BGA estacin (SP-360C)Manual de usuarioVersinV1.03

Shenzhen transbordador estrella Industrial Co., Ltd.3F Edificio B, Huangtian Brightway Parque Industrial, Xixiang, distrito Baoan, Shenzhen, China Tel: +86-775-27513884 Fax: + 86-755-27513017 E-mail: overseas@xs-sz.com Sitio Web: www.xs-sz.com; www.shuttlestar.com.CN

Directorio1. Instrucciones sobre el funcionamiento y precauciones de funcionamiento 1 2. Introduccin de estacin de trabajo de actualizacin SP360C 2 3. Procedimientos de Operacin 4. Introduccin al control con pantalla tctil 17 5. Creating a Profile 25 6. Instrucciones sobre la instalacin de soporte abrazadera para porttil PCB 29 7. Alarma de mal funcionamiento y 31 8. Maintenance 32 9.Specifications 33 7

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I. Las instrucciones sobre las precauciones de instalacin y funcionamientoPara garantizar la seguridad y prevenir posibles daos a la estacin de trabajo de actualizacin, es necesario para instalar reelaborar la estacin en una ubicacin que cumpla con las siguientes condiciones. Lejos de inflammables. Instalar la estacin de trabajo de actualizacin en un lugar libre de salpicaduras de agua u otros lquidos. Instalar la estacin de trabajo de actualizacin en un lugar libre de los efectos directos del flujo de aire de aire acondicionado, calefaccin o ventilador. Instalar la estacin de retrabajo en un lugar con buena ventilacin. Instalar la estacin de retrabajo en un lugar seco. Instalar la estacin de retrabajo en un lugar libre de polvo excesivo. Instalar la estacin de retrabajo en un lugar libre de vibraciones o golpes. Instalar la estacin de retrabajo en un lugar estable y plano. Fuente de alimentacin Potencia y tensin deben cumplir los siguientes requisitos: Utilizar la fuente de alimentacin con poca fluctuacin de la tensin Fluctuacin de tensin AC220V 10% Frecuencia de las fluctuaciones Hz 0,3% 50/60 Requisitos de espacio Para facilitar la operacin, reemplazo de componentes y mantenimiento de la estacin de trabajo de actualizacin, es para reservar espacio> 300 mm en la parte posterior de la estacin de retrabajo, para la parte superior de la mquina se mover y girar mientrasReserva> 300 mm de espacio en la parte posterior de la mquina

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Precauciones de funcionamiento

1Si bien la utilizacin de la estacin de repeticin del trabajo, por favor, siga las siguientes precauciones operacionale Despus de girar en el maestro de suministro de energa conmutador de la estacin de trabajo de actualizacin, com no hay flujo de aire / viento que sopla desde la parte superior e inferior calentadores de aire caliente. Si no hay vient no soplando, calefaccin, de lo contrario los calentadores se consigue quemados. 2Establecer los distintos perfiles de BGA diferentes para ser tratados. La temperatura mxima de cualquier segmento del perfil ser de menos de 300 Se refieren a la BGA cordn de soldadura de estao . perfil para el ajuste de temperatura al utilizar el retrabajo sin plomo. 3. Buscar la perfeccin de la placa PCB soldadura-pan y bolas de estao de BGA uno por uno antes de la instalacin de la BGA, comprobar el aspecto de uno en uno despus de la BGA soldado, y detener la instalacin de la BGA y medir la temperatura, si se produce cualquier sntoma anormal. La soldadura puede llevar a cabo continuamente slo despus de que el ajuste adecuado, de lo contrario puede daar la placa BGA o PCB.

4Limpie regularmente la superficie de la mquina. En particular, mantener la superficie de calentamiento placa IR limpiar y evitar que los depsitos de materiales contaminados en l. Los depsitos pueden afectar a la la radiacin de calor adecuada y el resultado en la calidad de la soldadura pobres, as como reducir considerablement la vigencia del rgimen de calefaccin cuerpo. 5Operador sin ser entrenado no puede cambiar ningn parmetro. 6. Evitar los ventiladores elctricos o otro equipo sopla hacia la estacin de trabajo de actualizacin, si bien es de trabajo o puede producir aumento anormal de la temperatura en la zona de calentamiento y por lo tanto el trabajo pieza se consigue quemado.7Mantenga la zona de calentamiento lejos de productos inflamables despus del inicio o puede causar un incendio o

explosin, colocar el PCB para proceso en el PCB apoyo racks.8Para evitar quemaduras, por favor, use guantes resistentes al calor-y no toque la zona de alta temperatura

mientras trabajaba.9Nunca utilice aerosoles inflamables, lquidos o gases en cualquier ubicacin cerca de la estacin de retrabajo

mientras el equipo est trabajando. 10No retire el panel frontal o la cubierta de la caja elctrica, porque el armario elctrico contiene componentes HV (high voltage) que pueden causar choques elctricos. 11En el caso de cualquier metal o lquido cae accidentalmente en la estacin de retrabajo durante el trabajo, cerrar fuera de alimentacin y quitar poder lnea inmediatamente. Quitar esas materias extraas o contaminantes despus de que la mquina se enfre. Si los contaminantes permanecen all, se puede dar fuera mal olor despus de reiniciar.

