- Delete U1J'Ull!'e1{lJ Crop Inspection Recording Sheet(Flamingo Device)
I
II CONFIDENTIAL May not be reproduced Without wntten permiSSIOn. Form no. CPG-QA 50-8002-1 Rev. C
JilL HANA Document No. LED- SOP 01 - 3502 --= =-·~r Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. u I Page 2 of 28
TITLE : 'J~tJij1Jii~11J~fl~~U0~11Jl1J~1UliU~ CROPPING ( S4 & ANN)
Rev. Effective ECNNo. Description of Change Originator Date
A Aug.ll,95 N/A - Orignallssue Lamiead
B Apr.l9,96 N/A -Change The Title To Differentiate Between S4 Products Songkram
-And Annunciator Products
c Apr.19,98 N/A - Revised Para 4.1 Jakkrapong
-Added The Procedure Roving Inspection
- Revised Para 8.4. 1.1, 8.4. 1.2, 8.4. 1.3, 8.4. 1.4, 8.4.1. 7, 8.4.1.8
D May.06,99 LED P-ECN-026-05-99 - Rewrite Spec. All Paragraph Jakkrapong ' '
E Oct.20,99 LED P-ECN-070-1 0-99 "' "' ~ "' <'I "' Jakkrapong - t'WlJIWI'JJfl11'fl11'ilfffJ'IJI'11VIfl':lfl-:!:Ufl1\PI
- L~lJL9\:U-:iltiC1~1fltll"'t111\9111'illHI1Jflr:i'Ufl'Jilli'J'l1'ilVftJihy'l11
- I~JJI9l:u.fi'flfhwul"' 1 u mnhnu 'lltl~ ~lV'Jh-a
- 1Vi:w9lu Lead Length Spec.
- rilhH9J:U Spacial Lead Length Spec.
- rVhn9llJ False Lead Length Spec.
F Mar.l3,00 LED P-ECN-022-03-00 "''1 ..; 'j} dy ,. i tl . - Ufl 'll'l1fl\1fWl1'YIU1~fJ\I U Spec. 'illfl HPM 1 'U Agilent Technologies Jakkrapong
(Malayia)
-uti'1'll Tie-Bar&Crop Inspection Recording Sheet illtl Rev. A l'ih..t B
-I~:UI9ilJfll'JI'l11'ilf1'fltJ~1tl Gauge iu Criteria Over Bend/Under Bend
~6~ PKG. 0.3"UM .;. .. Wo W"' "'""W
-!l'HHVIlJ'UtJnl'H'UYJ1'HllOT:IU'U'YJfl'lJfll,JCI'U'Cl-:J Lot ht':i~U1J Promis
- I~ lJ! ~ll ~ mJ fi,j~1 'UI ~ tJ -:II~ Ell fi1J f111ll 1.J l:Hl YJ.tl EJ
G Aug.08,00 LED P-ECN-088-08-00 -l~ll1~m11~fl8.14 Hm:~tu~ua~m'J llf1'm-:~1'Wm'J Load -:J1Uff1'115'1J Jakkrapong
Cropping <iff.l 8.6 util'llttlu 2.51 llll - 2. 77 lllJ
H Apr.06,01 LED P-ECN-038-04-0 I "•· [• il .,;.; • ",j" -I'Wll'UtJfil'H'UYI '\1\?l'il'i.lfftlU ~'111'lliU~'YHfl'Jtl-:J lf1Ylf111ll~Yl fl\?IIICI~ Jakkrapong
~Yl TAG. Aleart Vl'l!fl-:11'U Inspection li FYI
-l~ll<ifflfll'H'U'fl1lf'm-1'i.l False Lead 100% '!15-:J Crop. 'Utl-:1 PKG. 0.3CA
lift~ 0.3"M With Colon
J Oct.30,01 LED P-ECN-126-10-01 -l~ll1~m'J1<Wnt~frilEJ{mZhJn.Jv{ 1'ilfl11lW11'U1-:J1'W Jakkrapong
mt~fl11lltl11 False lead
K Jul.08,02 LED P-ECN-085-07-02 -ut'f1~u1J1J'I'l6{JJ i~u~1J'Iia~il1J6fln1-w,:h<fi'a 8.4.9.4 , 8.8. 8.9 Jakkrapong
L May. 06. 03 LED P-ECN-037-05-03 -uX1~u1J1J'I'l6flJ ~6 8.4.9.2 Suriya S.
- umiinu1J1J'I'l6{JJ <0'6 8.4.9.4 ( 'll11'll~'llJii'1JillJ1J'I'la{JJ1-u .fi'fl 8.9) -... Suriya S. M Feb.26,04 LED P-ECN-025-02-04 - l~lJI~lJ~fl 8.t5
-Add Number Fo!TI1at
N Mar.II,05 LED P-ECN-034-03-05 • • - l~lJ~U 8.2.2 Suriya S.
-um~ .fi'6 8.1511Jfim·nl'1 F. ~n~M1Jfi'l1lJU11~6~ LEAD I UNIT
' 1 w !iJ ~6 LOT ~Um'l~l'JO~ LOT ~114 MARK U~~ ~114 NO MARK
tm~ 1J-wiln~~~14 CROP INSPECTION RECORDING SHEET
(FLAMINGO DEVICE)
-t~lJlllJlJ'I'lafJJ -D'a 8.9.1
p Jun.l1,05 LED P-ECN-061-06-05 -Revised para 8.6 Suriya S.
CONFIDENTIAL May not be reproduced wtthout wntten permtsswn. Fonm no. CPG-QA 50-8002-1 Rev. C
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 3 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
1.) ชอเรอง : วธปฏบตงานของพนกงานในตาแหนง CROPPING ( S4 & ANN )
2.) จดประสงค : 2.1) เพอเปนแนวทางสาหรบพนกงานในตาแหนง CROPPING OPERATION 2.2) เพอใชเปนมาตรฐานในการอางองการปฏบตงานของพนกงาน 2.3) เพอใชเปนคมอการสอนของ TRAINER
3.) ขอบขาย :
เอกสารชดนครอบคลมถงเฉพาะ CROPPING OPERATION ของลกคา AVAGO TECHNOLOGIES (MALAYSIA) เทานน
4.) เอกสารอางอง : 4.1 SPEC NO. 5956-6074-54, CROPPING OF LEAD AND TIE-BARS 4.2 OI NO. 2200-6074-54-01, TIE-BARS CROPPER 0.43”,0.56”,0.4”D&0.56” THIN 4.3 OI NO. 2200-6074-54-02, MANUAL RAIL CROPPER 4.4 OI NO. 2200-6074-54-03, SEMI-AUTO RAIL CROPPER FOR 0.43”R SHEAR 4.5 OI NO. 2200-6074-54-04, 0.8” CROPPER 4.6 OI NO. 2200-6074-54-05, CROPPER OPERATION 4.7 OI NO. 2200-6074-54-06, LEAD LENGTH SPECIFICATION 4.8 OI NO. 2200-6074-54-07, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.43” 4.9 OI NO. 2200-6074-54-08, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.8” & 0.4”S 4.10 OI NO. 2200-6074-54-09, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.3”, 0.56”S &0.56”D 4.11 OI NO. 2200-6074-54-10, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.8” 4.12 OI NO. 2200-6074-54-11, 0.4”S CROP (SPECIAL DEVICES) 4.13 OI NO. 2200-6074-54-12, CROPPING PROCEDURE 4.14 OI NO. 2200-6074-54-13, CROPPING OPERATION 4.15 OI NO. 2200-6074-54-14, 0.56”D SPECIAL SHEAR 4.16 OI NO. 2200-6074-54-16, SPECIAL SHEAR OPERATION FOR U239 4.17 OI NO. 2200-6074-54-17, SPECIAL SHEAR FOR U239 4.18 OI NO. 2200-6074-54-18, FALSE LEAD LENGTH SPECIFICATION 4.19 OI NO. 2100-6074-54-13, SPECIAL SHEAR FOR U239 4.20 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 01, AUTO CROPPER (L/A, SIP AND DIP NON STAND – OFF) 4.21 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 02, DIP (STAND – OFF) MANNUAL CROPPER 4.22 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 03, TIE – BARS SHEAR PRESS FOR LINEAR ARRAY 4.23 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 04, SHEAR PRESS FOR SIP ¾ LEAD AND QLMP - 2541
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 4 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
4.24 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 05, LEAD LENGTH SPECIFICTION 4.25 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 06, TIE – BAR SHEAR PRESS FOR SIP 4.26 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 09, SHORT LEAD DEVICES LEAD LENGTH 4.27 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 10, MANUAL CROPPER OPERATION 4.28 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 11, SPECIAL LEAD LENGTH FOR B248 4.29 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 12, SPECIAL BEND FOR DEVICE B248
5.) เครองมอ : 5.1 เครอง TIE – BARS SHEAR ( 0.56”D, 0.56”S,0.56”THIN, 0.43” ,0.4”D , LA , SIP ) 5.2 เครอง AUTO CROPPER ( 0.56”D ) 5.3 เครอง SEMI-AUTO CROPPER (0.56”D,0.56”S, 0.56”THIN ,FUNKY 0.4”S, 0.4”D, 0.8”, 0.3”UM, 0.3M, 0.3”, 0.43”, LA, DIP, SIP) 5.4 GO-NO GO-GAUGE 5.5 DIGITAL VERNIER CALIPER 5.6 คมตด,คมดด 5.7 เครอง COMPUTER
6.) วสด / อปกรณ : 6.1 งานจาก CASTING PROCESS ททาการตรวจ PCI แลว 6.2 TUBE และ STOPPER (PLUG) 6.3 BOX ใสงานหลง CROP 6.4 BOX ใส LEAD FRAME SCRAP
7.) คาจากดความ: CROPPING คอ ขบวนการตด TIE – BARS และ SIDE RAIL เพอใหงานแยกออกจากรปของ STRIP เปนตว UNIT
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 5 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8) ขนตอนการปฏบตงาน: 8.1 แผนผงขนตอนการปฏบตงานในขบวนการ CROPPING (CROPPING PROCESS FLOW CHART)
- ตรวจสอบความเรยบรอยของเครอง ตาม M/C CHECKLIST - ทาความสะอาด M/C กอนการทางาน - ตรวจสอบงานรวงหลน บรเวณเครองจกร และพนทรอบๆเครองจกร หากมใหเกบทง - เฉพาะ 0.56”D, 0.56” THIN 0.43”, 0.4”D, LA, SIP ¾ LEAD SIP LONG LEAD - ตรวจสอบคณภาพงาน 1 STRIP แรก ทกๆ ตนกะ และทกๆ 6 LOTS - ลงบนทกการตรวจสอบ ใน RECORDING SHEET - ตรวจสอบงานหลงเหลอ และรวงหลนทกๆ การทางานสนสด LOT หากพบใหเกบทง - ตรวจสอบคณภาพงาน 1 STRIP แรก ทกๆ ตนกะ และทกๆ 6 LOTS - ลงบนทกการตรวจสอบ ใน RECORDING SHEET
- ตรวจสอบงานหลงเหลอ และรวงหลนทกๆ การทางานสนสด LOT หากพบใหเกบทง
ตรวจสอบกอนการทางาน
TIE – BARS CUT
RAIL SHEAR
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 6 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.2 ขนตอนการปฏบตงานทเครอง TIE BARS (0.56”D, 0.56”THIN, 0.43”, 0.4”D, LA และ SHEAR PRESS สาหรบ SIP ¾ LEAD, SIP LONG LEAD)
8.2.1 ในตอนเรมตนกะ จะตองทาการตรวจสอบบรเวณเครองจกร พนทรอบๆ เครองจกรวามงานทไมใช Lot ทจะทางาน หรองานรวงหลนอยบนพน หรอไมหากมใหเกบไปทา Scrap ใหเรยบรอยกอนเรมทางาน
8.2.2 ทาการตรวจสอบ Safety Sensor ขนตอนการตรวจสอบ สาหรบ TIE – BAR และ SHEAR PRESS M/C 8.2.2.1 กาหนดให TIE – BAR M/C ตองม SAFETY SENSOR หากพบวา M/C ใดไมมหามใชงานโดย
เดดขาด 8.2.2.2 กาหนดใหมการตรวจสอบ Safety Sensor ทกๆ M/C กอนเรมตนทางานในแตละกะ 8.2.2.3 กดปม ON, START ให M/C อยในสภาวะทางาน 8.2.2.4 นาแผนกระดาษแขงวางตรงกลางระหวาง Sensor ดานซายและดานขวา 8.2.2.5 กดปมทางานพรอมกนทง 2 ขาง 8.2.2.6 หากพบวาเครองไมทางาน (ไมมการขยบของชด DIE SET) แสดงวา Safety sensor อยในสภาวะปกตให
ลงบนทก ( / )ใน SAFETY SENSOR CHECK LIST แลวจงทางานตอไป 8.2.2.7 หากพบวาเครองยงสามารถทางานได แสดงวา Safety Sensor ผดปกต หามใชเครองจกรนทางาน ใหลง
บนทก ( X )ใน ใน SAFETY SENSOR CHECK LISTใหแจงชางเพอทาการแกไขและลง Down Time (อางอง LED SOP-01-3622)
8.2.2.8 หลงจากชางแกไขแลวใหกลบไปทาซาใน ขอท 8.2.2.2 ถง 8.2.2.6 อกครง จนแนใจวา Safety Sensor อยในสภาวะปกต แลวจงทางานตอไปได
8.2.3 กอนเรม Run งานใหตรวจสอบ Locking Pin ทกตววาอยในสภาพปกตหรอไม ถาม Pin ไมครบหรอม Pin ตวใดทเลอนลงตาลงไปกวาตวอน ใหแจงชางเพอทาการแกไขและลงDown Time(อางอง LED SOP-01-3622) หามพนกงานทาการแกไขเอง
8.2.4 เรมตนทางานโดยบด/หมน สวทช ON/OFF บนแผงควบคมไปยงตาแหนง ON 8.2.5 กดปม MOTOR START บนแผงควบคมมอเตอรจะเรมทางานทนท 8.2.6 นางานทจะตอง TIE BARจดเรยงไวทโตะรอ TIE BAR (WAIT FOR TIE BAR) 8.2.7 นางานจากโตะรอ TIE BAR มาเตรยม ทางานทละถาดพรอม R/C (ตรวจสอบใหแนใจวา R/C ตรงกบงานในถาด
โดยดจาก RECORD หมายเลขถาดใน R/C) 8.2.8 ลงบนทกรายละเอยดลงใน “TIE BAR INSPECTION RECORDING SHEET” ดงน
8.2.8.1 วนท (DATE), กะ, (SHIFT), หมายเลขผปฏบตงาน (OPR.#),หมายเลขชนดงาน(DEVICE#),จานวนงานทTIE BAR (QTY.IN)ใหเรยบรอย
8.2.8.2 สาหรบวนท, กะ, หมายเลขผปฏบตงานและหมายเลขชนดงานหากเปนการลงซาใหละไวได 8.2.9 เรมตนทางานโดย RUN งาน STRIP แรกเพยง STRIP เดยวกอน แลวนามาตรวจสอบคณภาพโดยกาหนดให
ตรวจสอบคณภาพและบนทกผลการตรวจสอบ ในการเรมตนการทางานในแตละกะ และทกๆ 6 LOTS