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NOTA: Nunca limpiar la heater(heating panel) IR con lquidos; la suciedad testaruda en l se puede borrar con el papel de azafrn.

. Introduccin de la estacin de retrabajo SP360C

BGA reelaborar la estacin SP360C de estrella del transbordador tiene 3 calentadores (calentador superior, inferior Calentador y el calentador de fondo IR). Thereinto, el calentador superior que puede llegar a su punto de fusin y soldar bien. El rea de calentamiento grande en la parte inferior se panel de calefaccin de serie IR llamado Fondo IR calentador, que calienta directamente hacia toda PCB (precalentamiento) para asegurarse de PCB se calienta de manera uniforme, por lo que no se deforme. SP360C diagrama esquemtico en general :1 2 3 17 4 16 5 6 7 15 8 9 14 13 12 11 10

aire calor calentadores directamente hacia el chip BGA para asegurarse de que el chip obtener suficiente calor, por lo que

4

18

23

19 22 21 20

Nombre de la pieza: 1botn de micro-ajuste de la altura del calentador superior 2, perilla para bloqueo el calentador superior en direccin longitudinal 3botn para bloquear el calentador superior de adelante y atrs 4, perilla para ajustar la altura del calentador superior 5Puntero lser para la alineacin 6, Calentador superior 7boquilla superior 8, tobera inferior 9inferior del calentador

10, conmutador de la opcin de panel de calefaccin inferior IR (calentador de IR de la parte inferio 11perilla para ajustar la altura de los ms bajos del calentador 12, Pluma vaco 13Interfaz USB 14, pantalla tctil 15termopar / cable del sensor5

16PCB apoya botn de bloqueo 17, Pomo de posicionamiento de PCB 18Lmpara LED 19, Barra de soporte de PCB 20PCB dispositivo de sujecin 21, parte inferior calefaccin panel (calentador de IR de la parte inferior) 22ventilador de refrigeracin 23, conmutador de red

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. Procedimientos de OperacinRetrabajo BGA en PCB debe cumplir con los siguientes procedimientos : 1. Bakeout de : Chip de PCB y BGA se debe cocer en un horno de temperatura constante con un Rango de temperatura de 80 ~ 100 por 8h~ 20 h.El propsito de coccin es deshumidificar el PCB, as como la BGA en caso de que se produce durante el fenmeno de la burbuja repeticin del trabajo. Tabla 1 grado de humedad sensibilidad grado 1 2 2a 3 4 5 5a 6 tiempo sin tiempo 1 ao 4 semanas 168 h 72 horas h 48 24 horas Consulte la etiqueta tiempo tiempo ESTADO % RH \/ 85 30/ 60 RH ESTADO % RH \/ 60 30/ 60 RH ESTADO % RH \/ 60 30/ 60 RH ESTADO % RH \/ 60 ESTADO % RH \/ 60

Tabla 2 el tiempo de coccin encapsulatio n

Anchura del

humedad sensibilidad de grado2a 3 4 5 5a

tiempo de coccin4 horas 7h 9h 10h 14h 18 h 24 h h 31 h 37 48h 48h 48h 48h 48h7

1,4 mm

2.0 MM

2a 3 3 5a

4.0MM

2a 3 3 3 5a

2.Clamping bordo 21.To elegir la boquilla superior e inferior de la boquilla adecuada para el tamao de BGA 2. 2. Boquilla de superior se fija sobre la cabeza del calefactor superior; Apriete el tornillo de apriete boquilla superior para arreglarlo. Se puede ajustar segn la posicin y el ngulo de BGA. Inferior boquilla se fija en la cabeza del calefactor inferior; puede apriete el tornillo para apretar ms bajo tobera inferior. Esta vez, apriete el tornillo para apretar la boquilla inferior para solucionarlo. diagramaTornillo de apriete superior boquilla

boquilla para arreglarlo. Gire la perilla de ajuste inferior de la boquilla hacia arriba y abajo hacia la derecha para lev

Tobera superior

Inferior de la boquilla

Pomo de ajuste ms bajo la boquilla hacia arriba y hacia abajo

Tornillo de apriete inferior de la boquilla

2. 3. Ajustar la posicin de las boquillas, gire la perilla de ajuste del calentador superior hacia arriba y hacia abajo, disminuir el calentador superior, haciendo girar el pomo de ajuste superior calentador adelante asegurarse de que los ncleos de las boquillas de alta y baja estn en una lnea. A continuacin, el botn de bloqueo bloqueo calentador superior hacia delante adelante y hacia atrs nunca ms. Por ltimo, levantar el calentador superior y lo puso a un lado. Si necesita rotar el calentador superior, Afloje la perilla para bloqueo calentador superior de rotacin, si no apretarlo.8