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 7 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.2.10 สาหรบ LOT งานทผานการตรวจสอบคณภาพเสรจใหลงบนทกขอมลในแบบฟอรม “TIE BAR INSPECTION
RECORDING SHEET” (ATTACHMENT A) โดยปฏบตดงน - หากไมพบอาการเสยใด ๆ ใหขด (-) ลงในชองตามอาการ - หากพบอาการเสยใด ๆ ใหลงบนทกจานวนตวเสยทพบลงในชองตามอาการ แลวใหหยดการทางาน และใหแจงชางหรอผเกยวของทาการแกไข พรอมลงDown Time (อางอง LED SOP-01-3622) เพอทาการแกไขจนกวาจะใชงานได หลงจากนนใหตรวจสอบอกครง1 STRIP หากไมพบอาการใด ๆ ใหลงบนทกขด (/) ในชอง CONFIRM เพอเปนการยนยนวาการแกไขเรยบรอยแลว และใหทางานตอไปจนสนสด LOT แลวลงบนทกจานวนตวเสยลงในชองตามอาการ และปฏบตตามหวขอ 8.2.12
หมายเหต กรณทเปนการตรวจสอบดวยเครองมอวด เชนเวอรเนยรใหดวาคาทอานไดอยในชวงท SPEC กาหนดหรอไมโดยไมตองลงบนทกคาทอานได 8.2.11 ในขณะทางานใน LOT ใด ๆ หากพบความผดปกต ของ M/C ททาใหมผลตอคณภาพของงาน ใหหยดการทางาน
ใหแจงชางทาการแกไขหรอผเกยวของและลงDown Time (อางอง LED SOP-01-3622) เพอทาการแกไข หลงจากแกไขแลวตรวจสอบยนยนคณภาพ 1 STRIP โดยปฏบตเชนเดยวกบขอ 8.2.10
8.2.12 กรณทพบงานมปญหาหรอความปกตของ M/C ทมผลกบคณภาพงาน และหยดการทางาน เรยบรอยแลว ใหปฏบตตาม ขนตอนดง ตอไปน 8.2.12.1 ตรวจพบปญหาใหหยดการทางานทนท 8.2.12.2 ตด ALEART FVI TAG ใน LOT ทตรวจพบปญหา แลวตรวจ 100% ใน LOT นน 8.2.12.3 จากนนทาการตรวจสอบยอนหลง 100% 1 LOT ถาพบวายงมปญหาใหตรวจยอนกลบไปอกจนกวาจะ พบ
LOT ทไมมปญหา แลวใหตด ALEART FVI TAG ใน LOT ทถกตรวจทงหมด 8.2.12.4 กาหนดใหตด ALEART FVI TAG ใน LOT ขณะททาการแกไข และ LOT ทผลตหลง จากแกไขแลวไป
อก 6 LOT จงหยดตด ALEART FVI TAG (ตามแบบฟอรมในหวขอ 8.2.12.6) 8.2.12.5 ตรวจงานตามปกตหลงทางานครบ 6 LOT หากพบปญหา ใหเรมตนในขอ 8.2.12ใหม
8.2.12.6 แบบฟอรม ALEART FVI TAG
ALEART FVI TAG M/C NO. ความผดปกตของ M/C ทพบ : ความผดปกตของตวงานทพบ : FORM NO LED- SOP 01-3502-5 REV.A
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 8 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.2.13 ทางานตอจนกระทงหมด LOT ลงบนทกรายละเอยดใน R/Cและ TIE BAR INSPECTION RECORDING
SHEET (จานวนงาน OUT,จานวน DEFECT)แลวนางานสงไปยง CROP ตอไป 8.2.14 เรมตนทางานใน LOT ตอไป โดยตรวจสอบใหแนใจวาไมมงานของ LOT กอนหนาหลงเหลออยทเครอง และ ตกอย
บรเวณพน หากมใหเกบทง หามนากลบไปใส LOT ใดๆโดยเดดขาด และปฏบตตามขนตอนการทางาน ตงแตขอ 8.2.7 โดยไมตองตรวจสอบในขอ 8.2.9 จนกระทงครบ 5 LOT แลวตรวจสอบตามหวขอ 8.2.9 อกครง ในตอนเรมตนหลงจากทางานครบ 6 LOT (รวม LOT ตรวจสอบแลว )
8.2.15 ขนตอนการปฏบตในการแกไขงานตดทเครองจกรสาหรบ TIE – BAR SHEAR PRESS M/C 8.2.15.1 ตองกดปม MOTOR STOP และบดสวทชใหอยในตาแหนง OFF กอนทกครงทจะแกไข 8.2.15.2 หากเปนการตดขดเนองจากความผดปกตของเครอง หามแกไขดวยตวเองตองแจงชางเปนผแกไขเทานน
8.3 ขนตอนการทางานทเครอง AUTO CROPPER สาหรบ PACKAGE 0.56”D 8.3.1 ในตอนเรมตนกะจะตองทาการตรวจสอบ บรเวณเครองจกร และรอบๆ เครองจกรวามงานทไมใช LOT ทจะ
ทางาน หรองานรวงหลนอยบนพนหรอไมหากมใหเกบไปทา SCRAP ใหเรยบรอยกอนเรมตนทางาน 8.3.2 กดสวทช POWER SUPPLY ดานซายบนแผงควบคมสวทช 8.3.3 กดสวทช สายพาน ดานขางของเครอง เพอเปดระบบไฮดรอลค 8.3.4 นา TUBE เปลาใสทตาแหนงใส TUBE (UNLOADER TUBE INDEXER) ใหเตม 8.3.5 นางานทถกสงมาจาก PCI 1 หรองานท TIE BAR เสรจไปเรยงไวทโตะรอ CROP 8.3.6 นางาน 1 ถาดพรอม R/C ของงานในถาดนนจากโตะรอ CROP มาวางทเครอง CROP ดาน LOAD
(ตรวจสอบใหแนใจวา R/C ถกตองตรงกบงานจรงโดยดจาก หมายเลขของถาดตองตรงกบทบนทกใน R/C) 8.3.7 ลงบนทกรายละเอยดตาง ๆ ลงใน “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” (ATTACHMENTB) ดงน
8.3.7.1 วนท (DATE) กะ (SHIFT) หมายเลขผปฏบต (OPR.#) หมายเลขชนดของงาน (DEVICE#) หมายเลขรนการด (R/C#) และจานวนงานทจะ CROP( QTY.IN)
8.3.7.2 สาหรบวนท ,กะ, หมายเลขผปฏบตงาน และหมายเลขชนดของงาน หากเปนการบนทกซาใหละไวได 8.3.8 เรมตนทางานโดยหยบงานครงละ 1 STRIP วางบนสายพานของเครองใหหนจด DECIMAL POINT เขาหาตว
รอจนกระทงงาน STRIP แรกไหลลงส TUBE แลวใหนางาน STRIP แรกนนมาตรวจสอบคณภาพ โดยกาหนดใหตรวจสอบคณภาพ และ บนทกผลการตรวจสอบ ในการเรมตนการทางานในแตละกะ และ ทกๆ 6 LOTS
8.3.9 สาหรบงานใน LOT ทตรวจสอบคณภาพใหลงบนทกใน “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” ปฏบตเชนเดยวกบหวขอ 8.2.10 - 8.2.14
8.3.10 ในขณะทางานใน LOT ใด ๆ หากพบความผดปกต ของ M/C ททาใหมผลตอคณภาพของงาน ใหหยดการทางาน ใหแจงชางทาการแกไขหรอผเกยวของและลงDown Time (อางอง LED SOP-01-3622) เพอทาการแกไข หลงจากแกไขแลวตรวจสอบยนยนคณภาพ 1 STRIP โดยปฏบตเชนเดยวกบขอ 8.3.8
8.3.11 กรณทพบงานมปญหาหรอความปกตของ M/C ทมผลกบคณภาพงาน และหยดการทางาน เรยบรอยแลว ใหปฏบตตาม 8.2.12
8.3.12 ทางานตอไปจนกระทงหมด LOT จากนนลงบนทกรายละเอยดใน R/C และ “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” ใหเรยบรอยแลวนางานมดรวม R/C ใสลงใน BOX เพอรอการ SOLDER
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 9 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
เครองมอทใชทาความสะอาดจด DEBAR
เครองมอทใชทาความสะอาดจด DEBAR 2 ตรงปลายจะแหลม
เครองมอทใชทาความสะอาดจด DEBAR 1 ตรงปลายจะเปนรป
1.แสดงลกษณะของจด DEBAR 1 ทเครอง CROP
2.การทาความสะอาด จด DEBAR 1 ใหใชเครองมอรปตะขอเกยวเศษ L/F เขาหาตวเรา
5.การทาความสะอาด จด DEBAR 2 ใหใชเครองมอปลายตรงผลกเศษ L/F ออกจากตวเรา
4.แสดงลกษณะของจด DEBAR 2 ทเครอง CROP
3.จากนนใหใชแปลงปดเศษ L/F โดยกวาด เขาหาตวเรา จนกระทงเครองสะอาดดแลว
6.จากนนใหใชแปลงปดเศษ L/F โดยผลกออกจากตวเรา จนกระทงเครองสะอาดดแลว
8.3.13 เรมตนทางานใน LOT ตอไป โดยตรวจสอบใหแนใจวาไมมงานของ LOT กอนหนาหลงเหลออยทเครอง และตกอย
บรเวณพน หากมใหเกบทง หามนากลบไปใส LOT ใดๆโดยเดดขาด และปฏบตตามขนตอนการ ทางาน ตงแตขอ 8.3.5 โดยไมตองตรวจสอบในขอ 8.2.8 จนกระทงครบ 5 LOT แลวตรวจสอบตาม
หวขอ 8.3.8 อกครง ในตอนเรมตนหลงจากทางานครบ 6 LOT (รวม LOT ตรวจสอบแลว) 8.3.14 การทาความสะอาด จด DEBAR ของเครอง AUTO CROPPING 0.56D กาหนดใหมการทาความสะอาด
จด DEBAR 1และ 2 ของเครอง AUTO CROPPING 0.56D เพอลดปญหา Dent Lead ซงเกดจาก
การมเศษ TIE BAR ( Lead Frame) ตดอยทจดดงกลาวมากเกนไป ความถในการทาความสะอาด : ทกๆ 6 Lots
โดยมรายละเอยดดงน
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 10 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.4 ขนตอนการทางานทเครอง SEMI AUTO CROPPER ไดแก PACKAGE ดงตอไปน
( 0.3” UM, 0.3”M, 0.3”, 0.43”0.56”S/D, 0.4”S, 0.4”D, 0.8”FUNKY, 0.56”S THIN , LA , DIP , SIP ) 8.4.1 ในตอนเรมตนกะ จะตองทาการตรวจสอบบรเวณเครองจกร พนทรอบๆ เครองจกรวามงานทไมใช Lot ทจะทางาน
หรองานรวงหลนอยบนพน หรอไมหากมใหเกบไปทา Scrap ใหเรยบรอยกอนเรมทางาน 8.4.2 ทาการตรวจสอบ SAFETY SENSOR
ขนตอนการตรวจสอบสาหรบ CROP M/C 8.4.2.1 กาหนดให CROP M/C ตองม SAFETY SENSOR หากพบวา M/C ใดไมมหามใชงานโดยเดดขาด 8.4.2.2 กาหนดใหมการตรวจสอบ SAFETY SENSOR ทก M/C กอนเรมตนทางานในแตละกะ 8.4.2.3 กดปม ON, START ให M/C อยในสภาวะทางาน 8.4.2.4 ยกฝาครอบพลาสตกบรเวณใบตดขน ทดสอบโดยใชงานทเปน STRIP ท RUNของเครองนนๆ LOAD
เขาไปในเครอง ถาเครองไมทางานใหถอวา SAFETY SENSOR อยในสภาวะปกตให ลงบนทก ( / )ใน SAFETY SENSOR CHECK LIST (ATTACHMENT C) แลวจงทางานตอไป
8.4.2.5 หากพบวาเครองยงสามารถทางานได แสดงวา Safety Sensor ผดปกต หามใชเครองจกรนทางาน ใหลงบนทก ( X )ใน SAFETY SENSOR CHECK LIST ใหแจงชางเพอทาการแกไข และ ลง Down Time (อางอง LED SOP-01-3622)
8.4.2.6 หลงจากชางแกไขแลวใหกลบไปทาซาใน ขอท 8.4.2.2 ถง 8.4.2.4 อกครง จนแนใจวา Safety Sensor อยในสภาวะปกต แลวจงทางานตอไปได
8.4.3 เปดสวทช POWER SUPPLY บนแผงควบคม หมายเหต ตรวจใหแนใจวาฝาครอบพลาสตกปดสนท ทกตาแหนง 8.4.4 กดสวทช LOAD UNLOADER STOPPER ให UNLOADER INDEXER มาอยในตาแหนงเรมตน 8.4.5 นา TUBE เปลาใสใน UNLOADER INDEXER 8.4.6 เปดสวทช RUN, AUTO แลวกดสวทช START หมายเหต กรณมการเปดฝาครอบ เมอปดแลวจะตองกดสวทช START ใหมทก ๆ ครงกอน RUN งาน 8.4.7 นางานทผานการ PCI 1หรองานทผานการ TIE – BAR แลวสาหรบ PKG. ทตอง TIE – BAR กอน CROP ไดแก
0.56”D, 0.56”T, 0.43”, 0.4”D และ LA ไปจดเรยงทโตะรอ CROP (WAIT FOR CROP) 8.4.8 นางานจากโตะรอ CROP มาเตรยม (ตรวจสอบใหแนใจวา R/C ตรงกบงานในถาดโดยดจาก RECORD
หมายเลขถาดทระบใน R/C) 8.4.9 ลงบนทกรายละเอยดตาง ๆ ลงในแบบฟอรม “CROP INSPECTIION RECORDING SHEET” ดงน
8.4.9.1 วนท (DATE), กะ, (SHIFT), หมายเลขผปฏบตงาน (OPR.#),หมายเลขชนดงาน(DEVICE#),จานวนงานทTIE BAR (QTY.IN)ใหเรยบรอย
8.4.9.2 สาหรบวนท ,กะ, หมายเลขผปฏบตงาน และหมายเลขชนดของงาน หากเปนการบนทกซา ใหละไวได
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 11 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.4.10 เรมตนทางานโดยหยบงานครงละ 1 STRIP วางบน RAIL ของเครอง จนกระทงงาน STRIP แรกลงส TUBE แลวให
นางาน STRIP แรกนนมาตรวจสอบคณภาพโดยกาหนดใหตรวจสอบคณภาพ และบนทกผลการตรวจสอบ ในตอนเรมตนการทางาน ในแตละกะและทกๆ 6 LOTS 8.4.10.1 ลกษณะและทศทางในการ LOAD งาน สาหรบ CROPPING S4 PACKAGE 8.4.10.2 สาหรบ Package ทม DOT POINT เดยวกาหนดใหหนดาน DOT POINT เขาหาผปฏบตงาน
- สาหรบ Package ทมสอง DOT POINT และอยดานเดยวกน กาหนดใหหนดาน DOT POINT ลงสเครอง
- สาหรบ 0.3”M WITH COLON กาหนดใหหน LEAD FRAME ดานรอยบากสามเหลยมเขาหา ผปฏบตงาน
8.4.10.3 ลกษณะและทศทางในการ LOAD งาน สาหรบ CROPPING ANN Package - สาหรบ LA Package ใหหนดานทมรอยบากเขาหาตวผปฏตตงาน - สาหรบ DIP Package ใหหนดานใดกได - สาหรบ SIP Package ใสดานทมรหางเขาเครอง
8.4.11 สาหรบงานใน LOT ทถกตรวจสอบคณภาพใหลงบนทกใน “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” (ATTACHMENT B)โดยปฏบตเชนเดยวกบหวขอ 8.2.10 - 8.2.14 8.4.11.1 ขอกาหนดพเศษสาหรบ PKG. LA ,SIP, 0.3CA และ 0.3UM (เฉพาะ D/V U237) กาหนดใหมการตรวจ
จบการ LOAD STRIPงานกลบดานของเครอง ทดสอบไดโดยการนาเอางานใสกลบดาน แลวสงเกตดวา STOPPER ทกนงานเปดออกหรอไม หากพบวา STOPPER เปดออกแสดงวาการทางานของเครองตรวจสอบผดปกต ใหหยดการทางาน แลวแจงชางเพอทาการแกไขพรอมลงDown Time (อางอง LED SOP-01-3622) หลงการแกไขใหทดสอบอกครงจนแนใจวาเครองตรวจสอบ ทางานเปนปกต จงเรมตนทางานและใหบนทกผลการตรวจสอบลงในแบบฟอรม CROP INSPECTION RECORDING SHEETทชอง LOAD
SENSOR 8.4.11.2 ขอกาหนดพเศษสาหรบ PKG.0.3CA และ 0.3”M COLON กาหนดใหมการตรวจ FALSE LEAD 100%
หลงจากสนสด การทางานในแตละ LOT วามการตดขาดสมบรณหรอไม โดยตรวจดวยตาเปลาทก TUBE
สวน 0.3UM (D/V U237) กาหนดใหมการ ตรวจ FALSE LEADดวยตาเปลาใน TUBE จานวน 2
TUBE/LOT หลงจากสนสด การทางานในแตละ LOT แตถาพบอาการเสยตองตรวจดวยตาเปลาใน TUBE 100% แลวใหบนทกผลการตรวจสอบลงในแบบฟอรม CROP INSPECTION RECORDING SHEET
OPR.
OPR.
OPR.