Diagrama :

Perilla para bloqueo calentador superior de avanzando

Ajustar la posicin de las boquillas

Perilla de ajuste superior calentador de arriba y abajo

Perilla para bloqueo superior calentador de rotacin

2.. 4

Ajuste PCB dispositivo de sujecin y la barra de PCB de apoyo, cerca del dispositivo de sujecin

y apoyar la barra ambos tamaos antes de ponerse PCB y, a continuacin, levante el apoyo de PCB pilar (que se puede ajustar a una posicin apropiada de acuerdo al tamao PCB) y lo convierte en de acuerdo con la etapa del dispositivo de cierre de PCB (que impide que el PCB obtener ) deformado. Como se muestra en la siguiente imagen:Soporte de PCB pilar Agujero para poner pilar de apoyo Pinzamiento de PCB dispositivo

2., 5

Ponga PCB en la barra de soporte, alinee de chips BGA con la parte superior e inferior

boquillas, hacer sus ncleos en una sola lnea. Ajustar PCB pinzamiento dispositivo hasta que la Junta en la etapa del dispositivo de pinza. 2., 6 Baje la cabeza del calentador superior, ajuste hacia adelante PCB

tobera superior puede cubrir el chip BGA todo y luego bloquear el mecanismo de posicionamiento9

de sujecin. Mientras tanto, ajustar el dispositivo de sujecin izquierda PCB chip est cubierto por la tobera superior completamente, finalmente bloquear el mecanismo de posicionamiento de sujecin. Diagrama :

PCB en la etapa de pinzamiento

Perilla para bloqueo pinzamiento dispositivo

Mecanismo de posicionamiento de PCB para pinzamiento

Conclusin: Un pinzamiento de Junta cualificada debe ser el siguiente: El PCB todo debe ser dentro de la calefaccin de rea IR abajo, por lo que es puede ser calienta uniformemente. La tobera superior debe cubrir adecuadamente la BGA, para que el chip puede ser calentado uniformemente. Adems, los ncleos de chip BGA, tobera superior e inferior debe estar en una lnea. El pilar de apoyo de PCB debe tocar ligeramente la Junta. 3Quitar\/desoldar

31 Clip PCB a la placa admite, abrazadera y arreglar el PCB como lo que hemos introducido por encima de. 32 O establecer un perfil adecuado, haga clic en \"Eliminar\" en la pantalla tctil, el sistema realizar desoldar el proceso. Cuando se completa la calefaccin, dar alarma, mientras tanto la vaco est disponible para la recogida de chip (se buzz cuando el lpiz inicia vaco). A esta hora girar el pomo de levantar la cabeza calentador superior y, a continuacin, inmediatamente tapar el agujero de la10

Pluma en vaco hasta con el pulgar y quitar la boquilla de succin en la punta de la pluma a la Chip BGA luego recogerlo de PCB. Soltar el lpiz vaco, vendr la BGA abajo de la pluma. Calefaccin termina 8 segundos (este valor es configurable) ms tarde, el sistema inicia automticamente de refrigeracin. Despus de enfriado, podemos tomar el PCB de los apoyos.

Distancia entre boquilla y BGA 1 mm

Vaco pluma " taladro

Tapar el agujero hasta conpulgar

Para recoger BGA

4. Limpia pad El pad de PCB y pad BGA se limpiarn en poco tiempo despus de desoldador. Debido a daos a la almohadilla son pequeo, mientras que el PCB o BGA no ha enfriado de completamente. Consulte los pasos siguientes.(limpieza de PCB es el mismo) 41. Prepare un soldador con temperatura de 370 (para leadfree chip) y 320 (Por11

chip con plomo) 42. Aplican igualmente un flujo de soldadura pequea capa a BGA 43. Mop el chip con el soldador para limpiarlo. 44. Tomar una mecha para limpiar la almohadilla hasta es limpio. 45. Limpie pad: para garantizar la fiabilidad de soldadura BGA, limpie la almohadilla con algunos disolvente voltil tan fuerte como sea posible, como alcohol industrial.

Aplicar soldadura flux con pincel

MOP la almohadilla con soldador

MOP con hierro y wick

Limpie el pad

5BGA Reball 51. Elija una galera de smbolos, un kit de reballing y bolas de soldadura adecuado que coinciden con la BGA, stencil entre el kit marco y tapa y, a continuacin, gire el tornillo de bloqueo.(Pero por favor no bloquearla apretado, para que pueda ser ajustado de micro y se mud)

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Galera de smbolos tornillo

Marco de Kit

Acumulador de recambio ball

52 aplicar soldadura flux a BGA igualmente y, a continuacin, coloque BGA como la proyeccin de la im a continuacin; ajustar el bloque fijacin diagonal de BGA y el kit de reball diagonal partido junto, slo en este caso la BGA se encuentra en el centro de el kit de reball; Finalmente bloquear los cuatro localizar bloque arreglarlo.Localizacin de bloque