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 12 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.4.12 ในขณะทางานใน LOT ใด ๆ หากพบความผดปกต ของ M/C ททาใหมผลตอคณภาพของงาน ใหหยดการทางาน
ใหแจงชางทาการแกไขหรอผเกยวของและลงDown Time(อางอง LED SOP-01-3622 ) เพอทาการแกไข หลงจากแกไขเสรจแลวใหตรวจสอบยนยนคณภาพ 1 STRIP โดยปฏบตเชนเดยวกบขอ 8.2.10
8.4.13 กรณทพบงานมปญหาหรอความปกตของ M/C ทมผลกบคณภาพงาน และหยดการทางาน เรยบรอยแลว ใหปฏบตตาม 8.2.12
8.4.14 ทางานตอไปจนกระทงหมด LOT จากนนลงบนทกรายละเอยดใน R/C และ “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” ใหเรยบรอยแลวนางานมดรวม R/C ใสลงใน BOX เพอรอ SOLDER ตอไป
8.4.15 เรมตนทางานใน LOT ตอไป โดยตรวจสอบใหแนใจวาไมมงานของ LOT กอนหนาหลงเหลออยทเครอง และตกอยบรเวณพน หากมใหเกบทง หามนากลบไปใส LOT ใดๆโดยเดดขาด และปฏบตตามขนตอนการ
ทางาน ตงแตขอ 8.4.7 โดยไมตองตรวจสอบในขอ 8.4.10 จนกระทงครบ 5 LOT แลวตรวจสอบตาม หวขอ 8.2.10 อกครง ในตอนเรมตนหลงจากทางานครบ 6 LOT (รวม LOT ตรวจสอบแลว)
8.4.16 ขนตอนการปฏบตในการแกไขงานตดทเครองจกรสาหรบ CROP M/C 8.4.16.1 ตองกดปมแสดงการทางานใหไปอยในตาแหนงปด (ไฟสแดงดบ) กอนทกครงทแกไข
( หามยกฝาครอบพลาสตกเพยงอยางเดยวเพราะ SAFETY SENSOR อาจผดปกตไดตลอดเวลา ) 8.4.16.2 หากเปนการตดขดเนองจากความผดปกตของเครอง หามแกไขดวยตนเองตองแจงชางเปนผแกไขเทานน 8.4.16.3 หากมการแกไขการตดขดของตวงานกบเครองหรองานไมไหลลงส TUBE ซงตองหยบงานออกจาก
เครอง เมอมการใสงานกลบเขา TUBE ตองตรวจดใหแนใจ ถงความเสยหายของตวงาน หากพบวาREJECT ใหแยกออกจาก LOT และหากพบวา REWORK ไดให REWORK ทนท หลงจากนนใหตรวจสอบวาไดใสงานถกทศทางแลว
8.5 ขอกาหนดพเศษ 8.5.1 กาหนดใหมการตรวจบนทกขอมลในระบบ “PROMIS” ทกๆ LOT หลงการทางานสนสด 8.5.2 กาหนดใหตรวจคณภาพงาน 100% อกครงหลง CROP ทตาแหนง FVI 8.5.3 กาหนดใหงานทบรรจใน ถาดอลมเนยมท CROPPINGวางซอนกนไดไมเกน 6 ถาด เทานน
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 13 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
MIN MAX 1 2 3 4 51 AUTO CROPPER #1 0.56D 0.1550 - 5 20 1 5 10 15 202 RAIL SHEAR CROPPER #3 0.3UM ( U237 ) 0.1220 0.1299 8 24 1 8 12 17 243 RAIL SHEAR CROPPER #4 0.4D 0.1550 - 5 20 1 5 10 15 204 RAIL SHEAR CROPPER #6 LA 0.1600 - 5 15 1 5 8 11 155 RAIL SHEAR CROPPER #8 0.3S 0.1600 - 6 24 1 8 12 17 24
0.4 DIP 10 40 1 10 20 30 400.8 DIP 5 20 1 5 10 15 200.4 Sip 18 36 1 9 18 27 360.8 Sip 9 18 1 5 9 13 18
8 RAIL SHEAR CROPPER #13 0.3M 0.1500 - 8 24 1 8 12 17 249 RAIL SHEAR CROPPER #14 0.56S 0.1550 - 8 40 1 10 20 30 4010 RAIL SHEAR CROPPER #15 0.56THIN 0.1300 0.1540 8 40 1 10 20 30 4011 RAIL SHEAR CROPPER #18 0.3M FLAMINGO 0.1860 0.2060 8 20 1 5 10 15 2012 RAIL SHEAR CROPPER #19 0.4S 0.1650 - 8 24 1 8 12 17 2413 RAIL SHEAR CROPPER #20 0.4 FUNKY 0.1340 - 8 24 1 8 12 17 2414 RAIL SHEAR CROPPER #22 0.3UM 0.1770 - 8 24 1 8 12 17 2415 RAIL SHEAR CROPPER #25 0.43 0.1600 - 6 24 1 8 12 17 2416 RAIL SHEAR CROPPER #26 0.8S 0.2400 - 4 16 1 4 8 12 1617 RAIL SHEAR CROPPER #27 0.4S-SPECIAL 0.1900 - 8 24 1 8 12 17 24
Itemตาแหนง Unit ท ทาการวด LEAD LENGTH
-RAIL SHEAR CROPPER #12
Units/TubeMachine No. Package
LEAD LENGTH SPEC
6 #10
0.1600
Units/Strip
7
0.1600 -RAIL SHEAR CROPPER
LEAD LENGTH ( Inch )
ดาน DP (DP Site)
ดานตรงขาม DP (Opposite DP Site)
ดาน DP (DP Site)
ดานตรงขาม DP (Opposite DP Site)
ดาน DP (DP Site)
ดานตรงขาม DP (Opposite DP Site)
ตวอยาง DP เดยว
ตวอยาง สอง DP
8.5.4 กาหนดใหนางาน TUBE แรกของ LOT แรกในแตละกะจานวน 5 Units ไปวดความยาวของ Lead Length และลง
ขอมลใน SPC Chart ทคอมพวเตอร โดยมรายละเอยดดงน 8.5.4.1 นางาน 5 Units ตอ Tube โดยดตาแหนง Unit ทจะทาการวด ไดจากตาราง Lead Length SPEC มาทาการวด
Lead Length ทง 2 ดานคอดาน DP และดานตรงขาม DP (ใหนบ Unit แรกทลงส Tube เปน Unit ท 1 )
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 14 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
สาหรบ ANN PACKAGE กาหนด ดานดงน 1. SIP Package: กาหนดใหลงขอมลดาน DP อยางเดยว
2. DIP Package: กาหนด Unit ดานทเขาหาตวเราหลงจากการเทงานหงายขนเพอนา UNIT วดคา LEAD LENGTH เปนดาน DP
3. LA Package: กาหนดให UNIT ดานทม PIN เปนดาน DP
8.5.4.2 นาคา Lead Length ทวดไดของ 5 Units ลงบนทกใน แบบฟอรม Lead Length Recording Sheet ( Attachment D) สาหรบ Sip package ลงขอมล ดาน DP ( DP Side )อยางเดยว
8.5.4.3 นาคาใน Lead Length Recording Sheet ไปลงขอมลใน LED X Bar –R Control Chart ใน คอมพวเตอร ระบบ Excel ( Attachment E และ Attachment F) 8.5.4.3.1 สาหรบ Sip packageใหลงขอมล ดาน DP ( DP Side ) อยางเดยว (Attachment E )
8.5.4.4 หากพบจดทหลดออกจากเสนควบคมใหแจงชางหรอผเกยวของทาการแกไข และ ลง Down Time (อางอง LED SOP-01-3622) หลงจากชางไดมการแกไขแลว ใหชางบนทกขอมลลงใน CORRECTIVE ACTION WHEN OUT OF CONTROL CONDITION FOUND (Attachment G)
8.5.4.5 หลงจากชางไดมการแกไขแลวใหพนกงาน Buy off และวดคา Lead length เพอทา X Bar –R Control Chart ใหมจนกวา คา Lead length นนอยในการควบคม
ดาน DP
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 15 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.6 การใชเวอรเนยรคาลปเปอร 8.6.1 ลกษณะของเวอรเนยรคาลปเปอร
8.6.2 การใชเวอรเนยรคาลปเปอร ความยาว ขางาน A. กดปมเปดหนาจอจะปรากฏตวเลข แลวกดปมปรบหนวยทจะใชเปนนว หรอ มลลเมตร B. กาหนดจดเรมตนโดย ใชเวอรเนยรคาลปเปอรจบระยะดานหนาของ SCRAMBLER กบ Stand Off ใหแนนดงภาพ แลวกดปม SET คา 0.00 ใหหนาจอ ปรากฏตวเลข 0.00
สาหรบ PKG. ท STAND OFF อยดานใน สาหรบ PKG. ท STAND OFF อยดานนอก
C. กาหนดจดวดโดย ใชเวอรเนยรคาลปเปอร จบระหวางดานหนาของ SCRAMBLER กบ ปลายขางานใหแนนดงภาพ คาทปรากฏคอ ความยาวของขางาน
8.6.3. การใชเวอรเนยรคาลปเปอร วดความยาว FALSE LEAD
8.6.3.1.ปฏบตเชนเดยวกบ ขอ A. 8.6.3.2 กาหนดจดเรมตนโดยใชเวอรเนยรคาลปเปอรจบระหวาง ดานหนาของ SCRAMBLERกบขอบงานใหแนนดงภาพ
แลวกดปม SET คา 0.00 ใหหนาจอ ปรากฏตวเลข 0.00
ปมสาหรบ เปด/ปด ปมสาหรบ Set คา 0.00
ปมสาหรบปรบคาหนวย เปน นว / มลลเมตร
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 16 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.6.3.3กาหนดจดวดโดย ใชเวอรเนยรคาลปเปอรจบระหวางดานหนาของ SCRAMBLER กบปลาย FALSE LEAD ใหแนนดงภาพ คาทปรากฏคอ ความยาวของ FALSE LEAD
4. กรณความยาว, ความกวาง ของสงอนๆ ให SET 0.00 `ในตาแหนงของ เวอรเนยรคาลปเปอร ดนสดปากจบกอน แลวจง วดในความยาว หรอ ความกวาง ทตองการ
8.7 ขอกาหนดการตรวจสอบคณภาพ 8.7.1 เครอง TIE BARS ใหตรวจสอบอาการตอไปน
8.7.1.1 FALSE LEAD (ขาเลกระหวางขาปกตของงาน)ตรวจสอบเฉพาะ PACKAGE ทม FALSE LEAD เชน 0.56 D”,0.56THIN” และ0.4D” เปนตน ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนาตวงานสวมลงไปบนเกจ ดงภาพ
หมายเหต สาหรบ PKG. ทไมม GO-NO GO-GAUGE ใหใชเวอรเนยรคาลปเปอรในการตรวจวด FALSE LEAD แทน
ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวา FALSE LEAD ไมสมผสกบเกจ และ STAND OFF นงสนทกบเกจหรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอร อยในชวงท SPEC. กาหนด ถอวายอมรบได
- หากพบวา FALSE LEAD แตะกบเกจจนทาให STAND OFF นงไมสนทจนเกดชองระหวาง GAUGEกบ STAND OFF หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรไมอยในชวงท SPEC.กาหนดถอวายอมรบไมได
- หากพบวา FALSE LEAD งอพบเขาไปดานใน ใหทาการดดใหตรงกอน แลวจงตรวจสอบ 8.7.1.2 DAMAGE LEAD (ขาถกกดทบเปนรอยหรอเสยรป) ใหสงเกตดดวยตาเปลา
ขอบเขตการตดสนใจ - หากไมพบบรเวณขางานหรอ LEAD FRAME ถกกดทบเปนรอยหรอเสยรปถอวายอมรบได - หากพบบรเวณขางานหรอ LEAD FRAME ถกกดทบเปนรอยหรอเสยรปถอวายอมรบไมได
8.7.1.3 INCOMPLETE CUT (ตดTIE BAR ไมขาด)ใหดความเรยบรอยของขางานดวยตาเปลา ขอบเขตการตดสนใจ
- หากพบวาบรเวณ TIE - BAR ตดขาดอยางสมบรณ ถอวายอมรบได - หากพบวาบรเวณ TIE - BAR ตดไมขาด ถอวายอมรบไมได
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 17 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.7.1.4 TIE BAR BURR (เปนเสยนบรเวณ TIE – BAR) ใหสงเกตบรเวณ TIE – BAR ดวยตาเปลาใน ลกษณะดงภาพ
ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวา TIE – BAR BURR มขนาดไมมากกวา 0.003 นว โดยตรวจวดดวยเวอรเนยรหรอ เครองมอวดอนๆ ถอวายอมรบได
- หากพบวา TIE – BAR BURR มขนาดมากกวา 0.003 นว โดยตรวจวดดวยเวอรเนยรหรอเครองมอวดอนๆ ถอวายอมรบไมได
8.7.1.5 OFF SET (ตดไมศนยกลางขา) ใหดความเรยบรอยของขางานดวยตาเปลาในลกษณะดงรป
ขอบเขตการตดสนใจ
- หากพบวาขาของงาน สมบรณไมผดปกต อยในลกษณะรป A และ B ถอวายอมรบได - หากพบวาขาของงานไมสมบรณมลกษณะผดปกตไปจากรป A และ B อยในลกษณะรป C,D หรออนๆ ถอวายอมรบไมได
8.7.1.6 SCRAMBLER DEFECT (ความเสยหายบน SCRAMBLER )ใหสงเกตดความเรยบรอย ถงรองรอยความเสยหายทเกดจากการทางานบนตว SCRAMBLER ทก ๆ ดาน
ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวาไมมความเสยหายใดๆ ตาม SPEC. VISUAL INSPEC. กาหนด ถอวายอมรบได - หากพบวามความเสยหายใดๆ ทเกดจากการทางานตาม SPEC. VISUAL INSPEC. กาหนด ถอวายอมรบไมได
8.7.2 เครอง SEMI AUTO CROPER ใหตรวจสอบอาการตอไปน 8.7.2.1 LEAD LENGTH (ความยาวขางาน) ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนางานสวมลงไปบนเกจ กดตวงานให STAND OFF แนบสนทกบเกจดงภาพ
หมายเหต สาหรบ PACKAGE ทไมม GO-NO GO-GAUGE ใหใชเวอรเนยรคาลปเปอรในการตรวจวด LEAD LENGTH แทน ขอบเขตการตดสนใจ
สาหรบ PACKAGE ทกาหนดชวงความยาวขาทคาตาสดคาเดยว - หากพบวาปลายขาอยเทากบ หรอยาวกวาแนวขอบวดของเกจ หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอร อยในชวงท SPEC
กาหนด ถอวายอมรบได
- หากพบวาปลายขาอยตากวา แนวขอบวดของเกจ หรอคาทอานไดจากเอวรเนยรคาลปเปอรไมอยในชวงท SPEC กาหนด ถอวายอมรบไมได
TIE BAR
(A) (B) (C) (D)
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 18 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
สาหรบ PKG. ทกาหนดชวงความยาวขาทคาตาสดและคาสงสด - หากพบวาปลายขาอยระหวาง แนวขอบวดของเกจ ดานตาและดานสง หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรอยในชวงท
SPEC. กาหนด ถอวายอมรบได - หากพบวาปลายขาออกจากชวงขอบวดเกจ ดานตาและดานสง คอตากวาแนวขอบดานลาง และสงกวาแนวขอบบน หรอคาท
อานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรไมอยในชวงท SPEC. กาหนด ถอวายอมรบไมได ความยาวของขา (LEAD LENGTH)
LEAD LENGTH SPECIFICATION (S4)
PACKAGE LEAD LENGTH (นว) 0.3” UM 0.3”M 0.3”M (QDSP-7488,A586) 0.3” 0.43” 0.56”S/ D 0.4”S 0.4 “S Long Lead ( F303-ED016,F503-DE016,F348) 0.4”D 0.4 FUNKY 0.8” 0.56”STHIN 0.8” ( N145)
ไมตากวา 0.177 นว ไมตากวา 0.150 นว ระหวาง 0.186 นว – 0.206 นว ไมตากวา 0.160 นว ไมตากวา 0.160 นว ไมตากวา 0.155 นว ไมตากวา 0.165 นว ไมตากวา 0.190 นว ไมตากวา 0.155 นว ไมตากวา 0.134 นว ไมตากวา 0.240 นว ระหวาง 0.130 นว – 0.154 นว ระหวาง 0.130 นว – 0.170 นว
LEAD LENGTH SPECIFICATION ( ANN)
PACKAGE DEVICE LEAD LENGTH SIP, DIP, LA 0.4 SIP LONG LEAD 0.8 SIP LONG LEAD 0.8 SIP LONG LEAD 0.4 SIP ¾ LEAD 0.4 SIP ¾ LEAD 0.4 SIP ¾ LEAD 0.8 SIP ¾ LEAD 0.4 SIP ¾ LEAD 0.8 SIP LONG LEAD
NORMAL LEAD 2316 / 2416 / 2516 2366 / 2466 / 2493 / 2566 B237 2541 2542 / A248 / A348 / A548 2334 / 2531 2394 / 2492 / 2592 2532 B 248 (1st CROP)
ไมตากวา 0.160 นว ไมตากวา 0.750 นว ไมตากวา 0.750 นว 0.426 นว - 0.466 นว 0.205 นว - 0.225 นว
0.310 นว - 0.330 นว 0.303 นว - 0.343 นว 0.310 นว - 0.330 นว
0.306 นว - 0.404 นว ระหวาง 0.590 นว – 0.610 นว
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 19 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.7.2.2 BEND LEAD (ขางอ, ขากาง, ขาหบ )ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนาตวงานสวมลงไปทเกจ ดงภาพ
ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวาตวงาน สามารถสวมขางานลงไปในรไดดวยนาหนกของตวงานเอง ถอวายอมรบได - หากพบวาตวงาน ไมสามารถสวมขางานลงไปในรได หรอสวมลงไมสด STAND OFF ดวยนาหนกของตวงานเอง ถอวายอมรบไมได
8.7.2.3 BURR LEAD (ปลายขาเปนเสยน) ใหสงเกตบรเวณปลายขาดวยตาเปลาในลกษณะดงภาพ ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวา BURR LEAD มขนาดไมมากกวา 0.003 นว โดยตรวจวดดวยเวอรเนยรหรอเครองมอวดอนๆ ถอวายอมรบได
- หากพบวา BURR LEAD มขนาดมากกวา 0.003 นว โดยตรวจวดดวยเวอรเนยรหรอเครองมอวดอนๆ ถอวายอมรบไมได
BURR
8.7.2.4 OFF SET (ตดไมศนยกลางขา) ใหดความเรยบรอยของขางานดวยตาเปลาในลกษณะดงรป ขอบเขตการตดสนใจ
- หากพบวาขาของงาน สมบรณไมผดปกต ในลกษณะรป A และ B ถอวายอมรบได - หากพบวาขาของงาน ไมสมบรณมลกษณะผดปกตไปจากรป A และ B ในลกษณะรป C,D หรออนๆ ถอวายอมรบไมได