Aplicar soldadura flujo

Tornillo de ajuste de la brecha entre BGA y la Galera de smbolos

Reball de kit diagonal

Die inferior titular

53 Coloque la tapa con la Galera de smbolos dentro sobre el kit; Mueva ligeramente a la Galera de smbo hacer sus agujeros coinciden con los pines BGA. En caso de que este mtodo no es suficiente para13

hacer agujeros y pins BGA coinciden entre s, de Galera de smbolos (prestar atencin a la lugar de desviacin) abrir el cover(frame), reajustar BGA y todos los repita de lo contrario, hay que ajustar micro de la Galera de smbolos.

acciones slo para asegurarse de que los agujeros de la Galera de smbolos coinciden con los pines BG

Bloqueo de final

Ajuste de plantilla hacer sus agujeros coincidir con la BGA pines

54 Ajustar la brecha entre BGA y la Galera de smbolos. Ajustando el tornillo de ajuste del brecha entre BGA y la Galera de smbolos, podemos hacer la diferencia entre BGA y la Galera de smbolos 2\/3 3\/4 de dimetro del bola. Agujero de hacer un seguro para una bola va a travs de nico y es conveniente que sacaran de la Galera de smbolos.

55 En primer lugar, el examen la soldadura bola tamao si coincide con el chip y la Galera de smbolos; seg

ponerlo en la Galera de smbolos, como se muestra en la siguiente imagen y, a continuacin, agitar el k Compruebe si ha sido reballed cada pin (no compruebe que falta el pin), entonces nosotros sacar la portada en caso de que las bolas reballed salen junto con la plantilla. Despus de eso, la BGA-qualifiedly reballed se puede sacar. (En este momento, si algunos pines encontraron falta (no reballed), podemos hacerlo por un derecho pinzas. Despus de reballing completamente, recuerda las pelotas de repuesto. 5.. 6 Cuando el cambio de chips BGA de otros de diferente tamao, as como bolas de soldadura, por favor Repita los pasos 1-4

ligeramente para permitir que el baln a colocar el chip BGA a travs de los agujeros de la Galera de s

puede poner las pelotas de repuesto a un lado y sacar la tapa. (tenga en cuenta que incline el kit, mientras

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Put soldadura bola en

El kit de inclinacin

Dejar de lado las bolas de repuesto

6BGA Reball soldadura 61. Preparar una estacin de soldadura reball BGA soldadura, establecer estacin de soldadura temperatura a 230 con plomo BGA y 250 para leadfree BGA 62. Tras la configuracin de temperatura, inicie la estacin soldadura y esperar a que la temperatura al valor necesario y ser constante. 63. Cuando la temperatura se mantenga constante, colocar la BGA reballed en la soldadura estacin con un papel de alta temperatura underlaid para calentar, mientras tanto utilice un aire caliente pistola como asistente de calentamiento de la superficie superior. 64. Cuando las bolas se derritieron, convertido en lquido con color claro y la lnea. Tambin se se emiten humos. Viendo esto, detener el calentamiento y llevar la BGA de la estacin.

Estacin de soldadura

Papel de alta temperatura15

Bolas BGA se derritieron

7. Aplicar el flujo de soldadura: 71. Para garantizar la calidad de soldadura, asegrese de que el pad de PCB es libre de polvo antes de cada vez.

aplicacin de flujo de soldadura. Es la mejor manera limpiar la almohadilla antes de aplicar el flujo de sold

72. Aplicar una capa de flujo de soldadura en la plataforma de soldadura de PCB con una pluma de pincel. Exc el recubrimiento de flujo soldadura ser incluso con una cantidad adecuada para eliminar el polvo y materiales extraos de la BGA bolas de estao y mejorar la soldadura efecto. (Aplicacin de flujo de soldadura a BGA es el mismo) 8Colocacin Poner el PCB sobre una mesa, coloque la BGA reballed en el PCB manualmente. Alinear pad BGA con almohadilla de PCB haciendo referencia al marco de serigrafa. Nota que la direccin firme en BGA debe ser correspondiente con el de PCB.

flujo puede dar lugar a las bolas en corto, a la inversa, que fcilmente provoca falta de soldadura. Por lo tan

9Soldadura 91 Clip el PCB con renovada BGA coloca a los soportes, examen de la alineacin de BGA y PCB, ajustar la admite. 92. Establecer o elegir un perfil adecuado de acuerdo con el tipo de PCB, inicie \"Soldar\" en toque la pantalla, realizar el proceso de soldadura. Cuando termine, buzzes para dar

alarma, refrigeracin mientras tanto las estrellas tambin.(Se puede establecer el tiempo de enfriamiento en la mquina.

A continuacin, levante calentador superior y lo puso a un lado. Cuando la refrigeracin completa, tome PC

Notas La diferencia entre la soldadura y el proceso de quita es la manera de refrigeracin, es decir, refrigeracin inicia derecho despus de soldadura completa, pero comienz 8 segundos (el tiempo es configurable) despus de desoldar / eliminacin de proceso se complete.

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.Introduccin a Touch Control de pantallaEncienda la mquina. La pantalla tctil se encender automticamente, como se muestra en la Fig. 1

La figura 1

Logotipo de la empresa se encuentra en la esquina superior izquierda. Ingls : Haga clic para seleccionar el men ingls Chino Haga clic para seleccionar chino (simplificado) del men ContraseaHaga clic en la columna negra a la entrada de contrasea. NotaSi falta la contrasea, puede recuperarse slo por re-downloading programa. Por lo tanto, por favor mantenga en mente.

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Permisos de usuario que se muestra comopuede cambiar la contrasea slo en el grupo de sigue: Ingeniero Por defecto contrasea 1234 TcnicoPuede entrar en modo de funcionamiento, en este modo, los parmetros pueden ser de slo lectura

Grupo

Permisos

8888

Ingeniero

Puede introducir tanto de funcionamiento y modo, en este modo de depuracin pueden cambiar los parmetros y guardados.

Fig.2 En la Fig.2 La parte ascendente si la columna de anlisis Precalentarla primera columna para definir bajo precalentar temperatura; la segunda columna de configuracin precalentar alta temperatura; la tercera columna muestra el tiempo de baja precalentar temperatura para precalentar alta temperatura. Reflujo la primera columna para la configuracin de reflujo baja temperatura; la segunda columna de configuracin reflujo alta temperatura; la tercera columna muestra el tiempo de reflujo bajo18

temperatura de reflujo alta temperatura. Max.temp. muestra la temperatura mxima que detecta el sensor de alambre de la BGA. La zona negra muestra las tendencias de perfil en tiempo real, donde: lnea verde significa calentador superior, lnea azul significa menor calentador, lnea roja representa el perfil de la prctico de la BGA. PCBa continuacin es el nombre de perfil (por lo general son los nmeros de modelo BGA) Este para mostrar el estado de la mquina

La zona media superior en la zona todo negra muestra los eventos de alarma TCmuestra la temperatura actualmente le intuye por sensor de alambre Coordenada x indica tiempo, unidad: segundo Temperatura de coordenada y representa, unidad: centidegree SoldaduraHaga clic en l para realizar automticamente el proceso de soldadura de acuerdo con el texto seleccionado perfil. DesoldarHaga clic en l para realizar automticamente el proceso de desoldado de acuerdo con el texto seleccionado perfil o configuracin de parmetros. Parada detener el sistema mientras se est ejecutando. Vaco conmutador de inicio al vaco. En la prensa, sobre el, reset significa OFF Refrigeracin iniciar el enfriamiento de la funcin (se detendr automticamente de refrigeracin y calefaccin) Puntero de Laer para encender el puntero laer Menclic para acceder al men de la columna, se refieren a la figura 3 SetTemp.: Haga clic en introducir la columna configuracin de parmetro, consulte tocndolo SVmuestra el valor ajustado de la temperatura PV: muestra el valor de temperatura prcticamente Poder muestra la potencia actual Tiempo muestra el tiempo que dura la temperatura constante en la etapa actual. : Caloren el superior muestra el tiempo de temperatura constante de esta etapa, en la muestra inferior el tiempo de calentamiento total. Coolen la parte superior muestra el tiempo de refrigeracin actualmente permaneci en la inferior se muestra el tiempo de enfriamiento total actual. Estado muestra el estado del sistema PrtScmHaga clic para imprimir la pantalla, consulte Fig.919

Fig.3 En la Fig.3 Analizar: haga clic para especificar la columna de anlisis, consulte Fig.4 Operar la pantallaHaga clic para volver a la pantalla de funcionamiento, consulte la Fig.2 Pantalla de inicio Haga clic para volver a la pantalla de inicio, consulte Fig.1 Cambiar contrasea Escriba a cambiar contrasea, escriba la contrasea nueva y haga clic en \"Aceptar\". Ayuda Haga clic en l para escribir 'Requisito para soldadura', consulte Fig.5

Fig.420

En la Fig.4 Lnea: un valor de temperatura de entrada habr una lnea de referencia que muestra el valor de la temperatura en el diagrama de perfil. Ala columna de la izquierda para establecer la temperatura (coordenada y de punto A); la columna de la derecha para configuracin del tiempo (X coordenadas de un punto) Bla columna de la izquierda para establecer la temperatura (coordenada y para el punto B); la columna de la derecha configuracin del tiempo (X coordenadas para el punto B) Diferencia de tiempo muestra el tiempo que el perfil es de punto a punto de B:There tres modos de funcionamiento de la funcin de analizar: 1 Entrada el valor general en la columna de temperatura y tiempo de la a examen punto a y b si son interseccin de la lnea de perfil. 2 La temperatura de la lnea de entrada primero y, a continuacin, haga clic en la interseccin a punto 3 Haga clic en la lnea de perfil sin mover su figura, arrastre el punto a o b hasta el punto donde muestra a la temperatura que desee analizar, tenga en cuenta que la entrada columna de un mientras a

Punta Punto a y b del punto aparece alternativamente; en segundo lugar, por ejemplo, haga clic en primer punto b a Aparecer el punto a y, a continuacin, haga clic en tercer punto b aparece de nuevo.