(A) (B) (C) (D)
UnitB
Lead LengthA
LEAD LENGTH = A - B
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 20 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.7.2..5 INCOMPLETE CUT (ตดไมขาด ) ใหดความเรยบรอยของงานดวยตาเปลา
ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวาขาของงาน ตดขาดอยางสมบรณ ถอวายอมรบได - หากพบวาขาของงานตดขาดไมหมด ถอวายอมรบไมได
8.7.2.6 FALSE LEAD (ขาเลกระหวางขาปกตของงาน) ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนางานสวมลงไปทเกจ ดงภาพ
หมายเหต สาหรบ PKG. ทไมม GO-NO GO-GAUGE ใหใชเวอรเนยรคาลปเปอรในการตรวจวด FALSE LEAD ขอบเขตการตดสนใจ
- หากพบวาขาเลกระหวางขาปกต ไมสมผสกบเกจ และ STAND OFFนงสนทกบเกจ หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรอยในชวงท SPECกาหนด ถอวายอมรบได
- หากพบวาขาเลกระหวางขาปกต (FALSE LEAD) แตะกบเกจจนทาให STAND OFF นงไมสนทเกดชองระหวางเกจกบ STAND OFF หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรไมอยในชวงท SPEC กาหนด ถอวายอมรบไมได
หมายเหต หากพบวา FALSE LEAD งอพบเขาไปดานในใหทาการดดใหตรงกอน แลวจงตรวจสอบดวย GO-NO GO-GAUGE
ความยาวของ FALSE LEAD FALSE LEAD LENGTH SPECIFICATION
PAKAGE FALSE LEAD SPEC 0.3”ULTRA MINI 0.3” CA DEVICE ONLY 0.56” DUAL 0.56” STHIN 0.4” DUAL 0.3” M (COLON)
ไมเกน 0.45 มม. / 0.0175 นว ไมเกน 0.64 มม. / 0.025 นว ไมเกน 0.76 มม. / 0.030 นว ไมเกน 0.51 มม. / 0.02 นว ไมเกน 0.44 มม. / 0.017 นว ไมเกน 0.756 มม. / 0.03 นว
UnitFALSE LEAD
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 21 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8.7.2.7 SCRAMBLER DEFECT ( ความเสยหายบน SCRAMBLER ) ใหสงเกตดความเรยบรอยถงรองรอยความเสยหายบนตว SCRAMBLER ทกๆ ดาน รวมถงการตรวจสอบรอยขดขวนบนหนา SEGMENT (SCRATCH ON SEGMENT) ใต MAGGI LAMP
ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวาไมมความเสยหายใด ๆ ตาม SPEC ของ VISUAL INSPECTION กาหนด ถอวายอมรบได - หากพบวามความเสยหายใดๆ ทเกดจากการทางาน ตาม SPEC VISUAL INSPECTION กาหนดถอวายอมรบไมได
ATTACHMENT A : แบบฟอรมของ “TIE – BAR INSPECTION RECORDING SHEET”
Hana Semiconductor (BKK) Co.,Ltd.
TIE BAR INSPECTION RECORDING SHEET
ตรวจสอบและบนทก : OPERATOR จานวนตรวจสอบ : 1 Strip
ความถ : LOT แรกตอนตนกะและทกๆ 6 LOTS PKG :
FALSE LEAD DAMAGE LEAD INCOMPLETE CUT TIE BAR BURR OFF SET SCR. DEF.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
LEAD GIRL
ลาดบการรายงาน : OPERATOR SUPERVISOR TECHNICIAN ENGINEER Form No. LED-SOP 01-3502-1 Rev. D
เมอพบสงผดปกต SR. SUPERVISOR
SHIFT OPR.# DEVICE#
TOTAL QTY.
NO. R/C #DATE REMARKCONFIRMQTY.IN QTY.OUTREJECT QTY.
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 22 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
ATTACHMENT B: แบบฟอรมของ “CROP INSPECTION RECORDING SHEET”
Hana Semiconductor (BKK) Co., Ltd.
CROP INSPftnON RECORDING SHEET
111,1~1au~a:ilu'An : OPERATOR
A'nuft : LOT u'!naausfun::Ka:vjf1, &LOTS
NO. DATe SHIFT OPR.I OfV!CU R/C I QTY.JN QTY.our L.EHGnl BEND BURR
1
2
3
4
5
6
7
s 9
10
11
12
13
14
15 l
16
17
IS
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36 -TOTALQTY.
lEAD GIRl
~11fun1monu : OPERATOR __. SUf'fRVISOR --+ TECHNIOAN - ENGINEER
SR. SUPERVISOR
~1U'lUIIIn~aau : 1 Strip
PKG :
RflB:TQTY. Lood CONFIRM RfMARK
OFFSEI' IN(IJMPiffi'CUT FAlSI' lEAD SOt Off. Sen..-
r----r---
r----r----
r----r----r---
r----
r--r--t---r---
r--r----
---
-
t---t---r---r---
Form No. LED-SOP 01·3502·2 Rev. F
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 23 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
ATTACHMENT C : แบบฟอรมของ “SAFETY SENSOR CHECKLIST”
Han
a Se
mic
ondu
ctor
(BKK
) Co.
,Ltd
.
SAF
ETY
SEN
SOR
CH
ECKL
IST
ตรวจสอบและบนทก
: OPE
RATO
R
ความถ :
1 ครง
/กอนการทางานในแตละกะ
M/C
# TI
E-BA
R
N0 :
Mon
th :
M/C
# C
ROPP
E N
0 :
Shi
ft A
สภาวะ
;
= ปกต
X
= ผดปกต
Opr
.#
Dat
e1
23
45
67
89
1011
1213
1415
1617
1819
2021
2223
2425
2627
2829
3031
สภาวะ
Shi
ft B
สภาวะ
;
= ปกต
X
= ผดปกต
Opr
.#
Dat
e1
23
45
67
89
1011
1213
1415
1617
1819
2021
2223
2425
2627
2829
3031
สภาวะ
Shi
ft C
สภาวะ
;
= ปกต
X
= ผดปกต
Opr
.#
Dat
e1
23
45
67
89
1011
1213
1415
1617
1819
2021
2223
2425
2627
2829
3031
สภาวะ
LEAD
GIR
L
ลาดบการรายงาน
: O
PERA
TOR
SUPE
RVIS
OR
TECH
NICI
AN
EN
GIN
EER
Form
No.
LED
-SO
P 01
-350
2-3
Rev.
D
เมอพบสงผดป
กต
SR.
SUPE
RVIS
OR
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 24 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
Han
a Sem
icond
uctor
(BKK
) Co.,
Ltd.
แบบ
ฟอรม
Lea
d Len
gth R
ecor
ding S
heet
ตรวจส
อบและบ
นทก :
OPE
RATO
Rจานว
นตรวจส
อบ :
5 Un
its ความถ
: LOT
แรกทก
ๆ ตนก
ะM
in __
____
____
____
Max
____
____
____
_ _PK
G :
Unit 1
Unit 2
Unit 3
Unit 4
Unit 5
Unit 1
Unit 2
Unit 3
Unit 4
Unit 5
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
Form
No.
LED-
SOP 0
1-350
2-6 R
ev. B
LE
AD G
IRL
ลาดบ
การรายงาน
: OP
ERAT
OR S
UPER
VISO
REN
GINE
ERเมอพ
บสงผดป
กต S
R. S
UPER
VISO
R
ดาน
DPตร
งขาม
ดาน
DP
Rema
rkSP
EC L
ead L
ength
M
/C #
SHIF
TLo
t Num
ber
Time
TOT
AL Q
TY.
NO.
OPR
EN#
DEVI
CEDA
TEAC
TUAL
DIM
ENSI
ON
ATTACHMENT D: แบฟอรม LEAD LENGTH RECORDING SHEET
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 25 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
ATTACHMENT E : แบบฟอรม X BAR-R CONTROL CHART ดาน DOT POINT (DP)
Ope
ratio
n :
Cr
oppi
ngSa
mpl
e siz
e :M
achi
ne N
o :
Sp
ecifi
catio
n :
C
ontr
ol L
imit
:X
-Bar
RC
hara
cter
istic
: L
ead
Leng
thPr
oduc
t :Pp
k :
USL
:U
CL
:D
ie ty
pe :
Cpk
:LS
L :
CL
:M
achi
ne T
ype :
No.
Dat
eSh
iftLo
t Num
ber
Tim
eO
PR E
NPk
g.D
EVIC
ED
ata1
Dat
a2D
ata3
Dat
a4D
ata5
X B
arR
1 2 30.
0000
40.
0000
5#D
IV/0
!6
#DIV
/0!
7#D
IV/0
!8
#DIV
/0!
9#D
IV/0
!10 11 12
0.00
0013
0.00
0014
#DIV
/0!
15#D
IV/0
!16
#DIV
/0!
17#D
IV/0
!18
-19 20 21 22 23 24 25
X B
ar :
UC
L#D
IV/0
!26
CL
#DIV
/0!
27LC
L#D
IV/0
!28
R :
UC
L#D
IV/0
!29
CL
#DIV
/0!
30LC
L-
Proc
ess E
ngin
eer
Qua
lity
Engi
neer
F
orm N
o. LE
D-SO
P 01-3
502-7
Rev
. A
REV
IEW
ED B
Y
Pack
age O
utlin
e
Engi
neer
ing
Man
ager
revi
ewed
/ D
ate
UC
LC
L
WW
:
New
Con
trol
Lim
it
R B
arU
CL
CL
Min
imum
Max
imum
Stan
dard
Dev
iatio
nX
Bar
Bar
Ppk
Mac
hine
Typ
e
#DIV
/0!
-
LCL
R
LCL
Stan
dard
Dev
iatio
n
Dat
a A
naly
sisX
Bar
Min
imum
Max
imum
Han
a Se
mic
ondu
ctor
(BK
K) C
o.,L
tdLE
D X
Bar
- R
C
ontr
ol C
hart
X-Ba
r Cha
rt
0.124
0
0.124
5
0.125
0
0.125
5
0.126
0
12
34
56
78
910
1112
1314
1516
1718
1920
2122
2324
2526
2728
2930
X Ba
r
R Ch
art
0.000
00.0
005
0.001
00.0
015
0.002
00.0
025
0.003
0
12
34
56
78
910
1112
1314
1516
1718
1920
2122
2324
2526
2728
2930
R
DP S
ite.
DP S
ite.
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 26 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
ATTACHMENT F : : แบบฟอรม X BAR-R CONTROL CHART ดาน OPPOSITE DOT POINT ( ดานตรงขาม DP)
Oper
ation
: Sa
mpl
e size
:M
achi
ne N
o : S
pecif
icatio
n :
Con
trol L
imit
:X-
Bar
RCh
arac
terist
ic :
Prod
uct :
Ppk
:US
L :
UCL
:Di
e typ
e :Cp
k :
LSL
:CL
:M
achi
ne T
ype :
LCL
:
No.
Date
Shift
Lot N
umbe
rTi
me
QA E
NPk
g.De
v.Da
ta1
Data
2Da
ta3
Data
4Da
ta5
X Ba
rR
1 2 30.0
000
40.0
000
5#D
IV/0!
6#D
IV/0!
7#D
IV/0!
8#D
IV/0!
9#D
IV/0!
10 11 120.0
000
130.0
000
14#D
IV/0!
15#D
IV/0!
16#D
IV/0!
17#D
IV/0!
18-
19 20 21 22 23 24 25 X
Bar
:UC
L#D
IV/0!
26CL
#DIV
/0!27
LCL
#DIV
/0!28
R :
UCL
#DIV
/0!29
CL#D
IV/0!
30LC
L-
REVI
EWED
BY
Proc
ess E
ngine
erQu
ality
Engin
eer
Fo
rm No
. LED
-SOP 0
1-3502
-8 Re
v. A
WW
:
En
ginee
ring M
anag
er re
viewe
d / D
ate
X Ba
r Bar
UCL
CLData
Ana
lysis
X Ba
rM
inim
umM
axim
um
New
Cont
rol L
imit
Stan
dard
Dev
iation
R Ba
rUC
LCL
Mac
hine
Typ
e
#DIV
/0! -
LCL
Pack
age O
utlin
e
Ppk
R
LCL
Min
imum
Max
imum
Stan
dard
Dev
iation
Hana
Sem
icond
ucto
r (B
KK) C
o.,Lt
dLE
D X
Bar -
R
Cont
rol C
hart
X-Ba
r Cha
rt
0.123
5
0.124
0
0.124
5
0.125
0
0.125
5
0.126
0
12
34
56
78
910
1112
1314
1516
1718
1920
2122
2324
2526
2728
2930
X Ba
r
R Ch
art
0.000
0
0.500
0
1.000
0
12
34
56
78
910
1112
1314
1516
1718
1920
2122
2324
2526
2728
2930
R
Oppo
site
DP S
ite.
Oppo
site
DP S
ite.
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 27 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
ZONE ABC NOTE :CB
ZONE A
1st Test for unnatural pattern : 2nd Test for unnatural pattern : 2 outSingle point outside UCL/LCL of 3 successive point zone A.
UPWARD DOWNWARD
3rd Test for unnatural pattern : 8 successive 4th Test for unnatural pattern : 8 points points on one side of the central line. (CL) continuous upward or downward trend.
Form No. LED-SOP 01-3502-9 Rev. A
1st
Zoning the control chart
UNNATURAL PATTERN TO BE CONSIDERED
1st,2nd,3rd,4th(1.0 </= Cpk < 1.5 )
IS NOT YET CLASSIFIED -Do not set up control chart ( Ppk )
MACHINE TYPE
(Cpk >/= 1.5)
TYPE B
TYPE A
DATE TIME BY
CORRECTIVE ACTION WHEN OUT OF CONTROL CONDITION FOUND ( DP SITE )
POINT OUT OF CONTROL CONDITION CORRECTION ACTION TAKEN
ATTACHMENT G : แบบฟอรม SPC CHART CORECTIVE ACTION ( DP) ATTACHMENT F : แบบฟอรม SPC CHART CORECTIVE ACTION ( OPPOSITE DP)
ZONE ABC NOTE :CB
ZONE A
1st Test for unnatural pattern : 2nd Test for unnatural pattern : 2 outSingle point outside UCL/LCL of 3 successive point zone A.
UPWARD DOWNWARD
3rd Test for unnatural pattern : 8 successive 4th Test for unnatural pattern : 8 points points on one side of the central line. (CL) continuous upward or downward trend.
Form No. LED-SOP 01-3502-10 Rev. A
DATE TIME BY
CORRECTIVE ACTION WHEN OUT OF CONTROL CONDITION FOUND ( OPPOSITE DP SITE )
POINT OUT OF CONTROL CONDITION CORRECTION ACTION TAKEN
( Ppk )
MACHINE TYPE
(Cpk >/= 1.5)
TYPE B
TYPE A
1st,2nd,3rd,4th(1.0 </= Cpk < 1.5 )
IS NOT YET CLASSIFIED -Do not set up control chart
1st
Zoning the control chart
UNNATURAL PATTERN TO BE CONSIDERED
HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 28 of 28
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
9. ความปลอดภย : 9.1 สาหรบ TIE – BAR SHEAR PRESS M/C
9.1.1 เครองจกรเสยงดงเปนอนตรายตอ ห ตองสวมเครองปองกนขณะปฏบตงาน
9.1.2 เครองจกรมอนตรายตอ นว, มอ และสวนตางๆ ของรางกายหามยนสวนตาง ๆ ของรางกายเขาไปในสวน ของเครองขณะทางาน
9.1.3 เครองจกรมอนตรายตอ นวและมอ ตองบงคบใหมอทงสองขางอยในตาแหนงสวทชทงสองขางและ กดพรอมกนขณะทางาน (หามกดสวทชดานใดดานหนงคางไว แลวยนสวนตางๆ ของรางกายเขาไปในสวนทางาน)
9.1.4 เครองจกรมอนตราย ตองการคนทางานเพยง 1 คน / ตอเครองเทานน 9.1.5 เครองจกรมอนตราย หามแกไขการตดขดของงานโดยใชมอ หรอสวนตางๆของรางกายยนเขาไปในสวนทางานใน
ชองทไมมการปองกนจาก SAFETY SENSOR 9.2 สาหรบเครอง CROP M/C
9.2.1 เครองจกรมเสยงดงเปนอนตรายตอ ห ตองสวมเครองปองกนขณะปฏบตงาน 9.2.2 เครองจกรมอนตรายตอ นว, มอ หามวางมอหรอสมผสในบรเวณของดานหว, ดานทาย และสวนเคลอนทของ
TUBE INDEXER ขณะทางานโดยเดดขาด 9.2.3 เครองจกรมอนตราย ตองการคนทางานเพยง 1 คน / ตอเครองเทานน 9.2.4 เครองจกรมอนตราย หามแกไขการตดขดของงานโดยใชมอ หรอสวนตางๆ ของรางกายยนเขาไปใน สวนทางาน
ในชองทไมม การปองกนจาก SAFETY SENSOR เครองจกรมอนตราย หามทางานในสภาวะของเครองทเคลอนตวได เชน ไมถกลอคลอหรอลอคแลวยงไมนงอยกบทเปนตน
หมายเหต เครองจกรตองการปองกนไวกอน จากอบตเหตเหลานทจะเกดขนไดจากการไมปฏบตตามขอกาหนด
สวนของรางกาย ผลจากการไมปองกน
มอ และ นวมอ ชา, แตก , ขาด
ห ความสามารถในการไดยนลดลงจากปกต