Fig.5 En la Fig.5 Describe los requisitos para soldar BGA. 21

Tocndolo En tocndolo PCBHaga clic en l para entrar en la ventana de edicin, consulte Fig.8 Boquilla Aqu se describe el tamao de la boquilla que este chip necesidades. Haga clic en el perfil en la zona amarilla, apareciendo una ventana de edicin como Fig.9 Pre. Poder Aqu se muestra la potencia de salida de calentador IR inferior mientras se calienta. rea: Aqu se muestra la temperatura set para calentador de IR de la parte inferior, es decir Offset superior / inferior de compensacin Aqu podemos introducir el valor de la compensacin por baja calentador si queremos cambiar la configuracin de perfil o parmetro. Si introducimos \"10\" de TI significa que el SV (temperatura) para aumentar la calefaccin inferioren 10 conjunto; Si introducimos \"-10\" TI a su medios SV(set temperature) de menor calentador disminuyen en su conjunto. 10 Refrigeracin se muestra el tiempo que tarda el sistema de refrigeracin automticamente una vez Aqu calefaccin completa Alarma Aqu muestra el tiempo alarmante 5s, \"5s\" significa tambin la alarma de dar sistema 5 segundos antes de que finalice la calefaccin. Cuando la alarma se detiene, calefaccin completa. GuardarHaga clic en guardar el conjunto y bien en el sistema Descargar Haga clic para descargar el perfil actual de uso CerrarHaga clic para cerrar la ventana si no hay cambios desean tomar.22

Fig.7 En la Fig.7 Caracteres de entrada: escriba el nombre de PCB tecla de mtodo de entrada diferente, de conmutacin Word pgina arriba

Fig.8 En la Fig.8 Despus haga clic en la columna de entrada en la zona amarilla, introducir el cdigo de perfil a la ventana emergente, Haga clic en 'Aceptar'

Fig.9 En la Fig.923

Sugerencia: Inserte USB, aqu podemos cortar el men actual imagen y Descargar a USB (hay una interfaz USB fuera) es el formato de la imagen *.BMP; * el acrnimo de PCB informacin.

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. Creacin de un perfilGeneralmente hablando, nuestra empresa hace y guarda perfiles estndar 2 en la mquina durante ajuste, 1 para chip con plomo llamado liderado perfil, 1 para leadfree chip llamado perfil leadfree. El usuario puede crear nuevos perfiles adecuados para diferentes fichas BGA basados en los existentes rofiles estndar en la mquina. Antes de crear un nuevo perfil para un BGA, tenemos que utilizar un perfil y prueba existentes si el perfil encaja la BGA insertando el sensor de alambre en el BGA mientras desoldador para ver la temperatura.

Mejor requisito de perfil de leadfree: Precalentar temperatura 1 5 0 - 10 9 : Precalentar el tiempo: 60-90 S Temperatura de reflujo: 217 217 Tiempo de reflujo: 40-90 S Max temperature(peak\/TC) 2405

Configuracin de perfil de Leadfree (Fig.1)Durante todo el proceso, etapas de all 8 de precalentamiento para refrigeracin, pero generalmente de calefaccin slo 5 etapas son suficientes y disponibles 1PRE., etapa 1: precalentamiento la Junta; en esta etapa, la temperatura es baja, usualmente por debajo 100; como en 55 Fig.1 suele establecer 205para leadfree y 190 para con plomo. 3Cons., etapa 3, mantener a temperatura constante, en esta etapa, mantenemos una constante temperatura de 20-30 inferiores a 2 en estadio para borrar a la impureza de la Junta, porque durante este perodo el flujo es volatilizing que hace bien para borrar el impureza. 4REF, Etapa 4, el derretimiento de pelota y reflujo;. En esta etapa, la pelota comienza a derretirse y llega a la cima, por lo que la temperatura debe ser alta (por lo general es ms alto) y el tiempo debe ser larga.25

2Temperatura de aumento, etapa 2, subiendo; en esta etapa, queremos aumento de temperatura rpidamente, por lo q

5. Ref., fase 5, reflujo (desde el punto de fusin del baln pico); en esta etapa, temperatura debe ser inferior a 4 etapa y tiempo generalmente es 5 ~ 10S en calentador superior.

Insertar el sensor de alambre en el BGA para probar la temperatura de la misma

Pruebas de temperatura (Fig.2)6Compruebe el PCB para ser reparado y confirmar que es liderado o leadfree. Por ejemplo, el PCB es leadfree (por supuesto BGA tambin leadfree): en primer lugar, elegimos un leadfree de perfil y comprobar la sensor en BGA (para pruebas de temperatura). En tercer lugar, estrella 'Eliminar' (como en la Fig.2 se muestra). Cuando se completa la calefaccin, mirar por encima de la columna 'Analizar' a la hora de preheat tiempo de reflujo y max. Temperature(Peak) si cumplen el requisito de la leadfree tecnologa.(como en la Fig.1 se muestra) 7Si cada parmetro en Fig.1 cumple con requisito, significa que este perfil es adecuado para esto BGA, entonces podemos guardarlo como \"LF +...(Nmero de modelo BGA). Prxima vez reparamos el mismo Chip BGA, no es necesario probar el perfil ms, pero utilizarlo directamente. A la inversa, Tenemos que cambiar la configuracin y guardar. 8Si el temperature\/peak(TC) max es inferior o superior al estndar requerido temperatura 245(leadfree), podemos tomar un mtodo como sigue: por ejemplo, la temperatura de Max probada es de 220 , 245-220 1. 2 = 30 por ejemplo, la temperatura Max probada es, 245-260 1.2 =-18 260 ponemos \"30\" o \"-18\" para \"compensar\", entonces podemos obtener un perfil adecuado. 9Si el tiempo de preheat es demasiado corto que no cumple el requisito (60 ~ los 90 leadfree), existe son dos soluciones para hacer un perfil adecuado: 91 Cuando el perfil de ejecucin termina de fase 2 con un temperature(TC) debajo de 150 , nos 26

configuracin (como en la Fig.1 se muestra). En segundo lugar, los PCB a los soportes de la abrazadera e insertar e

puede aumentar la temperatura set o prolongar el tiempo en esta etapa en maysculas y partes bajas. El requisito habitual es TC \/ temperatura de alambre sinti debe hasta a 150 Cuando etapa 2 extremos. 92 El perfil de ejecucin termina la etapa 2 con una temperature(TC) de 150 o ms. En este caso, debemos prolongar el tiempo de la etapa 3. El tiempo prolongado debe ser la nmero de desaparecidos en Precaliente el tiempo. es decir, prolongar cuntos segundos pierde en el precalentar tiempo (precalentar el tiempo debe ser entre 60 ~ los 90). 10Si el tiempo de reflujo es demasiado corto por debajo (40 ~ los 90) que tambin no cumple requisito, el la solucin es prolongar el tiempo en la fase 4 o 5. El mismo punto 2 es decir, para prolongar la 9 mucho segundos pierde en el tiempo de reflujo (tiempo de reflujo debe ser entre 40 ~ los 90)

11Supongamos que el tiempo de precalentamiento y el tiempo de reflujo son muy largos (el tiempo de precalentami tiempo de ms de 40 ~ los 90), podemos tomar un mtodo inverso de las anteriores. 12Tras cambiar el ajuste, se obtiene un nuevo perfil. Tambin tenemos que probar este nuevo perfil una vez ms. El mtodo de ensayo es el mismo que lo que decamos en la Fig.2. Incluso este perfil todava no est calificado, tenemos que cambiar y reajustar establecer una y otra vez hasta que se calificado, guardar en la mquina.

Mejor sin plomo requisito perfil Temperatura de precalentamiento: 150-183 Precalentar el tiempo: S 60-120 Temperatura de reflujo: 183-183 Reflujo de tiempo: S 60-90 Max temperature(peak\/TC):2105

Configuracin del perfil de plomoEl mtodo trabajado en chip BGA con plomo es el mismo que leadfree uno.

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Revisin de habilidades 1Si no estamos seguros es liderado la BGA o leadfree, por preocupaciones de seguridad, nos tomamos un perfil con plomo para probar (para probar medios para desoldar un BGA con la deteccin de alambre insertado). Durante el calentamiento, cuando \"TC\" en la pantalla tctil va a 190 , voltear la BGA con una pinza. Aqu, si ya se ha derretido las bolas, podemos decir que es con plomo. A la inversa, podemos decir que es leadfree. Slo cuando \"TC\" va a 217 pueden ser fundidas las bolas BGA, podramos sabemos es leadfree. 2Normalmente nos seleccione o hacer un perfil adecuado de acuerdo al tamao de la BGA y la espesor de PCB. Es el PCB ms grueso, la temperatura ms en la parte inferior tenemos que aumentar. 3Configuracin de perfil de puente del Sur y del Norte puente es casi el mismo. Pero exactamente NB (puente norte) necesita un poco ms temperatura que la SB (South Bridge).(normalmente unos pocos slo grados) para la VGA de dos tiendas en la placa base del ordenador porttil, es necesario aumentar temperatura en temperaturas ms bajas de la parte y disminucin en la parte superior un poco (en fase 4 de superior parte, establecer 210-220 razn por la cual lo hacemos es que las altas temperaturas en la parte superior se ). La daar los pequeos chips en la VGA.

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. Instruccin sobre la instalacin de la abrazadera de soporte para porttil PCBEl uso de pinzas para porttil PCB:

1. Ofrecemos un conjunto de abrazaderas para porttil PCB junto con la mquina (4 equipos) como se muestra en la siguiente imagen.

Perilla

Pinzas

Cuello pinzas "

2. Las abrazaderas se fijan en el taladro ahusado de PCB admite segn el tamao de PCB, fijado por la perilla, como se muestra en la siguiente imagen:

Taladro ahusado

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Fijacin

3Pinzamiento porttil PCB, poner PCB en los apoyos, asegrese de que los ncleos de BGA, tobera superior y la inferior boquilla estn en lnea. Ajustar PCB pinzamiento dispositivo, mover las abrazaderas para los orificios de PCB y conveniente, entonces cabe el mando en los apoyos, finalmente extraccin las abrazaderas apretadas antes apriete la perilla para hacer el PCB neat. Consulte en la siguiente imagen:

Fijacin del pomo

Bloqueo de PCB

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. Mal funcionamiento de la alarma y solucin de problemas 1. Fondo IR no calefaccin!Solucin de problemas: .tache si los parmetros de perfil (temperatura inferior) es 1 corregir. 2.tache el si el indicador de RSS es potencia respecto a cundo la se activa la mquina, y si el PLC tiene salida de datos. 3.Alternate la RSS de examen si se rompe. 4.tache IR calentador (echar un multmetro para medir la resistencia de el calentador de IR, si conecta lnea est bien conectado. 2. Superior \/ inferior parte calentamiento anormal! Solucin de problemas: .tache si los parmetros de perfil (temperatura superior\/inferior) es 1 corregir. 2.tache el si el indicador de RSS es potencia respecto a cundo la se activa la mquina, y si el PLC tiene salida de datos. 3.Alternate la RSS de examen si se rompe. 4.tache el elemento calefactor superior \/ inferior (echar un multmetro para Mida la resistencia de la calefaccin de IR, si es conectarse en lnea bien conectado.

3. El termopar muestra valor errneo 3276.7Solucin de problemas: Compruebe si la cabeza de cables de los termopares es fina. 1 2 cortar la parte daada del alambre y twist remolque recin comeout jefes. 3 Compruebe el interior conecta lnea de termopar, ya sea bien conectado, si no, reconectarlo (amarillo es + rojo es-)

4. El vaco demasiado dbil para tomar el ICSolucin de problemas: .tache si funciona el vaco ) 1 2 . Comprobar si la trquea est suelto 3 ) .tache si pierde el lpiz vaco

5. Disparo al iniciar la mquinaSolucin de problemas: Compruebe si la lnea de suelo y nulo en el enchufe de obtener en corto. ) 1 2 desmontaje del panel calefactor de infrarrojos para comprobar si el cable est suelto. 3 ) Compruebe si la conexin de cable de menor calentador es circuito en cortocircuito.

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. MantenimientoA fin de garantizar la funcin de la mquina y prolongar la vida til de la mquina, durante uso, tenemos que hacer algn mantenimiento en el sistema regularmente como sigue:Nombre de componentes Mtodo de mantenimiento Abra la cubierta, limpiar el ventilador con aire de alta presin Aplicar algunos mantequilla en carril de plomo, rack, calentador superior Artes y otro mecanismo de unidad Abra la tapa trasera de la mquina, Caja electrnica utilizar la aspiradora para aspirar el polvo y suciedad y comprobar si la componentes fijados bien 3 meses Perodo de mantenimiento

Calentador superior

1 mes

Hasta

1 mes

Forward mecanismo de calentador superior

Aplicar algunos mantequilla en carril de plomo, rack, Artes y otro mecanismo de unidad

1 mes

Girar el mecanismo parte de ptica sistema

Aplicar algunos mantequilla sobre las partes de la unidad mes 1

Panel de calefaccin inferior IR

Limpiar el tubo de calefaccin con seco pao (no utilice uno hmedo)

1 da

Aplique lubricante para algunos a la Junta de coordinacin Abrazaderas de PCB soportes y eje de apoyo guiar eje 1 mes

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. Especificacin tcnica

Especificacin tcnicaTamao mximo de PCB PCB aplicable rea funcional Espesor de PCB Tamao mximo BGA aplicable Tamao mnimo Peso Max Calentador superior Inferior del calentador Control de la temperatura Calentador sub(Bottom) IR Control de temperatura Energa para la operacin 300 16sections de programacin configuracin de control de temperatura 3500W 430 x 350 mm 430 x 350 mm 3 mm 55 x 55 mm 1 x 1 mm 80 g 350 350

Principal (superior) del calentador800 W Consumo de energa Inferior del calentador Calefactor de IR abajo Dimensin Parmetro del sistema Peso Voltaje de entrada Poder requisito de 36 KG CA 220 V 5.5KW 800 W 2400W 650 * 500 * 600 mm

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TRANSBORDADOR ESTRELLA INDUSTRIAL CO., LTDNuestra empresa ha sido delicada en la r y la mejora de la tecnologa. Todos los parmetros de nuestros productos estn sujetos a nuestra informacin ms reciente. Bienvenido a seleccionar y comprar otros productos de nuestra empresa, nos proporcionar productos segn su requerimiento en particular.

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